CN113395922A - 具有烹饪容器和陶瓷加热器的烹饪装置 - Google Patents

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Abstract

根据一个示例性实施例的烹饪装置包括基座,该基座具有被定位成接触烹饪容器的顶表面,该烹饪容器配置为在烹饪期间容纳食物。基座包括加热器,该加热器具有陶瓷基板和在陶瓷基板的外表面上的电阻迹线。加热器定位成将通过向电阻迹线施加电流而产生的热供应到基座的顶表面,以加热烹饪容器,进而加热烹饪容器中的食物。在一些实施例中,电阻迹线包括印刷在陶瓷基板的外表面上的电阻材料厚膜。在一些实施例中,电阻迹线位于陶瓷基板的顶表面上,该顶表面向上面向基座的顶表面。

Description

具有烹饪容器和陶瓷加热器的烹饪装置
背景
1.公开领域
本发明总体上涉及烹饪装置,更具体地说,涉及一种具有烹饪容器和陶瓷加热器的烹饪装置。
2.相关技术描述
烹饪装置(如电饭煲)的制造商不断面临提高加热时间和加热效率的挑战。例如,大多数低端电饭煲都使用线圈加热器,如镍铬合金线,其用陶瓷水泥灌封在嵌入铸铝主体内的不锈钢外壳内。这些加热器通过使电流通过镍铬合金线来产生热量。由于电绝缘材料和相对较大的金属部件提供的高的热质量,这些类型的加热器经常需要长时间的预热和冷却。此外,使用线圈加热器的烹饪容器通常具有相对较低的热质量,导致烹饪容器内的热分布不良。
一些高端电饭煲利用感应加热器来直接加热烹饪容器,而不是依靠对流或热传导。感应电饭煲使用感应加热,其中电流通过金属线圈以产生磁场。烹饪容器定位在磁场内,以在烹饪容器中感应电流,该电流进而再产生热量。对于感应加热,可以通过调节磁场强度来控制加热温度,从而实现更短的预热和冷却时间。然而,由于电气材料和部件的成本,感应加热器通常是昂贵的,并且感应加热器的控制系统相对复杂,因此通常是昂贵的。
因此,需要一种具有改进的热效率的成本效益好的烹饪装置。
概述
根据一个示例性实施例的烹饪装置包括基座,该基座具有被定位成接触烹饪容器的顶表面,该烹饪容器被配置为在烹饪期间容纳食物。基座包括加热器,该加热器具有陶瓷基板和在陶瓷基板的外表面上的电阻迹线。加热器定位成将通过向电阻迹线施加电流而产生的热供应到基座的顶表面,以加热烹饪容器,进而加热烹饪容器中的食物。在一些实施例中,电阻迹线包括印刷在陶瓷基板的外表面上的电阻材料厚膜。在一些实施例中,电阻迹线位于陶瓷基板的顶表面上,该顶表面向上面向基座的顶表面。
实施例包括其中加热器包括热敏电阻的实施例,该热敏电阻位于陶瓷基板上并与加热器的控制电路电连通,用于向加热器的控制电路提供关于加热器的温度的反馈。在一些实施例中,热敏电阻位于陶瓷基板的背对基座的顶表面的底表面上。
实施例包括其中基座包括形成基座顶表面的加热板的实施例。加热板定位成与加热器接触,以将热从加热器传递到基座的顶表面,以加热烹饪容器,进而加热烹饪容器中的食物。在一些实施例中,加热板包括用于接触烹饪容器的凹的底表面的圆顶顶表面。
实施例包括其中陶瓷基板具有多边形形状的实施例。在一些实施例中,陶瓷基板具有八边形形状。
实施例包括其中电阻迹线以蛇形图案在陶瓷基板的外表面上延伸的实施例。在一些实施例中,电阻迹线的蛇形图案具有大致圆形的外周边。
根据另一示例性实施例的烹饪装置包括具有接受器和沿着接受器的底部定位的基座的壳体。烹饪容器可以可移除地定位在接受器内,用于容纳待烹饪的食物。当烹饪容器位于接受器内时,烹饪容器接触基座。该基座包括加热器,该加热器具有陶瓷基板和印刷在陶瓷基板的表面上的电阻材料厚膜。加热器定位成当烹饪容器位于接受器内时将通过向电阻材料施加电流而产生的热供应给烹饪容器。
根据一个示例性实施例的用于烹饪装置的加热器包括陶瓷基板和印刷在陶瓷基板的外表面上的电阻迹线厚膜。电阻迹线以蛇形图案在陶瓷基板的外表面上从电阻迹线的第一端延伸到电阻迹线的第二端。电阻迹线的蛇形图案具有大致圆形的外周边。加热器还包括电连接到电阻迹线的第一端的第一导电迹线和电连接到电阻迹线的第二端的第二导电迹线。第一导电迹线和第二导电迹线形成相应的第一端子和第二端子,该第一端子和第二端子提供相应的第一电连接件和第二电连接件,用于完成由第一导电迹线和第二导电迹线以及电阻迹线形成的电路。一些实施例包括在陶瓷基板的外表面上的一个或更多个玻璃层,该一个或更多个玻璃层覆盖电阻迹线,使电阻迹线电绝缘。一些实施例包括位于陶瓷基板的第二外表面上的热敏电阻,该第二外表面与陶瓷基板的定位有电阻迹线的外表面相对,用于向加热器的控制电路提供关于加热器的温度的反馈。实施例包括其中陶瓷基板具有多边形形状的实施例。在一些实施例中,陶瓷基板具有八边形形状。
根据一个示例性实施例的烹饪容器包括用于在烹饪期间容纳食物的食物接受器。烹饪容器包括内壳和外壳。内壳的外侧表面形成食物接受器。内壳的内侧表面的一部分与外壳的内侧表面的一部分隔开,以在内壳和外壳之间形成密封容积。热管位于内壳和外壳之间的密封容积内,用于通过内壳和外壳之间的密封容积分配热。
实施例包括这样的实施例,其中内壳和外壳中的每一个都包括相应的底壁和相应的侧壁。内壳的底壁的一部分与外壳的底壁的一部分隔开,内壳的侧壁的一部分与外壳的侧壁的一部分隔开,使得密封容积在内壳的底壁和外壳的底壁之间以及内壳的侧壁和外壳的侧壁之间延伸。在一些实施例中,内壳的侧壁沿着烹饪容器的上边缘与外壳的侧壁一体地连结,以密封内壳和外壳之间的密封容积。在一些实施例中,热管位于内壳的底壁和外壳的底壁之间的间隙中以及内壳的侧壁和外壳的侧壁之间的间隙中,以将在外壳的底壁的外侧表面处接收的热从内壳的底壁和外壳的底壁之间的间隙传递到内壳的侧壁和外壳的侧壁之间的间隙。
实施例包括其中热管包括位于内壳的内侧表面和外壳的内侧表面中的至少一个上的芯吸结构的实施例。在一些实施例中,芯吸结构包括在内壳的内侧表面和外壳的内侧表面中的至少一个上的烧结金属。在一些实施例中,吸液芯吸结构包括在内壳的内侧表面和外壳的内侧表面中的至少一个上的电弧喷涂金属。在一些实施例中,芯吸结构包括位于内壳的内侧表面和外壳的内侧表面中的至少一个上的网(mesh)。在一些实施例中,芯吸结构包括沿着内壳的内侧表面和外壳的内侧表面中的至少一个形成的凹槽。
根据另一示例性实施例的烹饪容器包括被配置为在烹饪期间容纳食物的食物接受器。烹饪容器包括内壳和外壳。内壳的外侧表面形成食物接受器。内壳的内侧表面的一部分与外壳的内侧表面的一部分隔开,以在内壳和外壳之间形成密封容积。工作流体位于内壳和外壳之间的密封容积内,足以在外壳的外侧表面的一部分从加热装置接收热时通过内壳和外壳之间的密封容积分配热。
附图简述
被合并在说明书中而且形成说明书的一部分的附图示出本公开的若干方面,并且连同描述一起用以解释本公开的原理。
图1是根据一个示例性实施例的烹饪装置的透视图。
图2是根据一示例性实施例的烹饪装置的示意图。
图3是根据一个示例性实施例的烹饪装置的加热器组件的分解透视图。
图4和图5分别是图3所示的加热器组件的加热器的顶表面和底表面的平面图。
图6是沿图4中线6-6截取的图4和图5所示加热器的横截面图。
图7是根据另一示例性实施例的加热器的顶表面的平面图。
图8是根据一个示例性实施例的采用热管的烹饪装置的烹饪容器的横截面图。
图9A至图9C是沿着图8中的线9-9截取的图8所示的烹饪容器的横截面图,示出了热管的各种示例芯吸结构。
详细描述
在以下的描述中,参考了附图,其中相似的数字代表相似的元件。这些实施例被充分详细描述,以使得本领域技术人员能够实施本公开。应了解到的是,其它实施例亦可被利用,并且过程、电以及机械上的改变等等都可加以进行,而不脱离本公开的范围。示例仅仅是代表可能的变型。某些实施例的部分及特征可以被包括于其它实施例中或代替其他实施例的部分及特征。因此,以下的描述不应该被视为限制性的含义,并且本公开的范围仅由所附的权利要求及其等同物来加以限定。
现在参考附图,特别是图1,示出了根据一个示例性实施例的烹饪装置100。在所示的示例性实施例中,烹饪装置100包括电饭煲。然而,烹饪装置100也可以包括压力锅、蒸汽锅等。烹饪装置100包括壳体102、烹饪容器120、盖子105、加热器组件140和用户界面109。壳体102包括上部部分和下部部分,上部部分具有用于容纳烹饪容器120的接受器103,下部部分内安装有加热器组件140。在图示的实施例中,加热器组件140形成接受器103的接收基座,使得当烹饪容器120位于接受器103内时,烹饪容器120接触加热器组件140的顶部并搁置在加热器组件140的顶部上,使得加热器组件140产生的热加热烹饪容器120。
烹饪容器120通常是具有食物接受器121的容器(例如碗状物),待烹饪的食物物质(例如米饭和水)被容纳在食物接受器中。也就是说,烹饪容器120的食物接受器121直接接触并保持被烹饪的食物。烹饪容器120可以由例如具有高导热性的金属(例如不锈钢、铝或铜)构成。盖子105覆盖烹饪容器120的边缘122处的开口。盖子105包括手柄107,手柄107优选由具有低导热性的材料构成,以在使用盖子105时为使用者提供安全的握持表面。用户界面109设置在壳体102的前部部分上。用户界面109可以包括用于接收用户输入的一个或更多个按钮、仪表盘、旋钮等,和/或用于向用户提供关于烹饪装置100的功能和状态的信息的显示器或指示灯。烹饪装置100还包括用于将烹饪装置100连接到外部电源114的电源线112。
在一个实施例中,在使用期间,烹饪容器120的食物接受器121容纳要烹饪的水和米饭,并且加热器140将热传递到烹饪容器120以使水沸腾。一旦水达到稳定沸腾,烹饪容器120的温度保持大致稳定。一旦烹饪容器120中的所有水被米饭吸收和/或蒸发,烹饪容器120的温度趋于升高,触发烹饪装置100内的机构以关闭加热器组件140或切换到降低温度的保温循环,以便对烹饪容器120中的食物进行保温。
参考图2,示出了根据一个示例性实施例的烹饪装置100的示意描绘。烹饪装置100包括加热器组件140,加热器组件140包括加热器150和加热板145。加热器150包括基板152,至少一个电阻迹线160固定到基板152。当电源114提供的电流通过电阻迹线160时产生热。当烹饪容器120布置在接受器103中时,烹饪容器120接触加热板145的顶部并搁置在加热板145的顶部上。加热板145与加热器150接触或非常接近加热器150,以便将热从加热器150传递到烹饪容器120。在一些实施例中,导热硅脂(thermal grease)被施加在加热器150和加热板145之间,以促进加热器150和加热板145之间的物理接触和热传递。在一些实施例中,间隙填充物(例如,硅间隙填充物)或垫(例如,石墨间隙垫)位于加热器150和加热板145之间,以促进加热器150和加热板145之间的热传递。加热板145由例如具有高导热性的金属(例如锻造铝)构成。
烹饪装置100包括控制电路115,控制电路115被配置成通过选择性地打开或关闭向电阻迹线160供应电流的电路来控制加热器150的温度。根据需要,可以使用开环或优选地闭环控制。在所示的实施例中,温度传感器170,例如热敏电阻,联接到基板152,用于感测加热器150的温度,并允许控制电路115对加热器150进行闭环控制。控制电路115可以包括微处理器、微控制器、专用集成电路和/或其他形式的集成电路。用户界面109经由通信链路110通信地联接至控制器115。
在图2所示的实施例中,控制电路115包括连接在电阻迹线160的一端和电源114的第一端子114a之间的开关117。开关117可以例如是机械开关、电子开关、继电器或其它开关装置。电阻迹线160的另一端连接到电源114的第二端子114b。加热器150的温度通过温度传感器170测量基板152的温度来控制,温度传感器170保持与基板152接触,并将温度信息从温度传感器170馈送到控制电路115,控制电路115又基于温度信息控制开关117选择性地向电阻迹线160供电。当开关117闭合时,电流流过电阻迹线160以从加热器150产生热。当开关117打开时,没有电流流过电阻迹线160,以暂停或停止从加热器150产生热。在一些实施例中,控制电路115可以包括功率控制逻辑和/或其他电路,用于控制输送到电阻迹线160的功率量,以允许在期望的温度范围内调节加热器150产生的热量。例如,在一些实施例中,当加热器150的温度低(例如,低于100摄氏度)时,加热器150被供应50%的功率,然后随着加热器150的温度升高而从50%逐渐升高到100%。
图3示出了根据一个示例性实施例的包括加热板145和加热器150的加热器组件140。图4示出了加热器150的俯视图,图5示出了加热器150的仰视图。在所示的示例性实施例中,加热板145形成为具有圆顶上表面147(为了说明的目的,也在图2中以放大的比例示出)的圆盘。在一个实施例中,加热板145的直径约为162毫米,中心部分的厚度约为5毫米,圆周边缘的厚度约为1毫米。在其他实施例中,加热板145可以具有其他形状,只要加热板145定位成将热从加热器150扩散到烹饪容器120的整个底表面上。加热板145的导热性和相对的薄导致相对低的热质量,这减少了加热和冷却加热板145以及进而加热和冷却烹饪容器120所需的时间量。
加热器150包括由陶瓷或类似物例如氧化铝(例如,市售的96%氧化铝陶瓷)构成的基板152。在下文中,基板152被称为陶瓷基板152。在一些实施例中,加热器150可以包括一层或更多层陶瓷基板152。在加热器150包括单层陶瓷基板152的情况下,陶瓷基板152的厚度可以在例如0.5毫米至1.5毫米的范围内,例如1.0毫米。在加热器150包括多层陶瓷基板152的情况下,每层可以具有在例如0.5毫米至1.0毫米的范围内的厚度,例如0.635毫米。在所示的实施例中,陶瓷基板152是八边形形状,具有大约147毫米的内径d。然而,陶瓷基板152可以根据应用采取其他合适的形状,比如,例如圆形、六边形、正方形等。一般来说,图示的八边形比例如圆形更容易在商业基础上可靠地制造。
陶瓷基板152包括面向加热板145的顶表面152a和与顶表面152a相对的底表面152b。在所示的实施例中,电阻迹线160位于陶瓷基板152的顶表面152a上。电阻迹线160包括第一端160a和第二端160b。在该实施例中,一对导电迹线162a、162b也位于顶表面152a上。导电迹线162a、162b分别连接到电阻迹线160的第一端160a和第二端160b。电阻迹线160包括合适的电阻材料,比如,例如银钯(例如,混合的70/30银钯)。导电迹线162a、162b包括合适的电导体材料,比如,例如银铂。在所示的实施例中,电阻迹线160和导电迹线162a、162b通过厚膜印刷的方式施加到陶瓷基板152。例如,电阻迹线160可以包括当施加到陶瓷基板152时厚度为10-13微米的电阻浆料,并且导电迹线162a、162b可以包括当施加到陶瓷基板152时厚度为9-15微米的导体浆料。电阻迹线160形成加热器150的加热元件,并且导电迹线162a、162b提供到电阻迹线160的电连接,以便向电阻迹线160供应电流以产生热。
在所示的示例性实施例中,电阻迹线160遵循沿着陶瓷基板152的顶表面152a从第一端160a延伸到第二端160b的蛇形图案。在该实施例中,由电阻迹线160形成的蛇形图案具有大致圆形的外周边161。导电迹线162a、162b分别形成加热器150的相应端子163a、163b。电缆或电线165a、165b连接到相应端子163a、163b,以便将电阻迹线160和导电迹线162a、162b电连接到例如控制电路115和电源114,从而选择性地闭合由电阻迹线160和导电迹线162a、162b形成的电路以产生热。导电迹线162a直接接触电阻迹线160的第一端160a,导电迹线162b直接接触电阻迹线160的第二端160b。导电迹线162a、162b都沿着陶瓷基板152的延伸部分155延伸,在所示的示例性实施例中,延伸部分155从陶瓷基板152的边缘157延伸,但是导电迹线162a、162b可以根据需要定位在陶瓷基板152上的其他合适位置。图4中电阻迹线160的第一端160a和第二端160b的被遮蔽在导电迹线162a、162b下方的部分以虚线示出。在该实施例中,在例如端子163a处通过导电迹线162a输入加热器150的电流依次通过电阻迹线160和导电迹线162b,在此电流在端子163b处从加热器150输出。在端子163b处输入加热器150的电流沿着相同的路径反向行进。
在一些实施例中,加热器150包括温度传感器170,也称为热敏电阻170,其紧靠着加热器150的表面定位,以便向控制电路115提供关于加热器150的温度的反馈。在所示的实施例中,热敏电阻170位于陶瓷基板152的底表面152b上。在所示的示例性实施例中,热敏电阻170直接焊接到陶瓷基板152的底表面152b。在该实施例中,加热器150还包括一对导电迹线172a、172b,该对导电迹线172a、172b各自电连接到热敏电阻170的相应端子。每个导电迹线172a、172b具有远端,该远端邻近陶瓷基板152的边缘158形成相应的端子173a、173b。电缆或电线175a、175b连接到端子173a、173b,以便将热敏电阻170电连接到例如控制电路115,从而提供对加热器150的闭环控制。在所示的实施例中,热敏电阻170位于陶瓷基板152的底表面152b的中心位置处。然而,热敏电阻170及其对应的导电迹线172a、172b可以位于陶瓷基板152的底表面152b上的其他合适位置。
在一些实施例中,加热器150还包括热切断装置(thermal cutoff)(未示出),例如双金属热切断装置,其与陶瓷基板152接触,并与由电阻迹线160和导电迹线162a、162b形成的加热电路串联,允许热切断装置在通过热切断装置检测到超过预定量的温度时打开由电阻迹线160和导电迹线162a、162b形成的加热电路。以这种方式,热切断装置通过防止加热器150过热来提供额外的安全性。
图6是沿图4中的线6-6截取的加热器150的横截面图。如图所示,加热器150包括形成在陶瓷基板152上的电阻迹线160和导电迹线162a、162b。图6描绘了单层陶瓷基板152。然而,陶瓷基板152可以包括多个层,如虚线153所描绘的。在所示的实施例中,加热器150包括在陶瓷基板152的顶表面152a上的一层或更多层印刷玻璃156。在所示的实施例中,玻璃层156覆盖电阻迹线160并覆盖导电迹线162a、162b的一部分,以便电绝缘这些特征,从而防止电击或电弧放电。玻璃层156的边界在图4中以虚线示出。在该实施例中,玻璃层156覆盖电阻迹线160和陶瓷基板152的相邻部分,使得玻璃层156形成加热器150的面向加热板145的顶表面的大部分。玻璃层156的总厚度可以在例如35-45微米的范围内。
在所示的实施例中,加热器150还包括在陶瓷基板152的底表面152b上的一层或更多层印刷玻璃159,以最小化翘曲。玻璃层159的边界在图5中以虚线示出。在该实施例中,玻璃层159不覆盖热敏电阻170和导电迹线172a、172b的一些部分,因为施加到这些特征的相对低的电压(与施加到电阻迹线160的电压相比)呈现出较低的电击或电弧放电风险。玻璃层159的总厚度可以在例如35-45微米的范围内。
除了提供电绝缘之外,将本公开的陶瓷加热器与玻璃层156、159层压在一起提供了增强的抗热冲击性。在一些实施例中,加热器150通过对加热器150的周边光纤激光划片来制造,以进一步增加抗热冲击性。与常规的二氧化碳激光划片相比,光纤激光划片倾向于提供沿分离的边缘具有更少的微裂纹的更均匀的分割表面。
加热器150可以通过厚膜印刷的方式来构造。例如,在一个实施例中,电阻迹线160被印刷在烧制的(非生坯状态的)陶瓷基板152上,这包括使用刮板或类似物通过图案化的筛网将包含电阻材料的浆料选择性地施加到陶瓷基板152的顶表面152a。然后,在室温下,允许印刷的电阻器沉积在陶瓷基板152上。然后,将具有印刷的电阻器的陶瓷基板152在例如大约140-160摄氏度下加热总共大约30分钟,包括在峰值温度下大约10-15分钟,以及上升到峰值温度和从峰值温度下降的剩余时间,以便干燥电阻浆料并暂时将电阻迹线160固定就位。然后,将具有临时电阻迹线160的陶瓷基板152在例如大约850摄氏度下加热总共大约一小时,包括在峰值温度下大约10分钟,以及上升到峰值温度和从峰值温度下降的剩余时间,以便将电阻迹线160永久固定就位。导电迹线162a、162b然后被印刷在陶瓷基板152的顶表面152a上,这包括以与电阻材料相同的方式选择性地施加包含导体材料的浆料。然后,允许具有印刷电阻器和导体的陶瓷基板152以与上文关于电阻迹线160讨论的相同的方式沉积、干燥和烧制,以便将导电迹线162a、162b永久固定就位。然后以与电阻器和导体大体上相同的方式印刷顶表面152a上的(多个)玻璃层156,包括允许(多个)玻璃层156沉积,以及干燥和烧制玻璃层156。在一个实施例中,(多个)玻璃层156在大约810摄氏度的峰值温度下烧制,该峰值温度略低于电阻器和导体。用于热敏电阻170的导电迹线172a、172b以与导电迹线162a、162b大体上相同的方式印刷在陶瓷基板152的底表面152b上,(多个)玻璃层159以与(多个)玻璃层156大体上相同的方式印刷在陶瓷基板152的底表面152b上。热敏电阻170然后在精加工操作中安装到陶瓷基板152,热敏电阻170的端子直接焊接到导电迹线172a、172b。
与具有印刷在生坯状态陶瓷上的电阻迹线和导电迹线的陶瓷加热器相比,在烧制的陶瓷基板152上厚膜印刷电阻迹线160和导电迹线162a、162b提供了更均匀的电阻迹线和导电迹线。电阻迹线160和导电迹线162a、162b的改善的均匀性提供了在整个加热板145上更均匀的加热以及加热器150的更可预测的加热。
虽然图3-5所示的示例性实施例包括具有八边形形状的加热器150,但是在其他实施例中,加热器150可以根据需要具有其他形式和形状。例如,参考图7,根据一个示例性实施例,加热器1150可以具有圆形形状。在图5所示的实施例中,热敏电阻170布置在陶瓷基板152的与电阻迹线160所沿着布置的表面相对的表面上,但是热敏电阻170和/或其对应的导电迹线可以布置在陶瓷基板152的与电阻迹线160相同的一侧,只要它们不干扰电阻迹线160和导电迹线162a、162b的定位。例如,在图7中,热敏电阻1170位于与电阻迹线160相同的表面上(例如,陶瓷基板1152的顶表面1152a)。在一些实施例中,热敏电阻170的对应导电迹线可以布置在陶瓷基板1152的底表面(与顶表面1152a相对)上,同时热敏电阻1170位于陶瓷基板1152的顶表面1152a上。在该实施例中,加热器150可以包括通路(via),该通路形成为大体上填充有导电材料的通孔,该通路从陶瓷基板1152的顶表面1152a到陶瓷基板1152的底表面延伸穿过陶瓷基板1152,以便将顶表面1152a上的热敏电阻1170的端子电连接到热敏电阻1170的在底表面上的对应导电迹线。
应当理解,上面示出和讨论的示例性实施例不是穷尽的,并且本公开的加热器可以包括在陶瓷基板152上的呈许多不同图案和位置的电阻迹线和导电迹线,包括在陶瓷基板152的外表面(顶表面和/或底表面)和/或陶瓷基板152的中间表面中的一个或更多个上的电阻迹线,视需要而定。根据需要,其他部件(例如热敏电阻)可以位于加热器的顶表面或底表面上,包括与电阻迹线在相同的表面上或相反的表面上。
图8示出了根据一个示例性实施例的适于与加热器组件140一起使用的烹饪容器120。在图示的实施例中,烹饪容器120包括内壳125和外壳130。内壳125的外侧表面125b形成烹饪容器120的食物接受器121。内壳125和外壳130具有对应的侧壁126、131和对应的底壁127、132,其被间隙129分离以形成双壁容器。在该实施例中,外壳130的底壁132具有稍微凹的外侧表面130b,该外侧表面大体上与加热板145的圆顶上表面147匹配。与具有与加热板或加热器的平坦顶表面接触的平坦底表面的烹饪容器相比,使用具有与烹饪容器120的底壁132的凹的外侧表面130b接触的圆顶上表面147的加热板145有助于减少烹饪容器120的底壁132在加热期间的弓曲。这又有助于加热板145的上表面147与烹饪容器120的底壁132的外侧表面130b保持恒定的接触,以进行热传递。内壳125和外壳130例如在边缘122处一体地连结或焊接,以在内壳125和外壳130之间形成包括间隙129的密封容积。在一些实施例中,密封容积在相对于大气压的减小的压力下形成,例如部分真空。
在所示的示例性实施例中,热管134设置在内壳125和外壳130之间,包括在侧壁126、131之间和在底壁127、132之间。在所示的实施例中,内壳125和外壳130的对应内侧表面125a、130a衬有芯吸结构135,芯吸结构135包含相对少量的工作流体,例如水。芯吸结构135可以由如下文所讨论的允许工作流体在密封容积内毛细作用的材料构成。在图9A-9C中,示出了用于烹饪容器120的各种示例芯吸结构。图9A-9C中的每一个都是沿着图8中的线9-9截取的烹饪容器120的横截面图。在图9A所示的实施例中,芯吸结构包括烧结或电弧喷涂金属135a,例如铜或铝,其设置在内壳125和外壳130的内侧表面125a、130a上。在图9B所示的实施例中,在内壳125和外壳130的每个内侧表面125a、130a上设置了筛网或金属丝网135b,以形成芯吸结构。在图9C所示的实施例中,凹槽135c形成在内壳125和外壳130的每个内侧表面125a、130a上,以提供芯吸结构。每个凹槽135c沿着相应的侧壁126、131大体上竖直地延伸,并且可以沿着相应的底壁127、132大体上水平地延续。虽然所示的示例性实施例包括热管134,热管134包括一个或更多个芯吸结构135和工作流体,但是在其他实施例中,热管134包括包含在内壳125和外壳130之间的工作流体(例如水),但是没有芯吸结构。
在一个实施例中,在使用期间,工作流体在烹饪容器120的下部区域附近或周围的蒸发区180和烹饪容器120的上部区域周围的冷凝区190之间循环,蒸发区180由加热板145直接加热。具体而言,当烹饪容器120被加热器组件140加热时(例如,通过外壳130的底壁132的外侧表面130b从加热器组件140接收热),蒸发区180内的工作流体(例如,在烹饪容器120的下部区域中在内壳125和外壳130的底壁127、132之间以及内壳125和外壳130的侧壁126、131之间的芯吸结构135内的工作流体)吸收热183并将状态从液体改变为蒸汽138。在下部(较热)区域和上部(较冷)区域之间的压力差和温度差的驱动下,蒸汽138沿着芯吸结构135之间的间隙129从蒸发区180行进到冷凝区190。当蒸汽138到达冷凝区190时,它冷凝回液体形式,在烹饪容器120的上部区域处通过内壳125和外壳130释放潜热185。由于毛细作用,冷凝区190的冷凝液体139通过芯吸结构135返回蒸发区180。随着汽化和冷凝循环的重复,热从热源附近的位置传递到烹饪容器120的密封容积的其余部分(即,从内壳125和外壳130的底壁127、132之间传递到内壳125和外壳130的侧壁126、131之间),导致烹饪容器120内的温度均匀性提高。
本公开提供了一种与常规烹饪装置的加热器相比具有低的热质量的陶瓷加热器。特别地,与常规的线圈加热器相比,在陶瓷基板上的厚膜印刷的电阻迹线提供了减小的热质量。与常规的线圈加热器的铸铝主体相比,使用薄加热板,例如锻造铝,也提供了减少的热质量。在一些实施例中,本公开的陶瓷加热器的低的热质量允许加热器在几秒钟内(例如,小于5秒钟)加热到用于使用的有效温度,明显快于常规的线圈加热器烹饪装置。在一些实施例中,本公开的陶瓷加热器的低的热质量还允许加热器在使用后几秒钟(例如,小于5秒钟)内冷却到安全温度,同样,明显快于常规的线圈加热器烹饪装置。
此外,由于热敏电阻结合相对均匀的厚膜印刷的电阻迹线和导电迹线提供的闭环温度控制,本公开的烹饪装置的加热器的实施例在比常规的烹饪装置更精确和更均匀的温度下操作。与常规的线圈加热器相比,陶瓷加热器的低的热质量允许更大的能量效率。改进的温度控制和温度均匀性也提高了本公开的烹饪装置的性能。以这种方式,本公开的烹饪装置的实施例实现了与感应加热烹饪装置相当的高的热能效率和高端性能,但是与常规的感应加热烹饪装置相比成本大大降低。
本公开还提供了一种与陶瓷加热器一起使用的热管烹饪容器。与常规的铝或铜烹饪容器相比,烹饪容器内的热管结构提供了改进的导热性,允许更均匀的温度分布和有效的热传递。与陶瓷加热器的低的热质量相结合,热管烹饪容器相对于常规的烹饪装置提供了改进的温度均匀性。
虽然上面讨论的示例性实施例包括与热管烹饪容器结合使用的陶瓷加热器,但是应当理解,本公开的陶瓷加热器和烹饪容器可以在不同的加热和/或烹饪应用中彼此分开使用。也就是说,本公开的陶瓷加热器可以与常规的烹饪容器一起使用,并且本公开的热管烹饪容器可以与常规的加热器一起使用。
以上的描述示出了本公开内容的各个方面。其并非旨在穷举。而是,其被选择以示出本公开的原理以及其实际的应用,以使得本领域中的普通技术人员能够利用本公开,包括其各种自然而得的修改。所有的修改及变化被认为是在由所附的权利要求所确定的本公开的范围内。相当明显的修改包括将各种实施例的一个或更多个特征与其它实施例的特征进行组合。

Claims (35)

1.一种烹饪装置,包括:
基座,其具有被定位成接触烹饪容器的顶表面,所述烹饪容器被配置为在烹饪期间容纳食物;且
所述基座包括加热器,所述加热器具有陶瓷基板和位于所述陶瓷基板的外表面上的电阻迹线,所述加热器被定位成将通过向所述电阻迹线施加电流而产生的热供应到所述基座的所述顶表面,以加热所述烹饪容器,进而加热所述烹饪容器中的食物。
2.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述电阻迹线包括印刷在所述陶瓷基板的所述外表面上的电阻材料厚膜。
3.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述电阻迹线位于所述陶瓷基板的顶表面上,所述陶瓷基板的所述顶表面向上面向所述基座的所述顶表面。
4.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述加热器包括热敏电阻,所述热敏电阻位于所述陶瓷基板上并与所述加热器的控制电路电连通,用于向所述加热器的所述控制电路提供关于所述加热器的温度的反馈。
5.根据权利要求4所述的烹饪装置,其中所述热敏电阻位于所述陶瓷基板的背对所述基座的所述顶表面的底表面上。
6.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述基座包括形成所述基座的所述顶表面的加热板,所述加热板定位成与所述加热器接触,以将热从所述加热器传递到所述基座的所述顶表面,以加热所述烹饪容器,进而加热所述烹饪容器中的食物。
7.根据权利要求6所述的烹饪装置,其中所述加热板包括用于接触所述烹饪容器的凹的底表面的圆顶顶表面。
8.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述陶瓷基板具有多边形形状。
9.根据权利要求8所述的烹饪装置,其中所述陶瓷基板具有八边形形状。
10.根据权利要求1所述的烹饪装置,其中所述电阻迹线以蛇形图案在所述陶瓷基板的所述外表面上延伸。
11.根据权利要求10所述的烹饪装置,其中,所述电阻迹线的所述蛇形图案具有大致圆形的外周边。
12.一种烹饪装置,包括:
壳体,其具有接受器和沿着所述接受器的底部定位的基座;
烹饪容器,其能够可移除地定位在所述接受器内,用于容纳待烹饪的食物,当所述烹饪容器定位在所述接受器内时,所述烹饪容器接触所述基座;和
所述基座包括加热器,所述加热器具有陶瓷基板和印刷在所述陶瓷基板的表面上的电阻材料厚膜,所述加热器被定位成当所述烹饪容器位于所述接受器内时将通过向所述电阻材料施加电流而产生的热供应给所述烹饪容器。
13.根据权利要求12所述的烹饪装置,其中所述电阻材料位于所述陶瓷基板的向上面向所述接受器的顶表面上。
14.根据权利要求12所述的烹饪装置,其中所述加热器包括热敏电阻,所述热敏电阻位于所述陶瓷基板上,并与所述加热器的控制电路电连通,用于向所述加热器的所述控制电路提供关于所述加热器的温度的反馈。
15.根据权利要求14所述的烹饪装置,其中所述热敏电阻位于所述陶瓷基板的背对所述接受器的底表面上。
16.根据权利要求12所述的烹饪装置,其中所述基座包括加热板,所述加热板形成所述基座的顶表面,当所述烹饪容器位于所述接受器内时,所述顶表面接触所述烹饪容器,当所述烹饪容器位于所述接受器内时,所述加热板定位成与所述加热器接触,以将热从所述加热器传递到所述烹饪容器。
17.根据权利要求16所述的烹饪装置,其中所述加热板包括圆顶顶表面,并且所述烹饪容器包括凹的底表面,当所述烹饪容器位于所述接受器内时,所述凹的底表面接触所述加热板的所述圆顶顶表面。
18.根据权利要求12所述的烹饪装置,其中所述陶瓷基板具有多边形形状。
19.根据权利要求18所述的烹饪装置,其中所述陶瓷基板具有八边形形状。
20.根据权利要求12所述的烹饪装置,其中所述电阻材料以蛇形图案在所述陶瓷基板的所述表面上延伸。
21.根据权利要求20所述的烹饪装置,其中所述电阻材料的所述蛇形图案具有大致圆形的外周边。
22.一种用于烹饪装置的加热器,包括:
陶瓷基板;
电阻迹线厚膜,其印刷在所述陶瓷基板的外表面上,所述电阻迹线以蛇形图案在所述陶瓷基板的所述外表面上从所述电阻迹线的第一端延伸到所述电阻迹线的第二端,所述电阻迹线的所述蛇形图案具有大致圆形的外周边;和
第一导电迹线和第二导电迹线,所述第一导电迹线电连接到所述电阻迹线的所述第一端,所述第二导电迹线电连接到所述电阻迹线的所述第二端,所述第一导电迹线和所述第二导电迹线形成相应的第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子提供相应的第一电连接件和第二电连接件,用于完成由所述第一导电迹线和所述第二导电迹线以及所述电阻迹线形成的电路。
23.根据权利要求22所述的加热器,还包括在所述陶瓷基板的所述外表面上的一个或更多个玻璃层,所述一个或更多个玻璃层覆盖所述电阻迹线,使所述电阻迹线电绝缘。
24.根据权利要求22所述的加热器,还包括热敏电阻,所述热敏电阻位于所述陶瓷基板的第二外表面上,所述第二外表面与所述陶瓷基板的其上定位有所述电阻迹线的所述外表面相对,用于向所述加热器的控制电路提供关于所述加热器的温度的反馈。
25.根据权利要求22所述的加热器,其中所述陶瓷基板具有多边形形状。
26.根据权利要求25所述的加热器,其中所述陶瓷基板具有八边形形状。
27.一种烹饪容器,包括:
食物接受器,用于在烹饪期间容纳食物;
内壳和外壳,所述内壳的外侧表面形成所述食物接受器,所述内壳的内侧表面的一部分与所述外壳的内侧表面的一部分隔开,以在所述内壳和所述外壳之间形成密封容积;和
热管,其位于所述内壳和所述外壳之间的所述密封容积内,用于通过所述内壳和所述外壳之间的所述密封容积分配热。
28.根据权利要求27所述的烹饪容器,其中所述内壳和所述外壳中的每一个都包括相应的底壁和相应的侧壁,所述内壳的所述底壁的一部分与所述外壳的所述底壁的一部分隔开,所述内壳的所述侧壁的一部分与所述外壳的所述侧壁的一部分隔开,使得所述密封容积在所述内壳的所述底壁和所述外壳的所述底壁之间以及在所述内壳的所述侧壁和所述外壳的所述侧壁之间延伸。
29.根据权利要求28所述的烹饪容器,其中,所述内壳的所述侧壁沿着所述烹饪容器的上边缘与所述外壳的所述侧壁一体地连结,以密封所述内壳和所述外壳之间的所述密封容积。
30.根据权利要求28所述的烹饪容器,其中所述热管位于所述内壳的所述底壁和所述外壳的所述底壁之间的间隙中以及所述内壳的所述侧壁和所述外壳的所述侧壁之间的间隙中,用于将在所述外壳的所述底壁的外侧表面处接收的热从所述内壳的所述底壁和所述外壳的所述底壁之间的所述间隙传递到所述内壳的所述侧壁和所述外壳的所述侧壁之间的所述间隙。
31.根据权利要求27所述的烹饪容器,其中所述热管包括位于所述内壳的所述内侧表面和所述外壳的所述内侧表面中的至少一个上的芯吸结构。
32.根据权利要求31所述的烹饪容器,其中所述芯吸结构包括在所述内壳的所述内侧表面和所述外壳的所述内侧表面中的至少一个上的烧结金属。
33.根据权利要求31所述的烹饪容器,其中所述芯吸结构包括在所述内壳的所述内侧表面和所述外壳的所述内侧表面中的至少一个上的电弧喷涂金属。
34.根据权利要求31所述的烹饪容器,其中所述芯吸结构包括位于所述内壳的所述内侧表面和所述外壳的所述内侧表面中的至少一个上的网。
35.根据权利要求31所述的烹饪容器,其中所述芯吸结构包括沿着所述内壳的所述内侧表面和所述外壳的所述内侧表面中的至少一个形成的凹槽。
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