JP2005286211A - 真空処理装置及び真空処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】移載機構を備えた移載室に複数の処理チャンバを接続した基板処理装置において、移載機構の移載アームにより高い水平度で基板を移載すること。
【解決手段】真空雰囲気とされる移載室の底部に設けられた基体に支持された移載アームにより当該移載室に接続された真空処理室への基板の受け渡しを行うにあたり、例えばセンサを用いて移載アームの傾きを検知し、この検知結果に基づいて傾き調整機構により移載アームの傾きを調整する構成とする。このような構成とすることにより、例えば移載アームのアクセス範囲が広くなっても高い水平度で基板の受け渡しを行うことができる。
【選択図】図2
Description
この移載室に各々気密に接続され、基板に対して真空処理を行う複数の真空処理室と、
進退自在かつ鉛直軸周りに回転自在な移載アームを備え、前記複数の真空処理室の各々に対して基板の受け渡しを行う基板移載機構と、
前記移載アームの傾きを調整するための傾き調整機構と、を備えたことを特徴とする。
傾き検出手段により移載アームの傾きを検出する工程と、
この工程により得られた検出結果に基づいて傾き調整機構により移載アームの傾きを調整する工程と、
傾きが調整された移載アームにより基板を真空処理室内に搬入する工程と、
次いで真空処理室内にて基板に対して真空処理を行う工程と、を備えたことを特徴とする。前記傾き検出手段は、移載アーム、移載アームに保持された基板、または真空処理室内のいずれかに設けられていてもよい。
3 移載室
4A〜4D 処理チャンバ
5 移載アーム
52 基体
6A〜6C 昇降機構
7 傾き調整用治具
73 制御部
71A〜71C 光センサ
Claims (11)
- 真空雰囲気とされる移載室と、
この移載室に各々気密に接続され、基板に対して真空処理を行う複数の真空処理室と、
進退自在かつ鉛直軸周りに回転自在な移載アームを備え、前記複数の真空処理室の各々に対して基板の受け渡しを行う基板移載機構と、
前記移載アームの傾きを調整するための傾き調整機構と、を備えたことを特徴とする真空処理装置。 - 前記基板移載機構は、前記移載室に配置された基体に設けられ、
前記傾き調整機構は、前記基体の傾きを調整するためのものであることを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。 - 前記傾き調整機構は、基体の周方向に沿って位置する少なくとも3箇所を各々独立して昇降させる複数の昇降機構を含むことを特徴とする請求項2記載の真空処理装置。
- 前記移載アームの傾きを検出する傾き検出手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の真空処理装置。
- 前記傾き検出手段により検出された検出結果を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された情報に基づいて傾き調整機構を制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項4記載の真空処理装置。
- 前記傾き検出手段は、横方向に互いに離れて配置されると共に対向する部位までの距離を検出する少なくとも3個の距離検出部と、これら距離検出部による検出結果に基づいて移載アームの傾きを推定する手段と、を備えたことを特徴とする請求項4又は5記載の真空処理装置。
- 前記距離検出部は、移載アーム、この移載アームに保持される基板、または真空処理装置内のいずれかに設けられたことを特徴とする請求項6記載の真空処理装置。
- 前記傾き検出手段は、発光部と、この発光部からの光の反射光を検出する受光部と、この受光部にて受光した反射光に基づいて反射面の傾きを検出する手段と、を備えたことを特徴とする請求項4又は5記載の真空処理装置。
- 前記発光部及び受光部は、移載アーム、この移載アームに保持される基板、または真空処理室内のいずれかに設けられたことを特徴とする請求項8記載の真空処理装置。
- 請求項1に記載した真空処理装置を用いて基板に対して真空処理を行う方法において、
傾き検出手段により移載アームの傾きを検出する工程と、
この工程により得られた検出結果に基づいて傾き調整機構により移載アームの傾きを調整する工程と、
傾きが調整された移載アームにより基板を真空処理室内に搬入する工程と、
次いで真空処理室内にて基板に対して真空処理を行う工程と、を備えたことを特徴とする真空処理方法。 - 前記傾き検出手段は、移載アーム、移載アームに保持された基板、または真空処理室内のいずれかに設けられたことを特徴とする請求項10記載の真空処理方法。
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---|---|---|---|
JP2004100270A JP4524132B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 真空処理装置 |
KR1020067018773A KR100816903B1 (ko) | 2004-03-30 | 2005-02-24 | 반도체 처리 장치 및 방법 |
US10/592,503 US7572742B2 (en) | 2004-03-30 | 2005-02-24 | Equipment and method for processing semiconductor |
PCT/JP2005/003035 WO2005098934A1 (ja) | 2004-03-30 | 2005-02-24 | 半導体処理装置及び方法 |
CNB2005800060092A CN100414680C (zh) | 2004-03-30 | 2005-02-24 | 半导体处理装置和方法 |
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007242967A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び処理ユニットの取り付け方法及び記憶媒体。 |
JP2008251968A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置の運転方法 |
WO2009084437A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Limited | 真空処理装置、真空処理方法、およびコンピュータ可読記憶媒体 |
JP2010231125A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法 |
JP2014522742A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造において基板を輸送するように構成されるロボットシステム、装置及び方法 |
KR20160091599A (ko) * | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 주식회사 엘지실트론 | 반도체 제조 장치 |
JP2017537479A (ja) * | 2014-11-18 | 2017-12-14 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置及びウェハーローディング位置調整方法 |
JP2018037442A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置、成膜装置および基板搬送方法 |
US10332758B2 (en) | 2010-09-28 | 2019-06-25 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus |
JP2021048289A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 川崎重工業株式会社 | 傾き調整装置、及びそれを備えるロボット |
JP2021129076A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、処理システム及び搬送方法 |
JP2022014522A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置、及び真空処理装置の制御方法 |
JP7522178B2 (ja) | 2020-02-13 | 2024-07-24 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及び基板位置ずれ測定方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008144664A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Brooks Automation, Inc. | Compact substrate transport system with fast swap robot |
CN101888959B (zh) * | 2007-12-05 | 2013-07-03 | 平田机工株式会社 | 基板输送装置及基板输送装置的控制方法 |
US20100063610A1 (en) * | 2008-09-08 | 2010-03-11 | David Angell | Method of process modules performance matching |
JP4660586B2 (ja) | 2008-12-02 | 2011-03-30 | オリンパス株式会社 | 基板搬送装置、及び、基板搬送方法 |
KR101027475B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2011-04-06 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판검사장치 |
DE102009016811A1 (de) * | 2009-04-09 | 2010-10-14 | Aes Motomation Gmbh | Verfahren zur automatischen Vermessung und zum Einlernen von Lagepositionen von Objekten innerhalb eines Substratprozessiersystems mittels Sensorträger und zugehöriger Sensorträger |
JP5537380B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5575507B2 (ja) | 2010-03-02 | 2014-08-20 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置のメンテナンス方法 |
CN102050330B (zh) * | 2010-11-05 | 2013-02-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 机械手臂及具有该机械手臂的搬运装置 |
JP5845061B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2016-01-20 | ヤマハ発動機株式会社 | クリーンロボット |
JP5609856B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-10-22 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット |
JP6029250B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2016-11-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
CN103552083A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-05 | 上海华力微电子有限公司 | 调整机械臂位置的方法 |
CN104752295B (zh) * | 2013-12-30 | 2018-03-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 位置监测装置、等离子体加工设备及工件的装卸方法 |
CN105470180A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手 |
CN105575848B (zh) * | 2014-10-17 | 2018-08-28 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 真空锁系统及基片处理方法 |
KR20160055010A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법 |
CN104742141B (zh) * | 2015-02-11 | 2017-01-11 | 华中科技大学 | 一种用于柔性膜转移的机械手控制系统 |
US9796086B2 (en) * | 2015-05-01 | 2017-10-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method of teaching robot and robot |
CN107665850B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-09-17 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 基板的对接装置及对接方法 |
CN117506941B (zh) * | 2024-01-05 | 2024-05-03 | 珠海格力智能装备有限公司 | 机械臂的控制方法、装置、可读存储介质和电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774229A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-03-17 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体基板位置検知装置 |
JPH07178689A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Ricoh Co Ltd | ロボットアームの位置ずれ測定方法およびその位置ずれ補正方法およびその位置ずれ補正システム |
JPH09232404A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-09-05 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
JPH10233426A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 自動ティ−チング方法 |
JPH11165287A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Yukio Saito | 姿勢検出装置および姿勢制御装置並びにロボット制御装置 |
JP2001015575A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板搬送装置の調整方法とその検査装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07110302B2 (ja) | 1993-01-14 | 1995-11-29 | コナミ株式会社 | ゲーム機の昇降機構 |
US5934856A (en) * | 1994-05-23 | 1999-08-10 | Tokyo Electron Limited | Multi-chamber treatment system |
JP3833373B2 (ja) | 1997-11-28 | 2006-10-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 搬送装置及びその搬送装置を適用した基板処理装置並びにこれらに使用する治具 |
JPH11330204A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ平行度測定器 |
JP2002222844A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP3908005B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2007-04-25 | 株式会社アイテック | ワーク搬送ロボット |
KR100583724B1 (ko) * | 2003-10-29 | 2006-05-25 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 장치 |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004100270A patent/JP4524132B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-24 US US10/592,503 patent/US7572742B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-24 WO PCT/JP2005/003035 patent/WO2005098934A1/ja active Application Filing
- 2005-02-24 KR KR1020067018773A patent/KR100816903B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-24 CN CNB2005800060092A patent/CN100414680C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774229A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-03-17 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体基板位置検知装置 |
JPH07178689A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Ricoh Co Ltd | ロボットアームの位置ずれ測定方法およびその位置ずれ補正方法およびその位置ずれ補正システム |
JPH09232404A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-09-05 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
JPH10233426A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 自動ティ−チング方法 |
JPH11165287A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Yukio Saito | 姿勢検出装置および姿勢制御装置並びにロボット制御装置 |
JP2001015575A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板搬送装置の調整方法とその検査装置 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4611918B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2011-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理ユニットの傾き調整方法 |
JP2007242967A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び処理ユニットの取り付け方法及び記憶媒体。 |
JP2008251968A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置の運転方法 |
WO2009084437A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Limited | 真空処理装置、真空処理方法、およびコンピュータ可読記憶媒体 |
CN101911275B (zh) * | 2007-12-28 | 2012-07-04 | 东京毅力科创株式会社 | 真空处理装置、真空处理方法 |
JP2010231125A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法 |
US10332758B2 (en) | 2010-09-28 | 2019-06-25 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus |
JP2014522742A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造において基板を輸送するように構成されるロボットシステム、装置及び方法 |
JP2017537479A (ja) * | 2014-11-18 | 2017-12-14 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置及びウェハーローディング位置調整方法 |
US10068785B2 (en) | 2014-11-18 | 2018-09-04 | Sk Siltron Co., Ltd. | Wafer loading apparatus of wafer polishing equipment and method for adjusting wafer loading position |
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