JP2021129076A - 搬送装置、処理システム及び搬送方法 - Google Patents

搬送装置、処理システム及び搬送方法 Download PDF

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Abstract

【課題】搬送アームの傾きを微調整できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による搬送装置は、ピックが取り付けられる搬送アームと、前記搬送アームの下部に設けられ、前記搬送アームの傾きを調整する傾き調整機構と、を有し、前記傾き調整機構は、前記搬送アームの下部に固定される上側部と、前記上側部の下方に該上側部と対向して配置される下側部と、前記上側部を前記下側部に対して回転可能に支持する支持部と、前記上側部と前記下側部との間の少なくとも２箇所に設けられるアクチュエータと、を含む。
【選択図】図３

Description

本開示は、搬送装置、処理システム及び搬送方法に関する。
ウエハ搬送ロボットのアーム先端の搬送フォークの傾きを調整する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−２１３７６８号公報
本開示は、搬送アームの傾きを微調整できる技術を提供する。
本開示の一態様による搬送装置は、ピックが取り付けられる搬送アームと、前記搬送アームの下部に設けられ、前記搬送アームの傾きを調整する傾き調整機構と、を有し、前記傾き調整機構は、前記搬送アームの下部に固定される上側部と、前記上側部の下方に該上側部と対向して配置される下側部と、前記上側部を前記下側部に対して回転可能に支持する支持部と、前記上側部と前記下側部との間の少なくとも２箇所に設けられるアクチュエータと、を含む。
本開示によれば、搬送アームの傾きを微調整できる。
実施形態の処理システムの一例を示す図 搬送装置の一例を示す図 傾き調整機構の一例を示す図 図３の傾き調整機構の動作の一例を示す図 傾き調整機構の第１変形例を示す図 図５の傾き調整機構の動作の一例を示す図 傾き調整機構の第２変形例を示す図 傾き調整機構の第３変形例を示す図 搬送装置の別の一例を示す図 搬送装置の更に別の一例を示す図
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔処理システム〕
図１を参照し、実施形態の処理システムについて説明する。図１は、実施形態の処理システムの一例を示す図である。図１では、説明の便宜上、内部の構成要素が透過するように図示されている。
処理システム１は、真空搬送室１０、複数のプロセスチャンバ２０、複数のロードロック室３０、ローダモジュール４０及び制御装置９０を備える。
真空搬送室１０には、複数のプロセスチャンバ２０及び複数のロードロック室３０が接続されている。本実施形態において、真空搬送室１０には４つのプロセスチャンバ２０が接続されているが、真空搬送室１０には３つ以下のプロセスチャンバ２０が接続されていてもよく、５つ以上のプロセスチャンバ２０が接続されていてもよい。また、本実施形態において、真空搬送室１０には２つのロードロック室３０が接続されているが、真空搬送室１０には１つのロードロック室３０が接続されていてもよく、３つ以上のロードロック室３０が接続されていてもよい。
また、真空搬送室１０内には、搬送装置１１が配置されている。真空搬送室１０内は、所定の真空度に保たれている。本実施形態において、搬送装置１１は、それぞれ独立に駆動可能な３つの関節を有する。ただし、搬送装置１１は、それぞれ独立に駆動可能な４つ以上の関節を有していてもよく、それぞれ独立に駆動可能な２つの関節を有していてもよい。また、搬送装置１１は、関節が１つであってもよい。搬送装置１１は、所定の真空度に減圧されたロードロック室３０内から処理前の基板を取り出して、いずれかのプロセスチャンバ２０内に搬送する。また、搬送装置１１は、処理後の基板をプロセスチャンバ２０から取り出して、他のプロセスチャンバ２０又はロードロック室３０内に搬送する。本実施形態において、基板は半導体ウエハである。
プロセスチャンバ２０は、基板に対して、例えば低圧環境下でエッチングや成膜等の処理を施す。プロセスチャンバ２０と真空搬送室１０とはゲートバルブ２１によって開閉可能に仕切られている。プロセスチャンバ２０は、処理室の一例である。各プロセスチャンバ２０は、製造工程の中で同一の工程を実行するモジュールであってもよく、異なる工程を実行するモジュールであってもよい。
各ロードロック室３０は、ドア３１及びドア３２を有し、内部の圧力を、所定の真空度の圧力から大気圧に、又は、大気圧から所定の真空度の圧力に切り替える。ロードロック室３０と真空搬送室１０とはドア３１によって開閉可能に仕切られている。また、ロードロック室３０とローダモジュール４０とはドア３２によって開閉可能に仕切られている。
ローダモジュール４０は、ロードロック室３０に接続されている。ローダモジュール４０内には、搬送装置４１が設けられている。ローダモジュール４０には、処理前又は処理後の複数の基板を収容可能な容器（例えば、ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）が接続される複数のロードポート４２が設けられている。本実施形態において、搬送装置４１は、それぞれ独立に駆動可能な３つの関節を有する。ただし、搬送装置４１は、それぞれ独立に駆動可能な４つ以上の関節を有していてもよく、それぞれ独立に駆動可能な２つの関節を有していてもよい。また、搬送装置４１は、関節が１つであってもよい。搬送装置４１は、ロードポート４２に接続された容器から処理前の基板を取り出してロードロック室３０内に搬送する。また、搬送装置４１は、内部の圧力が大気圧に戻されたロードロック室３０から処理後の基板を取り出してロードポート４２に接続された容器内に搬送する。なお、ローダモジュール４０には、ロードポート４２に接続された容器から取り出された基板の向きを調整するアライナ（図示せず）が設けられていてもよい。
制御装置９０は、処理システム１の各構成要素の動作を制御する。制御装置９０は、例えばコンピュータ等であってよい。また、処理システム１の各構成要素の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、ＤＶＤ等であってよい。
〔搬送装置〕
図２を参照し、実施形態の搬送装置の一例について説明する。図２は、搬送装置の一例を示す図である。図２（ａ）は搬送装置を側面から見たときの図であり、図２（ｂ）は搬送装置を正面（図２（ａ）の矢印Ａの方向）から見たときの図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）における一点鎖線２Ｃ−２Ｃにおいて切断したときの断面を示す図である。
搬送装置１００は、例えば図１の処理システム１における搬送装置１１及び搬送装置４１の少なくともいずれかとして利用できる。搬送装置１００は、アーム部１１０、ピック１２０及び傾き調整機構１３０を有する。
アーム部１１０は、第１アーム１１１、第２アーム１１２及び第３アーム１１３を有する。第１アーム１１１は、基端部が基台１１４に第１関節部１１５を介して回転自在に支持されている。第２アーム１１２は、基端部が第２関節部１１６を介して第１アーム１１１に回転自在に支持されている。第３アーム１１３は、搬送アームの一例であり、基端部が傾き調整機構１３０を介して第２アーム１１２に傾斜可能に支持されている。
ピック１２０は、第３アーム１１３の先端部に取り付けられている。ただし、第３アーム１１３とピック１２０とは、基材に同一材料を用いた一体構造を有するものであってもよい。ピック１２０は、例えば上面に基板を真空吸着して保持する真空ピックであってよい。ただし、ピック１２０は、例えば上面に基板を静電吸着して保持する静電ピックであってもよい。ピック１２０が基板を真空吸着又は静電吸着した状態では、アーム部１１０が高速駆動しても基板がピック１２０上で位置ずれすることやピック１２０から落下することを抑制できる。その結果、スループットを向上させることができ、また搬送先の正確な位置へ基板を搬送できる。なお、本実施形態において、第３アーム１１３にはピック１２０が１つ取り付けられているが、第３アーム１１３には２つ以上のピック１２０が多段に取り付けられていてもよい。ピック１２０が多段に取り付けられている場合、複数の基板を同時に搬送でき、生産性が向上する。
傾き調整機構１３０は、第２アーム１１２に対する第３アーム１１３の傾きを調整する。本実施形態において、傾き調整機構１３０は、中空構造の円柱形状を有し、各種のケーブル、チューブ等が挿通可能に構成される。例えば、ピック１２０が真空ピックである場合、傾き調整機構１３０の内部に真空チャック用のチューブ等が挿通される。また、例えばピック１２０が静電ピックである場合、傾き調整機構１３０の内部に静電チャック用の電極へ電圧を印加するためのケーブル等が挿通される。
図３は、傾き調整機構１３０の一例を示す図である。図３（ａ）は、傾き調整機構１３０を上方（第３アーム１１３側）から見たときの図であり、説明の便宜上、第２アーム１１２及び第３アーム１１３の図示を省略している。図３（ｂ）は、傾き調整機構１３０を側面から見たときの図である。
傾き調整機構１３０は、上側部１３１、下側部１３２、支持部１３３及びアクチュエータ１３４を含む。
上側部１３１は、第３アーム１１３の基端部の下面に固定される。本実施形態において、上側部１３１は、貫通孔１３１ｈが形成された円環形状を有する。上側部１３１は、例えばアルミニウム、ステンレス鋼により形成される。
下側部１３２は、上側部１３１の下方に該上側部１３１と対向して配置される。下側部１３２は、第２アーム１１２の先端部の上面に固定される。本実施形態において、下側部１３２は、平面視で上側部１３１と同様に、貫通孔１３２ｈが形成された円環形状を有する。下側部１３２は、例えばアルミニウム、ステンレス鋼により形成される。
支持部１３３は、上側部１３１を下側部１３２に対して回転可能に支持する。本実施形態において、支持部１３３は、上側部１３１と下側部１３２との間であって、上側部１３１（下側部１３２）の周方向における対向する位置に２つ設けられている。支持部１３３は、第３アーム１１３の短手方向に沿って設けられる回転軸１３３ｘを含み、上側部１３１を下側部１３２に対して回転可能に支持する。
アクチュエータ１３４は、上側部１３１と下側部１３２との間の少なくとも２箇所に設けられる。アクチュエータ１３４は、上部が上側部１３１の下面に固定され、下部が下側部１３２の上面に固定される。アクチュエータ１３４は、制御装置９０が出力した信号に基づいて伸縮することにより、該アクチュエータ１３４と対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離を調整する。本実施形態において、アクチュエータ１３４は、上側部１３１と下側部１３２との間であって、上側部１３１（下側部１３２）の周方向において支持部１３３と対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。以下、２つのアクチュエータ１３４のうちの一方をアクチュエータ１３４ａとも称し、他方をアクチュエータ１３４ｂとも称する。アクチュエータ１３４は、大きな耐荷重を有するという観点から、ピエゾアクチュエータ又は空気圧を利用した人工筋肉であることが好ましい。
図４は、図３の傾き調整機構１３０の動作の一例を示す図である。例えば、制御装置９０は、図４（ａ）に示されるように、一方のアクチュエータ１３４ａを伸張させ、他方のアクチュエータ１３４ｂを収縮させる。これにより、一方のアクチュエータ１３４ａと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が長くなる。また、他方のアクチュエータ１３４ｂと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が短くなる。その結果、第３アーム１１３の先端部が基端部に対して下方に傾斜する。例えば、上側部１３１及び下側部１３２の外径が１２０ｍｍの場合、一方のアクチュエータ１３４ａを約０．２ｍｍ伸張させ、他方のアクチュエータ１３４ｂを約０．２ｍｍ収縮させると、第３アーム１１３が第２アーム１１２に対して０．２度前傾する。
また、例えば、制御装置９０は、図４（ｂ）に示されるように、一方のアクチュエータ１３４ａを収縮させ、他方のアクチュエータ１３４ｂを伸張させる。これにより、一方のアクチュエータ１３４ａと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が短くなる。また、他方のアクチュエータ１３４ｂと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が長くなる。その結果、第３アーム１１３の先端部が基端部に対して上方に傾斜する。
係る傾き調整機構１３０によれば、アクチュエータ１３４の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、支持部１３３を支点として下側部１３２に対して上側部１３１を回転させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の長手方向における傾きを微調整できる。また、大きなモーメント荷重を小さなアクチュエータで制御できる。
また、傾き調整機構１３０は、第３アーム１１３の基端部に設けられている。そのため、ピック１２０の根本（第３アーム１１３の先端部）に傾き調整機構が設けられる場合と比較して、傾き調整機構１３０とピック１２０との間の距離が長くなる。その結果、ピック１２０が高温の基板を搬送する際に生じ得る、高温の基板による傾き調整機構１３０への熱伝達の影響を小さくできる。
図５は、傾き調整機構の第１変形例を示す図である。図５（ａ）は、傾き調整機構を上方（第３アーム１１３側）から見たときの図であり、説明の便宜上、第２アーム１１２及び第３アーム１１３の図示を省略している。図５（ｂ）は、傾き調整機構を側面から見たときの図である。
図５に示される傾き調整機構１３０Ａは、図３に示される傾き調整機構１３０の回転軸１３３ｘを有する支持部１３３に代えて、外力により撓む部材により形成される支持部１３３Ａを含む点で、傾き調整機構１３０と異なる。なお、その他の点については、傾き調整機構１３０と同様であるので、以下では傾き調整機構１３０と異なる点を中心に説明する。
傾き調整機構１３０Ａは、上側部１３１、下側部１３２、支持部１３３Ａ及びアクチュエータ１３４を含む。
支持部１３３Ａは、外力により撓む部材により形成され、上側部１３１を下側部１３２に対して傾斜可能に支持する。本実施形態において、支持部１３３Ａは、上側部１３１と下側部１３２との間であって、上側部１３１（下側部１３２）の周方向における対向する位置に２つ設けられている。支持部１３３Ａは、例えば角柱形状を有し、アルミニウム、ステンレス鋼により形成される。本実施形態において、支持部１３３Ａは上側部１３１及び下側部１３２と一体で形成されているが、支持部１３３Ａは上側部１３１及び下側部１３２のいずれか一方と一体で形成されていてもよく、上側部１３１及び下側部１３２と別体で形成されていてもよい。
図６は、図５の傾き調整機構１３０Ａの動作の一例を示す図である。例えば、制御装置９０は、図６（ａ）に示されるように、一方のアクチュエータ１３４ａを伸張させ、他方のアクチュエータ１３４ｂを収縮させる。これにより、支持部１３３Ａが撓み、一方のアクチュエータ１３４ａと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が長くなる。また、他方のアクチュエータ１３４ｂと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が短くなる。その結果、第３アーム１１３の先端部が基端部に対して下方に傾斜する。
また、例えば、制御装置９０は、図６（ｂ）に示されるように、一方のアクチュエータ１３４ａを収縮させ、他方のアクチュエータ１３４ｂを伸張させる。これにより、支持部１３３Ａが撓み、一方のアクチュエータ１３４ａと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が短くなる。また、他方のアクチュエータ１３４ｂと対応する位置における上側部１３１の下面と下側部１３２の上面との間の距離が長くなる。その結果、第３アーム１１３の先端部が基端部に対して上方に傾斜する。
係る傾き調整機構１３０Ａによれば、アクチュエータ１３４の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、支持部１３３Ａを撓ませることにより下側部１３２に対して上側部１３１を傾斜させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の長手方向における傾きを微調整できる。また、大きなモーメント荷重を小さなアクチュエータで制御できる。
また、傾き調整機構１３０Ａは、第３アーム１１３の基端部に設けられている。そのため、ピック１２０の根本（第３アーム１１３の先端部）に傾き調整機構が設けられる場合と比較して、傾き調整機構１３０Ａとピック１２０との間の距離が長くなる。その結果、ピック１２０が高温の基板を搬送する際に生じ得る、高温の基板による傾き調整機構１３０Ａへの熱伝達の影響を小さくできる。
図７は、傾き調整機構の第２変形例を示す図である。図７（ａ）は傾き調整機構を側方（第３アーム１１３の短手方向）から見たときの図であり、図７（ｂ）は傾き調整機構を正面（第３アーム１１３の先端部の側）から見たときの図である。
図７に示される傾き調整機構１３０Ｂは、第３アーム１１３と図３に示される傾き調整機構１３０の上側部１３１との間に第２上側部１３５、第２支持部１３６及び第２アクチュエータ１３７が設けられている点で、傾き調整機構１３０と異なる。傾き調整機構１３０Ｂによれば、第３アーム１１３の短手方向を回転軸とする回転及び第３アーム１１３の長手方向を回転軸とする回転の２軸方向に傾斜可能である。なお、その他の点については、傾き調整機構１３０と同様であるので、以下では傾き調整機構１３０と異なる点を中心に説明する。
傾き調整機構１３０Ｂは、上側部１３１、下側部１３２、支持部１３３、アクチュエータ１３４、第２上側部１３５、第２支持部１３６及び第２アクチュエータ１３７を含む。
第２上側部１３５は、第３アーム１１３の基端部の下面に固定される。本実施形態において、第２上側部１３５は、平面視で上側部１３１と同様に、貫通孔（図示せず）が形成された円環形状を有する。
第２支持部１３６は、第２上側部１３５を上側部１３１に対して回転可能に支持する。本実施形態において、第２支持部１３６は、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向において支持部１３３と対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。第２支持部１３６は、第３アーム１１３の長手方向に沿って設けられる回転軸１３６ｘを含み、第２上側部１３５を上側部１３１に対して回転可能に支持する。
第２アクチュエータ１３７（１３７ａ，１３７ｂ）は、第２上側部１３５と上側部１３１との間の少なくとも２箇所に設けられる。第２アクチュエータ１３７は、上部が第２上側部１３５の下面に固定され、下部が上側部１３１の上面に固定される。第２アクチュエータ１３７は、制御装置９０が出力した信号に基づいて伸縮することにより、該第２アクチュエータ１３７と対応する位置における第２上側部１３５の下面と上側部１３１の上面との間の距離を調整する。本実施形態において、第２アクチュエータ１３７は、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向において第２支持部１３６が設けられる位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。言い換えると、第２アクチュエータ１３７は、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向においてアクチュエータ１３４と対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。第２アクチュエータ１３７は、大きな耐荷重を有するという観点から、アクチュエータ１３４と同様に、ピエゾアクチュエータ又は空気圧を利用した人工筋肉であることが好ましい。
係る傾き調整機構１３０Ｂによれば、アクチュエータ１３４の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、支持部１３３を支点として下側部１３２に対して上側部１３１を回転させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の長手方向における傾きを微調整できる。また、第２アクチュエータ１３７の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、第２支持部１３６を支点として上側部１３１に対して第２上側部１３５を回転させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の短手方向における傾きを微調整できる。すなわち、傾き調整機構１３０Ｂによれば、第３アーム１１３の傾きを２軸方向に調整できる。また、大きなモーメント荷重を小さなアクチュエータで制御できる。
また、傾き調整機構１３０Ｂは、第３アーム１１３の基端部に設けられている。そのため、ピック１２０の根本（第３アーム１１３の先端部）に傾き調整機構が設けられる場合と比較して、傾き調整機構１３０Ｂとピック１２０との間の距離が長くなる。その結果、ピック１２０が高温の基板を搬送する際に生じ得る、高温の基板による傾き調整機構１３０Ｂへの熱伝達の影響を小さくできる。
図８は、傾き調整機構の第３変形例を示す図である。図８（ａ）は、傾き調整機構を側方（第３アーム１１３の短手方向）から見たときの図であり、図８（ｂ）は、傾き調整機構を正面（第３アーム１１３の先端部の側）から見たときの図である。
図８に示される傾き調整機構１３０Ｃは、第３アーム１１３と図５に示される傾き調整機構１３０Ａの上側部１３１との間に第２上側部１３５、第２支持部１３６Ａ及び第２アクチュエータ１３７が設けられている点で、傾き調整機構１３０Ａと異なる。傾き調整機構１３０Ｃによれば、第３アーム１１３の短手方向を回転軸とする回転及び第３アーム１１３の長手方向を回転軸とする回転の２軸方向に傾斜可能である。なお、その他の点については、傾き調整機構１３０Ａと同様であるので、以下では傾き調整機構１３０Ａと異なる点を中心に説明する。
傾き調整機構１３０Ｃは、上側部１３１、下側部１３２、支持部１３３Ａ、アクチュエータ１３４、第２上側部１３５、第２支持部１３６Ａ及び第２アクチュエータ１３７を含む。
第２上側部１３５は、第３アーム１１３の基端部の下面に固定される。本実施形態において、第２上側部１３５は、平面視で上側部１３１と同様に、貫通孔（図示せず）が形成された円環形状を有する。
第２支持部１３６Ａは、外力により撓む部材により形成され、第２上側部１３５を上側部１３１に対して傾斜可能に支持する。本実施形態において、第２支持部１３６Ａは、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向において支持部１３３Ａと対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。第２支持部１３６Ａは、例えば角柱形状を有し、アルミニウム、ステンレス鋼により形成される。
第２アクチュエータ１３７（１３７ａ，１３７ｂ）は、第２上側部１３５と上側部１３１との間の少なくとも２箇所に設けられる。第２アクチュエータ１３７は、上部が第２上側部１３５の下面に固定され、下部が上側部１３１の上面に固定される。第２アクチュエータ１３７は、制御装置９０が出力した信号に基づいて伸縮することにより、該第２アクチュエータ１３７と対応する位置における第２上側部１３５の下面と上側部１３１の上面との間の距離を調整する。本実施形態において、第２アクチュエータ１３７は、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向において第２支持部１３６Ａと対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。言い換えると、第２アクチュエータ１３７は、第２上側部１３５と上側部１３１との間であって、第２上側部１３５（上側部１３１）の周方向においてアクチュエータ１３４と対応する位置から９０度ずれた位置に互いに対向して２つ設けられている。第２アクチュエータ１３７は、大きな耐荷重を有するという観点から、アクチュエータ１３４と同様に、ピエゾアクチュエータ又は空気圧を利用した人工筋肉であることが好ましい。
係る傾き調整機構１３０Ｃによれば、アクチュエータ１３４の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、支持部１３３Ａが撓ませることにより下側部１３２に対して上側部１３１を傾斜させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の長手方向における傾きを微調整できる。また、第２アクチュエータ１３７の直線運動（伸張及び収縮）を利用して、第２支持部１３６Ａが撓ませることにより上側部１３１に対して第２上側部１３５を傾斜させる。これにより、ピック１２０（第３アーム１１３）の短手方向における傾きを微調整できる。すなわち、傾き調整機構１３０Ｃによれば、第３アーム１１３の傾きを２軸方向に調整できる。また、大きなモーメント荷重を小さなアクチュエータで制御できる。
また、傾き調整機構１３０Ｃは、第３アーム１１３の基端部に設けられている。そのため、ピック１２０の根本（第３アーム１１３の先端部）に傾き調整機構が設けられる場合と比較して、傾き調整機構１３０Ｃとピック１２０との間の距離が長くなる。その結果、ピック１２０が高温の基板を搬送する際に生じ得る、高温の基板による傾き調整機構１３０Ｃへの熱伝達の影響を小さくできる。
図９は、搬送装置の別の一例を示す図である。図９は、搬送装置を側方（第３アーム１１３の短手方向）から見たときの図である。
図９に示される搬送装置１００Ｄは、傾き調整機構１３０の周囲に伸縮体１４０が設けられている点で、搬送装置１００と異なる。なお、その他の点については、搬送装置１００と同様であるので、以下では搬送装置１００と異なる点を中心に説明する。
伸縮体１４０は、傾き調整機構１３０を覆うように、傾き調整機構１３０の周囲に設けられている。伸縮体１４０は、傾き調整機構１３０が設けられている領域を、外部から気密に隔離する。本実施形態において、伸縮体１４０はベローズであり、上端が第３アーム１１３の下面に固定され、下端が第２アーム１１２の上面に固定されている。
係る搬送装置１００Ｄによれば、傾き調整機構１３０の周囲に伸縮体１４０が設けられていることにより、搬送装置１００Ｄが真空中に設けられる場合であっても、傾き調整機構１３０を真空雰囲気から隔離できる。その結果、傾き調整機構１３０の動作に起因するパーティクル、グリス等が真空雰囲気に放出されることを防止できる。また、傾き調整機構１３０が設けられる領域に冷媒を循環させることができ、傾き調整機構１３０が高温になることを抑制できる。
なお、伸縮体１４０は、前述した傾き調整機構１３０Ａ〜１３０Ｃを覆うように、傾き調整機構１３０Ａ〜１３０Ｃの周囲に設けられていてもよい。
図１０は、搬送装置の更に別の一例を示す図である。図１０は、搬送装置を側方（第３アーム１１３の短手方向）から見たときの図である。
図１０に示される搬送装置１００Ｅは、第３アーム１１３に取り付けられ、該第３アーム１１３の傾きを計測する傾きセンサ１５０を有する点で、搬送装置１００と異なる。なお、その他の点については、搬送装置１００と同様であるので、以下では搬送装置１００と異なる点を中心に説明する。
傾きセンサ１５０は、第３アーム１１３に取り付けられている。傾きセンサ１５０は、水平面に対する傾きを検出し、検出値を制御装置９０に送信する。傾きセンサ１５０は、例えば第３アーム１１３の長手方向の傾きを検出可能な１軸加速度センサであってよい。ただし、傾きセンサ１５０は、例えば第３アーム１１３の長手方向及び短手方向の傾きを検出可能な２軸加速度センサであってもよく、３軸加速度センサであってもよい。
制御装置９０は、傾きセンサ１５０の検出値が予め定められた目標値となるように、傾き調整機構１３０のアクチュエータ１３４を伸張又は収縮させることにより、第３アーム１１３（ピック１２０）の傾きを目標とする傾きに調整する。続いて、制御装置９０は、搬送装置１００Ｅを制御して、傾きが調整された状態の第３アーム１１３（ピック１２０）により基板を搬送する。
なお、傾きセンサ１５０は、前述した傾き調整機構１３０Ａ〜１３０Ｃの第３アーム１１３に取り付けられていてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、上記の実施形態では、基板が半導体ウエハである場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display)用の大型基板、有機ＥＬパネル用の基板、太陽電池用の基板であってもよい。
１ 処理システム
２０ プロセスチャンバ
９０ 制御装置
１００ 搬送装置
１１３ 第３アーム
１２０ ピック
１３０ 傾き調整機構
１３１ 上側部
１３１ｈ 貫通孔
１３２ 下側部
１３２ｈ 貫通孔
１３３ 支持部
１３３ｘ 回転軸
１３４ アクチュエータ
１４０ 伸縮体
１５０ 傾きセンサ

Claims (12)

  1. ピックが取り付けられる搬送アームと、
    前記搬送アームの下部に設けられ、前記搬送アームの傾きを調整する傾き調整機構と、
    を有し、
    前記傾き調整機構は、
    前記搬送アームの下部に固定される上側部と、
    前記上側部の下方に該上側部と対向して配置される下側部と、
    前記上側部を前記下側部に対して回転可能に支持する支持部と、
    前記上側部と前記下側部との間の少なくとも２箇所に設けられるアクチュエータと、
    を含む、
    搬送装置。
  2. 前記上側部及び前記下側部には、貫通孔が設けられる、
    請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記上側部及び前記下側部は、円環形状を有する、
    請求項１又は２に記載の搬送装置。
  4. 前記支持部は、回転軸を含む、
    請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送装置。
  5. 前記支持部は、外力により撓む部材により形成される、
    請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送装置。
  6. 前記アクチュエータは、ピエゾアクチュエータ又は空気圧を利用した人工筋肉である、
    請求項１乃至５のいずれか一項に記載の搬送装置。
  7. 前記傾き調整機構を覆うように該傾き調整機構の周囲に設けられる伸縮体を更に有する、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の搬送装置。
  8. 前記伸縮体は、ベローズである、
    請求項７に記載の搬送装置。
  9. 真空中に設けられる、
    請求項１乃至８のいずれか一項に記載の搬送装置。
  10. 前記搬送アームに取り付けられ、該搬送アームの傾きを計測する傾きセンサを更に有する、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の搬送装置。
  11. 内部に基板を収容して該基板に処理を行う処理室と、
    前記処理室に収容する前記基板を搬送する搬送装置と、
    を備え、
    前記搬送装置は、
    前記基板を保持するピックに取り付けられる搬送アームと、
    前記搬送アームの下部に設けられ、前記搬送アームの傾きを調整する傾き調整機構と、
    を有し、
    前記傾き調整機構は、
    前記搬送アームの下部に固定される上側部と、
    前記上側部の下方に該上側部と対向して配置される下側部と、
    前記上側部を前記下側部に対して回転可能に支持する支持部と、
    前記上側部と前記下側部との間の少なくとも２箇所に設けられるアクチュエータと、
    を含む、
    処理システム。
  12. ピックに取り付けられる搬送アームと、
    前記搬送アームの下部に設けられ、前記搬送アームの傾きを調整する傾き調整機構と、
    を有し、
    前記傾き調整機構は、前記搬送アームの下部に固定される上側部と、前記上側部の下方に該上側部と対向して配置される下側部と、前記上側部を前記下側部に対して回転可能に支持する支持部と、前記上側部と前記下側部との間の少なくとも２箇所に設けられるアクチュエータと、を含む搬送装置により基板を搬送する方法であって、
    前記アクチュエータを伸縮させて前記搬送アームの傾きを調整するステップと、
    前記傾きが調整された状態の前記搬送アームにより前記基板を搬送するステップと、
    を有する、
    搬送方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240034645A (ko) 2022-09-07 2024-03-14 캐논 톡키 가부시키가이샤 반송 장치 및 성막 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7253955B2 (ja) * 2019-03-28 2023-04-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62148174A (ja) * 1985-12-19 1987-07-02 日立金属株式会社 ロボツト用微小角傾転装置
JPH09213768A (ja) * 1996-02-02 1997-08-15 Yaskawa Electric Corp ウェハ搬送装置
JP2002289673A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd 搬出入装置
JP2003136442A (ja) * 2001-10-29 2003-05-14 Aitec:Kk ワーク搬送ロボット
JP2004505789A (ja) * 2000-08-09 2004-02-26 ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド ロボット運動補償装置
JP2005286211A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空処理方法
JP2006120861A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Rorze Corp 傾き補正装置及びそれを備えた搬送ロボット
WO2009072199A1 (ja) * 2007-12-05 2009-06-11 Hirata Corporation 基板搬送装置及び基板搬送装置の制御方法
JP2010201606A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Sinfonia Technology Co Ltd 搬送装置
JP2010207064A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Sinfonia Technology Co Ltd 電磁アクチュエータ及び関節装置
JP2010231125A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
JP2014050905A (ja) * 2012-09-06 2014-03-20 Honda Motor Co Ltd 移動装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01177988A (ja) * 1987-12-29 1989-07-14 Tokyo Seimitsu Sokki Kk 関節機構
US5378145A (en) * 1992-07-15 1995-01-03 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Treatment system and treatment apparatus
KR100289135B1 (ko) * 1992-07-15 2001-09-17 히가시 데쓰로 처리시스템및처리장치
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
JPH1177988A (ja) 1997-09-09 1999-03-23 Sony Corp インクジェットプリンタ、ならびにインクジェットプリンタ用記録ヘッドの駆動装置および方法
JP4032778B2 (ja) * 2002-03-07 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 板状部材の搬送装置
US7073834B2 (en) * 2004-06-25 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Multiple section end effector assembly
US20060216137A1 (en) * 2004-07-02 2006-09-28 Katsunori Sakata Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate
JP2009049200A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20140007731A1 (en) * 2012-07-06 2014-01-09 Persimmon Technologies Corporation High capacity robot arm
US10005190B2 (en) * 2014-12-05 2018-06-26 Persimmon Technologies Corporation Robot with wrist and end effector different materials
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
JP6515007B2 (ja) * 2015-09-30 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査方法及びウエハ検査装置
JP6501746B2 (ja) * 2016-10-07 2019-04-17 キヤノン株式会社 変位測定装置、ロボット、ロボットアーム及び物品の製造方法
US10286556B2 (en) * 2016-10-16 2019-05-14 The Boeing Company Method and apparatus for compliant robotic end-effector
US10903107B2 (en) * 2017-07-11 2021-01-26 Brooks Automation, Inc. Semiconductor process transport apparatus comprising an adapter pendant
JP7270375B2 (ja) * 2018-12-25 2023-05-10 株式会社前川製作所 骨付き肉解体用作業ツール
US11931888B2 (en) * 2019-01-10 2024-03-19 Ati Industrial Automation, Inc. Robotic tool having selectable compliance modes

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62148174A (ja) * 1985-12-19 1987-07-02 日立金属株式会社 ロボツト用微小角傾転装置
JPH09213768A (ja) * 1996-02-02 1997-08-15 Yaskawa Electric Corp ウェハ搬送装置
JP2004505789A (ja) * 2000-08-09 2004-02-26 ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド ロボット運動補償装置
JP2002289673A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd 搬出入装置
JP2003136442A (ja) * 2001-10-29 2003-05-14 Aitec:Kk ワーク搬送ロボット
JP2005286211A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空処理方法
JP2006120861A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Rorze Corp 傾き補正装置及びそれを備えた搬送ロボット
WO2009072199A1 (ja) * 2007-12-05 2009-06-11 Hirata Corporation 基板搬送装置及び基板搬送装置の制御方法
JP2010201606A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Sinfonia Technology Co Ltd 搬送装置
JP2010207064A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Sinfonia Technology Co Ltd 電磁アクチュエータ及び関節装置
JP2010231125A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
JP2014050905A (ja) * 2012-09-06 2014-03-20 Honda Motor Co Ltd 移動装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240034645A (ko) 2022-09-07 2024-03-14 캐논 톡키 가부시키가이샤 반송 장치 및 성막 장치

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