JP2005285253A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 メモリアレイ21のメモリセルは2ビットを記憶する。メモリアレイ用センスアンプ20は、ベリファイ時に2ビットを出力する。ページバッファの各2ビットが対応するメモリセルへの書込み目標値を記憶する。マスクバッファの各ビットが対応するメモリセルへの処理を定めた値を記憶する。ライトドライバは、選択されたメモリセルに対応するマスクバッファ内のビットが「0」のときに書込みパルスを印加する。ベリファイ回路54は、メモリアレイ用センスアンプ20から出力される2ビットとページバッファ内の対応する2ビットとを比較し、比較結果が一致するときに、対応するマスクバッファ内のビットが「0」であれば「1」に書き換える。
【選択図】 図10
Description
本実施の形態は、マスクバッファとページバッファとを有する不揮発性半導体記憶装置に関する。
図1は、SLC(Single Level Cell)のフラッシュメモリセルの閾値電圧Vthの分布を示す。同図において、横軸は度数(メモリセルの数)を示す。同図に示すように、メモリセルごとに閾値電圧はばらつく。したがって、このようなばらつきを考慮して、それぞれのメモリセルが有する閾値電圧に対して論理値が対応づけられる。つまり、閾値電圧が"0"下裾以上の範囲に属するメモリセルは論理値「0」に対応させられ、閾値電圧が"1"下裾以上、かつ"1"上裾以下の範囲に属するメモリセルは、論理値「1」を対応させられる。したがって、メモリセルには、閾値電圧に応じて「0」または「1」の2値データが記憶されることになる。
図2は、メモリセルがSLCであるフラッシュメモリの書込みシーケンスを示すフローチャートである。
図3は、メモリセルがSLCであるフラッシュメモリの書込みシーケンスにおける、ページバッファ内の選択されたメモリセルに対応するビットの格納値の推移を示す図である。
図4は、第1の実施形態に係るメモリセルがMLCである不揮発性半導体記憶装置100の構成を示すブロック図である。同図を参照して、この不揮発性半導体記憶装置100は、メモリアレイ21と、ライトドライバ&32ビットto64ビット変換回路19と、メモリアレイ用センスアンプ20と、ページバッファ&周辺回路群24と、マスクバッファ&周辺回路群25と、ベリファイ回路17と、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路18と、CPU26と、CUI27と、OSC28とを備える。
マスクバッファ用センスアンプ&ライトドライバ14は、マスクバッファアレイ12の32個のセルからYゲート23を介して出力された32ビットのデータを増幅して、32ビットto16ビット変換回路16に送る。また、マスクバッファ用センスアンプ&ライトドライバ14は、32ビットto16ビット変換回路16から出力された32ビットのデータをYゲート23を介してマスクバッファアレイ12の32個のセルに書込む。
次に、本実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の書込みシーケンスを説明する。図8は、第1の実施形態における書込みシーケンスを示すフローチャートである。
図9は、書込みシーケンスにおける、ページバッファアレイ11およびマスクバッファアレイ12内の選択されたメモリセルに対応するビットの格納値の推移を示す。同図に示すように、マスクバッファアレイの32ビットは、対応する32個のメモリセルに書込みパルスを印加するか否かを定めたパルス印加指示値を保持し、書込みシーケンスにおいて変化する。パルス印加指示値が「0」のときには書込みパルスが印加され、パルス印加指示値が「1」のときには書込みパルスは印加されない。
次に、ベリファイ回路17における下裾ベリファイ時の詳細な動作を説明する。
上裾ベリファイ時にメモリアレイ用センスアンプ20から送られる第1センスデータおよび第2センスデータは、上述したように下裾ベリファイ時と異なる。一方、ベリファイ回路17における上裾ベリファイの動作は、下裾ベリファイの動作と同様である。したがって、ベリファイ回路17の上裾ベリファイ時の動作の説明は繰返さない。
次に、ベリファイ回路17におけるダミーベリファイ時の詳細な動作を説明する。
本実施の形態は、第1の実施形態と同様にマスクバッファとページバッファとを有するとともに、高速かつ小面積な不揮発性半導体記憶装置に関する。
図10は、第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。同図を参照して、この不揮発性半導体記憶装置は、メモリアレイ21と、ライトドライバ&32ビットto64ビット変換回路19と、メモリアレイ用センスアンプ20と、セレクタ55と、ページバッファ/マスクバッファアレイ51と、Yゲート52と、ベリファイ回路54と、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53と、CPU26と、CUI27と、OSC28とを備える。
図11は、ベリファイ回路54の詳細な構成を示す。同図を参照して、ベリファイ回路54は、EXNOR部61と、センスアンプ部62と、ラッチ部63と、ベリファイ判定部64と、ドライバ部65と、セレクタS10と、インバータIV1と、インバータIV3と、反転論理和回路NO3と、反転論理積回路NA3と、論理和回路O3とを含む。
次に、本実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の書込みシーケンスを説明する。図12は、第2の実施形態における書込みシーケンスを示すフローチャートである。
次に、下裾ベリファイ時の詳細な動作を説明する。
図14は、パルスチェックベリファイのタイミングチャートを示す。同図の第1〜第3サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
図15は、00データ転送のタイミングチャートを示す。同図の第1〜第4サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、リセット信号IRESET00を「0」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「0」にリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、リセット信号IRESET00を「1」にもどす。
図16は、11データ転送のタイミングチャートを示す。同図の第1〜第4サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
上裾ベリファイ時にメモリアレイ用センスアンプ20から送られる第1センスデータおよび第2センスデータは、上述したように下裾ベリファイ時と異なる。一方、ベリファイ回路54における上裾ベリファイの動作は、下裾ベリファイの動作と同様である。したがって、ベリファイ回路54の上裾ベリファイ時の動作の説明は繰返さない。
図17は、ダミーベリファイのタイミングチャートを示す。同図の第1〜第4サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
図18は、マスクバッファデータ転送のタイミングチャートを示す。同図の第1サイクル〜第2サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
図19は、フラッシュトウページバッファ転送のタイミングチャートを示す。同図の第1〜第4サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
図20は、フラッシュトウページバッファ反転転送のタイミングチャートを示す。同図の第1〜第4サイクルがベリファイ周期である。同図を参照して、第1サイクルにおいて、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「1」にする。これにより、ラッチ部63のFFREGノードが「1」にプリセットされる。その後、ページバッファ/マスクバッファ用制御回路53は、プリセット信号PRESETを「0」にもどす。
本発明の実施の形態では、2ビットの書込みの例を説明したが、3ビット以上の書込みにも適用することができる。
本発明の第1の実施形態においても、ベリファイ回路17に素子の追加、および/または制御する信号を追加することによって、上裾ベリファイ前に「11」転送して、上裾ベリファイ時にマスクバッファ内のベリファイ判定値が「1」であれば自動的に上裾ベリファイをPASSさせる機能を備えることができる。
外部から設定可能な図示しないレジスタの設定値に応じた周期の内部クロック信号ICLKに基づいて、ベリファイ回路54を制御する信号が生成されることを説明したが、ベリファイ動作に関連する他の回路の制御信号も生成するものとしてもよい。たとえば、メモリアレイ用センスアンプ20、およびメモリアレイ21に接続されるビット線をプリチャージするプリチャージ回路もレジスタの設定値に応じた周期の内部クロック信号ICLKに基づいて生成するものとしてもよい。
Claims (11)
- 各々が、閾値電圧に応じてNビットの論理値を記憶する不揮発性のメモリセルトランジスタが複数個行列状に配置されたメモリアレイと、
下裾ベリファイ時には、下裾ベリファイ用の閾値電圧の区分に基づいて、選択されたメモリセルの閾値電圧の範囲を2分探索でN回調べることによって、Nビットの論理値を出力し、上裾ベリファイ時には、上裾ベリファイ用の閾値電圧の区分に基づいて、選択されたメモリセルの閾値電圧の範囲を2分探索でN回調べることによって、Nビットの論理値を出力するメモリアレイ用センスアンプと、
各Nビットが、対応するメモリセルへの書込み目標値を記憶する第1のバッファと、
各1ビットが、対応するメモリセルへの処理を定めた値を記憶する第2のバッファと、
前記選択されたメモリセルに対応する第2のバッファ内のビットが第1の値を示すときに、書込みパルスの印加を選択するライトドライバと、
前記メモリアレイ用センスアンプから出力されるNビットの論理値と、前記第1のバッファ内の対応するNビットの書込み目標値とを比較し、比較結果が一致するときにはベリファイ成功を示す信号を出力し、比較結果が不一致のときにはベリファイ失敗を示す信号を出力するベリファイ回路とを備え、
前記ベリファイ回路は、比較結果が一致すると判定した場合に、前記選択されたメモリセルに対応する前記第2のバッファ内のビットが第1の値を示すときに、前記ビットを第2の値に書き換える、不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、上裾ベリファイ前に、前記書込み目標値がメモリセルの閾値電圧が最小の範囲に対応するメモリセルについては、対応する前記第2のバッファのビットに前記第2の値を転送し、
前記ベリファイ回路は、上裾ベリファイ時には、前記比較するNビットの論理値に対応する前記第2のバッファのビットが第2の値のときには、前記比較結果が不一致のときにも、ベリファイ成功を示す信号を出力する、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 下裾ベリファイの繰返し回数に応じて、書込みパルスの電圧を増加させる電圧制御回路をさらに備え、
前記ベリファイ回路は、選択された複数個のメモリセルのうち、前記メモリアレイ用センスアンプから出力されるNビットの論理値が所定の閾値以下に対応し、かつ対応する第2のバッファのビットが第1の値であるようなメモリセルが存在しないか否かを調べ、
前記ベリファイ回路は、前記メモリセルが存在しないときには、選択された複数個のメモリセルのうち、前記第1のバッファのNビットの論理値が最大の閾値の範囲に対応するメモリセルについては、対応する前記第2のバッファのビットに第1の値を転送し、前記第1のバッファのNビットの論理値が前記最大の閾値の範囲に対応しないメモリセルについては、対応する前記第2のバッファのビットに第2の値を転送し、
前記電圧制御回路は、前記第2のバッファへの第1または第2の値の転送後の書込みパルスの電圧の増加幅を、前記第2のバッファへの第1または第2の値の転送前の書込みパルスの電圧の増加幅よりも大きくする、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1のバッファと前記第2のバッファとは、バッファアレイを構成し、
前記バッファアレイと前記ベリファイ回路との間で、前記書込み目標値および前記処理を定めた値が転送され、
前記メモリアレイ用センスアンプは、前記メモリセルに記憶されているNビットの論理値の各ビットをシリアルに読書き兼用バスを通じて前記ベリファイ回路に転送し、
前記ベリファイ回路は、前記読書き兼用バスを通じて、前記処理を定めた値を前記ライトドライバに転送する、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、
前記バッファアレイと接続されるビット線対と、
前記ビット線対の一方のビット線のデータのレベルと、前記読書き兼用バスのデータのレベルとが一致するか否かを比較して、比較結果に応じたデータを前記ビット線対に出力する比較部と、
前記比較結果に応じたデータが出力された前記ビット線対のデータを増幅するセンスアンプ部と、
前記増幅された前記ビット線対のデータを受けて、前記ビット線対のデータのレベルに応じた論理値をラッチするラッチ部と、
前記ラッチ部でラッチされている論理値に基づき、ベリファイ結果を出力するベリファイ判定部と、
前記ラッチ部でラッチされた論理値に基づく値を前記ビット線対を介して前記バッファアレイに出力するドライバ部とを備え、
前記読書き兼用バスには、ベリファイ時に、前記メモリアレイ用センスアンプからメモリセルに記憶されているNビットの論理値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、ベリファイ時に、前記バッファアレイ内の第1のバッファのNビットの書込み目標値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ベリファイ判定部は、前記Nビットの論理値のNビット目および前記Nビットの書込み目標値のNビット目について前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされている論理値に基づき、ベリファイ結果を出力し、
前記ドライバ部は、ベリファイ時に、前記Nビット目についての前記処理の後、前記ラッチ部でラッチされたデータに基づく値を、前記ビット線対を介して前記バッファアレイ内の前記第2のバッファの対応するビットに出力する、請求項4記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路が、さらに、前記メモリアレイのメモリセルに記憶されているNビットの論理値を前記第1のバッファの対応するNビットに転送するときには、
前記読書き兼用バスには、前記メモリアレイ用センスアンプからメモリセルに記憶されているNビットの論理値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、固定値が入力され、
前記ドライバ部は、前記Nビットの論理値のNビット目について前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされているデータに基づく値を、前記ビット線対を介して前記バッファアレイ内の前記第1のバッファの対応するビットに出力する、請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、さらに、前記第2のバッファに記憶されているビットを前記ライトドライバに転送するときには、
前記読書き兼用バスには、固定値が入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、前記バッファアレイを構成する第2のバッファの処理を示す値が入力され、
前記ドライバ部は、前記処理を示す値の前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされているデータに基づく値を、前記読書き兼用バスを介して前記ライトドライバに出力する、請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、さらに、前記第1のバッファに記憶されているNビットの書込み目標値と、前記メモリアレイのメモリセルに記憶されているNビットの論理値に基づいて、新たなNビットの書込み目標値を生成して、前記新たなNビットの書込み目標値を前記第1のバッファに転送するときには、
前記読書き兼用バスには、前記メモリアレイ用センスアンプからメモリセルに記憶されているNビットの論理値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、前記バッファアレイを構成する第1のバッファ内のNビットの書込み目標値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ドライバ部は、前記各ビットの前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされているデータに基づく値を、前記ビット線対を介して前記第1のバッファの対応するビットに出力する、請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、前記第1のバッファ内のNビットの書込み目標値が所定の論理値のときに、前記第2のバッファの対応するビットに所定の値を転送するときには、
前記読書き兼用バスには、固定値が入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、前記バッファアレイ内の第1のバッファのNビットの書込み目標値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ドライバ部は、前記Nビットの書込み目標値のNビット目について前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされているデータに基づく値を、前記ビット線対を介して前記バッファアレイを構成する前記第2のバッファの対応するビットに出力する、請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ回路は、前記メモリアレイ用センスアンプから出力されるNビットの論理値と、前記第2のバッファ内の対応するビットの処理を示す値との組合わせが所定の条件を満たすかを調べるときには、
前記読書き兼用バスには、前記メモリアレイ用センスアンプからメモリセルに記憶されているNビットの論理値の各ビットがシリアルに入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、固定値が入力され、
前記Nビットの論理値のNビット目について前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、
前記読書き兼用バスには、固定値が入力され、
前記ビット線対の一方のビット線には、前記バッファアレイ内の第2のバッファの処理を定めた値が入力され、
前記ベリファイ判定部は、前記処理を示す値について前記比較部での処理、前記センスアンプ部での処理、および前記ラッチ部での処理の後、前記ラッチ部でラッチされたデータに基づき、ベリファイ結果を出力する、請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - レジスタの設定値に応じた周期の内部クロックを生成する内部クロック発生部と、
前記内部クロック発生部で生成された内部クロックに基づき、前記ベリファイ回路内の前記センスアンプ部のビット線対の増幅を制御する信号、前記ベリファイ回路内の前記ビット線対のプリチャージを制御する信号、前記ベリファイ回路内の前記ラッチ部の前記ビット線対のラッチを制御する信号、前記ベリファイ回路内の前記ドライブ部のラッチされたデータの前記第2のバッファへの出力を制御する信号を生成する制御回路とをさらに備えた請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176393A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその自動テスト方法 |
US20110274831A1 (en) * | 2009-02-16 | 2011-11-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Manufacturing method of electronic part |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4421925B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-02-24 | 三星電子株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7307878B1 (en) * | 2005-08-29 | 2007-12-11 | Spansion Llc | Flash memory device having improved program rate |
KR101197556B1 (ko) * | 2006-01-09 | 2012-11-09 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 메모리의 프로그램 동작을 검증하는 장치 및방법, 그리고 그 장치를 포함한 메모리 카드 |
US7342830B1 (en) * | 2006-01-17 | 2008-03-11 | Spansion Llc | Program and program verify operations for flash memory |
US7920430B2 (en) * | 2008-07-01 | 2011-04-05 | Qimonda Ag | Integrated circuits and methods for operating the same using a plurality of buffer circuits in an access operation |
WO2010016300A1 (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 日本電気株式会社 | 半導体検証装置、方法およびプログラム |
JP5193830B2 (ja) | 2008-12-03 | 2013-05-08 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US8194481B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-06-05 | Mosaid Technologies Incorporated | Semiconductor device with main memory unit and auxiliary memory unit requiring preset operation |
US8068382B2 (en) * | 2009-08-05 | 2011-11-29 | Mosaid Technologies Incorporated | Semiconductor memory with multiple wordline selection |
US8037235B2 (en) * | 2008-12-18 | 2011-10-11 | Mosaid Technologies Incorporated | Device and method for transferring data to a non-volatile memory device |
WO2010131477A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | パナソニック株式会社 | 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置へのデータ書込み方法 |
JP2011040136A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US8295095B2 (en) * | 2010-04-20 | 2012-10-23 | Micron Technology, Inc. | Programming methods for a memory device |
JP5577881B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2014-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | プリペイドカード処理装置、プリペイドカード処理装置の処理方法 |
CN102411994B (zh) * | 2011-11-24 | 2015-01-07 | 深圳市芯海科技有限公司 | 集成电路内置存储器的数据校验方法及装置 |
KR20130104287A (ko) * | 2012-03-13 | 2013-09-25 | 삼성전자주식회사 | 센싱 검증부를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US9229889B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-01-05 | Atieva, Inc. | Dual voltage communication bus |
JP2014186787A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置、メモリコントローラ、及びメモリシステム |
US9019780B1 (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-28 | Ememory Technology Inc. | Non-volatile memory apparatus and data verification method thereof |
US20150262640A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Akira Katayama | Memory system |
KR102292217B1 (ko) | 2015-02-06 | 2021-08-24 | 삼성전자주식회사 | 내부적으로 데이터 읽기 검증을 수행할 수 있는 메모리 장치, 이의 작동 방법, 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
TWI522794B (zh) * | 2015-06-10 | 2016-02-21 | 國立成功大學 | 節能非揮發性微處理器 |
JP6859717B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-04-14 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、リアルタイムクロック装置、電子機器、移動体及び検証方法 |
KR20180089053A (ko) * | 2017-01-31 | 2018-08-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 페일 영역을 판단할 수 있는 메모리 장치 및 이의 테스트 방법, 이를 이용하는 메모리 모듈 및 시스템 |
US10032511B1 (en) * | 2017-05-18 | 2018-07-24 | Macronix International Co., Ltd. | Memory with dynamic permissible bit write logic and method |
WO2019107112A1 (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
JP6904918B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-07-21 | ファナック株式会社 | 制御装置およびそのデータ書き込み方法 |
KR20200071916A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-22 | 삼성전자주식회사 | 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5602789A (en) * | 1991-03-12 | 1997-02-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrically erasable and programmable non-volatile and multi-level memory systemn with write-verify controller |
US5787039A (en) * | 1997-03-06 | 1998-07-28 | Macronix International Co., Ltd. | Low current floating gate programming with bit-by-bit verification |
JP3169858B2 (ja) | 1997-06-20 | 2001-05-28 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 多値型半導体記憶装置 |
US6185128B1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-02-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reference cell four-way switch for a simultaneous operation flash memory device |
JP3940544B2 (ja) | 2000-04-27 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリのベリファイ方法 |
JP4559606B2 (ja) | 2000-09-28 | 2010-10-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4082482B2 (ja) | 2000-12-11 | 2008-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 記憶システムおよびデータ処理システム |
JP2003242787A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4010400B2 (ja) | 2002-06-14 | 2007-11-21 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびデータ書き込み制御方法 |
JP4421925B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-02-24 | 三星電子株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176393A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその自動テスト方法 |
US20110274831A1 (en) * | 2009-02-16 | 2011-11-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Manufacturing method of electronic part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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