JP2014186787A - 不揮発性半導体記憶装置、メモリコントローラ、及びメモリシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】書き込み動作を中断し、読み出し動作を行い、その後書き込み動作を再開する不揮発性半導体記憶装置、メモリコントローラ、及びメモリシステムを提供すること。
【解決手段】メモリセルを含むメモリセルアレイと、データを読み出しまたは書き込むセンスアンプ(140)と、書き込み動作が中断されると中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタ(170)と、中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部(150)とを具備し、前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する。
【選択図】図5
【解決手段】メモリセルを含むメモリセルアレイと、データを読み出しまたは書き込むセンスアンプ(140)と、書き込み動作が中断されると中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタ(170)と、中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部(150)とを具備し、前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する。
【選択図】図5
Description
本実施形態は、不揮発性半導体記憶装置、メモリコントローラ、及びメモリシステムに関する。
NAND型フラッシュメモリは、マトリクス状に配置された複数のメモリセル、これらのメモリセルに書き込みデータを保持可能なセンスアンプを有する。
本実施形態は、書き込み動作を中断して読み出し動作を行い、その後書き込み動作を再開する、メモリコントローラ、及びメモリシステムを提供する。
実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置によれば、メモリセルを含むメモリセルアレイと、メモリセルの保持可能とするデータを読み出しまたは書き込むセンスアンプと、前記データの書き込み動作が中断されると、この中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタと、前記書き込み動作中を示すビジー信号を出力し、このビジー信号の出力中に前記書き込み動作を中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部とを具備し、前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する。
本実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、ものである。
[第1の実施形態]
第1の実施形態は、ビジー(Busyn=“L”、例えば、書き込み動作)中に外部から中断コマンドを受けると書き込み動作を中断して外部から受けた読み出し動作を行い、その後、再開コマンドを受けると中断した所から再度書き込み動作を実行する。なお、Busynにおける“n”は負論理を示す。
第1の実施形態は、ビジー(Busyn=“L”、例えば、書き込み動作)中に外部から中断コマンドを受けると書き込み動作を中断して外部から受けた読み出し動作を行い、その後、再開コマンドを受けると中断した所から再度書き込み動作を実行する。なお、Busynにおける“n”は負論理を示す。
この際、センスアンプ内のキャッシュを開放せずとも上記読み出し動作を実行する。
1.全体構成例
図1は、第1の実施形態に係るメモリシステムの構成を示すブロック図である。メモリシステムは、半導体装置1及びホスト機器2を備える。この半導体装置1は、ホスト機器2と接続可能とされ、半導体装置1はこのホスト機器2による制御に従って動作する。
図1は、第1の実施形態に係るメモリシステムの構成を示すブロック図である。メモリシステムは、半導体装置1及びホスト機器2を備える。この半導体装置1は、ホスト機器2と接続可能とされ、半導体装置1はこのホスト機器2による制御に従って動作する。
また、半導体装置1は不揮発性半導体記憶装置10及びこれを制御するメモリコントローラ20(制御回路)を備える。半導体装置1の一例として、SDTMカードやSSDなどが挙げられる。
以下、本実施形態では、不揮発性半導体記憶装置10として、NAND型フラッシュメモリを 例に挙げて説明する。
1.<半導体装置1>
1.1<不揮発性半導体記憶装置10>
不揮発性半導体記憶装置10は、メモリセルアレイ120(図中、memory cell array)、ロウデコーダ130(図中、R/D)、センスアンプ140(図中、sense amp)、制御部150(図中、controller)、電圧発生回路160(図中、voltage generator)、及びレジスタ170(図中、resister)を具備する。
1.1<不揮発性半導体記憶装置10>
不揮発性半導体記憶装置10は、メモリセルアレイ120(図中、memory cell array)、ロウデコーダ130(図中、R/D)、センスアンプ140(図中、sense amp)、制御部150(図中、controller)、電圧発生回路160(図中、voltage generator)、及びレジスタ170(図中、resister)を具備する。
1.1<メモリセルアレイ120の構成例>
図2に示すようにメモリセルアレイ120は、複数の不揮発性のメモリセルMCを含んだブロックBLK0乃至BLKsを備える(sは自然数)。ブロックBLK0乃至BLKsの各々は、不揮発性のメモリセルMCが直列接続された複数のNANDストリング11を備えている。NANDストリング11の各々は、例えば64個のメモリセルMCと、選択トランジスタST1、ST2とを含んでいる。
図2に示すようにメモリセルアレイ120は、複数の不揮発性のメモリセルMCを含んだブロックBLK0乃至BLKsを備える(sは自然数)。ブロックBLK0乃至BLKsの各々は、不揮発性のメモリセルMCが直列接続された複数のNANDストリング11を備えている。NANDストリング11の各々は、例えば64個のメモリセルMCと、選択トランジスタST1、ST2とを含んでいる。
メモリセルMCは、2値以上のデータを保持可能とする。このメモリセルMCの構造は、p型半導体基板上にゲート絶縁膜を介在して形成された浮遊ゲート(電荷導電層)と、浮遊ゲート上にゲート間絶縁膜を介在して形成された制御ゲートとを含んだFG構造である。なお、メモリセルMCの構造は、MONOS型であっても良い。MONOS型とは、半導体基板上にゲート絶縁膜を介在して形成された電荷蓄積層(例えば絶縁膜)と、電荷蓄積層上に形成され、電荷蓄積層より誘電率の高い絶縁膜(以下、ブロック層と呼ぶ)と、更にブロック層上に形成された制御ゲートとを有した構造である。
メモリセルMCの制御ゲートはワード線に電気的に接続され、ドレインはビット線に電気的に接続され、ソースはソース線に電気的に接続されている。またメモリセルMCは、nチャネルMOSトランジスタである。なお、メモリセルMCの個数は64個に限られず、128個や256個、512個等であってもよく、その数は限定されるものではない。
またメモリセルMCは、隣接するもの同士でソース、ドレインを共有している。そして、選択トランジスタST1、ST2間に、その電流経路が直列接続されるようにして配置されている。直列接続されたメモリセルMCの一端側のドレイン領域は選択トランジスタST1のソース領域に接続され、他端側のソース領域は選択トランジスタST2のドレイン領域に接続されている。
同一行にあるメモリセルMCの制御ゲートはワード線WL0〜WL63のいずれかに共通接続され、同一行にあるメモリセルMCの選択トランジスタST1、ST2のゲート電極は、それぞれセレクトゲート線SGD1、SGS1に共通接続されている。なお説明の簡単化のため、以下ではワード線WL0〜WL63を区別しない場合には、単にワード線WLと呼ぶことがある。また、メモリセルアレイ120において同一列にある選択トランジスタST1のドレインは、いずれかのビット線BL0〜BLnに共通接続される。以下、ビット線BL0〜BLnについても、これらを区別しない場合には一括してビット線BLと呼ぶ(n:自然数)。選択トランジスタST2のソースはソース線SLに共通接続される。
また、同一のワード線WLに接続された複数のメモリセルMCには一括してデータが書き込まれ、この単位をページと呼ぶ。更に、複数のメモリセルMCはブロックBLK単位で一括してデータが消去される。
なお、メモリセルMCは、例えば4値のデータのうちいずれか1つを保持出来る。4つの値は電圧の低い方から“E”レベル、“A”レベル、“B”レベル、そして“C”レベルである。“E”レベルを消去状態と呼び、電荷蓄積層に電荷がない状態と指す。そして、電荷蓄積層に電荷が蓄積されるに連れ、“A”レベル=>“B”レベル=>“C”レベルと電圧が上昇する。
消去状態のメモリセルMCは“11”データと対応し、閾値分布が“A”レベルのメモリセルMCは“10”データと対応し、閾値分布が“B”レベルのメモリセルMCは“00”データと対応し、そして閾値分布が“C”レベルのメモリセルMCは“01”データと対応する。
そして、上記保持データを“□△”で示した場合、“□”を上位ビットと呼び、データ書き込み時において後述する第4ラッチに格納され、また“△”を下位ビットと呼び、書き込み時において後述する第3ラッチに格納される。
メモリセルアレイ120の構成は、上述した構成に限定されることなく、例えば、“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月19日に出願された米国特許出願12/407,403号に記載されている構成であってもよい。また、“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月18日に出願された米国特許出願12/406,524号、“不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法”という2010年3月25日に出願された米国特許出願12/679,991号“半導体メモリ及びその製造方法”という2009年3月23日に出願された米国特許出願12/532,030号に記載されている構成であってもよい。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
1.2<周辺回路の構成>
ロウデコーダ130は、複数のワード線WLに接続され、データの読み出し、書き込み、及び消去時に、ワード線WLの選択及び駆動を行う。
ロウデコーダ130は、複数のワード線WLに接続され、データの読み出し、書き込み、及び消去時に、ワード線WLの選択及び駆動を行う。
センスアンプ140は、複数のビット線BLに接続され、データの読み出し、書き込み、及び消去時に、ビット線のBL電圧を制御する。また、センスアンプ140は、データの読み出し時に例えばビット線BLの電位を検知する。なお、センスアンプ140は、この場合に限られず、例えばセル電流を検知してもよい。
更にセンスアンプ140はデータの書き込み時に書き込みデータに応じた電圧をビット線BLに印加する。なお、センスアンプ140の詳細な構成については後述する。
次いで制御部150は、動作モードに応じてメモリコントローラ20から供給されるコマンドCMD(後述する中断コマンド、再開コマンド等)及び外部制御信号に基づき、データの書き込み、読み出し、及び消去のシーケンスを制御する制御信号を発生する。この制御信号は、ロウデコーダ130、センスアンプ140、及び電圧発生回路160等に送られる。
本実施形態では、メモリコントローラ20から中断コマンドを受信すると、制御部150は書き込み動作中であってもこれを中断し、その後に外部から受信した読み出し動作を割り込ませる。制御部150は、その後メモリコントローラ20から再開コマンドを受けると、中断したところから書き込み動作を実行する。
具体的に述べると、書き込み動作を再開する際、制御部150は後述するレジスタ170を参照し、レジスタ170の保持データに応じてワード線WLに転送すべき次の書き込み電圧を電圧発生回路160に発生させる。
なお、第1の実施形態における中断コマンドは例えばFFコマンドである。すなわち、不揮発性半導体記憶装置10が“L”レベルのビジー信号を出力している場合であっても、中断コマンドを受信することが出来る特殊なコマンドである。
電圧発生回路160は、制御部150から送られる各種制御信号に応じて、読み出し電圧(Vread、VCGR)、書き込み電圧(VPGM)、及びベリファイ電圧(V_AR、V_BR、V_CR)、並びにメモリセルアレイ120、ロウデコーダ130、及びセンスアンプ140の各種動作に必要な電圧を発生する。
レジスタ170は、メモリコントローラ20やセンスアンプ140(具体的には第4ラッチ経由で)と種々のデータの授受を行う。具体的には読み出しデータや書き込みデータなどである。
更には、レジスタ170は、ワード線WLに対し次に転送すべき書き込み電圧、同一メモリセルMCへの書き込み回数、書き込み動作が中断した際の書き込みデータ、及び書き込み動作が中断した際にメモリセルMCがどのステータス(閾値分布)まで遷移したかなどの情報を保持する。これら書き込み電圧や書き込み回数、書き込みデータ、及びステータスなどは、制御部150やメモリコントローラ20によって参照される情報であるが、以下実施形態では制御部150が参照するものとする。
2.<センスアンプ140の構成例>
次に図3を用いて、センスアンプの構成を説明する。センスアンプ140は、センスユニットSU、第1ラッチ回路41(以下、SDL)、第2ラッチ回路42(以下、UDL)、第3ラッチ回路43(以下、LDL)、及び第4ラッチ回路44(以下、XDL)を備える。また、センスユニットSUは第5ラッチ回路45(以下、SEN)を備える。
次に図3を用いて、センスアンプの構成を説明する。センスアンプ140は、センスユニットSU、第1ラッチ回路41(以下、SDL)、第2ラッチ回路42(以下、UDL)、第3ラッチ回路43(以下、LDL)、及び第4ラッチ回路44(以下、XDL)を備える。また、センスユニットSUは第5ラッチ回路45(以下、SEN)を備える。
センスユニットSUは、メモリセルMCからデータを読み出し、これをSDLに転送する。また、XDL及びLDLに格納されたデータに応じてビット線BLへと書き込み許可電圧(例えば、0V)または非書き込み電圧(例えば、VDD)を転送する。
SDLは、センスユニットSUが読み出したデータを保持する。SDLはこのデータをXDLに転送した後、図示せぬI/Oを介してレジスタ170に転送する。
UDLは、後述するクイックパスライト(以下、QPW)用のデータを保持する。すなわち、メモリセルMCの閾値電圧があるベリファイ電圧を超えたか否かを示す情報を保持する。
なお、QPWとは、メモリセルMCの閾値分布を細くするためのデータの書き込み方式である。QPWについては例えば“不揮発性半導体記憶装置”という2002年1月22日に出願された米国特許出願10/051372号に記載されている。この特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
ターゲットとする閾値より低い電圧でベリファイし、そのメモリセルMCに対して通常よりも閾値の遷移が小さい書き込みを選択的に行うことで閾値分布を細くする。
ベリファイ電圧を超えていない場合には、UDLは例えば“0”データを保持し、書き込み時において、ビット線BLはある所定の電圧(>0V)でクランプされる。
なお、第1の実施形態では、QPWを用いた書き込み方式ではないため、このUDLは廃した構成であってもよい。なお、QPWを用いた書き込みについては変形例にて説明する。
上述した通りLDLは、2ビットから構成される書き込みデータのうち、下位データを保持する。具体的には“0”または“1”いずれかデータを保持する。
また上述した通りXDLは、2ビットから構成される書き込みデータのうち、上位データを保持する。具体的には“0”または“1”いずれかデータを保持する。
そして、上記LDL及びXDLのデータを組み合わせてメモリセルMCに所望のデータ(“11”、“10”、“00”、または“01”)が書き込まれる。
SENは、読み出しデータを一時的に保持し、これをSDLへと転送する。また、読み出しデータに加え、各データラッチ間の演算に用いることが出来る。
2.<メモリコントローラ20>
図1に戻ってメモリコントローラ20について説明する。メモリコントローラ20は、ホスト機器2からの指示を受け、これに基づいて不揮発性半導体記憶装置10を制御する。
図1に戻ってメモリコントローラ20について説明する。メモリコントローラ20は、ホスト機器2からの指示を受け、これに基づいて不揮発性半導体記憶装置10を制御する。
第1の実施形態では、たとえば書き込み動作中にホスト機器2からデータ読み出しの要求があると、メモリコントローラ20はデータ書き込み中に不揮発性半導体記憶装置10に対して中断コマンドを発行し、その後、読み出しコマンドを発行する。
また、読み出し動作が終了すると、先ほど中断した書き込みを再開すべく、再開コマンドを発行する。
そして、メモリコントローラ20が不揮発性半導体記憶装置10に上記中断コマンドを発行すると、不揮発性半導体記憶装置10は以下動作を実行する。
3.<不揮発性半導体記憶装置10の動作>
次に図4(a)、及び図4(b)を用いて、第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置10の動作を説明する。図4(a)は不揮発性半導体記憶装置10の動作を示したフローチャートであり、図4(b)はワード線WLに転送される書き込み電圧、及びビジー信号(図中、Busyn)を示し、中断コマンドに応じて、書き込みの中断、及び再開する様子を示した概念図である。
次に図4(a)、及び図4(b)を用いて、第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置10の動作を説明する。図4(a)は不揮発性半導体記憶装置10の動作を示したフローチャートであり、図4(b)はワード線WLに転送される書き込み電圧、及びビジー信号(図中、Busyn)を示し、中断コマンドに応じて、書き込みの中断、及び再開する様子を示した概念図である。
3.1<フローチャート>
図4(a)に示すように、まずメモリセルMCへ書き込み動作を実行する(S0)。書き込み動作は、ビット線BLに書き込み許可電圧、または非書き込み電圧を転送しつつ、ワード線WLに書き込み電圧を転送することで実行される。
図4(a)に示すように、まずメモリセルMCへ書き込み動作を実行する(S0)。書き込み動作は、ビット線BLに書き込み許可電圧、または非書き込み電圧を転送しつつ、ワード線WLに書き込み電圧を転送することで実行される。
また図4(b)に示すようにワード線WLに転送される書き込み電圧は、書き込み回数を経るに連れて階段状に上昇する。これは、メモリセルMCの閾値電圧をターゲットとする電圧まで上昇させるためである。
上記ステップS0の途中で、メモリコントローラ20が中断コマンドを発行すると(S1、YES)、制御部150は書き込み動作を中断し、メモリコントローラ20に“H”レベルのビジー信号(Ready状態を示す)を発行する(S2、図4(b))。
具体的に説明すると、図4(b)に示すように所定のステップまで書き込み動作を終わらせた後、制御部150はビジー信号をReady状態に切り替える。図4(b)では、例えば電圧V4を選択ワード線WLに転送した後に、書き込み動作を中断する。
また図4(b)に示すようにReady状態(Busyn=“H”レベル)であるので、その後メモリコントローラ20から読み出しコマンドを受信する(S3)。
制御部150はこの読み出しコマンドを受けると、メモリコントローラ20に“L”レベルのビジー信号を発行し、読み出し動作に入る(S4、図4(b))。
読み出し動作では上述したようにSDLに一端読み出しデータが格納された後、第4ラッチ回路44を介してレジスタ170に転送される(S5)。
その後メモリコントローラ20から再開コマンドを受けると(S6)、制御部150はレジスタ170を参照し、図4(b)に示すように所定の電圧から書き込み動作を再開する(S7)。
4.<コマンドシーケンス、及びセンスアンプ140のデータ転送>
次に図5(a)、及び図5(b)を用いて、メモリコントローラ20から転送されるコマンドシーケンスと、読み出し動作時のセンスアンプ140内のデータの格納の様子を示した概念図を時系列に沿って示す。
次に図5(a)、及び図5(b)を用いて、メモリコントローラ20から転送されるコマンドシーケンスと、読み出し動作時のセンスアンプ140内のデータの格納の様子を示した概念図を時系列に沿って示す。
図5(a)に示すように、時刻t0において書き込みコマンド(“8x A1 D 1x”)が発行されると、不揮発性半導体記憶装置10はこのコマンドに従って書き込み動作を実行する(図5(a)中、時刻t1〜t2)。この際、制御部150はメモリコントローラ20に“L”のビジー信号を発行する。なお、“8x 1x”は書き込みコマンドを指し、“A1”は書き込み対象となるメモリセルMCのアドレス、“D”は書き込みデータを指す。
その後、時刻t2においてメモリコントローラ20が中断コマンド(図5(a)中、“XX”)を発行すると、制御部150はそれまでの書き込み動作を中断し、時刻t3においてビジー信号を“H”レベルとする。
すると、時刻t4において読み出しコマンド(図5(a)中、“00 30”)を発行する。
すると、制御部150は“L”レベルのビジー信号をメモリコントローラ20に出力し、時刻t5〜t6の期間読み出し動作を実行する。
読み出し時動作では、以下説明するラッチ間データ転送を実行し、読み出しデータをレジスタ170に出力する。
図5(b)に示すように、読み出しデータが一端SDLに格納された後(図5(b)中、(1)と表記)、次いでSDLからUDLへと読み出しデータを転送する。
図5(b)に示すように、読み出しデータが一端SDLに格納された後(図5(b)中、(1)と表記)、次いでSDLからUDLへと読み出しデータを転送する。
その後、SDLに空きが生じたので、XDLに格納された上位ビットをSDLに退避させた後、UDLに格納された読み出しデータをこのXDLを介してレジスタ170に出力する。I/Oを経由してレジスタ170に順次転送される。
上記では、センスアンプ140内でのデータ転送について述べたがデータ転送の手順はこれに限られない。簡単に説明すれば、UDLが空いている点に着目して、(1)書き込みデータをXDL=>UDLとした後、読み出しデータをSDL=>XDLとする手順であっても良い。このようにデータ転送の手順は上記記載に限られない。
なおこの際、図5(a)、図5(b)に示すように書き込みに必要なデータ(下位ビット)はLDLから移動させないで格納しておく。
また上記データ転送は制御部150が制御するものである。
また上記データ転送は制御部150が制御するものである。
その後、時刻t10において再開コマンド(図5(a)中、“YY”)をメモリコントローラ20が発行すると、これを受けた制御部150は“L”レベルのビジー信号を発行し、書き込み動作を再開する。
<第1の実施形態に係る効果>
第1の実施形態に係るメモリシステムであると、(1)の効果を得ることが出来る。
(1)読み出し動作のスループットを向上させることが出来る。
すなわち、本実施形態では、中断コマンド及び再開コマンドをメモリコントローラ20が発行する。この中断コマンドを受信すると、不揮発性半導体記憶装置10は書き込み動作を中断し、例えば読み出し動作を割り込ませることが出来る。
第1の実施形態に係るメモリシステムであると、(1)の効果を得ることが出来る。
(1)読み出し動作のスループットを向上させることが出来る。
すなわち、本実施形態では、中断コマンド及び再開コマンドをメモリコントローラ20が発行する。この中断コマンドを受信すると、不揮発性半導体記憶装置10は書き込み動作を中断し、例えば読み出し動作を割り込ませることが出来る。
一般的にデータを書き込むには数ms程度の時間が掛かる。つまり、読み出し動作を実行したい場合数ms程度待ってからデータを読み出していた。これでは、メモリシステム全体として動作速度が見込めない。
そこで、単に書き込み動作中にメモリコントローラ20から読み出しコマンドを発行しようとすると、メモリセルMCへの書き込みが中途半端となってしまい、ページ方向(図2の説明で記載)に一括して書き込んだデータが破壊される可能性がある。
この現象を具体的に説明する。XDL及びLDLのデータに応じて、例えば図4(b)のように電圧V4を上昇させている途中に読み出し動作が介入すると、I/O線を介して読み出しデータがXDLに格納される。つまり、それまでの書き込みデータに、読み出しデータが上書きされてしまう。このようにデータが破壊されてしまう可能性がある。
従って、このような場合にはページを切り替えて改めて書き込み動作を実行する必要がある。しかし、メモリコントローラ20が再開コマンドを不揮発性半導体記憶装置10に発行するとは限らない。つまり、メモリコントローラ20側からするとデータが読み出されればそれでメモリコントローラ20の要求には応えているわけであり、必ずしも中断した書き込みコマンドがメモリコントローラ20から発行されるとは限らない。
これに対し、本実施形態に係るメモリシステムは、中断コマンド及び再開コマンドの両者を備える。
そして本実施形態に係る中断コマンドには、不揮発性半導体記憶装置10に書き込み動作をあるステップまで終わらせ、また書き込みデータを破壊することなく読み出しデータをレジスタ170に出力する機能を有する。このため、上記のように書き込み動作が終了するまで待機する必要がなく、また中断コマンドをいつでも発行することが出来る。
そして本実施形態に係る中断コマンドには、不揮発性半導体記憶装置10に書き込み動作をあるステップまで終わらせ、また書き込みデータを破壊することなく読み出しデータをレジスタ170に出力する機能を有する。このため、上記のように書き込み動作が終了するまで待機する必要がなく、また中断コマンドをいつでも発行することが出来る。
このため、メモリコントローラ20が読み出し要求をしてから読み出し動作が開始されるまで、およそ数100μsの待機時間で済む。これは上記と比して読み出しスループットが早くなる。
更に、不揮発性半導体記憶装置10はレジスタ170が中断する直前の情報を保持しているため、再開コマンドを受信した場合であっても、中断した所から書き込み電圧をワード線WLに転送出来る。
このように第1の実施形態に係るメモリシステムであると、書き込み動作の途中でも書き込み動作が完了するのを待たずしてデータを読み出すことが出来る。
<変形例>
次に上記第1の実施形態の変形例(以下、第1変形例)に係るメモリシステムについて説明する。
第1変形例では、QPW情報をUDLに保持させた状態での読み出し動作の手法について説明する。この場合、SDL、UDL、LDL、及びXDLの全てのラッチ回路にデータが格納されているため、これらデータラッチ間の演算にセンスユニットSU内のSENを使用する必要がある。
次に上記第1の実施形態の変形例(以下、第1変形例)に係るメモリシステムについて説明する。
第1変形例では、QPW情報をUDLに保持させた状態での読み出し動作の手法について説明する。この場合、SDL、UDL、LDL、及びXDLの全てのラッチ回路にデータが格納されているため、これらデータラッチ間の演算にセンスユニットSU内のSENを使用する必要がある。
図6(a)、及び図6(b)にコマンドシーケンス、及びセンスアンプ140内でのデータの転送の様子を示した概念図を示す。なお上記第1の実施形態と同一の動作については説明を省略する。
図6(a)に示すようにメモリコントローラ20が中断コマンドを発行した際、センスアンプ140でのXDL、LDL、及びUDLには上位ビット、下位ビット、及びQPW情報が格納されている。
その後、時刻t7以降の読み出し動作が実行されると、SDLに読み出しデータが格納された後、最終的にはXDLを経由してレジスタ170へと転送される。センスアンプ140内のデータ転送について図6(b)を用いて説明する。
なお、UDL及びLDLに格納された書き込みデータ、及びQPWデータはセンスアンプ140内でデータ退避は行わない。これは、XDLを介してレジスタ170へと読み出しデータを転送したい、という点に鑑みればこれらUDL、LDLのデータをいずれかのラッチ部へ退避する必要性がないからである。すなわち、データを退避させるのは、XDLに格納された上位ビットである。
図6(b)に示すように、読み出しデータがセンスユニットSUからSDLへと転送される(1)。このSDLのデータをXDLを介してレジスタ170へと転送させたい。このため、次にXDLのデータをSENへ退避させる(2)。
XDLには空きが出来たため、ここでSDL=>XDLへとデータを転送する(3)。
すると、SDLには空きが出来たため、その後上記(2)でSENに退避させていた上位データをSDLへ転送し(5)、XDLに格納された、読み出しデータがレジスタ170へと転送された後、SDL=>XDLへ上位データを戻す。
<第1変形例に係る効果>
第1変形例に係るメモリシステムであっても、上記(1)の効果を得ることが出来る。つまり、例え全ラッチ回路に必要なデータが格納されている場合であっても、SENを各データラッチ間の演算に用いることで読み出しデータをレジスタ170へと転送することが出来るため、書き込みコマンドがメモリコントローラ20から発行された場合であっても、早急に読み出し動作に遷移することが出来る。
第1変形例に係るメモリシステムであっても、上記(1)の効果を得ることが出来る。つまり、例え全ラッチ回路に必要なデータが格納されている場合であっても、SENを各データラッチ間の演算に用いることで読み出しデータをレジスタ170へと転送することが出来るため、書き込みコマンドがメモリコントローラ20から発行された場合であっても、早急に読み出し動作に遷移することが出来る。
[第2の実施形態]
次に図7(a)、及び図(b)を用いて、第2の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第2の実施形態では、読み出しデータをUDLに格納されているQPWデータに上書きする点で上記実施形態と異なる。すなわち、上記変形例ではSENを用いていたが、第2の実施形態ではUDLを用いる。その代わり、UDLにそれまで格納していたQPWデータを読み出し動作後に復元する必要性がある。この点についても述べる。
次に図7(a)、及び図(b)を用いて、第2の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第2の実施形態では、読み出しデータをUDLに格納されているQPWデータに上書きする点で上記実施形態と異なる。すなわち、上記変形例ではSENを用いていたが、第2の実施形態ではUDLを用いる。その代わり、UDLにそれまで格納していたQPWデータを読み出し動作後に復元する必要性がある。この点についても述べる。
1.<シーケンス、及びデータ転送について>
図7(a)、及び図7(b)にコマンドシーケンス、及びセンスアンプ140内でのデータの転送の様子を示した概念図を示す。なお上記第1の実施形態と同一のシーケンスについては説明を省略する。
図7(a)、及び図7(b)にコマンドシーケンス、及びセンスアンプ140内でのデータの転送の様子を示した概念図を示す。なお上記第1の実施形態と同一のシーケンスについては説明を省略する。
時刻t1において読み出し動作が行われると、制御部150が読み出しデータをQPWデータが格納されたUDLに転送する。具体的には、読み出しデータは一度SDLに格納された後、UDLへと転送される。なお、ここでもXDL、及びLDLは上位ビット及び下位ビットを保持したままである。
その後、制御部150によりUDLに格納された読み出しデータがXDLを介してレジスタ170へと転送される。
この様子について図7(b)を用いて説明する。図7(b)に示すようにセンスユニットSUで読み出したデータが制御部150によりSDLに格納され(1)、その後、UDLへと転送される(2)。ここで、中断した書き込み動作についてのベリファイ結果が消滅する。
次いで、制御部150はXDLのデータを空いたSDLへと転送する(3)。これによってXDLに読み出しデータを格納することが出来るため、制御部150はUDLのデータをXDLへと転送し(4)、次いでレジスタ170へと転送する(図7(b)中、Data Outと表記)。
読み出しが終わった後、制御部150がSDLデータをXDLへと転送することでこのXDLには上位ビットが格納される(5)。
次いで、制御部150はUDLにQPWデータを格納させる。図8を用いてQPWデータの復元方法について説明する。
2.<QPWの復元方法について>
まず、レジスタ170が保持する情報について説明する。
2.1<レジスタ170の保持情報>
図8にレジスタ170内に格納されている情報を示す。図8は、メモリセルMCの閾値分布であり、レジスタ170に格納されている情報である。すなわち、書き込み動作を中断した際、レジスタ170はメモリセルMCにどのステータスまで書き込んだのかを記憶する。
まず、レジスタ170が保持する情報について説明する。
2.1<レジスタ170の保持情報>
図8にレジスタ170内に格納されている情報を示す。図8は、メモリセルMCの閾値分布であり、レジスタ170に格納されている情報である。すなわち、書き込み動作を中断した際、レジスタ170はメモリセルMCにどのステータスまで書き込んだのかを記憶する。
図8には、例えばメモリセルMCに状態Aまで書き込んでいることを示す。なお、ターゲットとする閾値を“C”レベルとする。
2.2<フローチャート(復元方法)>
書き込み動作が再開されると、制御部150はレジスタ170を参照する(S10)。次いで、このレジスタ170内に格納されたメモリセルMCのステータスを確認する(S11)。
書き込み動作が再開されると、制御部150はレジスタ170を参照する(S10)。次いで、このレジスタ170内に格納されたメモリセルMCのステータスを確認する(S11)。
次いで、制御部150は上記ステータスに基づいて、ベリファイ動作を実行する(S12)。具体的には図8に示すように、電圧V_AV=>電圧V_BV=>電圧V_CVとベリファイポイントを上昇させ、NANDストリング11が導通するか否かをチェックする。
ベリファイ結果が、“L”レベルであれば(S13、YES)、所望の閾値分布まで遷移していないと判断し、制御部150はXDL、及びLDLに格納されたデータに基づいて再書き込みを実行する(S14)。すなわち、この時点で、UDL内のQPWデータが復元されたことになる。
また、ステップS13においてベリファイ結果が“H”レベルであった場合(S13、YES)、制御部150はターゲットとなる閾値分布まで遷移しているか確認する。すなわち、XDL、及びLDLの保持データが“1”、“1”の組み合わせ以外であれば(S15、NO)、未だターゲットとする閾値分布に達していないと判断し、上記ステップS14の動作を実行する。
<第2の実施形態に係る効果>
以上の様に、レジスタ170に中断する前のメモリセルMCの閾値分布を情報として保持させることで、一度消去したQPWデータを復元することが出来る。これは、レジスタ170が中断する直前のメモリセルMCの閾値分布(ステータス)を把握しているからである。すなわち、第2の実施形態のように、このステータス情報と書き込みデータを保持していればQPWデータを復元出来る。
以上の様に、レジスタ170に中断する前のメモリセルMCの閾値分布を情報として保持させることで、一度消去したQPWデータを復元することが出来る。これは、レジスタ170が中断する直前のメモリセルMCの閾値分布(ステータス)を把握しているからである。すなわち、第2の実施形態のように、このステータス情報と書き込みデータを保持していればQPWデータを復元出来る。
また、第2の実施形態に係るメモリシステムであっても、上記(1)の効果を得ることが出来る。
[第3の実施形態]
次に図9を用いて第3の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第3の実施形態は、奇数、偶数ビット線BLに分けて交互にデータを読み出し、またはデータ書き込みを実行するセンスアンプ140である点で上記実施形態と異なる。以下、センスアンプ140の構成を述べる。なお、同じ構成には同一の参照符号を付す。
次に図9を用いて第3の実施形態に係るメモリシステムについて説明する。第3の実施形態は、奇数、偶数ビット線BLに分けて交互にデータを読み出し、またはデータ書き込みを実行するセンスアンプ140である点で上記実施形態と異なる。以下、センスアンプ140の構成を述べる。なお、同じ構成には同一の参照符号を付す。
1.<センスアンプ140の構成例>
図9にセンスアンプの構成例を示す。図9に示すように、第3の実施形態に係るセンスアンプ140は、nチャネル型MOSトランジスタ30〜36、ラッチ回路50〜ラッチ回路54、及びキャパシタ素子55を備える。なお、ラッチ回路40(以下、PDCと呼ぶ)はインバータ500、及び501から構成され、またラッチ回路41(以下、SDCと呼ぶ)はインバータ510、及び511から構成される。
図9にセンスアンプの構成例を示す。図9に示すように、第3の実施形態に係るセンスアンプ140は、nチャネル型MOSトランジスタ30〜36、ラッチ回路50〜ラッチ回路54、及びキャパシタ素子55を備える。なお、ラッチ回路40(以下、PDCと呼ぶ)はインバータ500、及び501から構成され、またラッチ回路41(以下、SDCと呼ぶ)はインバータ510、及び511から構成される。
以下、センスアンプ140の構成を説明する。なお、各MOSトランジスタのゲートに供給される信号については省略する。
MOSトランジスタ30の電流経路の一端はビット線BLに接続され、他端はノードN2に接続される。以下、このノードN2をTDCと呼ぶ。
MOSトランジスタ30の電流経路の一端はビット線BLに接続され、他端はノードN2に接続される。以下、このノードN2をTDCと呼ぶ。
キャパシタ素子55の一方の電極はこのノードN1に接続され、他方の電極は接地される。
MOSトランジスタ31の電流経路の一端はノードN1に接続され、他端はノードN3に接続される。ノードN3にはPDCが接続される。具体的には、インバータ501の出力端とインバータ500の入力端が共にノードN3に接続される。
また、MOSトランジスタ32の電流経路の一端はノードN2に接続され、他端はノードN4でSDCに接続される。具体的には、MOSトランジスタ32の他端は、MOSトランジスタ510の出力端とMOSトランジスタ511の入力端とノードN4で接続される。
またインバータ510の出力端とインバータ511の入力端とが、ノードN5を介してMOSトランジスタ36の電流経路の一端と接続される。なお、MOSトランジスタ36の電流経路の他端はI/O線を介してレジスタ170に接続される。
更に、ノードN3にMOSトランジスタ33〜35の電流経路の一端が接続され、各々のMOSトランジスタの他端はラッチ回路52(以下、CDGと呼ぶ)、ラッチ回路53(以下、BDC)、及びラッチ回路54(以下、DDC)に接続される。
以上構成において、SDCに書き込みデータのうち上位ビットが格納され、PDCに下位ビットが格納される。
以下、図10(a)、図10(b)を用いてデータ読み出し時における各ラッチ回路間でのデータ退避について説明する。
2.<読み出し動作>
図10(a)はセンスアンプ140の構成であって、データ退避の流れを示した概念図であり、図10(b)は図10(a)内で各ラッチ回路に格納されたデータが転送される順序を示した概念図である。
図10(a)はセンスアンプ140の構成であって、データ退避の流れを示した概念図であり、図10(b)は図10(a)内で各ラッチ回路に格納されたデータが転送される順序を示した概念図である。
図10(a)及び図10(b)に示すように、まずPDCに格納された下位ビットをCDGに退避させる(1)。したがって、PDCに空きが生じるため、次いでSDCに格納された上位ビットをPDCに転送する(2)。PDCはレジスタ170とデータの授受を行うためのラッチ回路であるため、このようにPDCを一旦開放する必要がある。
その後、CDGに格納された下位ビットをTDCへと転送し、PDCに格納されている上位ビットをCDGに転送し、更にTDCに退避させた下位ビットを元のPDCに格納させる(3)。
次いで、SDCがデータ開放されたので、読み出し動作を実行する。すなわち読み出したデータをSDCに転送し、次いで、このSDCを介してレジスタ170へ出力する(4)。
最後に、CDGに退避しておいた上位ビットを元のSDCに格納する(5)。
以上(1)〜(5)のステップを経ることで、書き込み動作を中断しつつ、読み出し動作を実行する。
<第3の実施形態に係る効果>
第3の実施形態に係るメモリシステムであっても、上記(1)の効果を得ることが出来る。つまり、例えデータ読み出し方法が異なった場合であっても中断コマンドが発行されれば、書き込み動作を中断し、直ぐさま読み出し動作に遷移することが出来る。
第3の実施形態に係るメモリシステムであっても、上記(1)の効果を得ることが出来る。つまり、例えデータ読み出し方法が異なった場合であっても中断コマンドが発行されれば、書き込み動作を中断し、直ぐさま読み出し動作に遷移することが出来る。
なお、以上ではメモリコントローラが中断コマンドや再開コマンドを発行していたが、この機能をホスト機器2に持たせてもよい。
またレジスタ170が配置される領域は不揮発性半導体記憶装置1内に限らない。すなわち、メモリコントローラ20内にあっても良いし、ホスト機器2が有していても良い。
また更に、例えば図5(a)において不揮発性半導体記憶装置1が再開コマンド(YY)をメモリコントローラ20から受信するまで、不揮発性半導体記憶装置1はメモリコントローラ20からの読み出しコマンドの要求を複数回満たす。つまり、不揮発性半導体記憶装置1は何度も読み出し動作を行うことが出来る。
[付記1]
メモリセルを含むメモリセルアレイと、
メモリセルの保持可能とするデータを読み出しまたは書き込むセンスアンプ(140)と、
前記データの書き込み動作が中断されると、この中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタ(170)と、
前記書き込み動作中を示すビジー信号を出力し、このビジー信号の出力中に前記書き込み動作を中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部(150)と
を具備し、
前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
[付記1]
メモリセルを含むメモリセルアレイと、
メモリセルの保持可能とするデータを読み出しまたは書き込むセンスアンプ(140)と、
前記データの書き込み動作が中断されると、この中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタ(170)と、
前記書き込み動作中を示すビジー信号を出力し、このビジー信号の出力中に前記書き込み動作を中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部(150)と
を具備し、
前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
[付記2]
前記センスアンプは、前記メモリセルから読み出した前記データを保持する第1ラッチ(SDL)、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第2ラッチ(XDL)、下位ビットを保持する第3ラッチ(LDL)、及び前記メモリセルの目的とする閾値分布まで前記書き込み動作が終了したか否かのベリファイ結果を保持する第4ラッチ(UDL)を備え、
前記センスアンプは、前記上位ビット、前記下位ビット、及び前記ベリファイ結果を消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする付記1記載の不揮発性半導体記憶装置。
前記センスアンプは、前記メモリセルから読み出した前記データを保持する第1ラッチ(SDL)、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第2ラッチ(XDL)、下位ビットを保持する第3ラッチ(LDL)、及び前記メモリセルの目的とする閾値分布まで前記書き込み動作が終了したか否かのベリファイ結果を保持する第4ラッチ(UDL)を備え、
前記センスアンプは、前記上位ビット、前記下位ビット、及び前記ベリファイ結果を消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする付記1記載の不揮発性半導体記憶装置。
[付記3]
前記センスアンプの各々に設けられ、前記上位ビットを保持可能な第5ラッチ(SEN)を更に備え、
前記書き込み動作を中断すると、前記制御部は前記第2ラッチから前記第5ラッチに前記上位ビットを退避しつつ、前記第1ラッチに格納され、前記メモリセルから読み出した前記データを前記第2ラッチに転送する
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
前記センスアンプの各々に設けられ、前記上位ビットを保持可能な第5ラッチ(SEN)を更に備え、
前記書き込み動作を中断すると、前記制御部は前記第2ラッチから前記第5ラッチに前記上位ビットを退避しつつ、前記第1ラッチに格納され、前記メモリセルから読み出した前記データを前記第2ラッチに転送する
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
[付記4]
前記読み出し動作において、前記制御部は前記第1ラッチ(SDL)に前記読み出しデータを格納した後、前記第4ラッチ(UDL)に転送し、
前記制御部は、前記第1ラッチ(SDL)に、前記レジスタと前記データの授受可能な前記第2ラッチ(XDL)に格納された前記上位ビットを退避させた後、この第2ラッチ(XDL)を経由して前記第4ラッチ(UDL)が格納する前記データを前記レジスタへ転送する
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
前記読み出し動作において、前記制御部は前記第1ラッチ(SDL)に前記読み出しデータを格納した後、前記第4ラッチ(UDL)に転送し、
前記制御部は、前記第1ラッチ(SDL)に、前記レジスタと前記データの授受可能な前記第2ラッチ(XDL)に格納された前記上位ビットを退避させた後、この第2ラッチ(XDL)を経由して前記第4ラッチ(UDL)が格納する前記データを前記レジスタへ転送する
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
[付記5]
前記センスアンプは第1ビット線(Even)、及びこれに隣接する第2ビット線(Odd)に対し交互に前記データを読み出し、
前記センスアンプは、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第1ラッチ(SDL)、下位ビットを保持する第2ラッチ(PDC)、前記第1、第2ビット線の電圧であって、前記読み出した前記データを保持する第3ラッチ(TDC)と、前記第2ラッチ及び前記第3ラッチと授受可能な接続関係を有する第4(DDC)、第5(BDC)、及び第6ラッチ(CDG)を含み、
前記センスアンプは、前記上位ビット、及び前記下位ビットを消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする付記1記載の不揮発性半導体記憶装置。
前記センスアンプは第1ビット線(Even)、及びこれに隣接する第2ビット線(Odd)に対し交互に前記データを読み出し、
前記センスアンプは、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第1ラッチ(SDL)、下位ビットを保持する第2ラッチ(PDC)、前記第1、第2ビット線の電圧であって、前記読み出した前記データを保持する第3ラッチ(TDC)と、前記第2ラッチ及び前記第3ラッチと授受可能な接続関係を有する第4(DDC)、第5(BDC)、及び第6ラッチ(CDG)を含み、
前記センスアンプは、前記上位ビット、及び前記下位ビットを消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする付記1記載の不揮発性半導体記憶装置。
[付記6]
前記中断コマンドを受けると、前記制御部は前記下位ビットを前記第6ラッチに退避させつつ、前記上位ビットを前記第2ラッチへと転送し、
前記第6ラッチに退避させた前記下位ビットを前記第3ラッチに転送した後、前記上位ビットを第6ラッチに退避させ、且つ前記第3ラッチから前記第2ラッチへと下位ビットを戻した後、
前記メモリセルからの前記データ読み出しを前記第1ラッチに格納させる
ことを特徴とする請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。
前記中断コマンドを受けると、前記制御部は前記下位ビットを前記第6ラッチに退避させつつ、前記上位ビットを前記第2ラッチへと転送し、
前記第6ラッチに退避させた前記下位ビットを前記第3ラッチに転送した後、前記上位ビットを第6ラッチに退避させ、且つ前記第3ラッチから前記第2ラッチへと下位ビットを戻した後、
前記メモリセルからの前記データ読み出しを前記第1ラッチに格納させる
ことを特徴とする請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
1…半導体装置、2…ホスト、10…不揮発性半導体記憶装置、20…メモリコントローラ、120…メモリセルアレイ、130…ロウデコーダ、140…センスアンプ、150…制御部、160…電圧発生回路、170…レジスタ
Claims (7)
- メモリセルを含むメモリセルアレイと、
前記メモリセルの保持可能とするデータを読み出しまたは書き込むセンスアンプと、
前記データの書き込み動作が中断されると、この中断した際の書き込みデータ、書き込み電圧、及び前記メモリセルの閾値分布を情報として保持可能なレジスタと、
前記書き込み動作中を示すビジー信号を出力し、このビジー信号の出力中に前記書き込み動作を中断するコマンド、及び読み出し動作を要求するコマンドを受信し、前記読み出し動作が終了すると前記書き込み動作の再開を要求する再開コマンドを受信する制御部と
を具備し、
前記制御部は、前記中断コマンドを受信すると前記情報を前記レジスタに保持させ、前記再開コマンドを受信すると前記レジスタに保持させた前記情報に基づいて前記書き込み動作を再開する
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記センスアンプは、前記メモリセルから読み出した前記データを保持する第1ラッチ、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第2ラッチ、下位ビットを保持する第3ラッチ、及び前記メモリセルの目的とする閾値分布まで前記書き込み動作が終了したか否かのベリファイ結果を保持する第4ラッチを備え、
前記センスアンプは、前記上位ビット、前記下位ビット、及び前記ベリファイ結果を消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記センスアンプは第1ビット線、及びこれに隣接する第2ビット線に対し交互に前記データを読み出し、
前記センスアンプは、2ビットの書き込みデータであって上位ビットを保持する第1ラッチ、下位ビットを保持する第2ラッチ、前記第1、第2ビット線の電圧であって、前記読み出した前記データを保持する第3ラッチと、前記第2ラッチ及び前記第3ラッチと授受可能な接続関係を有する第4、第5、及び第6ラッチを含み、
前記センスアンプは、前記上位ビット、及び前記下位ビットを消去させずに、前記読み出しデータを前記レジスタに転送する
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記制御部は、前記書き込み動作を中断する前記コマンドを受信すると、前記再開コマンドを受信するまで前記書き込み動作を再開しない
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記再開コマンドを受信すると、
前記制御部は前記レジスタを参照し、前記情報として前記閾値分布を確認しつつ、ベリファイ電圧を前記メモリセルに転送し、
前記メモリセルが導通または非導通に応じたデータを前記第4ラッチに格納する
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項1乃至請求項6のうちいずれか一項記載の不揮発性半導体記憶装置を制御するコントローラであって、
前記コントローラは、前記読み出し要求をすべく前記ビジー信号中に前記中断コマンドを前記不揮発性半導体記憶装置に対して発行し、
この不揮発性半導体記憶装置から転送される前記データの読み出しが終了すると、前記最下位コマンドを前記不揮発性半導体記憶装置に発行する
ことを特徴とするメモリコントローラ。 - 請求項1乃至5いずれか1項記載の半導体記憶装置と、
請求項6記載のコントローラと
を具備するメモリシステム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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