JP2005272722A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005272722A5
JP2005272722A5 JP2004090075A JP2004090075A JP2005272722A5 JP 2005272722 A5 JP2005272722 A5 JP 2005272722A5 JP 2004090075 A JP2004090075 A JP 2004090075A JP 2004090075 A JP2004090075 A JP 2004090075A JP 2005272722 A5 JP2005272722 A5 JP 2005272722A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy
amount
curing agent
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004090075A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4455114B2 (ja
JP2005272722A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004090075A priority Critical patent/JP4455114B2/ja
Priority claimed from JP2004090075A external-priority patent/JP4455114B2/ja
Publication of JP2005272722A publication Critical patent/JP2005272722A/ja
Publication of JP2005272722A5 publication Critical patent/JP2005272722A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4455114B2 publication Critical patent/JP4455114B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2004090075A 2004-03-25 2004-03-25 ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料 Expired - Fee Related JP4455114B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004090075A JP4455114B2 (ja) 2004-03-25 2004-03-25 ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004090075A JP4455114B2 (ja) 2004-03-25 2004-03-25 ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005272722A JP2005272722A (ja) 2005-10-06
JP2005272722A5 true JP2005272722A5 (enExample) 2006-11-02
JP4455114B2 JP4455114B2 (ja) 2010-04-21

Family

ID=35172726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004090075A Expired - Fee Related JP4455114B2 (ja) 2004-03-25 2004-03-25 ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4455114B2 (enExample)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006083229A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Fujitsu Ltd 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム
JP4616187B2 (ja) * 2006-02-08 2011-01-19 株式会社ブリヂストン ゴム組成物及びそれを用いたタイヤ
JP2007308640A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
JP5130698B2 (ja) * 2006-11-21 2013-01-30 住友ベークライト株式会社 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP4976894B2 (ja) * 2007-03-23 2012-07-18 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びそれから得られる成形体
JP4976957B2 (ja) * 2007-08-20 2012-07-18 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
WO2009038166A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Ajinomoto Co., Inc. エポキシ樹脂組成物
JP2010083965A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd 樹脂組成物、硬化体及び積層体
JP5627196B2 (ja) * 2009-04-28 2014-11-19 国立大学法人横浜国立大学 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP5750004B2 (ja) * 2010-10-26 2015-07-15 Ｊｆｅケミカル株式会社 熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物
KR101786085B1 (ko) 2011-04-05 2017-10-17 도레이첨단소재 주식회사 반도체 장치용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
JP2012054573A (ja) * 2011-10-11 2012-03-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
CN102627857B (zh) * 2012-04-20 2014-05-14 苏州大学 一种改性热固性树脂及其制备方法
JP2013141044A (ja) * 2013-04-24 2013-07-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
KR102284125B1 (ko) * 2014-07-10 2021-07-30 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조용 수지 부착 금속박, 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN104292753B (zh) * 2014-09-29 2017-05-03 珠海宏昌电子材料有限公司 覆铜板用高cti无卤环氧树脂组合物及其应用
MX2018000762A (es) 2015-07-23 2018-05-15 Huntsman Advanced Mat Americas Llc Composiciones curables de benzoxazina.
JP7114214B2 (ja) * 2016-05-24 2022-08-08 味の素株式会社 接着フィルム
JP2018044065A (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 タツタ電線株式会社 難燃性樹脂組成物及び樹脂付き銅箔
JP7086982B2 (ja) 2017-10-27 2022-06-20 Ｅｎｅｏｓ株式会社 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
JP7119920B2 (ja) * 2018-11-05 2022-08-17 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI889662B (zh) * 2018-12-10 2025-07-11 日商引能仕材料股份有限公司 硬化樹脂用組合物、該組合物之硬化物、該組合物及該硬化物之製造方法、與半導體裝置
JP7569784B2 (ja) 2019-04-26 2024-10-18 株式会社Ｅｎｅｏｓマテリアル 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
CN110818897B (zh) * 2019-11-11 2020-11-03 同济大学 一种苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体及其制备方法
JP7452204B2 (ja) * 2020-04-01 2024-03-19 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7513428B2 (ja) * 2020-05-29 2024-07-09 Ｊｆｅケミカル株式会社 樹脂組成物および硬化物
CN116041669B (zh) * 2022-12-29 2024-07-02 中国建筑材料科学研究总院有限公司 环氧树脂单体及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005272722A5 (enExample)
JP2010285602A5 (enExample)
JP2009503152A5 (enExample)
TW200801110A (en) Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
TW200738815A (en) Thermosetting resin compositions, resin films in B-stage and build-up multi-layer board
JP2013512989A5 (enExample)
JP2005533886A5 (enExample)
JP2009161588A5 (enExample)
JP2007039567A5 (enExample)
CN107163593A (zh) 耐热防水的环氧沥青路面材料及其制备方法
JP2006306954A5 (enExample)
JP2008248240A5 (enExample)
TW200732366A (en) Thermosetting resin composition
JP2002526587A5 (enExample)
TW200710571A (en) Curable resin composition and cured object obtained therefrom
TW200801081A (en) Novel phenolic resin, its preparation and its use
JP2006335868A5 (enExample)
CN104761683A (zh) 一种腰果酚接枝丁腈胶乳的制备方法
CN101100591A (zh) 苯酚-尿素-甲醛共缩聚树脂木材胶粘剂及其制备方法
CN102532445A (zh) 发泡型酚醛树脂及具有发泡型酚醛树脂的酚醛泡沫体
JP2006208447A5 (enExample)
JP6029882B2 (ja) 被膜養生剤、被膜養生構造、およびコンクリート製造方法
JPS5679170A (en) Adhesive composition
JP2007291375A5 (enExample)
Wang et al. Variation and Tendency of Surface Aridity Index from 1960 to 2005 in Three Provinces of Northeast China