JP2005244056A - 電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法 - Google Patents
電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品を保持した電子部品供給用テープ(第1のテープ30A、第2のテープ30B)を突き合わせて接続する電子部品供給用テープの接続用治具において、テープ送り孔31が嵌合する位置合わせピン5を昇降シャフト18,24を昇降させることにより第1の保持部材3,第2の保持部材4の保持面からと突没自在に構成し、接続対象のテープを接着テープ33によって接続した後に位置合わせピン5を保持面から没入させた状態で、接続後の第1のテープ30A、第2のテープ30Bを第1の保持部材3,第2の保持部材4から取り外す。これによりテープ取り外し時の接着テープ剥離などの不具合を防止して、リール交換時のテープ接続作業を容易且つ迅速に行うことができる。
【選択図】図9
Description
た位置合わせピンに嵌合させることにより、前記第1のテープおよび第2のテープを一線に整列させるとともに第1のテープのテープ送り孔と第2のテープのテープ送り孔との間隔を所定寸法に保持して位置合わせする工程と、第1のテープおよび第2のテープをクランプ手段によって前記保持部材の保持面に押しつけることによりクランプする工程と、第1のテープおよび第2のテープをそれぞれの切断端面を突き合わせた状態で接着テープにより接続する工程と、前記位置合わせピンを前記保持面から没入させて前記テープ送り孔から離脱させる工程と、前記接着テープによって接続された第1のテープおよび第2のテープを前記保持部材から取り外す工程とを含む。
線に整列させるとともに、第1のテープ30Aのテープ送り孔と第2のテープ30Bのテープ送り孔との間隔を所定寸法に保持して位置合わせする位置合わせピンとなっている。
置合わせピン5が植設されている。
出した状態にあった位置合わせピン5はピン孔16a内に没入する。すなわち、昇降プレート9、カム溝11bが設けられたレバー11、ハンドル12、カムフォロア13、昇降シャフト18、昇降シャフト24は、位置合わせピンを昇降させることにより保持面から突没させるピン昇降手段となっている。
3 第1の保持部材
4 第2の保持部材
5 位置合わせピン
6 クランプ部
8 押さえプレート
11 レバー
11b カム溝
13 カムフォロア
18 昇降シャフト
21 保持プレート
22 スライドピン
24 昇降シャフト
30A 第1のテープ
30B 第2のテープ
31 テープ送り孔
33 接着テープ
Claims (2)
- 電子部品を保持した電子部品供給用テープを突き合わせて接続する電子部品供給用テープの接続用治具であって、接続対象の第1のテープおよび第2のテープを同一平面内の保持面によって保持する保持部材と、この保持部材の前記保持面から突没自在に設けられ前記第1のテープおよび第2のテープに定ピッチで形成されたテープ送り孔に嵌合することにより、前記第1のテープおよび第2のテープを一線に整列させるとともに第1のテープのテープ送り孔と第2のテープのテープ送り孔との間隔を所定寸法に保持して位置合わせする位置合わせピンと、第1のテープおよび第2のテープを前記保持部材の保持面に押しつけることにより個別にクランプするクランプ手段と、前記位置合わせピンを昇降させることにより前記保持面から突没させるピン昇降手段とを備えたことを特徴とする電子部品供給用テープの接続用治具。
- 電子部品を保持した電子部品供給用テープを突き合わせて接続する電子部品供給用テープの接続方法であって、接続対象の第1のテープおよび第2のテープのテープ送り孔を、保持部材の保持面から突没自在に設けられた位置合わせピンに嵌合させることにより、前記第1のテープおよび第2のテープを一線に整列させるとともに第1のテープのテープ送り孔と第2のテープのテープ送り孔との間隔を所定寸法に保持して位置合わせする工程と、第1のテープおよび第2のテープをクランプ手段によって前記保持部材の保持面に押しつけることによりクランプする工程と、第1のテープおよび第2のテープをそれぞれの切断端面を突き合わせた状態で接着テープにより接続する工程と、前記位置合わせピンを前記保持面から没入させて前記テープ送り孔から離脱させる工程と、前記接着テープによって接続された第1のテープおよび第2のテープを前記保持部材から取り外す工程とを含むことを特徴とする電子部品供給用テープの接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004054110A JP4305219B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法 |
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Publications (2)
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---|---|
JP2005244056A true JP2005244056A (ja) | 2005-09-08 |
JP4305219B2 JP4305219B2 (ja) | 2009-07-29 |
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JP (1) | JP4305219B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060405 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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