JP2005228983A - アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 - Google Patents

アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 振動板を構成する各膜の剥がれ等を防止して信頼性を向上することができるアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 振動板は、流路形成基板10の一方面側に形成される第1の酸化膜(弾性膜50)と、第1の酸化膜50上にスパッタ法により形成される第2の酸化膜(絶縁体膜55)とを有し、第1の酸化膜50と第2の酸化膜55との界面の一部のみに、第1の酸化膜50に含まれる酸素以外の構成元素である第1の元素と第2の酸化膜55に含まれる酸素以外の構成元素である第2の元素とを有すると共に、第1の元素50の占める割合が第1の酸化膜50よりも低く且つ第2の元素の占める割合が第2の酸化膜55よりも低い層である変質層が形成され、この変質層の第1の酸化膜50と第2の酸化膜55との界面全体に対して占める割合が10%以下となっている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、圧力発生室が形成された基板の一面側に振動板を設け、この振動板を介して設けられる圧電素子を備えたアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置に関する。
電圧を印加することにより変位する圧電素子を具備するアクチュエータ装置は、例えば、液滴を噴射する液体噴射ヘッド等に搭載される。このような液体噴射ヘッドとしては、例えば、ノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドが知られている。そして、インクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータ装置を搭載したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータ装置を搭載したものの2種類が実用化されている。
ここで、後者のインクジェット式記録ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた圧電素子とを具備するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。また、このインクジェット式記録ヘッドの振動板は、流路形成基板の一方面を熱酸化することで形成された酸化シリコン膜と、この酸化シリコン膜上に形成された酸化ジルコニウム膜とから構成されている。
このようなインクジェット式記録ヘッドにおいては、振動板を構成する酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との密着力が十分でなく、両者が剥がれてしまう等の問題がある。なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、他の装置に搭載されるアクチュエータ装置においても同様に存在する。
特開2001−298219号公報([0037]〜[0038]、第1図)
本発明は、このような事情に鑑み、振動板を構成する各膜の剥がれ等を防止して信頼性を向上することができるアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、圧力発生室が形成される基板の一方面側に設けられる振動板と、該振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備するアクチュエータ装置であって、前記振動板は、前記流路形成基板の一方面側に形成される第1の酸化膜と、該第1の酸化膜上にスパッタ法により形成される第2の酸化膜とを有し、前記第1の酸化膜と前記第2の酸化膜との界面の一部のみに、前記第1の酸化膜に含まれる酸素以外の構成元素である第1の元素と前記第2の酸化膜に含まれる酸素以外の構成元素である第2の元素とを有すると共に、前記第1の元素の占める割合が前記第1の酸化膜よりも低く且つ前記第2の元素の占める割合が前記第2の酸化膜よりも低い層である変質層が形成され、該変質層の前記第1の酸化膜と前記第2の酸化膜との界面全体に対して占める割合が10%以下となっていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第1の態様では、第1の酸化膜と第2の酸化膜との界面に形成される変質層の占める割合が10%以下となっているため、第1の酸化膜と第2の酸化膜との密着力を高めることができる。これにより、第1の酸化膜と第2の酸化膜とが剥がれてしまうのを防止することができ、信頼性を向上することができる。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記変質層の最大厚さは、15nm以下となっていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第2の態様では、変質層の最大厚さが15nm以下となっているため、この変質層の影響を受けて第2の酸化膜の表面に形成される凸部の高さを低くすることができる。これにより、凸部が、第2の酸化膜上に形成される圧電素子の各層に与える影響を小さくすることができる。
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記第1の酸化膜が酸化シリコン膜であると共に前記第2の酸化膜が酸化ジルコニウム膜であり、且つ前記変質層は、前記第1の元素であるSiの占める割合と前記第2の元素であるZrの占める割合との比Si/Zrが1.5/1.0〜2.0/1.0の範囲内となっていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第3の態様では、Siの占める割合とZrの占める割合との比Si/Zrが所定の範囲内である変質層の占める割合が10%以下となっているため、酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との密着力を高めることができ、両者が剥がれてしまうのを防止することができる。
本発明の第4の態様は、第1〜3の何れかの態様のアクチュエータ装置の前記基板の他方面側に、前記圧力発生室に連通するノズル開口を有するノズルプレートが接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第4の態様では、高い信頼性を有する液体噴射ヘッドを比較的容易に且つ確実に実現することができる。
本発明の第5の態様は、第4の態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第5の態様では、高い信頼性を有する液体噴射装置を比較的容易に且つ確実に実現することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって酸化シリコン膜である厚さ1〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14を介して連通されている。なお、連通部13は、後述する保護基板30のリザーバ部32と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また、流路形成基板10の開口面側には、圧力発生室12を形成する際のマスクとして用いられたマスク膜51を介して、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板としての役割を果たす。
以下、このような振動板の少なくとも一部を構成する弾性膜50及び絶縁体膜55について詳しく説明する。本実施形態では、第1の酸化膜である弾性膜50上に、例えば、RFスパッタ法やDCスパッタ法等のスパッタ法により第2の酸化膜である絶縁体膜55が形成されており、弾性膜50と絶縁体膜55との界面の一部には変質層(図示なし)が形成されている。そして、変質層の弾性膜50と絶縁体膜55との界面全体に対して占める割合(存在比率)は、10%以下、好ましくは5%以下となっている。
ここで、「変質層」とは、弾性膜(第1の酸化膜)50に含まれる酸素以外の構成元素である第1の元素と、絶縁体膜(第2の酸化膜)55に含まれる酸素以外の構成元素である第2の元素とを有し、第1の元素の占める割合が弾性膜50よりも低く且つ第2の元素の占める割合が絶縁体膜55よりも低い複合酸化物からなる層のことである。なお、ここでいう「元素の占める割合」とは、酸化物を構成する元素の組成比のことである。
例えば、弾性膜50を酸化シリコン(SiO)膜とし、このような弾性膜50上に形成される絶縁体膜55を酸化ジルコニウム(ZrO)膜とする場合には、弾性膜50と絶縁体膜55との界面の一部に、第1の元素となるSiと、第2の元素となるZrとを有し、Siの占める割合が弾性膜50よりも低く、Zrの占める割合が絶縁体膜55よりも低い変質層が形成されることになる。この場合、変質層のSiの占める割合とZrの占める割合との比Si/Zrは、1.5/1.0〜2.0/1.0の範囲内となっている。
そして、本発明は、このような変質層が弾性膜50と絶縁体膜55との密着性に悪影響を及ぼすことが分かり、弾性膜50と絶縁体膜55との密着力を高めるためには、変質層の占める割合が低い方がよいという知見に基づきなされたものである。具体的には、変質層の占める割合は、第2の酸化膜である弾性膜50を形成する際のスパッタ条件、弾性膜50及び絶縁体膜55の膜質、材料等に依存して変化するので、これらの条件を適宜決定して変質層の占める割合を10%以下としている。これにより、弾性膜50と絶縁体膜55との十分な密着力を得ることができる。
(試験例)
ここで、変質層の酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との界面全体に対して占める割合が10%以下のもの(サンプルA)と、10%より大きいもの(サンプルB)とで、酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との密着力を比較する試験を行った。
具体的には、シリコン単結晶基板の一方面を熱酸化して酸化シリコン(SiO)膜を形成した後に、この酸化シリコン膜上にスパッタ法により酸化ジルコニウム(ZrO)膜を形成したサンプルA及びBを用意し、これらサンプルA及びBについて、変質層の酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との界面全体に対して占める割合を求めたところ、サンプルAが約5%であり、サンプルBが約50%であった。なお、ここでは、変質層の酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との界面全体に対して占める割合として、図3に示すサンプルA及びBのSEM写真から酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との界面の長さに対する変質層の長さの割合を求めた。
そして、これらサンプルA及びBについて、酸化ジルコニウム膜に対するスクラッチ試験を行って密着力を比較する試験を行ったところ、サンプルAは約150mN以上の密着力が得られたのに対し、サンプルBは約70mNの密着力しか得られなかった。このことから、変質層の占める割合が10%以下のサンプルAは、変質層の占める割合が10%より大きいサンプルBと比べて、酸化シリコン膜と酸化ジルコニウム膜との十分な密着力が得られていることが分かった。
また、上記のサンプルA及びBの変質層(図3の点線部分)、酸化シリコン膜、及び酸化ジルコニウム膜の各部分について元素分析を行い、Si及びZrの占める割合を求めた。具体的には、図3の番号1及び4で示す部分の酸化シリコン膜と、図3の番号2及び5で示す部分の変質層と、図3の番号3及び6で示す部分の酸化ジルコニウム膜とについて元素分析をそれぞれ行い、各番号1〜6で示す部分のSi及びZrの占める割合を求めた。その結果を下記表1に示す。
Figure 2005228983
上記表1に示す結果から、サンプルA及びBの変質層(番号2及び5で示す部分)は、酸化シリコン膜のSiの占める割合よりも低く且つ酸化ジルコニウム膜のZrの占める割合よりも低い層となっており、また、Siの占める割合とZrの占める割合との比Si/Zrが1.5/1.0〜2.0/1.0の範囲内となっていることが確認できた。
以上説明したように、本発明では、変質層の弾性膜50(第1の酸化膜)と絶縁体膜55(第2の酸化膜)との界面全体に対して占める割合が10%以下となっているので、弾性膜50と絶縁体膜55との密着力を高めることができ、弾性膜50と絶縁体膜55とが剥がれてしまうのを防止することができる。また、ヘッドの信頼性を向上することができる。
また、本発明では、このような変質層の最大厚さ、すなわち、変質層の弾性膜50の表面からの最大高さが約15nm以下となっているのが好ましい。具体的には、絶縁体膜55は、弾性膜50上に形成される際、弾性膜50の表面上に形成された変質層の影響を受けて、変質層に対向する部分の表面に凸部が形成されてしまう。このため、変質層の最大厚さが大きくなると、絶縁体膜55の表面に形成される凸部の最大高さ、すなわち、凸部の絶縁体膜55の表面からの最大高さも大きくなる。そして、このような凸部は、絶縁体膜55上に形成される圧電素子300の各層に影響を与えてしまう。特に、本実施形態では、圧電素子300を構成する各層が薄膜で形成されるため、絶縁体膜55の表面の凸部がその上に形成される圧電素子300の各層に与える影響は大きくなる。これらのことから、変質層の最大高さが約15nm以下となっているのが好ましい。
なお、圧電素子300を構成する圧電体層70を形成する材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイッテルビウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子300の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、PbTiO(PT)、PbZrO(PZ)、Pb(ZrTi1−x)O(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O−PbTiO(PMN−PT)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O−PbTiO(PZN−PT)、Pb(Ni1/3Nb2/3)O−PbTiO(PNN−PT)、Pb(In1/2Nb1/2)O−PbTiO(PIN−PT)、Pb(Sc1/3Ta1/2)O−PbTiO(PST−PT)、Pb(Sc1/3Nb1/2)O−PbTiO(PSN−PT)、BiScO−PbTiO(BS−PT)、BiYbO−PbTiO(BY−PT)等が挙げられる。
また、流路形成基板10上の圧電素子300側の面には、圧電素子300に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接着されている。圧電素子300は、この圧電素子保持部31内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。
さらに、保護基板30には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部32が設けられている。このリザーバ部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成され、その連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。
また、保護基板30のリザーバ部32と圧電素子保持部31との間の領域には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90は、その端部近傍が貫通孔33内で露出されている。なお、このような保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ICからの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、圧電素子300及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインクが吐出する。
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図4及び図5を参照して説明する。なお、図4及び図5は、圧力発生室12の長手方向の断面図である。まず、図4(a)に示すように、シリコン単結晶基板である流路形成基板10を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、流路形成基板10の表面に弾性膜50及びマスク膜51を構成する酸化シリコン膜52を形成する。次に、図4(b)に示すように、弾性膜50(酸化シリコン膜52)上に、本実施形態では、DCスパッタ法によって絶縁体膜55を形成する。具体的には、弾性膜50上にジルコニウム(Zr)層を形成した後、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化することで酸化ジルコニウム(ZrO)膜である絶縁体膜55を形成する。次に、図4(c)に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜55上に積層することにより下電極膜60を形成した後、この下電極膜60を所定形状にパターニングする。次いで、図4(d)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウムからなる上電極膜80とを流路形成基板10の全面に形成する。
次に、図5(a)に示すように、圧電体層70及び上電極膜80を、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングすることで、圧電素子300を形成する。次いで、図5(b)に示すように、リード電極90を形成する。具体的には、流路形成基板10の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなる金属層を形成した後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して金属層を各圧電素子300毎にパターニングすることでリード電極90が形成される。次いで、流路形成基板10の圧電素子300側の面に保護基板30を接着剤35によって接着した後、図5(c)に示すように、所定形状にパターニングしたマスク膜51を介して流路形成基板10の他方面を異方性エッチングすることにより圧力発生室12、インク供給路14及び連通部13を形成する。次に、保護基板30のリザーバ部32と流路形成基板10の連通部13とを連通させることで、リザーバ部32と連通部13とからなるリザーバ100を形成する。
なお、その後は、流路形成基板10にマスク膜51を介してノズルプレート20を接合すると共に保護基板30上にコンプライアンス基板40を接合し、流路形成基板10等を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態1に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、弾性膜50が酸化シリコン膜であり、絶縁体膜55が酸化ジルコニウム膜であるインクジェット式記録ヘッドを例示して説明したが、勿論これに限定されず、弾性膜が酸化シリコン膜以外の酸化膜であり、絶縁体膜が酸化ジルコニウム膜以外の酸化膜であるインクジェット式記録ヘッドであってもよい。
なお、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図6は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図6に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明は、液体噴射ヘッド(インクジェット式記録ヘッド)に搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、あらゆる装置に搭載されるアクチュエータ装置に適用できる。例えば、アクチュエータ装置は、上述したヘッドの他に、センサー等にも適用することができる。
実施形態1に係る記録ヘッドの分解斜視図。 実施形態1に係る記録ヘッドの平面図及び断面図。 サンプルA及びBのSEM写真。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図。 一実施形態に係る記録装置の概略図。
符号の説明
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 35 接着剤層、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 55 絶縁体膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 100 リザーバ、 300 圧電素子

Claims (5)

  1. 圧力発生室が形成される基板の一方面側に設けられる振動板と、該振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備するアクチュエータ装置であって、
    前記振動板は、前記流路形成基板の一方面側に形成される第1の酸化膜と、該第1の酸化膜上にスパッタ法により形成される第2の酸化膜とを有し、前記第1の酸化膜と前記第2の酸化膜との界面の一部のみに、前記第1の酸化膜に含まれる酸素以外の構成元素である第1の元素と前記第2の酸化膜に含まれる酸素以外の構成元素である第2の元素とを有すると共に、前記第1の元素の占める割合が前記第1の酸化膜よりも低く且つ前記第2の元素の占める割合が前記第2の酸化膜よりも低い層である変質層が形成され、該変質層の前記第1の酸化膜と前記第2の酸化膜との界面全体に対して占める割合が10%以下となっていることを特徴とするアクチュエータ装置。
  2. 請求項1において、前記変質層の最大厚さが15nm以下となっていることを特徴とするアクチュエータ装置。
  3. 請求項1又は2において、前記第1の酸化膜が酸化シリコン膜であると共に前記第2の酸化膜が酸化ジルコニウム膜であり、且つ前記変質層は、前記第1の元素であるSiの占める割合と前記第2の元素であるZrの占める割合との比Si/Zrが1.5/1.0〜2.0/1.0の範囲内となっていることを特徴とするアクチュエータ装置。
  4. 請求項1〜3の何れかのアクチュエータ装置の前記基板の他方面側に、前記圧力発生室に連通するノズル開口を有するノズルプレートが接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  5. 請求項4の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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