JP2007296659A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 Download PDF

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Abstract

【課題】流路形成基板と接合基板とが良好に接合され、両基板の剥離を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口に連通する圧力発生室を含む液体流路が設けられた流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80を含む圧電素子と、流路形成基板10の一方面側に接着層35によって接合される接合基板30とを具備し、流路形成基板10の一方面側の接合基板30との接合領域の少なくとも一部に圧電素子を構成する各層を少なくとも含み接合基板30が実質的に当接する当接部120を設け、且つ接合基板30の流路形成基板10との接合面に、当接部120で画成される凹部121に対向する領域に当接部120と高さが同一又はそれよりも小さい凸部122を設ける。
【選択図】図4

Description

本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの2種類が実用化されている。
たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面に振動板を介して圧電素子が形成されると共に、圧電素子に対向する領域に圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有する保護基板(接合基板)が接合され、この流路形成基板の保護基板との接合領域に、圧電素子を構成する各層からなる積層膜が設けられているものがある(例えば、特許文献1参照)。
このような構成のインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板と保護基板とを接合する際に、積層膜(金属配線層)の上面に保護基板を当接させて保護基板の表面を均等に押圧することができるため、保護基板が流路形成基板の一方面側に傾斜することなく確実に接着することができるという効果がある。
ここで、インクジェット式記録ヘッドの各部材は、一般的に異なる材料で形成されておおり各部材の線膨張係数は異なるため、環境温度の変化によって各部材間で剥離が生じてしまうという問題がある。また、例えば、特許文献1にも記載されているリード電極が設けられ、積層膜の上面が金属配線層で構成されている場合、金属配線層と接着剤との密着性が不十分であるため上述した剥離が生じるリスクが高い。
このため、流路形成基板と接合基板(保護基板)との接合領域に、積層膜を部分的に設け、この積層膜の間に、振動板と接合基板とが接着剤によって接合される凹部を設けるようにするのが好ましい。このような凹部を設けることで、接合強度を向上することはできる。しかしながら、このように凹部を設けた構造では、この凹部内に気泡が残留し易く、気泡が残留してしまうと接合強度を十分に向上することができない虞がある。
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
特開2005−254622号公報
本発明はこのような事情に鑑み、流路形成基板と接合基板とが良好に接合され、両基板の剥離を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室を含む液体流路が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極を含む圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接着層によって接合される接合基板とを具備し、前記流路形成基板の前記一方面側の前記接合基板との接合領域の少なくとも一部に前記圧電素子を構成する各層を少なくとも含み前記接合基板が実質的に当接する当接部が設けられ、且つ前記接合基板の前記流路形成基板との接合面には、前記当接部で画成される凹部に対向する領域に前記当接部と高さが同一又はそれよりも小さい凸部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第1の態様では、接合基板に、流路形成基板の凹部に対応する領域に凸部が設けられていることで、凹部内に気泡が残留することがないため、流路形成基板と接合基板とが良好且つ強固に接合される。これにより、環境温度の変化等に起因する両基板間での剥離の発生を防止することができる。
本発明の第2の態様は、前記振動板が酸化シリコンからなる弾性膜を含み前記凹部の底面が前記弾性膜で構成されていると共に、前記凸部の上面が酸化シリコンからなる酸化膜で構成されていることを特徴とする第1の態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第2の態様では、接着層との密着性が高い弾性膜及び酸化膜を露出されることで、流路形成基板と接合基板との接合強度がさらに向上する。
本発明の第3の態様は、前記当接部がそれぞれ独立して島状に設けられると共に、前記凹部がこれら前記当接部の周囲に連続的に設けられていることを特徴とする第1又は2の態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第3の態様では、凹部の面積が比較的広くなり、流路形成基板と接合基板との接合強度がさらに向上する。
本発明の第4の態様は、前記接着層が、エポキシ系又はシリコーン系接着剤からなることを特徴とする第1〜3の何れかの態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第4の態様では、所定の接着剤を用いることで、流路形成基板と接合基板との接合強度がさらに向上する。
本発明の第5の態様は、前記凹部及び前記凸部が、前記流路形成基板の周縁部に設けられていることを特徴とする第1〜4の何れかの態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第5の態様では、剥離が生じやすい流路形成基板の周縁部での接合強度が向上することで、流路形成基板と接合基板との剥離がより確実に防止される。
本発明の第6の態様では、前記接合基板が、前記圧電素子に対向する領域に当該圧電素子を保護するための空間である圧電素子保持部を有する保護基板であることを特徴とする第1〜5の何れかの態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第6の態様では、流路形成基板と保護基板とが良好且つ強固に接合され、これにより圧電素子保持部内の圧電素子を確実に保護することができる。
本発明の第7の態様は、第1〜6の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第7の態様では、耐久性等の各種性能を向上した液体噴射装置を実現することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図2は、図1のA−A’断面図である。流路形成基板10は、面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、図示するように、その一方の面には、二酸化シリコンからなり厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。この流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に沿って並設された列が2列設けられている。また、流路形成基板10の各圧力発生室12の列の外側には、それぞれ連通部13が形成されている。連通部13と各圧力発生室12とは、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されるインク供給路14を介して連通している。なお、連通部13は、後述するリザーバ形成基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路14は、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
流路形成基板10の弾性膜50とは反対側の面には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラス、セラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼(SUS)等からなる。例えば、本実施形態では、ノズルプレート20がステンレス鋼で形成されている。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、酸化ジルコニウム(ZrO)からなり厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、白金(Pt)及びイリジウム(Ir)からなり厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなり厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、イリジウム(Ir)からなり厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。
なお、圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料に、ニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等を用いてもよい。その組成は、圧電素子の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、PbTiO(PT)、PbZrO(PZ)、Pb(ZrTi1−x)O(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O−PbTiO(PMN−PT)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O−PbTiO(PZN−PT)、Pb(Ni1/3Nb2/3)O−PbTiO(PNN−PT)、Pb(In1/2Nb1/2)O−PbTiO(PIN−PT)、Pb(Sc1/3Ta2/3)O−PbTiO(PST−PT)、Pb(Sc1/3Nb2/3)O−PbTiO(PSN−PT)、BiScO−PbTiO(BS−PT)、BiYbO−PbTiO(BY−PT)等が挙げられる。
ここで圧電素子300とは、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を圧力発生室12毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、圧電素子300の個別電極である各上電極膜80には、リード電極90が接続されており、このリード電極90を介して、各圧電素子300に電圧が印加されるようになっている。
ここで、圧電素子300の共通電極である下電極膜60は、本実施形態では、圧力発生室12の長手方向では圧力発生室12に対向する領域内に形成され、圧力発生室12の並設方向では複数の圧力発生室12に対応する領域に亘って連続的に設けられている。また、下電極膜60は、圧力発生室12の並設方向では、圧力発生室12の列の外側まで延設され、本実施形態では、並設された複数の圧電素子300及びリード電極90の周囲に連続的に設けられている。なお、このような下電極膜60が、圧力発生室12の列毎にそれぞれ形成されている。一方、圧電素子300を構成する圧電体層70及び上電極膜80は、基本的には圧力発生室12に対向する領域内に設けられているが、圧力発生室12の長手方向では、下電極膜60の端部よりも外側まで延設されている。
流路形成基板10の圧電素子300側の面には、接合基板の一例である保護基板30が接合されている。保護基板30は、圧電素子300を保護するための圧電素子保持部31を有し、各圧電素子300はこの圧電素子保持部31内に形成されているため外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部31は、密封されていてもよいが、密封されていなくてもよい。また、保護基板30には、流路形成基板10の連通部13に対応する領域にリザーバ部32が設けられている。このリザーバ部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板10の連通部13と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。また、保護基板30の中央領域、すなわち、圧電素子保持部31のリザーバ部32とは反対側の領域には、その厚さ方向に貫通してリード電極90及び下電極膜60を露出させる露出孔33が形成されている。そして、図示しないが、この露出孔33内に延設される接続配線によって、保護基板30上に実装される駆動ICと、リード電極90及び下電極膜60とが電気的に接続されている。
このような保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
ここで、このような保護基板30は、例えば、エポキシ系あるいはシリコーン系接着剤からなる接着層35によって流路形成基板10と接合されている。そして、本発明では、図3及び図4に示すように、流路形成基板10と保護基板30とが接着層35を介して接合される接合領域の一部に、保護基板30が実質的に当接する複数の当接部120が設けられている。その結果、これら複数の当接部120の周囲(当接部120と当接部120との間の領域)には凹部121が形成されている。すなわち、流路形成基板10の保護基板30との接合面には、複数の当接部120と、これら当接部120によって画成される凹部121とが形成されている。なお、ここでいう「実質的に当接する」とは、当接部120の表面と保護基板30の流路形成基板120側の面との間に微量の接着剤を存在させている状態を含む。
当接部120は、圧電素子300を構成する層を含み、流路形成基板10上にほぼ一定の高さで複数突設されている。この当接部120の高さは、後述するように保護基板30に塗布する接着剤(接着層)の厚さを考慮して適宜決定されればよいが、塗布する接着剤の厚さよりも低い厚さであることが好ましい。例えば、本実施形態では、塗布する接着剤の厚さが3μm程度であるため、当接部120の高さも3μmよりも低い高さとなるように形成している。具体的には、本実施形態に係る各当接部120は、絶縁体膜55、下電極膜60、圧電体層70、上電極膜80及びリード電極90を構成する各層で構成されており、このような当接部120によって画成される凹部121の底面は、二酸化シリコン膜からなる弾性膜50によって構成されている。このように圧電素子300等を構成する層で当接部120を形成することで、コストアップすることなく当接部120を容易に形成することができる。なお、当接部120を構成するこれらの各層は、圧電素子300とは不連続に形成されているので駆動することはない。
そして、本実施形態では、流路形成基板10の長手方向両端部近傍の領域に、複数の独立する当接部120がマトリックス状に配置されており、これら複数の当接部120の間の領域には、凹部121が格子状に連続的に形成されている。
一方、保護基板30の流路形成基板10との接合面には、凹部121に対向する領域に、当接部120の高さと同一又はそれよりも低い高さで保護基板30側から突き出るように凸部122が設けられている。例えば、本実施形態では、各凸部122が、溝状の凹部121が交差する交差部に対応する位置に、横断面が略十字形状になるように形成されている。また、本実施形態では、保護基板30の表面には、例えば、シリコン単結晶基板からなる保護基板30を熱酸化することによって形成した二酸化シリコンからなる酸化膜34が設けられており、勿論、凸部122の上面にもこの酸化膜34が形成されている。
このような凸部122の形状、形成位置等は、特に限定されるものではないが、凸部122の大きさ(断面積)は、当接部120に接触しない程度に比較的大きいことが望ましい。また、凸部122の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、凸部122は、保護基板30をウェットエッチングすることにより、この保護基板30に一体的に形成されている。
なお、流路形成基板10と保護基板30との接合手順は、特に限定されないが、例えば、図5に示すように、保護基板30の凸部122側の表面に、例えば、フィルム転写によって接着剤を塗布して接着層35を形成し、その後、保護基板30を流路形成基板10の当接部に実質的に当接させて位置決めした状態で接着層35を硬化させる(図3参照)。このように接合された保護基板30と当接部120との間には、接着層35が存在するがその膜厚は非常に薄く、保護基板30は当接部120に実質的に当接した状態となっている。
そして、このように接合された流路形成基板10と保護基板30とは良好且つ強固に接合される。すなわち、流路形成基板10に当接部120及び凹部121が設けられていると共に、保護基板30に凸部122が設けられていることで、両基板は接着層35によって良好且つ強固に接合される。例えば、図6に示すように、当接部120及び凹部121を設けた流路形成基板10と、凸部が設けられていない保護基板30とを接合した場合、凹部121に対応する領域では、流路形成基板10と保護基板30との隙間が広くなりすぎて気泡200が残留してしまうことがある。このように気泡200が残留していると、流路形成基板10と保護基板30との接合強度が低くなり、環境温度の変化等に起因して両基板間で剥離が生じてしまう虞がある。しかしながら、本発明では、保護基板30に凸部122を設けているため、凹部121に対応する領域においても、流路形成基板10と保護基板30との隙間は極めて狭くなる。このため、凹部121内に気泡が残留することがなく流路形成基板10と保護基板30とが良好且つ強固に接合される。
また、上述したように、本実施形態では、底面が二酸化シリコンからなる弾性膜50で構成される凹部121が流路形成基板10の比較的広い範囲に形成され、一方、保護基板30の表面には二酸化シリコンからなる酸化膜34が形成されている。そして、これら弾性膜50及び酸化膜34である二酸化シリコンと接着層35とは密着性が極めて高いため、流路形成基板10と保護基板30とを特に強固に接合することができる。
さらに本実施形態では、当接部120及び凹部121を、特に剥離の生じやすい流路形成基板10の長手方向両端部近傍のみに設けるようにしたが、これに限定されず、これら当接部120等は、例えば、流路形成基板10の周縁部に全周に亘って設けられていてもよいし、勿論、流路形成基板10の保護基板30との接合領域の全域に設けられていてもよい。ただし、凹部121は、インク供給路14等、流路形成基板10を貫通する流路が形成されている領域には設けられていないことが望ましい。インク流路に対応する部分の弾性膜50等にはクラックが生じ易いからである。
また、各当接部120は、保護基板30を当接させる際に変形しない程度にできるだけ小さく形成し、凹部121ができるだけ広い領域に形成されているようにするのが好ましい。これにより、流路形成基板10と保護基板30とをさらに強固に接合することができるからである。
そして以上のように、本発明によれば流路形成基板10と保護基板30とが良好且つ強固に接合されるため、環境温度の変化等に起因する両基板間での剥離の発生を防止することができる。
なお、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている(図2参照)。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ部32に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ部32の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、保護基板30上に実装される駆動IC(図示なし)からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
(他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、流路形成基板10に、それぞれ独立する島状の複数の当接部120を設けると共に、これら当接部120との間に連続する凹部121を設けた例を説明したが、勿論、これに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、当接部120Aが帯状に連続して設けられると共に、この当接部120Aの間にそれぞれ独立する凹部121Aが設けられていてもよい。また、例えば、上述した実施形態では、接合基板として保護基板30を例示したが、接合基板は、保護基板30に限定されず、流路形成基板に接合される基板であれば、何れの基板であってもよい。
なお、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図8は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図8に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
実施形態1に係る記録ヘッドの平面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態1に係る当接部、凹部及び凸部の配置を示す平面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの要部を示す断面図である。 実施形態1に係る流路形成基板と保護基板との接合手順を示す図である。 従来技術に係る記録ヘッドの要部を示す断面図である。 他の実施形態に係る当接部、凹部及び凸部の配置を示す平面図である。 一実施形態に係る記録装置の概略斜視図である。
符号の説明
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク連通路、 15 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 圧電素子保持部、 32 リザーバ部、 35 接着層、 40 コンプライアンス基板、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 100 リザーバ、 120 当接部、 121 凹部、 122 凸部、 300 圧電素子

Claims (7)

  1. ノズル開口に連通する圧力発生室を含む液体流路が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極を含む圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接着層によって接合される接合基板とを具備し、前記流路形成基板の前記一方面側の前記接合基板との接合領域の少なくとも一部に前記圧電素子を構成する各層を少なくとも含み前記接合基板が実質的に当接する当接部が設けられ、且つ前記接合基板の前記流路形成基板との接合面には、前記当接部で画成される凹部に対向する領域に前記当接部と高さが同一又はそれよりも小さい凸部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 前記振動板が酸化シリコンからなる弾性膜を含み前記凹部の底面が前記弾性膜で構成されていると共に、前記凸部の上面が酸化シリコンからなる酸化膜で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
  3. 前記当接部がそれぞれ独立して島状に設けられると共に、前記凹部がこれら前記当接部の周囲に連続的に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体噴射ヘッド。
  4. 前記接着層が、エポキシ系又はシリコーン系接着剤からなることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の液体噴射ヘッド。
  5. 前記凹部及び前記凸部が、前記流路形成基板の周縁部に設けられていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の液体噴射ヘッド。
  6. 前記接合基板が、前記圧電素子に対向する領域に当該圧電素子を保護するための空間である圧電素子保持部を有する保護基板であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の液体噴射ヘッド。
  7. 請求項1〜6の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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