JP2005203729A - 基板研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 研磨対象である基板を研磨する機構501と、基板上に成膜された薄膜の厚みを計測するための膜厚測定装置300と、目標とする研磨後の薄膜の厚みを入力するためのインターフェース506と、過去の研磨結果を保存する記憶領域400aと、研磨時間及び研磨速度を算出するための演算装置400bとを備える基板研磨装置PAは、記憶領域400aに、追加研磨の結果から得られたデータを格納するための追加研磨データベースを備える。
【選択図】 図1
Description
研磨対象である基板を研磨する機構と、前記基板上に成膜された薄膜の厚みを計測するための測定装置と、過去の研磨結果を保存する記憶領域と、研磨時間及び研磨速度を算出するための演算装置とを備える基板研磨装置であって、
前記記憶領域に、追加研磨の結果から得られたデータを格納するための追加研磨データベースを設けることを特徴とする基板研磨装置、
を提供する。
請求項4の発明は、前記記憶領域に、前記追加研磨データベースに加えて、通常研磨の結果から得られたデータを格納する通常研磨データベースを設け、前記演算装置が、これら追加研磨データベース及び通常研磨データベースに格納されたデータに基づいて、次回の研磨のための最適研磨時間を算出することを特徴とする。
Tは追加研磨時間
IniThk_1はSiO2膜の追加研磨前の膜厚
PostThk_1はSiO2膜の追加研磨後の膜厚
IniThk_2はSiN膜の追加研磨前の膜厚
PostThk_2はSiN膜の追加研磨後の膜厚
RR_1はSiO2膜の平均研磨速度
RR_2はSiN膜の平均研磨速度
である。
研磨過剰による製造歩留まりの低下を防止することができる、
研磨不足による追加研磨の発生を防止して製造コストを低減させる、
追加研磨時間を定量的に設定して半導体製造工程の手間を低減する、
等の格別の効果を奏する。
2 リテーナ・リング
10 自在継手部
11 トップリング駆動軸
100 研磨テーブル
101 研磨パッド
102 研磨液供給ノズル
120 圧縮空気源
200 基板保持装置
300 基板測定装置
300a In-Line膜厚測定器
300b In-Situプロセスモニタ
400 コントローラ
400a 記憶領域
400b 演算装置
501 研磨部
502 ドレッシング部
503 洗浄部
504 取出し収納部
505 搬送部
506 インタフェース
W 基板
Claims (6)
- 研磨対象である基板を研磨する機構と、前記基板上に成膜された薄膜の厚みを計測するための測定装置と、過去の研磨結果を保存する記憶領域と、研磨時間及び研磨速度を算出するための演算装置とを備える基板研磨装置であって、
前記記憶領域に、追加研磨の結果から得られたデータを格納するための追加研磨データベースを設けることを特徴とする基板研磨装置。 - 前記演算装置が、前記追加研磨データベースに格納されたデータに基づいて、前記研磨機構に設けた研磨プロセスモニタからの信号受信後に行う研磨時間を最適化し、次回の研磨を適正化することを特徴とする、請求項1に記載の基板研磨装置。
- 前記演算装置が、前記追加研磨データベースに格納されたデータに基づいて、次回の研磨のための最適研磨時間を算出するよう動作することを特徴とする、請求項1に記載の基板研磨装置。
- 前記記憶領域に、前記追加研磨データベースに加えて、通常研磨の結果から得られたデータを格納する通常研磨データベースを設け、
前記演算装置が、これら追加研磨データベース及び通常研磨データベースに格納されたデータに基づいて、次回の研磨のための最適研磨時間を算出する
ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板研磨装置。 - 前記演算装置が、前記追加研磨データベース又は前記通常研磨データベースに格納された2点以上の研磨結果から研磨量と研磨時間との間の関係式を近似的に求め、求められた前記関係式に基づいて最適研磨時間を算出するよう動作することを特徴とする、請求項4に記載の基板研磨装置。
- 前記基板が複数に積層された薄膜を備え、
前記演算装置が、積層された前記薄膜のうちの少なくとも一層の研磨速度、又は、隣り合う2つの前記薄膜における研磨速度比を算出し、算出された前記研磨速度又は前記研磨速度比を前記記憶領域に格納してデータベース化することを特徴とする、請求項1に記載の基板研磨装置。
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