JP2005159145A - 半導体集積回路の多層化電源ラインおよびそのレイアウト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路の多層化電源ライン10は、トップメタル12およびセカンドメタル14をスルーホール18で電気的に接続し、さらに、このトップメタル12にキャパシタメタル16をスルーホール20で電気的に接続して、トップメタル12、セカンドメタル14およびキャパシタメタル16を互いに同電位とすることにより、キャパシタとして機能せずに通常の配線用メタルによる電源ラインとして機能し、インピーダンスを低くして電源を供給することができる。
【選択図】図1
Description
12 トップメタル
14 セカンドメタル
16 キャパシタメタル
18、20 スルーホール
Claims (15)
- 配線用メタルである第1のメタル層と、
第1のメタル層より下に位置する第2のメタル層と、
第1のメタル層と第2のメタル層との間に位置する、キャパシタメタルである第3のメタル層とを含み、
これらの各メタル層の間の隙間部分に絶縁体を埋め込んだMIM構造の多層化電源ラインにおいて、
第2のメタル層は、第1のメタル層と電気的に接続されて、第1のメタル層と同電位の電源が供給され、
かつ第3のメタル層は、第1のメタル層と電気的に接続されて、第1のメタル層と同電位の電源が供給されることを特徴とする多層化電源ライン。 - 請求項1に記載の多層化電源ラインにおいて、第2のメタル層と第3のメタル層とが同電位となることを特徴とする多層化電源ライン。
- 請求項2に記載の多層化電源ラインにおいて、第1のメタル層は、外部電源の電源電位が供給され、該外部電源の電源電位が第2のメタル層および第3のメタル層にも供給されることを特徴とする多層化電源ライン。
- 請求項2に記載の多層化電源ラインにおいて、第1のメタル層は、接地電位が供給され、該接地電位が第2のメタル層および第3のメタル層にも供給されることを特徴とする多層化電源ライン。
- 請求項1に記載の多層化電源ラインにおいて、該多層化電源ラインは、
第1のメタル層において、外部電源の電源電位が供給されるメタル層と、接地電位が供給されるメタル層とが交互に配置されて、
第1のメタル層および第2のメタル層間、ならびに第1のメタル層および第3のメタル層間で電位の異なる位置に構成されたキャパシタを有することを特徴とする多層化電源ライン。 - 請求項5に記載の多層化電源ラインにおいて、該多層化電源ラインは、
接地電位が供給される第2のメタル層、および外部電源の電源電位が供給される第3のメタル層を有する第1の3層多層化電源ラインと、
外部電源の電源電位が供給される第2のメタル層、および接地電位が供給される第3のメタル層を有する第2の3層多層化電源ラインとを含むことを特徴とする多層化電源ライン。 - 請求項5または6に記載の多層化電源ラインにおいて、該多層化電源ラインは、
第1のメタル層において、外部電源の電源電位が供給されるメタル層と、接地電位が供給されるメタル層との間に生じた寄生容量で構成されたキャパシタを有することを特徴とする多層化電源ライン。 - 配線用メタルである第1のメタル層を、第2のメタル層より上に配置し、
キャパシタメタルである第3のメタル層を第1のメタル層と第2のメタル層との間に配置して、
これらの各メタル層の間の隙間部分に絶縁体を埋め込んでMIM構造にする多層化電源ラインのレイアウト方法において、該レイアウト方法は、
第2のメタル層を第1のメタル層と電気的に接続して、第1のメタル層と第2のメタル層とを同電位にし、
かつ第3のメタル層を第1のメタル層と電気的に接続して、第1のメタル層と第3のメタル層とを同電位にすることを特徴とする多層化電源ラインのレイアウト方法。 - 請求項8に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、第2のメタル層と第3のメタル層とを同電位にして、第3のメタル層を配線用メタルとして使用することを特徴とするレイアウト方法。
- 請求項9に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、第1のメタル層には、外部電源の電源電位を供給し、該外部電源の電源電位を、第2のメタル層および第3のメタル層にも供給することを特徴とするレイアウト方法。
- 請求項9に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、第1のメタル層には、接地電位を供給し、該接地電位を、第2のメタル層および第3のメタル層にも供給することを特徴とするレイアウト方法。
- 請求項8に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、
第1のメタル層として、外部電源の電源電位が供給されるメタル層と、接地電位が供給されるメタル層とを交互に配置し、
第1のメタル層および第2のメタル層間、ならびに第1のメタル層および第3のメタル層間で電位の異なる位置にキャパシタを構成することを特徴とするレイアウト方法。 - 請求項12に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、
接地電位が供給される第2のメタル層、および外部電源の電源電位が供給される第3のメタル層とで第1の3層多層化電源ラインを構成し、
外部電源の電源電位が供給される第2のメタル層、および接地電位が供給される第3のメタル層とで第2の3層多層化電源ラインを構成することを特徴とするレイアウト方法。 - 請求項12または13に記載のレイアウト方法において、該レイアウト方法は、
第1のメタル層は、外部電源の電源電位が供給されるメタル層と、接地電位が供給されるメタル層との間に生じた寄生容量を用いてキャパシタを構成することを特徴とするレイアウト方法。 - キャパシタメタルを含む多層化電源ラインのレイアウト方法において、該レイアウト方法は、前記キャパシタメタルを配線用メタルとして置き換えて使用して、擬似的に配線用メタルを1層増やすことを特徴とするレイアウト方法。
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