JP2005097352A - エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 - Google Patents

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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007332210A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグおよび金属張積層板
WO2008059612A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-22 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
JP2010235643A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法
JP4591801B2 (ja) * 2008-10-22 2010-12-01 Ｄｉｃ株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エポキシ樹脂、及びその製造方法
WO2011078372A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 新日鐵化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2012511083A (ja) * 2008-12-08 2012-05-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー エポキシ樹脂系用のハロゲンを含まない難燃剤
JP2012167167A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
JP2012172069A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
KR101234843B1 (ko) * 2008-12-15 2013-02-19 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
KR101266535B1 (ko) * 2008-11-24 2013-05-23 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP2016510352A (ja) * 2013-01-22 2016-04-07 フルオシュミ ゲーエムベーハー フランクフルト 化学的に修飾された再炭化赤泥をベースとする新規の無機ハロゲンフリー防炎剤
WO2017098879A1 (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 Dic株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN113637289A (zh) * 2021-06-17 2021-11-12 上海道宜半导体材料有限公司 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用
JP2022133828A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
CN116041719A (zh) * 2022-12-23 2023-05-02 北京航天新立科技有限公司 一种无卤阻燃剂、阻燃改性环氧树脂及它们的制备方法
CN120098426A (zh) * 2025-05-12 2025-06-06 安徽联科新材料股份有限公司 一种高强度阻燃pc/abs合金及其制备方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007332210A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグおよび金属張積層板
WO2008059612A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-22 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
JP5564793B2 (ja) * 2006-11-15 2014-08-06 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
US8008410B2 (en) 2006-11-15 2011-08-30 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
TWI454498B (zh) * 2008-10-22 2014-10-01 Dainippon Ink & Chemicals 硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板、環氧樹脂、及其製法
JP4591801B2 (ja) * 2008-10-22 2010-12-01 Ｄｉｃ株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エポキシ樹脂、及びその製造方法
JPWO2010047169A1 (ja) * 2008-10-22 2012-03-22 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エポキシ樹脂、及びその製造方法
US8168731B2 (en) 2008-10-22 2012-05-01 Dic Corporation Curable resin composition, cured product thereof, printed wiring board, epoxy resin, and process for producing the same
KR101266535B1 (ko) * 2008-11-24 2013-05-23 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP2012511083A (ja) * 2008-12-08 2012-05-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー エポキシ樹脂系用のハロゲンを含まない難燃剤
KR101234843B1 (ko) * 2008-12-15 2013-02-19 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP2010235643A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法
WO2011078372A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 新日鐵化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP5793086B2 (ja) * 2009-12-25 2015-10-14 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2012167167A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
JP2012172069A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
US9908986B2 (en) 2013-01-22 2018-03-06 Fluorchemie Gmbh Frankfurt Modified carbonized red mud
JP2016510352A (ja) * 2013-01-22 2016-04-07 フルオシュミ ゲーエムベーハー フランクフルト 化学的に修飾された再炭化赤泥をベースとする新規の無機ハロゲンフリー防炎剤
US9902832B2 (en) 2013-01-22 2018-02-27 Fluorchemie Gmbh Frankfurt Inorganic, halogen-free flameproofing agent on the basis of chemically modified recarbonized red mud
WO2017098879A1 (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 Dic株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2022133828A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
CN113637289A (zh) * 2021-06-17 2021-11-12 上海道宜半导体材料有限公司 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用
CN116041719A (zh) * 2022-12-23 2023-05-02 北京航天新立科技有限公司 一种无卤阻燃剂、阻燃改性环氧树脂及它们的制备方法
CN116041719B (zh) * 2022-12-23 2024-04-30 北京航天新立科技有限公司 一种无卤阻燃剂、阻燃改性环氧树脂及它们的制备方法
CN120098426A (zh) * 2025-05-12 2025-06-06 安徽联科新材料股份有限公司 一种高强度阻燃pc/abs合金及其制备方法

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