JP2005086084A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成されたインダクタと、前記インダクタを囲み且つ延伸方向において波形部分が連続するように前記半導体基板に形成されたガードリングと、前記ガードリングに所定電位を供給する電位供給配線とを有する。
【選択図】 図1
Description
V=dΦ/dt
となる。よって、ガードリング3内及び電位供給配線5内には、上記起電力が発生する。この起電力によって、ガードリング3及び電位供給配線5には、インダクタ1に流れる電流と逆向きの電流が流れる。これにより、インダクタ1のL(インダクタンス)が低下してしまう。また、ガードリング3及び電位供給配線5に流れる電流によって電力が消費され、この結果インダクタ1のQ(Quarity Factor)が劣化してしまう。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置SD1の主要部を示す平面図である。図2は、図1に示した半導体装置SD1におけるI−I線に沿った方向の断面図である。
V=dΦ/dt
となる。ガードリング7に流れる電流値Igは、ガードリング7の抵抗値をRgとすると、オームの法則により、
Ig=V/Rg
となる。ガードリング7の形状を本実施形態のように波型の形状にすることで、波型にしない場合と比較して抵抗値Rgを増加させることができる。これにより、電流値Igを減少させることができる。
Pg=V2/Rg
となる。よって、抵抗値Rgが増加することで、電力値Pgを減少させることができる。これにより、インダクタ1のQの劣化を抑制することが可能となる。
第2の実施形態は、電位供給配線を用いずに、ガードリング7に電源端子から直接に電位を供給するようにしたものである。
第3の実施形態は、ガードリング12と電位供給配線13との一部を夫々切断して半導体装置SD3を構成したものである。
第4の実施形態は、ガードリング7は連続したリングを形成し、電位供給配線13のみ任意の一部を切断して半導体装置SD4を構成したものである。
図7は、本発明の第5の実施形態に係る半導体装置SD5の主要部を示す平面図である。図8は、図7に示した半導体装置SD5におけるIII−III線に沿った方向の断面図である。図9は、図7に示した半導体装置SD5におけるIV−IV線に沿った方向の断面図である。なお、上記説明した構成と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
Claims (12)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成されたインダクタと、
前記インダクタを囲み且つ延伸方向において波形部分が連続するように前記半導体基板に形成されたガードリングと、
前記ガードリングに所定電位を供給する電位供給配線と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記電位供給配線は、前記所定電位を供給する電源端子と前記ガードリングの1点とを接続する第1コンタクトプラグをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電位供給配線は、前記ガードリングの上方で、前記ガードリングの延伸方向に沿って且つ前記延伸方向において波形部分が連続するように形成された第1配線と、前記ガードリングと前記第1配線とを接続する複数の第2コンタクトプラグとをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電位供給配線は、前記ガードリングの上方で、前記ガードリングと同一形状を有するように形成された第1配線と、前記ガードリングと前記第1配線とを接続する複数の第2コンタクトプラグとをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電位供給配線は、一部が切断されていることを特徴とする請求項3又は4記載の半導体装置。
- 前記ガードリングと前記電位供給配線とは、夫々対応する一部が切断されていることを特徴とする請求項3又は4記載の半導体装置。
- 前記ガードリングは、互いに直角な方向に延びる第1及び第2セグメントが交互に接続されてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成されたインダクタと、
前記インダクタを囲み、且つ複数部分が切断されるように前記半導体基板に形成されたガードリングと、
前記ガードリングの上方で、前記切断された複数部分に夫々対応する位置に形成された前記ガードリングに所定電位を供給する電位供給配線と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記電位供給配線は、前記ガードリングと当該電位供給配線とを直列に接続する複数の第1コンタクトプラグをさらに具備することを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記電位供給配線は、前記所定電位を供給する電源端子と当該電位供給配線の1点とを接続する第2コンタクトプラグをさらに具備することを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記インダクタは、スパイラル形状を有することを特徴とする請求項1又は8記載の半導体装置。
- 前記半導体基板は、第1導電型の半導体基板からなり、
前記ガードリングは、前記半導体基板に前記第1導電型の不純物を添加して形成されることを特徴とする請求項1又は8記載の半導体装置。
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