JP2005072521A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被処理体700と被処理体を吸着した静電チャック131の間の間隙に気体を充満させ、その気体が前記間隙からプラズマ処理装置内に漏洩する量が規定値付近に維持されるように静電チャックの電極に印加するESC電圧を変化させ、被処理体の吸着力を制御する。被処理体の吸着力を低下させることによって、被処理体の裏面に付着する異物の数を減少させ、静電チャックの表面状態の変化に対応して吸着力を最適化することによって静電チャックのメンテナンスや交換の周期を延長することが可能となる。予め決められたESC印加電圧の範囲内で気体が漏洩する量を規定値付近に維持できないときには,異常を通報する。
【選択図】 図1
Description
Claims (5)
- 被処理体と被処理体保持手段との間の空隙にガスを供給し、前記被処理体を包含する容器内にプラズマを発生させて前記被処理体を処理するプラズマ処理装置において、
前記空隙から前記容器に漏洩する気体の量を予め決めた範囲内に維持するように前記被処理体保持手段の保持力をフィードバック制御することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
被処理体保持手段が静電チャックであり,前記保持力の制御は前記静電チャックに印加する電圧をもって行うことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記被処理体はシリコンなどのウエハであることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 被処理体と被処理体保持手段である静電チャックとの間の空隙にガスを供給し、前記被処理体を包含する容器内にプラズマを発生させて前記被処理体を処理するプラズマ処理装置において、
予め決められた前記静電チャックへの印加電圧の範囲内で前記空隙から前記容器内に気体が漏洩する量を予め決められた範囲内に維持できないときには,異常と判断すること特徴とするプラズマ処理装置。 - 被処理体と被処理体保持手段との間の空隙にガスを供給し、前記被処理体を包含する容器内にプラズマを発生させて前記被処理体を処理するプラズマ処理装置において、
前記間隙に供給されるガスの圧力を監視する手段と、
前記間隙に供給されるガスの流量を制御する手段と、
前記静電チャックへの印加電圧を制御する手段と、
前記空隙から前記容器に漏洩する気体の量を予め決めた範囲内に維持するように前記被処理体保持手段の保持力をフィードバック制御する手段とを
備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
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