JP2005063797A - プラズマディスプレイパネル用電極材料，プラズマディスプレイパネルの製造方法，プラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プラズマディスプレイパネルにおける、サンドブラストによる隔壁形成時のアドレス電極の損傷を防止する。
【解決手段】 面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極１２とこのアドレス電極に平行して延在する隔壁１４が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルにおける、アドレス電極を形成するための電極材料として、導電性粒子とガラスフリットとを含有し、焼成後のサンドブラスト耐性が隔壁部分よりも高い導電性ペースト又はシートを用いる。
【選択図】図２

Description

この発明は、導電性粒子とガラスフリットとを含む導電性ペースト又はシートをアドレス電極形成材料として用いる、プラズマディスプレイパネル用電極材料，プラズマディスプレイパネルの製造方法，プラズマ表示装置及びその製造方法に関する。

近年において、薄型で大画面表示が可能なディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が注目されている。ＰＤＰは、前面板と背面板とを、互いに対向して配置した構成を有しており、前面板は、ガラス基板上に透明電極，バス電極，誘電体層及び保護層等が形成され、背面板は、ガラス基板上に、アドレス電極（データ電極ともいう），誘電体層，隔壁及び蛍光体層等が形成されているとともに、対向して配置された前面板と背面板の中間の、隔壁で隔てられたそれぞれの空間内には放電ガスが封入されていて、画素ごとの表示を行う表示セルを形成している。この放電ガス中に、バス電極間の電位差を利用してプラズマ放電を生じさせることによって紫外線を発生させ、この紫外線が蛍光体に照射されることによって、カラー表示を行うことが可能となる。

最初に、プラズマ表示装置の概略について説明する。
図３は、従来の、及び本発明が適用されるプラズマ表示装置の概略的な構成を示すブロック図である。
図３に示すプラズマ表示装置１００は、アナログインタフェース１２０と、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０とから概略構成されている。プラズマディスプレイパネルモジュール１３０は、プラズマディスプレイパネル１５０を含んでいる。

アナログインタフェース１２０は、クロマ・デコーダを備えたＹ／Ｃ分離回路１２１と、Ａ／Ｄ変換回路１２２と、ＰＬＬ回路を備えた同期信号制御回路１２３と、画像フォーマット変換回路１２４と、逆γ（ガンマ）変換回路１２５と、システム・コントロール回路１２６と、ＰＬＥ制御回路１２７とから構成されている。
アナログインタフェース１２０は、概略的には、受信したアナログ映像信号をディジタル信号に変換したのち、これをプラズマディスプレイパネルモジュール１３０に供給する機能を有している。

入力アナログ映像信号は、Ｙ／Ｃ分離回路１２１において、Ｒ（赤），Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の輝度信号に分解されたのち、Ａ／Ｄ変換回路１２２においてディジタル信号に変換される。
その後、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０の画素構成と映像信号の画素構成とが異なる場合には、画像フォーマット変換回路１２４において、必要な画像フォーマットの変換の処理が行われる。
Ａ／Ｄ変換回路１２２において、映像信号のＡ／Ｄ（アナログ／ディジタル）変換を行ったのち、逆γ変換回路１２５において、映像信号に対して逆γ変換を施して、線形特性に復元されたディジタル映像信号を生成する。このようにして生成されたディジタル映像信号は、ＲＧＢ映像信号として、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０に出力される。

同期信号制御回路１２３に内蔵されているＰＬＬ（位相同期ループ）回路は、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック信号およびデータクロック信号を生成して、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０に出力する。
アナログインタフェース１２０のＰＬＥ制御回路１２７は、プラズマディスプレイパネルの輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には、表示輝度を低下させるように制御する。
システム・コントロール回路１２６は、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０に対して、各種制御信号を出力する。

プラズマディスプレイパネルモジュール１３０は、ディジタル信号処理・制御回路１３１と、パネル部１３２と、ＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路１３３とから構成されている。
ディジタル信号処理・制御回路１３１は、入力インタフェース信号処理回路１３４と、フレームメモリ１３５と、メモリ制御回路１３６と、ドライバ制御回路１３７とを含んでいる。

入力インタフェース信号処理回路１３４に入力された映像信号の平均輝度レベルは、入力インタフェース信号処理回路１３４内の入力信号平均輝度レベル演算回路（不図示）によって計算されて、例えば５ビットデータとして出力される。
また、ＰＬＥ制御回路１２７は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定して、入力インタフェース信号処理回路１３４内の輝度レベル制御回路（不図示）に供給する。

ディジタル信号処理・制御回路１３１では、入力インタフェース信号処理回路１３４において、これらの各種信号の処理を行ったのち、制御信号をパネル部１３２に送信する。これと同時に、メモリ制御回路１３６はメモリ制御信号を、ドライバ制御回路１３７はドライバ制御信号を、それぞれパネル部１３２に送信する。

パネル部１３２は、プラズマディスプレイパネル１５０と、プラズマディスプレイパネル１５０の走査電極を駆動する走査ドライバ１３８と、プラズマディスプレイパネル１５０のデータ電極を駆動するデータドライバ１３９と、プラズマディスプレイパネル１５０および走査ドライバ１３８にパルス電圧を供給する高圧パルス回路１４０と、高圧パルス回路１４０からの余剰電力を回収する電力回収回路１４１とから構成されている。

プラズマディスプレイパネル１５０は、１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。プラズマディスプレイパネル１５０においては、走査ドライバ１３８が走査電極を制御し、データドライバ１３９がデータ電極（アドレス電極）を制御することによって、これらの画素のうちの所定の画素の点灯または非点灯が制御されて、所望の画像表示が行われる。

次に、図３に示されたプラズマ表示装置の製造方法を概略的に説明する。
まず、所定のプラズマディスプレイパネルの製造方法によって製作したプラズマディスプレイパネル１５０と、走査ドライバ１３８と、データドライバ１３９と、高圧パルス回路１４０と、電力回収回路１４１とを基板上に配置して、パネル部１３２を形成する。さらに、パネル部１３２とは別個に、ディジタル信号処理・制御回路１３１を形成する。

このようにして形成されたパネル部１３２およびディジタル信号処理・制御回路１３１とモジュール内電源回路１３３とを、一つのモジュールとして組み立てて、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０を形成する。
さらに、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０とは別個に、アナログインタフェース１２０を形成する。
このように、アナログインタフェース１２０と、プラズマディスプレイパネルモジュール１３０とをそれぞれ別個に形成したのち、双方を電気的に接続することによって、図７に示されたようなプラズマ表示装置１００が完成する。

次に、図４を参照して、従来のＰＤＰ背面基板の製造プロセスを説明する。
ガラス基板２１上に、感光性ペーストからなる銀ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、露光，現像及び焼成の工程を経て、複数のアドレス電極２２を形成する。そしてその上に、ガラスペーストからなる誘電体ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、焼成することによって、誘電体層２３を形成する。
さらに、その上にガラスペーストからなる隔壁ペーストをスクリーン印刷やコーター等によって塗布して乾燥させたのち、その上に感光性材料からなるドライフィルムを貼り付けて、露光し現像して、隔壁を形成すべき領域に、ドライフィルム層を残す。

その後、１００〜２００μｍの厚みを有する隔壁層２４をパターニングするために、アルミナやシリカ等の粉末状粒子を、エアノズルから最適な圧力で吹きつけて、その衝撃によって、ドライフィルム層が存在せず露出している隔壁層をエッチングして除去する。この隔壁のパターニングプロセスは、サンドブラスト法と呼ばれている。
最後に、赤，緑，青の各色の蛍光体ペーストをスクリーン印刷やディスペンサー等によって、各画素領域ごとに塗布し、乾燥と焼成を行うことによって、蛍光体層２５が形成される。

従来の製造方法によるアドレス電極は、サンドブラスト法によって吹きつけられる粒子（以下、サンドブラスト粒子と呼ぶ）の衝撃によって切削されやすく、配線断線の原因になりやすい。そこでこれを防ぐために、電極上を誘電体層で覆っており、配線端子部やマーカー部分では、感光性材料からなるドライフィルムを貼り付けて、露光，現像してパターニングすることによって、その部分を被覆している。
また、これ以外に、例えば特許文献１には、アドレス電極上にドライフィルム層を被覆することによって、電極を保護する方法が提案されている。

しかしながら、焼成後の誘電体層には、部分的に誘電体が欠けているピンホールや、空孔が残留するボイド等の欠落欠陥が生じる場合がある。また、端子部やマーカー部を保護しているドライフィルム層においても、露光工程で使用する露光マスクの欠損等によって、欠落欠陥が生じる場合がある。そして、このような欠落欠陥があると、アドレス電極が露出することになる。
隔壁形成工程では、サンドブラスト粒子が誘電体層やドライフィルム層表面に吹きつけられるため、露出したアドレス電極にサンドブラスト粒子が直接衝突して、配線断線を引き起こす。従って、誘電体層やドライフィルム層で覆う方法では、サンドブラスト工程における配線断線の改善対策としては十分でない。

誘電体層の欠落欠陥に関しては、特許文献２に、誘電体層の印刷後及び焼成後に検査を行って、検出された欠落欠陥を修理する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、検査を行う工程と修理を行う工程が追加されるため、コスト高となる点から好ましくない。また、修理のためには、ガラスペーストを塗布したのち、レーザーを用いて乾燥を行うといった作業が必要であって、作業時間が増大するため好ましくない。

上述のサンドブラストによる電極の損傷は、吹きつけられるサンドブラスト粒子の衝撃によって、アドレス電極とガラス基板との接着強度が低下するために生じるものと考えられる。電極のガラス基板との接着強度は、主に、感光性ペーストに含まれるガラスフリットがその役割を担っている。
これに対して、特許文献３においては、ガラスフリットの組成を検討して、電子部品のターミナルや基板等への接着強度が、メッキ工程で低下しないようにした導電ペーストが提案されている。
また、特許文献４には、ガラス基板上への電極形成に関して、ガラスフリットの転移点，軟化点，粒径，熱膨張係数及び組成等を検討した結果に基づく、感光性導電ペーストが提案されている。
しかしながら、ガラス基板上での電極の接着強度が、サンドブラスト工程で低下しないような、ＰＤＰ用電極材料は、まだ提案されていない。

特開２００１−２３６８８１号公報 特開２０００−２９４１４１号公報 特開平６−１０３８１０号公報 特開平１０−２７３３３８号公報

この発明は上述の事情に鑑みてなされたものであって、サンドブラスト工程での配線断線不良の問題点を解決するために、特にＰＤＰで用いられるガラス基板との接着強度がサンドブラスト工程で低下しないようなアドレス電極を形成することが可能な、プラズマディスプレイパネル用電極材料，プラズマディスプレイパネルの製造方法，プラズマ表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、プラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルにおける、前記アドレス電極を形成するための電極材料であって、導電性粒子とガラスフリットとを含有し、焼成後のサンドブラスト耐性が前記隔壁部分よりも高い導電性ペースト又はシートであることを特徴としている。

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記導電性ペースト又はシートは、体積比で、導電性粒子１００に対して２．０乃至４０．０のガラスフリットを含むものであることを特徴としている。

また、請求項３記載の発明は、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記導電性ペースト又はシートは、重量比で、導電性粒子１００に対して１．５乃至７．０のガラスフリットを含むものであることを特徴としている。

また、請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記導電性ペースト又はシートは感光性を有し、パターン露光と現像及び焼成の過程を経てアドレス電極を形成するものであることを特徴としている。

また、請求項５記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記導電性ペーストは非感光性であって、スクリーン印刷及び焼成の過程を経てアドレス電極を形成するものであることを特徴としている。

また、請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記導電性粒子は、銀（Ａｇ），金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），ルテニウム（Ｒｕ），パラジウム（Ｐｄ），アルミニウム（Ａｌ）のいずれか一つ又はこれらの任意の組み合わせの任意の配合比の合金からなる粒子であることを特徴としている。

また、請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料に係り、前記ガラスフリットは、鉛（Ｐｂ），ビスマス（Ｂｉ），カドミウム（Ｃｄ），バリウム（Ｂａ），カルシウム（Ｃａ），又はその他のアルカリ土類金属塩のいずれか一つ又は複数を含むホウケイ酸塩フリットからなることを特徴としている。

また、請求項８記載の発明は、面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、前記背面基板に請求項１乃至７のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料を用いてアドレス電極を形成する工程と、前記アドレス電極を含む背面基板上に密着して隔壁形成用ペーストを一様に塗布して乾燥後、サンドブラストを行って隔壁を形成する工程とを有することを特徴としている。

また、請求項９記載の発明は、面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とによって一つのモジュールを形成し、さらに、画像信号のフォーマット変換を行って前記モジュールに送信するインタフェースを備えたプラズマ表示装置に係り、前記プラズマディスプレイパネルは、請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によって製造されたものであることを特徴としている。

また、請求項１０記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１の過程と、前記プラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とを一つのモジュールとして製造する第２の過程と、画像信号のフォーマット変換を行って前記モジュールに送信するインタフェースを、前記モジュールに電気的に接続する第３の過程とを備えるプラズマ表示装置の製造方法に係り、前記第１の過程において、請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実行されることを特徴としている。

本発明によれば、プラズマディスプレイパネル用電極材料として、ガラス基板との接着強度がサンドブラスト工程で低下しないようなアドレス電極を形成することが可能な、導電性ペースト又はシートが得られるので、プラズマディスプレイパネルにおけるサンドブラスト工程での配線断線不良の問題点を解決することが可能となる。

アドレス電極のサンドブラスト耐性の向上のために、本発明に係るＰＤＰ用アドレス電極部材である導電性ペースト又はシートは、導電性粒子とガラスフリットとを含有し、体積比で、導電性粒子１００に対して、ガラスフリット２．０〜４０．０であり、重量比で、導電性粒子１００に対して、ガラスフリット１．５〜７．０となるようにすることが有効であって、これにより、アドレス電極のサンドブラスト耐性を従来よりも向上させることができる。

この導電性ペースト又はシートに含まれる導電性粒子は、銀（Ａｇ），金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），ルテニウム（Ｒｕ），パラジウム（Ｐｄ），アルミニウム（Ａｌ）等の金属粒子及びこれらを含む合金粒子が例示され、単独でも２種類以上を併用してもよい。これらの導電性粒子のうち、ＰＤＰのアドレス電極として安定な、優れた導電性が比較的容易に得られるとともに、コスト的にも合理的な銀粒子が特に好ましい。
また、ガラスフリットとしては、鉛（Ｐｂ），ビスマス（Ｂｉ），カドミニウム（Ｃｄ），バリウム（Ｂａ），カルシウム（Ｃａ）、又はその他のアルカリ土類金属塩等のホウケイ酸塩フリットが通常、使用される。

一般に、導電性ペースト又はシートによって作成されるアドレス電極は、導電性粒子とガラスフリットとが混在した状態で形成される。本発明によって得られるアドレス電極は、体積比で、導電性粒子１００に対してガラスフリットが２．０〜４０．０となるようにすることによって、サンドブラスト粒子の衝撃による、ガラス基板との接着強度の低下を最も有効に防止することができる。
これは、ガラスフリットの体積比が４０．０以上であると、サンドブラスト粒子の衝撃によって，電極膜中のガラスフリット部分の脆性に基づいて、ガラスフリットが電極内部で破壊されやすくなるとともに、ガラスフリットの体積比が２．０以下であると、ガラス基板との接着強度が低下するために、電極内部の破壊は生じなくても、サンドブラスト粒子の衝撃によって、容易にアドレス電極が剥がれてしまうためである。
なお、ガラスフリットの体積比２．０〜４０．０の場合、ガラスフリットの比重から、重量比では、導電性粒子１００に対してガラスフリットは、１．５〜７．０となる。

図１は、本発明の第１実施例である、ＰＤＰにおけるアドレス電極の形成方法を示す図である。
以下、図１を参照して、この例のＰＤＰにおけるアドレス電極の形成方法を、比較例とともに説明する。この際使用した感光性導電性ペーストは、導電性粒子に銀を使用し、ガラスフリットにシリコン（Ｓｉ），硼素（Ｂ），ビスマス，鉛系を含有した感光性銀ペーストである。

通常、ＰＤＰにおけるアドレス電極の形成は、（１）電極ペースト塗布工程、（２）電極パターン露光工程、（３）電極パターン現像工程、（４）電極パターン焼成工程の４工程によって行われる。以下においては、このような工程順に従って、それぞれの工程を詳細に説明する。

（１）電極ペースト塗布工程
上述のような、銀粒子とガラスフリットが添加された感光性銀ペーストを、所望の厚みになるように、２００〜４００メッシュのスクリーン版を使用して、スクリーン印刷機によってガラス基板１（図１（ａ））上に塗布する。
その後、ＩＲ（赤外線）式乾燥炉等を使用して、１５０°Ｃ以下の温度で、ガラス基板１上に印刷された塗布膜２の乾燥を行う（図１（ｂ））。

（２）電極パターン露光工程
所望のアドレス電極パターンが描かれた露光マスク３を介して、乾燥した塗布膜２に、超高圧水銀灯によって紫外線を照射して露光を行う（図１（ｃ））。これによって、アドレス電極のパターン領域は、紫外線が照射されたアドレス電極領域４となる。
なお、この場合に使用される露光マスク３における電極パターンは、アドレス電極の焼成時の焼き縮み量も考慮して設計されるものとする。

（３）電極パターン現像工程
感光性銀ペーストには、アルカリ可溶性の有機系樹脂が含まれているため、アルカリ水溶液を用いて現像することが可能である。この場合、アルカリ水溶液であれば、どのようなものでもよいが、一般的には、炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。この例では、０．５重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像を行うことによって、アドレス電極パターンを形成した（図１（ｄ））。
現像に用いる炭酸ナトリウム水溶液の濃度は、０．１〜１．０重量％程度が好適である。０．１重量％以下では濃度が薄すぎるためにパターンが形成されにくくなり、残滓が残ることによって、配線短絡不良を起こしやすくなる。また、１．０重量％以では、濃度が濃すぎるために過現像となって露光領域が剥がれやすくなり、配線断線不良を引き起こすようになる。

（４）電極パターン焼成工程
現像工程の終了後、大気雰囲気下で、５００〜６００°Ｃのピーク温度で焼成を行う（図１（ｅ））。焼成温度が５００°Ｃ以下であると、ペースト中の有機系バインダーが十分に揮発しないために、電極の導電性が低下することになる。
以上の各プロセスを経て、アドレス電極がガラス基板上に形成される。

以下においては、このような、銀を含む感光性導電性ペーストを用いて形成されたアドレス電極の、サンドブラスト処理時の接着強度の評価結果について説明する。
この場合の接着強度の評価は、図１に示す各工程によってガラス基板上にアドレス電極を形成したのち、誘電体層，隔壁層及びドライフィルムを電極上に形成することなく、サンドブラスト５を行った場合（図１（ｆ））の、アドレス電極が配線断線状態となるまでのサンドブラスト時間を指標として行った。

表１は、このようにして作成した、アドレス電極の接着強度の評価結果を示したものである。
以下、表１を参照して、銀を含む感光性導電ペーストにおいて、ガラスフリットの含有割合を変えた場合の、アドレス電極が断線するまでのサンドブラスト時間の例について説明する。

表１において、アドレス電極が断線するまでのサンドブラスト時間は、各試料番号に対応する含有割合でガラスフリットを配合した感光性銀ペーストを用いて形成したアドレス電極の、それぞれの耐サンドブラスト性を示している。表１中、＊印を付した試料番号は、本発明の範囲内の実施例を示し、その他の試料番号は、本発明の範囲外である比較例を示している。

サンドブラストの切削性は、サンドブラスト粒子の素材，サンドブラスト粒子を吹きつける圧力（噴出圧力）及び隔壁材料に依存する。例えは、硬度が高い隔壁材料の場合は、比較的、噴出圧力を強くしたり、又は噴出圧力は一定のままで、サンドブラスト時間を長くしたりして、最適化を行う。
上記実施例では、サンドブラスト粒子をガラスビーズとし、噴出圧力を１．０Ｋｇｆ／ｃｍ²に固定して電極の耐サンドブラスト性を比較した。
表１から見られるように、本発明の感光性銀ペーストを用いて形成した試料３，４，５のアドレス電極は、試料１，２，６等と比較して、３倍以上の時間、サンドブラストを行っても、剥がれなかったことがわかる。特に試料４の場合、最も剥がれにくいという結果が得られた。

また、表１には示されていないが、噴出圧力を２Ｋｇｆ／ｃｍ²以上にすると、表１の試料１〜６のアドレス電極が断線するまでのサンドブラスト時間は短縮されるが、試料３〜５のアドレス電極が剥がれにくい傾向は同等であった。つまり、試料３〜５の場合の、アドレス電極がサンドブラストによって剥がれにくい傾向は、サンドブラストの切削条件には無関係である。

サンドブラスト後のアドレス電極の断面を観察したところ、試料１及び２では、サンドブラスト粒子の衝突によって、電極内部にあるガラスフリットが粉砕され、かつガラス基板と電極の界面にあるガラスフリットにはクラックが生じて、容易に電極が剥がれる様子が見られた。
試料６においては、電極内部でのガラスフリットの破壊はないものの、ガラスフリット量が少ないために、電極のガラス基板上への接着強度が小さく、ガラス基板と電極の界面に、容易にクラックが生じて、電極が剥がれる様子が見られた。
試料３〜５では、電極がサンドブラスト粒子の衝突によって潰される様子が見られたものの、ガラス基板と電極の界面にクラックが生じにくく、また電極内部のガラスフリットも粉砕される様子は見られなかった。

以上の結果から明らかなように、アドレス電極の耐サンドブラスト性の向上のためには、導電性粒子と、ガラスフリットの体積比率が重要な要素であり、体積比で、導電性粒子１００に対して、ガラスフリットが２．０〜４０．０となるように混合することが有効であって、これにより、従来よりもサンドブラスト耐性を向上させることができるという効果が得られる。

このように、この例の感光性導電性ペーストを用いたアドレス電極では、隔壁形成のためのサンドブラストを行う際の、アドレス電極のサンドブラスト耐性を高めることができるので、図４に示された従来のプラズマディスプレイパネルのように、アドレス電極上に誘電体層を設けなくても、サンドブラストによるアドレス電極の損傷を防止することができる。従って、この例の場合は，ＰＤＰ背面基板作成時の工程数を削減することができ、ＰＤＰのコスト低減に寄与することが可能となる。

第１実施例においては、感光性銀ペーストを用いた場合について説明したが、金，銅，白金，ニッケル，ルテニウム，パラジウム，アルミニウム等の金属粒子、又はこれらと銀のうちの任意の組み合わせの、任意の配合比の合金粒子を用いた感光性導電ペーストを用いてもよく、この場合も、第１実施例の場合と同様の効果を得ることができる。
この場合のアドレス電極の作成プロセスも、第１実施例の場合と同様である。

第１実施例および第２実施例においては、感光性を有する導電性ペーストを用いた場合について説明したが、感光性を有しない導電性ペーストを用いてもよく、この場合も、第１実施例の場合と同様の効果を得ることができる、
この場合のアドレス電極の作成プロセスは、予め電極パターンが形成されているスクリーン版を用いて導電性ペーストの印刷を行うことによって、ガラス基板上にアドレス電極のパターンを形成した後、焼成して、ガラス基板上にアドレス電極を固定することによって行われる。

第１実施例及び第２実施例においては、アドレス電極の作成に、感光性を有する導電性ペーストを用いる場合について説明したが、ペーストの形ではなく、導電性粒子とガラスフリットを含んだ、感光性を有する導電性シートの形でアドレス電極を作成することもでき、この場合も、第１実施例の場合と同様の効果を得ることができる。
この場合のアドレス電極の作成プロセスとしては、ガラス基板上に感光性を有する導電性シートを貼付し、露光と現像を行うことによって、ガラス基板上に電極のパターンを作成した後、焼成して、ガラス基板上にアドレス電極を固定する方法がとられる。

図２は、本発明の第５実施例である、ＰＤＰにおける背面基板の形成方法を示す図である。
以下、図２を参照して、この例の背面基板の形成方法における各過程を詳細に説明する。

まず、図２（Ａ）に示すガラス基板１１上に、感光性電極材料として、例えば、第１実施例の場合と同様な、銀粒子とガラスフリットとを含む感光性銀ペーストを塗布して乾燥させる。
次に、塗布した銀を含む感光性導電ペーストを所定のパターンに露光したのち、アルカリ性現像液で現像して、図２（Ｂ）に示すように、アドレス電極１２を形成する。
このようにして形成されたアドレス電極１２をガラス基板１１上に固定するために、焼成を行って、アドレス電極１２のパターンをガラス基板１１上に焼き固める。

次に、ガラス基板１１上に隔壁形成用ペーストを一様に塗布して乾燥させたのち、感光性ドライフィルムをラミネートする。そして、ガラスマスク等を介して感光性ドライフィルムを所定のパターンの下で感光させたのち、ガラス基板１１を冷却させる。
次に、露光した感光性ドライフィルムをアルカリ性現像液で現像して未露光のドライフィルムを除去したのち、サンドブラストを行って、図２（Ｃ）に示すように、ドライフィルム残存部分に隔壁１４を形成する。

隔壁が形成されたのち、図２（Ｄ）に示すように、白色の無機材料微粒子を主成分とするペーストを隔壁１４の全側面に塗布して、乾燥させる。
その後、各隔壁間の隔壁側面に各色の蛍光材料を順次塗布し、乾燥させたのち焼成する。これによって隔壁１４が焼き固められるとともに、無機材料及び蛍光材料が焼き固められて、無機材料層１５及び蛍光体層１６が形成される。
なお、無機材料層１５は、反射率を高めてＰＤＰの輝度を向上させる効果を有するものであるが、その形成を省略してもよい。

このように、この例のＰＤＰにおける背面基板の形成方法によれば、銀粒子とガラスフリットとを含む感光性銀ペーストを使用することによって、アドレス電極のサンドブラスト耐性を向上させたので、図４に示された従来技術の場合のように、アドレス電極上に誘電体層を設けなくても、アドレス電極を損傷することなく、隔壁形成のためのサンドブラストを行うことができ、従って、プラズマディスプレイパネル製作時の工程数を減少させて、製品のコスト削減を図ることができる。

以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、プラズマディスプレイパネルは、テレビのＰＤＰ表示装置用のものが好適であるが、これに限るものでなく、他の用途に用いられるものであってもよい。

本発明の第１実施例である、ＰＤＰにおけるアドレス電極の形成方法を示す図である。 本発明の第５実施例である、ＰＤＰにおける背面基板の形成方法を示す図である。 従来の、及び本発明が適用されるプラズマ表示装置の概略的な構成を示すブロック図である。 従来のＰＤＰ背面基板の製造プロセスを説明する図である。

符号の説明

１，１１ ガラス基板
２ 塗布膜
３ 露光マスク
４ アドレス電極領域
５ サンドブラスト
１２ アドレス電極
１４ 隔壁
１５ 無機材料層
１６ 蛍光体層

Claims (10)

1. 面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルにおける、前記アドレス電極を形成するための電極材料であって、
   導電性粒子とガラスフリットとを含有し、焼成後のサンドブラスト耐性が前記隔壁部分よりも高い導電性ペースト又はシートであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用電極材料。
2. 前記導電性ペースト又はシートは、体積比で、導電性粒子１００に対して２．０乃至４０．０のガラスフリットを含むものであることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
3. 前記導電性ペースト又はシートは、重量比で、導電性粒子１００に対して１．５乃至７．０のガラスフリットを含むものであることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
4. 前記導電性ペースト又はシートは感光性を有し、パターン露光と現像及び焼成の過程を経てアドレス電極を形成するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
5. 前記導電性ペーストは非感光性であって、スクリーン印刷及び焼成の過程を経てアドレス電極を形成するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
6. 前記導電性粒子は、銀（Ａｇ），金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），ルテニウム（Ｒｕ），パラジウム（Ｐｄ），アルミニウム（Ａｌ）のいずれか一つ又はこれらの任意の組み合わせの任意の配合比の合金からなる粒子であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
7. 前記ガラスフリットは、鉛（Ｐｂ），ビスマス（Ｂｉ），カドミウム（Ｃｄ），バリウム（Ｂａ），カルシウム（Ｃａ），又はその他のアルカリ土類金属塩のいずれか一つ又は複数を含むホウケイ酸塩フリットからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料。
8. 面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記背面基板に請求項１乃至７のいずれか一記載のプラズマディスプレイパネル用電極材料を用いてアドレス電極を形成する工程と、前記アドレス電極を含む背面基板上に密着して隔壁形成用ペーストを一様に塗布して乾燥後、サンドブラストを行って隔壁を形成する工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
9. 面放電電極が形成された前面基板と、前記面放電電極と交差して配置されたアドレス電極と該アドレス電極に平行して延在する隔壁が形成された背面基板とを対向して配置するとともに、前記前面基板と背面基板間に放電セルを形成してなるプラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とによって一つのモジュールを形成し、さらに、画像信号のフォーマット変換を行って前記モジュールに送信するインタフェースを備えたプラズマ表示装置であって、
   前記プラズマディスプレイパネルは、請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によって製造されたものであることを特徴とするプラズマ表示装置。
10. プラズマディスプレイパネルを製造する第１の過程と、
    前記プラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とを一つのモジュールとして製造する第２の過程と、
    画像信号のフォーマット変換を行って前記モジュールに送信するインタフェースを、前記モジュールに電気的に接続する第３の過程とを備えるプラズマ表示装置の製造方法であって、
    前記第１の過程において、請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実行されることを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。

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