JP2007200878A - プラズマディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】形成する電極パターンまたは隔壁パターンの幅が細く、形成間隔が狭くなった場合でもパターンの形成を容易にし、歩留まりの高いディスプレイ用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ガラスペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜４０μｍ、露光パターンのピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ディスプレイ用部材の製造方法に関するものである。

薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が注目されている。これらＰＤＰを構成する電極層、誘電体層、ＭｇＯ層、隔壁層、蛍光体層のうち、電極層、誘電体層、隔壁層、蛍光体層においては、基板上に感光性ペーストを塗布または積層し、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光、その後所望の現像液を用いて現像する方法が知られている。

例えば基板上にセラミック粉末と紫外線硬化型樹脂からなる層を形成し、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光・現像することにより隔壁層を形成する方法（特許文献１）が、また基板上にガラスフリット、導電性粉末および感光性有機成分を含む感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィーでパターン形成した後た焼成して電極を形成する方法が提案されている（特許文献２）。

しかしながら、高精細化にともなう形成電極および隔壁の細幅化をする場合、フォトマスクを通過してくる紫外線が膜表面とフォトマスクの間で乱反射を起こし、フォトマスクのパターンに対して、形成される電極や隔壁のパターンの幅が太くなり細幅化できないという問題があった。
特開平２−１６５５３８号公報 特開平９−１４２８７８号公報

上記背景技術に鑑み、本発明は、露光、現像によって形成される隔壁パターンや電極パターンの幅フォトマスク開口線幅に対して太くなることを防ぎ、形成幅のばらつきを減少させることにより線幅の細い隔壁パターンや電極パターンを有するディスプレイ用部材を安定に製造することが可能なディスプレイ用部材の製造方法を提供することをその課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は次の構成を有する。すなわち、本発明は基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜４０μｍ、ピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の露光方法を要旨とするものである。また、基板上に感光性導電ペーストを塗布し、該感光性導電ペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ペースト塗布層を現像することによって電極パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜７０μｍ、ピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法を要旨とするものである

本発明によれば、形成する電極または隔壁の幅が細く、形成間隔が狭くなった場合でもパターンの形成を容易にし、歩留まりの高いディスプレイ用部材の製造方法を提供することができる。

本発明の第１の形態は、基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ガラスペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜４０μｍ、ピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法である。

また、本発明の第２の形態は、基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ガラスペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が３％以下、露光パターン幅が５〜５５μｍ、ピッチが１０〜３５０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法である。

本発明の第１、第２の形態における基板とは、ディスプレイ部材の基板となるガラス板等を指し、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”などを好ましく用いることができる。また、これらガラス製の基板上に後述の電極、誘電体層を形成したものを基板として用いることができる。

本発明の第１、第２の形態においては、まず上記基板上に感光性ガラスペーストを塗布する。

本発明に用いられる感光性ガラスペーストは、ガラスを主成分とする絶縁性無機成分と感光性有機成分からなる。

感光性ガラスペースト中に含まれる無機微粒子は、ガラス粉末を主成分とし、他にセラミック粒子（アルミナ、コーディライトなど）などを用いることができる。

無機微粒子の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、体積平均粒子径（Ｄ５０）が、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは、１〜５μｍである。Ｄ５０を１０μｍ以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。また、１μｍ以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに、比表面積０．２〜３ｍ^２／ｇのガラス微粒子を用いることが、パターン形成において、特に好ましい。

隔壁は、好ましくは熱軟化点の低いガラス基板上にパターン形成されるため、無機微粒子として、熱軟化温度が３５０℃〜６００℃のガラス微粒子を６０重量％以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。また、熱軟化温度が６００℃以上のガラス微粒子やセラミック微粒子を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することができるが、その量は、４０重量％以下が好ましい。

用いるガラス粉末としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせないためには線膨脹係数が５０×１０^−７〜９０×１０^−７、更には、６０×１０^−７〜９０×１０^−７のガラス微粒子を用いることが好ましい。隔壁を形成する素材としては、ケイ素および／またはホウ素の酸化物を含有したガラス材料が好ましく用いられる。

酸化ケイ素は、３〜６０重量％の範囲で配合されていることが好ましい。３重量％以上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし、ガラス基板とのミスマッチを防ぐことができる。また、６０重量％以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点がある。

酸化ホウ素は、５〜５０重量％の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することができる。５０重量％以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。

さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも１種類を合計で５〜５０重量％含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸化ビスマスを５〜５０重量％含有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化ビスマス ：１０〜４０重量部
酸化ケイ素 ： ３〜５０重量部
酸化ホウ素 ：１０〜４０重量部
酸化バリウム ： ８〜２０重量部
酸化アルミニウム：１０〜３０重量部。

また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも１種類を３〜２０重量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量は、２０重量％以下、好ましくは、１５重量％以下にすることによって、ペーストの安定性を向上することができる。上記３種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。

この場合の具体的なガラス微粒子としては、次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化リチウム ： ２〜１５重量部
酸化ケイ素 ：１５〜５０重量部
酸化ホウ素 ：１５〜４０重量部
酸化バリウム ： ２〜１５重量部
酸化アルミニウム： ６〜２５重量部。

また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロールすることができる。

また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することにより、加工性を改良することができるが、熱軟化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量は、４０重量％以下が好ましく、より好ましくは２５重量％以下である。

感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類から選ばれた感光性成分を含有することが好ましく、更に、必要に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を添加する。

感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などを用いることができる。これらは１種または２種以上使用することができる。

感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有する化合物のうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際に、これらのモノマの含有率が、１０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上になるように、他の感光性のモノマと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマ、もしくは、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。

光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ-ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５重量％の範囲で添加される。重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。

光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１重量％である。添加量が少なすぎると、光吸収剤の添加効果が減少する傾向にあり、多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下する傾向にある。

増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の量が少な過ぎると光感度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が多過ぎると、露光部の残存率が小さくなる傾向にある。

有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。

本発明の第１、第２の形態では、まず上述の感光性ガラスペーストを基板上に塗布する。

感光性ガラスペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。

このとき、感光性ガラスペーストの塗布幅は、得ようとする隔壁層を構成する隔壁パターンの長さＬ（ｍｍ）に対し
Ｌ−２（ｍｍ） ≦ Ｌ（ｍｍ） ≦ Ｌ＋５（ｍｍ）
であることが好ましい。このような長さとすることで、後術する本発明の露光方法を有効に実施することができる。尚、パターン長さとは、一方向へ連続した線状パターンの長さをいう。

露光回数を少なくするため、一回の露光に対応する感光性ガラスペースト塗布層の厚みは、乾燥後で１００〜４００μｍであることが好ましい。

感光性ガラスペースト塗布層は必要に応じて乾燥した後に、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光する。

高精細化が進むプラズマディスプレイなどの用途においては、隔壁パターンの線幅が５〜４０μｍ、隔壁パターンの形成間隔（ピッチ）が１０〜１７０μｍといった高精細な隔壁パターンの形成が必要となっている。このような高精細な隔壁を形成する場合、用いるフォトマスクの反射率が１０％より大きい場合は、エネルギー線が感光性ガラスペースト塗布膜とフォトマスクの間でおこる乱反射の影響が大きく、フォトマスクの開口幅を細くしても限界があり、得たい形状を得ることができない。一般に隔壁は大きな高さが必要であり、一回の露光で隔壁パターンを形成するためには前記感光性の厚さが１００〜４００μｍであることが好ましいため、フォトマスク線幅を４０μｍ以下にした場合でも、ネガ型の場合は散乱により隔壁パターン底部の幅が大きくなり、形成されるパターンの幅は細くならないという問題がある。

これに対し本発明では、反射率が１０％以下のフォトマスクを用いることによって、フォトマスクと膜面との間でのエネルギー線の乱反射を抑止し、隔壁パターン底部の幅が大きくなることを防ぐことができる。

本発明に用いられるフォトマスクは、反射率が１０％以下、好ましくは３％以下であって、露光パターン幅が５〜５５μｍ、好ましくは５〜４０μｍ、露光パターンのピッチが１０〜３５０μｍ、１０〜１７０μｍのものを用いることができる。特にガラス基板上に酸化クロム、金属クロムが蒸着によって２層以上層構成されており、露光対象物に対して最も接近する膜面の厚みを５０〜６００Åの範囲で形成された多層蒸着マスクを好ましく用いることができる。

得ようとする隔壁パターンが図２あるいは図３に示すようなストライプ状の場合、基板とフォトマスクの位置を調整したのち、フォトマスクを介してエネルギー線を照射する露光動作を実施する。さらに、得ようとする隔壁パターンが、図４に示すような隔壁パターンと補助隔壁パターンから構成される段差を有する井桁状パターンの場合、感光性ペーストを塗布後、補助隔壁パターン（横ストライプ状）を一度前記した方法により露光し、次いで隔壁パターン（縦ストライプ状）を露光する。

隔壁と補助隔壁に所望の段差を設けたい場合は、補助隔壁または隔壁の低い方のパターンを一度前記方法により露光し、隔壁と補助隔壁の段差に相当する量の感光性ペーストを塗布・乾燥し、高い方のパターンを前記方法により露光することで、段差を有する井桁パターンを形成することができる。

なお、段差を有しない井桁状の隔壁を形成する場合は、格子状のフォトマスクを用いて露光しても良い。
いずれの場合であっても隔壁形成ではエネルギー線の縦方向の影響が大きく隔壁底部の幅が大きくなりやすい。このために矩形化が困難となり、ピッチが狭くなるほど隣接する隔壁の底部が重なりを生じたり、重なりを防止するためにエネルギー線量を減少させると剥がれが生じるという問題があった。本発明では反射率１０％以下のフォトマスクを使用して露光動作を実施する。このときピッチが８０〜１７０μｍの時は反射率５％以下が好ましく、２０〜８０μｍの時は反射率２％以下のフォトマスクが好ましい。ピッチが１７０μｍ以下のとき反射率１０％より大きいフォトマスクを使用すると隣り合うマスク開口からのエネルギー線の乱反射に干渉され、パターン形成が出来なくなる。また形成する隔壁の幅が５〜４０μｍまでは１０％以下のフォトマスクが好ましい。２０〜３５μｍまでは反射率が５％以下であることが好ましく、５〜２０μｍまでは反射率２％以下が好ましい。また、隔壁の頂部の形状を矩形化し、頂部が丸くなるのを防ぐためには、ピッチ、隔壁幅によらず、反射率３％以下のフォトマスクが好ましい。フォトマスクの反射率が１０％より大きい場合、マスク開口から出るエネルギー線の乱反射による縦方向の影響が大きくなり、底部幅が太りを発生し得たい隣接隔壁と底部がつながることによりパターン形成ができなくなる。また、一般にディスプレイ用部材の露光に用いるフォトマスクは面積が大きいため、フォトマスクの反射率を０．５％より小さくしようとすると、フォトマスクの全面に均一に低反射膜を形成することが困難になる。

本発明で露光に使用されるエネルギー線は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ^２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．１〜１０分間露光を行う。

ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離、すなわちギャップ量は５〜２００μｍ、さらには５〜１２５μｍに調整することが好ましい。ギャップ量を５μｍ以上とすることにより、基板またはフォトマスク移動時の感光性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる。また２００μｍ以下さらには１５０μｍ以下とすることにより、適度にシャープなパターニングが可能となる。

露光後実施される現像は、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行う。現像は、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行うことができる。

現像液は、感光性ペースト中の溶解させたい有機成分が溶解可能である溶液を用いる。感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液などが使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は、通常、０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低過ぎれば可溶部が除去されない傾向にあり、アルカリ濃度が高過ぎれば、パターン部が剥離したり、また、非可溶部を腐食させる傾向にある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。上記の現像を行うことによって、所望のパターンを有する隔壁パターンを得ることができる。

現像により得られた隔壁パターンは、必要に応じて焼成炉にて焼成される。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、４００〜８００℃で行うと良い。ガラス基板上に直接隔壁を形成する場合は、４５０〜６２０℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行うと良い。焼成を行い有機成分を除去することによって、ガラスを主成分とする隔壁を得ることができる。

本発明の第３の形態は、基板上に感光性導電ペーストを塗布し、該感光性導電ペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性導電ペースト塗布層を現像することによって電極パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜７０μｍ、ピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法である。

本発明の第３の形態で用いられる感光性導電ペーストは、導電性粉末と感光性有機成分を必須成分とする。

導電性粉末は、導電性を有する粉末であればよいが、好ましくはＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含むもので、ガラス基板上に６００℃以下の温度で焼き付けできる低抵抗の導電性粉末が使用される。これらは単独、合金または混合粉末として用いることができる。混合粉末の例としては、例えばＡｇ（８０〜９８）−Ｐｄ（２０〜２）、Ａｇ（９０〜９８）−Ｐｄ（１０〜２）−Ｐｔ（２〜１０）、Ａｇ（８５〜９８）−Ｐｔ（１５〜２）（以上（ ）内は重量％を表わす）などの２元系や３元系の混合金属粉末等を用いることができる。

これらの導電性粉末の平均粒子径は０．７〜６μｍが好ましい。より好ましくは１．３〜５μｍであり、さらに好ましくは１．６〜４．０μｍである。平均粒子径が０．７μｍ未満と小さくなると紫外線の露光時に光が印刷後の膜中をスムーズに透過せず、電極導体の最小線幅６０μｍ以下の微細パターンの形成が困難となる。また平均粒子径が６μｍを越えて大きくなると印刷後の回路パターンの表面が粗くなり、パターン精度や寸法精度が低下するようになる。

また、低温での焼結性を付与するため、導電性粉末以外の無機成分として上述のガラス粉末を１〜５重量％含有しても良い。

感光性有機成分は上述の隔壁の形成に使用される感光性ガラスペーストと同様のものを用いることができる。感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類から選ばれた感光性成分を含有することが好ましく、更に、必要に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を添加する。

本発明の第３の形態では、まず上述の感光性導電ペーストを基板上に塗布する。

感光性導電ペーストを塗布する方法としては、上述の感光性ガラスペーストの塗布と同様、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。感光性導電ペーストの塗布厚みは１００〜２５０μｍが好ましい。

高精細化が進むプラズマディスプレイなどの用途においては、電極パターンの線幅が５〜７０μｍ、電極パターンの形成間隔（ピッチ）が１０〜１７０μｍといった高精細な電極パターンの形成が必要となっている。このような高精細な電極パターンを形成する場合、用いるフォトマスクの反射率が１０％より大きい場合は、エネルギー線が感光性導電ペースト塗布膜とフォトマスクの間でおこる乱反射の影響が大きく、フォトマスクの開口幅を細くしても限界があり、得たい形状を得ることができない。電極形成に用いられる感光性導電ペーストは光線透過率が低いため、乱反射の影響でコントラストが低下すると、高精細な電極パターンの形成が不可能になる。

これに対し本発明では、反射率が１０％以下のフォトマスクを用いることによって、フォトマスクと膜面との間でのエネルギー線の乱反射を抑止し、隔壁パターン底部の幅が大きくなることを防ぐことができる。

本発明に用いられるフォトマスクは、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜７０μｍ、露光パターンのピッチが１０〜１７０μｍであればどのようなものでも用いることができるが、ガラス基板上に酸化クロム、金属クロムが蒸着によって２層以上層構成されており、露光対象物に対して最も接近する膜面の厚みを５０〜６００Åの範囲で形成された多層蒸着マスクを好ましく用いることができる。

感光性導電ペースト塗布膜の現像は上述の隔壁パターンの形成における感光性ガラスペースト塗布層の現像と同様に行うことができる。また、隔壁パターンの形成における感光性ガラスペースト塗布層と同様な条件で焼成を行うことによって吸気成分を除去した電極を形成することができる。

以下、本発明をプラズマディスプレイ用部材（以下、ＰＤＰ用部材と略す）を構成する各層の形成方法に沿って説明する。一般的にＰＤＰ用部材は、対となる複数のサステイン電極層、ブラックストライプ層、誘電体層、ＭｇＯ層などから構成させる前面板と、アドレス電極層、誘電体層、隔壁層、蛍光体層などから構成される背面板とからなる。

ＰＤＰ用部材の電極層は上述の方法で形成することができる。ＰＤＰ用部材の電極層は一般的に端子部分、接続引き出し部分、表示部分の３つから構成されている。本発明で形成される電極厚みは１〜１０μｍが好ましく、２〜７μｍがより好ましい。電極厚みが薄すぎると抵抗値が大きくなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、厚すぎると材料が多く必要になり、コスト的に不利な傾向にある。電極層のラインの幅は好ましくは５〜５００μｍ、高精細の場合より好ましくは５〜７０μｍである。電極層のライン幅が細すぎると抵抗値が高くなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、太すぎると隣合う電極間の距離が小さくなるため、ショート欠陥が生じやすい傾向にある。さらに、電極層は表示セル（画素の各ＲＧＢを形成する領域）に応じたピッチで形成される。通常のＰＤＰでは１００〜５００μｍ、高精細ＰＤＰにおいては１０〜１７０μｍのピッチで形成するのが好ましい。電極パターン形成ではペースト塗布膜のエネルギー線透過率が低いためエネルギー線照射量を多くする必要がある。このため電極ライン幅が５〜７０μｍ、１０〜１７０μmのピッチを形成する際に反射率１１％以上のマスクを使用した場合は感光層とマスク間の乱反射を起こしやすく、マスク開口幅に対する形成ライン幅の太りは１１μｍ以上となり、そのバラツキは±３μｍ以上となるためピッチを狭くするのに限界が生じる。本発明の反射率１０％以下のマスクを適用すると感光層とマスク間の乱反射を抑制することができるためマスク開口幅に対する形成ライン幅の太りは１０μｍ以下、そのばらつきは±２μｍ未満にすることができ、パターン形成が容易に出来る。

次いで前面板及び背面板の誘電体はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストを前記電極層を覆う形で塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより形成できる。誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リンの少なくとも１種類以上を含有し、これらを合計で１０〜８０重量％含有するガラス粉末を好ましく用いることができる。１０重量％以上とすることで、６００℃以下での焼成が容易になり、８０重量％以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低下を防止する。

これらのガラス粉末と有機バインダーと混練してペーストを作成できる。用いる有機バインダーとしては、エチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース系化合物、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアクリル系化合物等を用いることができる。また、ガラスペースト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤を加えても良い。

溶媒としては、テルピネオール、ブチロラクトン、トルエン、メチルセルソルブ等の汎用溶媒を用いることができる。また、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジエチルフタレート等を用いることができる。ガラス粉末以外にフィラー成分を添加することにより、反射率が高く、輝度の高いＰＤＰを得ることができる。フィラーとしては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が好ましく、粒子径０．０５〜３μｍの酸化チタンを用いることが特に好ましい。フィラーの含有量はガラス粉末：フィラーの比で、１：１〜１０：１が好ましい。フィラーの含有量をガラス粉末の１０分の１以上とすることで、輝度向上の実効を得ることができる。また、ガラス粉末の等量以下とすることで、焼結性を保つことができる。また、導電性微粒子を添加することにより駆動時の信頼性の高いＰＤＰを作成することができる。導電性微粒子は、ニッケル、クロムなどの金属粉末が好ましく、粒子径は１〜１０μｍが好ましい。１μｍ以上とすることで十分な効果を発揮でき、１０μｍ以下とすることで誘電体上の凹凸を抑え隔壁形成を容易にすることができる。これらの導電性微粒子が誘電体層に含まれる含有量としては、０．１〜１０重量％が好ましい。０．１重量％以上とすることで実効を得ることができ、１０重量％以下とすることで、隣り合うアドレス電極間でのショートを防ぐことができる。誘電体層の厚みは好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍである。誘電体層の厚みが薄すぎるとピンホールが多発する傾向にあり、厚すぎると放電電圧が高くなり、消費電力が大きくなる傾向にある。

また、誘電体層は所望の凹凸パターンを有する構造とすることが好ましく適用される。この場合、前記有機バインダーとしては、感光性有機成分が用いた感光性誘電体ペーストが用いられることがある。

感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類から選ばれた感光性成分を含有することが好ましく、更に、必要に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を添加する。

感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などを用いることができる。これらは１種または２種以上使用することができる。

感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有する化合物のうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際に、これらのモノマの含有率が、１０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上になるように、他の感光性のモノマと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマ、もしくは、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。

光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ-ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５重量％の範囲で添加される。重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。

光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１重量％である。添加量が少なすぎると、光吸収剤の添加効果が減少する傾向にあり、多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下する傾向にある。

増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の量が少な過ぎると光感度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が多過ぎると、露光部の残存率が小さくなる傾向にある。

有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。

感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるように調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散される。

前記感光性誘電体ペーストを基板上に塗布した後、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光・現像することにより表面に所望の凹凸パターンを有する誘電体層を形成することができる。

また、背面板においては、前記誘電体層上に隔壁層が上述の方法で形成される。 隔壁層の断面形状は台形や矩形に形成することが好ましい。隔壁層を構成する隔壁の高さは、８０μｍ〜２００μｍが適している。８０μｍ以上とすることで蛍光体とスキャン電極が近づきすぎるのを防ぎ、放電による蛍光体の劣化を防ぐことができる。また、２００μｍ以下とすることで、スキャン電極での放電と蛍光体の距離を近づけ、十分な輝度を得ることができる。またピッチ（Ｐ）は、１００μｍ≦Ｐ≦５００μｍのものがよく用いられる。また、高精細プラズマディスプレイとしては、隔壁のピッチ（Ｐ）が、１０μｍ≦Ｐ≦１７０μｍである。１０μｍ以上とすることで放電空間を広くし十分な輝度を得ることができ、５００μｍ以下とすることで画素の細かいきれいな映像表示ができる。また、高精細の場合は１７０μｍ以下にすることにより、ＨＤＴＶ（ハイビジョン）レベルの美しい映像を表示することができる。

また、前記隔壁と垂直方向に補助隔壁を形成したいわゆる井桁状の隔壁パターンについても本発明では好ましく形成される。

補助隔壁を形成することにより、補助隔壁の壁面にも蛍光体層を形成することができ、発光面積を大きくとることができる他、ＰＤＰの発光させるべきセル以外の誤発光を補助隔壁によって抑制することができる。従って、紫外線が効率よく蛍光面に作用するため輝度を高めることが可能である。また、補助隔壁が存在することで、隔壁全体の結合面積が広くなり、部材の構造的強度が得られる。その結果、隔壁や補助隔壁の幅を小さくすることができ、表示セル部における放電容積を大きくすることができ、放電効率をさらによくすることができる。補助隔壁の断面形状も、台形や矩形に形成することができる。

補助隔壁の高さは隔壁の高さの１／１０〜１／１であることが好ましい。補助隔壁の高さを隔壁の高さの１／１０以上とすることで、発光面積を大きくとることによる輝度向上の効果を得ることができる。また、蛍光体層の形成の際の混色や、プラズマディスプレイの表示の際の他色間のクロストークの発生を考慮すると、補助隔壁の高さは隔壁の高さの１／１以下とすることが好ましい。

補助隔壁を形成する位置とピッチは、前面板と合わせてプラズマディスプレイとした際に画素を区切る位置に形成することが、ガス放電と蛍光体層の発光の効率の点から好ましい。

補助隔壁の線幅は、頂部幅で、５μｍ〜７００μｍ、さらには４０〜６００μｍが好ましい。また、高精細の場合は、頂部幅で５μm〜５５μmで形成するのが好ましい。補助隔壁の頂部幅を５μｍ以上とすることで、補助隔壁の形成工程や後工程に耐える強度を得ることができる。また７００μｍ以下とすることで、均質で強固な焼成を行うことができる。高精細の場合は５μｍ〜５５μｍで形成することにより狭ピッチに対応した隔壁を形成することができる。

また、補助隔壁の底部幅を補助隔壁頂部幅の１．１〜１．５倍とすることが、焼成収縮により補助隔壁の跳ね上がりを防止する点で好ましい。

また、隔壁パターンの端部は、塗布幅終端部に対しその高さが減衰していく形状（テーパー状）であることが好ましい。この高さが減衰していく領域の長さは０．５〜６ｍｍ、さらには１〜４ｍｍの範囲であることが好ましい。このような形状とすることで、隔壁層焼成収縮による端部の跳ね上がりを防止することができる。

隔壁段差を有する井桁構造の隔壁パターンの焼成時に、隔壁と補助隔壁の幅が極端に違う場合、具体的には補助隔壁の幅が隔壁幅より極端に太い場合、隔壁と補助隔壁の焼成収縮挙動の違いにより、両者の界面で隔壁が断線したり、補助隔壁に亀裂が生じたりする。

この問題に対し、本発明のように補助隔壁頂部にストライプ状の溝を形成することにより、補助隔壁の焼成収縮を緩和することができ、補助隔壁と隔壁界面での隔壁断線を抑制することができる。

次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された隔壁間に、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて焼成することにより形成することができる。

蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させる方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、蛍光体ペーストの有機バインダーとして前述の感光性を有する有機成分を用いた感光性ペースト法により各色の蛍光体ペーストを所定の場所に塗着させることができるが、コストの理由からスクリーン印刷法、ディスペンサー法が本発明では好ましく適用される。

このとき蛍光体の形成を感光性ペースト法により形成する場合本発明が好ましく適用される。

露光方法としては、前述した隔壁パターンと同様の方法で実施することができる。

以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。なお、実施例、比較例中の濃度（％）は重量％である。

（実施例１）
ガラス基板ＰＤ２００（サイズ：９６４×５７０ｍｍ）上に感光性銀ペースト用いてアドレス電極を作成した。感光性銀ペーストを塗布、乾燥後開口幅１５μｍで基板上に酸化クロム層８０Å、クロム層６２０Å、酸化クロム層５００Åの３層で構成されることにより反射率５％に制御した低反射フォトマスクを用いて露光後、０．５重量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５８０℃で１５分間焼成する工程を経て、線幅１５μｍ、厚み３μｍ、ピッチ３０μｍのアドレス電極を形成した。

得られた電極パターンを画像検査装置（Ｖテクノロジー製 スーパーネプチューン９０００）にて欠陥検査を実施、形状をデジタルマイクロスコープ（ハイロックス製 ＫＨ−３０００）にて計測した。検査の結果、得られた電極パターンに短絡などの欠陥はなく、またマスク開口幅に対する形成ライン幅の太りは２μｍ、そのバラツキは±０．５μｍで良好に形成された。

（比較例１）
実施例１において、反射率１５％のマスクを使用した他は同一手法にて電極パターンを得た後、画像検査を実施した。検査の結果、マスク開口幅に対する形成ライン幅の太りは８μｍ、ばらつきは±２μｍとなり部分的に短絡していた。
（実施例２）
ガラス基板ＰＤ２００（サイズ：９６４×５７０ｍｍ）上に感光性銀ペースト用いてアドレス電極を作成した。感光性銀ペーストを塗布、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、線幅１５μｍ、厚み３μｍ、ピッチ８０μｍのアドレス電極を形成した。

次に、酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース１５％、テルピネオール１５％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように２０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃１５分間の焼成を行って誘電体層を形成した。

誘電体層上に、感光性ペーストを塗布した。感光性ペーストはガラス粉末と感光性成分を含む有機成分から構成され、ガラス粉末としては、酸化リチウム１０重量％、酸化珪素２５重量％、酸化硼素３０重量％、酸化亜鉛１５重量％、酸化アルミニウム５重量％、酸化カルシウム１５重量％からなる組成のガラスを粉砕した平均粒子径２μｍのガラス粉末を用いた。感光性成分を含む有機成分としては、カルボキシル基を含有するアクリルポリマー３０重量％、トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量％、光重合開始剤である“イルガキュア３６９”（チバガイギー社製）１０重量％、γ−ブチロラクトン３０重量％からなるものを用いた。

感光性ペーストは、これらのガラス粉末と感光性成分を含む有機成分をそれぞれ７０：３０の重量比率で混合した後に、ロールミルで混練して作製した。

次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が５３０ｍｍ、乾燥後厚み２００μｍになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン（ヤマト科学社製）で行った。乾燥後、ピッチ８０μｍ、幅３０μｍ、長さ５３６ｍｍのストライプ状パターンが配設された基板上に酸化クロム層８０Å、クロム層６２０Å、酸化クロム層５００Åの３層で構成されることにより反射率５％に制御した低反射フォトマスクを用いて、露光照度２０ｍＷ／ｃｍ^２、露光時間２０秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離（ギャップ量）を１００μｍで、基板とフォトマスクの位置を露光動作を実施した。露光後、０．５重量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５８０℃で１５分間焼成することにより、隔壁パターンを得た。

マスク開口幅に対する得られた隔壁パターンの頂部幅の太りは５μｍそのバラツキは±２μｍであり、頂部幅と底部幅の比率が１．４倍と矩形化する事ができ良好にパターンを形成することができた。

（比較例２）
実施例１において、反射率１５％のフォトマスクを使用しギャップ量を３５０μｍにした、他は同一手法にて隔壁パターンを得た後、画像検査を実施した。検査の結果、得られた隔壁パターンはマスク開口幅に対する得られた隔壁パターンの頂部幅の太りは１５μｍであり、そのバラツキは±５μｍであり、頂部幅と底部幅の比率が１．２倍と台形化することによって、頂部幅および底部幅の制御ができず、隔壁と隔壁が繋がる部分ができた。

（実施例３）
実施例２においてピッチ３００μｍ、幅５０μｍ、長さ５３６ｍｍのストライプ状パターンが配置された基板上に酸化クロム層が５００Å以上で構成されることにより反射率２％に制御した低反射フォトマスクを使用した他は同一手法にて隔壁パターンを得た後、画像検査を実施した。

マスク開口幅に対する得られた隔壁パターンの頂部幅の太りは２μｍ、そのバラツキは±１．５μｍであり、頂部幅と底部幅の比率が１．３倍と矩形化することができ良好にパターンを形成することができた。

本発明のディスプレイ用部材の露光方法の説明図である。 本発明により製造される隔壁パターンの形状の一例を示す斜視図である。 本発明により製造される隔壁パターンの形状の一例を示す斜視図である。 本発明により製造される隔壁パターンの形状の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１：フォトマスク
２：基板
３：隔壁
４：補助隔壁

Claims (6)

1. 基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ガラスペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜４０μｍ、露光パターンのピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法。
2. 基板上に感光性ガラスペーストを塗布し、該感光性ガラスペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性ガラスペースト塗布層を現像することによって隔壁パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして反射率が３％以下、露光パターン幅が５〜５５μｍ、露光パターンのピッチが１０〜３５０μｍであるストライプ状または格子状のフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法。
3. 感光性ガラスペーストの塗布厚みが１００〜４００μｍである請求項１または２に記載のディスプレイ用部材の製造方法。
4. 基板上に感光性導電ペーストを塗布し、該感光性導電ペースト塗布層をフォトマスクを介して露光し、露光後の感光性導電ペースト塗布層を現像することによって電極パターンを形成する工程を含むディスプレイ用部材の製造方法であって、フォトマスクとして、反射率が１０％以下、露光パターン幅が５〜７０μｍ、露光パターンのピッチが１０〜１７０μｍであるストライプ状部分を有するフォトマスクを用いるディスプレイ用部材の製造方法。
5. 感光性導電ペーストの塗布厚みが１００〜２５０μｍである請求項４に記載のディスプレイ用部材の製造方法。
6. フォトマスクと感光性ガラスペーストまたは感光性導電ペースト塗布層の距離を５〜２００μｍとする請求項１〜５のいずれかに記載のディスプレイ用部材の製造方法。

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