JP2005051054A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置の表面にメタル領域と非メタル領域とが形成され、導電性接着剤を介して、導電部材と前記メタル領域とが接続されると共に、導電性接着剤を介して、前記導電部材と前記非メタル領域とが接着されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
図7は、半導体装置の一例である縦型MOSFET200を示す図である。
図7(1)は、縦型MOSFET200のペレット表面における構成を示す図であり、図7(2)は、図7(1)に示す縦型MOSFET200におけるN−Nの断面を示す断面図である。
なお、図7(1)に示すように、縦型MOSFET200のペレット表面に第二メタル層201aと絶縁膜202とゲート電極203とが配置されている。また、図7(2)に示すように、縦型MOSFET200において、ソース電極201は、アクティブセル領域を覆う状態で第一メタル層201bと、第二メタル層201aとで構成されている。
図7に示すように、通常では、クリップ電極204を縦型MOSFET200に接続する場合、導電性接着剤205を使用して、ペレット表面に形成された第二メタル層201aの一部と、クリップ電極204とを接続している。導電性接着剤205は、密着性、接着性、面剥離性、接合強度等が優れ、接合部の柔軟性、実装温度の低温化等のメリットがある導電性の接着剤である。
なお、導電性接着剤を使用して、電極に導電部材を接続する例として、特許文献1に記載のものがある。
このため、導電性接着剤205を使用して、第二メタル層201aとクリップ電極204とを接続した場合、第二メタル層201aの金属面と、クリップ電極204との接着部の接続強度が維持できない場合がある。この場合に、例えば、クリップ電極204における接着部の縁から剥離が発生する場合がある。
また、上記剥離が進み、第二メタル層201aとクリップ電極204との接着部全体が剥離すると、第二メタル層201aからクリップ電極204が離れてしまうという問題がある。
つまり、本願の請求項1に係る発明によれば、導電性接着剤を使用して、メタル領域と導電部材とを接続した場合に、メタル領域の金属面と導電部材との接着部の接続強度を強化することができる。
したがって、本願の請求項9又は10に係る発明によれば、導電性接着剤を使用して、メタル領域と導電部材とを接続した場合に、メタル領域の金属面と導電部材との接着部の接続強度を、さらに強化することができる。
樹脂の密着性については、酸化膜表面が金属表面より優れているという性質があり、半導体装置において、メタル領域は金属膜であり、非メタル領域は酸化膜である。
つまり、本願の請求項1に係る発明によれば、導電性接着剤を介して導電部材と非メタル領域とが接着されていることから、導電性接着剤を使用して、メタル領域と導電部材とを接続した場合に、メタル領域の金属面と導電部材との接着部の接続強度を強化することができる。この場合に、例えば、導電部材における接着部の縁から剥離が発生することを阻止することができる。
また、導電性接着剤を介して接着されている導電部材とメタル領域との間で剥離が発生することを阻止することができ、導電部材の低抵抗を維持することができ、大電力、大電流を維持することができるという効果を奏する。
また、半導体装置の表面と導電性接着剤及び成型樹脂(モールド樹脂)の密着性を向上させることができるという効果を奏する。
図1(1)は、縦型MOSFET100のペレット表面における構成を示す図であり、図1(2)は、図1(1)に示す縦型MOSFET100におけるN−Nの断面を示す断面図である。
なお、図1(1)に示すように、縦型MOSFET100のペレット表面に第二メタル層101aと絶縁膜102とゲート電極103とが配置されている。また、図1(2)に示すように、縦型MOSFET100において、ソース電極101は、アクティブセル領域を覆う状態で第一メタル層101bと、第二メタル層101aとで構成されている。なお、第二メタル層101aは、縦型MOSFET100のソース電極101を構成するメタル領域であり、絶縁膜102は、非メタル領域を構成する酸化膜である。また、図1(1)に示すように、本発明の実施例である縦型MOSFETのペレット表面を示す図において、絶縁膜102が形成されている領域を斜線で示す。
図1(2)に示すように、実施例1では、クリップ電極104を縦型MOSFET100に接続する場合に、導電性接着剤105を使用して、ペレット表面に形成された第二メタル層101aとクリップ電極104とを接続している。なお、クリップ電極104は、板状部分を有してクリップ構造を備える低抵抗の導電部材である。
また、縦型MOSFET100のペレット表面において、第二メタル層101aが形成されている部分を囲むように、絶縁膜102が形成されている。
さらに、クリップ電極104と接続されている第二メタル層101aの縦型MOSFET100のペレット表面における大きさは、クリップ電極104の導電性接着剤105との接着部の大きさとほぼ同一である。
なお、クリップ電極104と接続されている第二メタル層101aの縦型MOSFET100のペレット表面における大きさを、クリップ電極104の導電性接着剤105との接着部の大きさよりも小さくするようにしてもよい。または、同一にするようにしてもよい。
また、縦型MOSFET100のペレット表面に第二メタル層101aと絶縁膜102とが形成されている縦型MOSFET100において、縦型MOSFET100のペレット表面において導電性接着剤105を介してクリップ電極104と接続される第二メタル層101aの大きさは、導電性接着剤105を介して第二メタル層101aと接続されるクリップ電極104の導電性接着剤105との接着部の大きさとほぼ同一である。
なお、縦型MOSFET100のペレット表面に第二メタル層101aと絶縁膜102とが形成されている縦型MOSFET100において、縦型MOSFET100のペレット表面において導電性接着剤105を介してクリップ電極104と接続される第二メタル層101aの大きさを、導電性接着剤105を介して第二メタル層101aと接続されるクリップ電極104の導電性接着剤105との接着部の大きさよりも小さくするようにしてもよい。または、同一にするようにしてもよい。
また、図1(2)に示すように、クリップ電極104の導電性接着剤105との接着部において、導電性接着剤105を介してクリップ電極104と第二メタル層101aとが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、導電性接着剤105を介してクリップ電極104と絶縁膜102とが接着されている部分が存在する。
そうすると、縦型MOSFET100のペレット表面における第二メタル層101aと絶縁膜102との境界付近において、導電性接着剤105を介して第二メタル層101aとクリップ電極104とが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、導電性接着剤105を介してクリップ電極104と絶縁膜102とが接着されていることから、導電性接着剤105を使用して、第二メタル層101aとクリップ電極104とを接続した場合に、第二メタル層101aの金属面と、クリップ電極104との接着部の接続強度を強化することができる。この場合に、例えば、クリップ電極104における接着部の縁から剥離が発生することを阻止することができる。
また、導電性接着剤105を介して接着されている第二メタル層101aと、クリップ電極104との間で剥離が発生することを阻止することができるので、クリップ電極104の低抵抗を維持することができ、大電力、大電流を維持することができる。
さらに、導電性接着剤105を介して接着されている第二メタル層101aと、クリップ電極104との間で剥離が発生することを阻止することができるので、第二メタル層101aからクリップ電極104が離れることを阻止することができる。
また、縦型MOSFET100のペレット表面と導電性接着剤105及びモールド樹脂の密着性を向上させることができる。
図2(1)は、縦型MOSFET100aのペレット表面における構成を示す図であり、図2(2)は、図2(1)に示す縦型MOSFET100aにおけるN−Nの断面を示す断面図である。
縦型MOSFET100aは、実施例1の縦型MOSFET100において、ペレット表面に形成されている第二メタル層101aを半円形に変形し、クリップ電極104の端部を半円形に変形したものである。
なお、縦型MOSFET100aの構成は、上記変形した点を除いて、縦型MOSFET100の構成と同一である。
図3(1)は、縦型MOSFET100bのペレット表面における構成を示す図であり、図3(2)は、図3(1)に示す縦型MOSFET100bにおけるN−Nの断面を示す断面図である。
縦型MOSFET100bは、実施例1の縦型MOSFET100のペレット表面において、第二メタル層101aをマトリクス状に配置し、絶縁膜102をメッシュ状に配置したものである。マトリクス状とは、図3(1)に示すように、縦型MOSFET100aのペレット表面に第二メタル層101aの領域を複数形成し、第二メタル層101aの領域の形状がれぞれ長方形である状態である。
なお、縦型MOSFET100bの構成は、上記ペレット表面において、第二メタル層101aをマトリクス状に配置し、絶縁膜102をメッシュ状に配置した点を除いて、縦型MOSFET100の構成と同一である。
図4(1)は、縦型MOSFET100cのペレット表面における構成を示す図であり、図4(2)は、図4(1)に示す縦型MOSFET100cにおけるN−Nの断面を示す断面図である。
縦型MOSFET100cは、実施例1の縦型MOSFET100のペレット表面において、第二メタル層101aをマトリクス状に配置し、絶縁膜102をメッシュ状に配置し、ペレット表面に形成されている複数の第二メタル層101aの領域のうちで、図4(1)に示すように、4つの領域の第二メタル層101aをクリップ電極104と接続したものである。
なお、縦型MOSFET100cの構成は、上記ペレット表面において、第二メタル層101aをマトリクス状に配置し、絶縁膜102をメッシュ状に配置し、上記4つの領域の第二メタル層101aとクリップ電極104とを接続した点を除いて、縦型MOSFET100の構成と同一である。
つまり、上記ペレット表面における4つの領域の第二メタル層101aと絶縁膜102とのそれぞれの境界付近において、導電性接着剤105を介して第二メタル層101aとクリップ電極104とが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、絶縁膜102と導電性接着剤105とが接着され、クリップ電極104の導電性接着剤105との接着部において、導電性接着剤105を介してクリップ電極104と第二メタル層101aとが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、導電性接着剤105を介してクリップ電極104と絶縁膜102とが接着されているので、第二メタル層101aとクリップ電極104との接着部の接続強度を、さらに強化することができる。
図5(1)は、縦型MOSFET100dのペレット表面における構成を示す図であり、図5(2)は、図5(1)に示す縦型MOSFET100dにおけるN−Nの断面を示す断面図である。
図5(1)に示すように、縦型MOSFET100dは、実施例4の縦型MOSFET100cにおいて、クリップ電極104と接続する上記ペレット表面の第二メタル層101aの領域を9つの領域にしたものである。
なお、縦型MOSFET100bの構成は、クリップ電極104と接続する上記ペレット表面の第二メタル層101aの領域を9つの領域にした点を除いて、縦型MOSFET100の構成と同一である。
図6(1)は、縦型MOSFET100eのペレット表面における構成を示す図であり、図6(2)は、図6(1)に示す縦型MOSFET100eにおけるN−Nの断面を示す断面図である。
実施例6は、実施例2と実施例4とを組み合わせた例である。
なお、前記実施例1〜6の縦型MOSFETのペレット表面において、クリップ電極104と接着されていない領域の表面が、成型樹脂(モールド樹脂)で覆われている。
たとえば、縦型MOSFETのペレット表面において、絶縁膜102をメッシュ上に配置した場合には、絶縁膜102と成型樹脂との組み合わせによって、ペレットと成型樹脂間の密着力をさらに向上させることができる。
101……ソース電極
101a……第二メタル層
101b……第一メタル層
102……絶縁膜
103……ゲート電極
104……クリップ電極
105……導電性接着剤
200……縦型MOSFET
201……ソース電極
201a……第二メタル層
201b……第一メタル層
202……絶縁膜
203……ゲート電極
204……クリップ電極
205……導電性接着剤
Claims (14)
- 半導体装置の表面にメタル領域と非メタル領域とが形成され、
導電性接着剤を介して、導電部材と前記メタル領域とが接続されると共に、
前記導電性接着剤を介して、前記導電部材と前記非メタル領域とが接着されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体装置の表面において、前記メタル領域が形成されている部分を囲むように、前記非メタル領域が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置の表面において、前記メタル領域がマトリクス状に配置され、前記非メタル領域がメッシュ状に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記導電部材と接続されている前記メタル領域の前記半導体装置の表面における大きさは、前記導電部材の前記導電性接着剤との接着部の大きさと略同一であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記導電部材と接続されている前記メタル領域の前記半導体装置の表面における大きさは、前記導電部材の前記導電性接着剤との接着部の大きさよりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の記載の半導体装置。
- 前記半導体装置の表面における前記メタル領域と前記非メタル領域との境界付近において、前記導電性接着剤を介して前記メタル領域と前記導電部材とが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、前記非メタル領域と前記導電性接着剤とが接着されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記導電部材の前記導電性接着剤との接着部において、前記導電性接着剤を介して前記導電部材と前記メタル領域とが接着されている部分を囲む領域の少なくとも一部の領域で、前記導電性接着剤を介して前記導電部材と前記非メタル領域とが接着されている部分が存在することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記半導体装置の表面において、前記導電部材と接着されていない領域の表面が、成型樹脂で覆われていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置。
- 半導体装置の表面にメタル領域と非メタル領域とが形成されている半導体装置において、
前記半導体装置の表面において導電性接着剤を介して導電部材と接続されるメタル領域の大きさは、前記導電性接着剤を介して前記メタル領域と接続される導電部材の導電性接着剤との接着部の大きさと略同一であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体装置の表面にメタル領域と非メタル領域とが形成されている半導体装置において、
前記半導体装置の表面において導電性接着剤を介して導電部材と接続されるメタル領域の大きさは、前記導電性接着剤を介して前記メタル領域と接続される導電部材の導電性接着剤との接着部の大きさよりも小さいことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体装置は、縦型MOSFETであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記メタル領域は、前記半導体装置のソース電極を構成するメタル領域であることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記非メタル領域は、酸化膜であることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記導電部材は、板状部分を有してクリップ構造を備えるクリップ電極であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の半導体装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284586A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP2002170916A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2002190595A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003101024A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003100976A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003281701A patent/JP2005051054A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284586A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP2002170916A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2002190595A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003101024A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003100976A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
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