JP2004529488A5 - - Google Patents
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Description
Claims (48)
- 基材の表面を、
(a)下記の(i)〜(iii)、すなわち
(i)液体キャリヤー、
(ii)アルカリ金属イオン、及び
(iii)アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み、該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する化合物、
を含む研磨組成物、及び
(b)研磨パッド及び/又は研磨剤、
を含む研磨系と接触させること、及び当該基材の少なくとも一部をそれで研磨することを含み、当該研磨組成物の合計イオン濃度が臨界凝集濃度より高い、基材研磨方法。 - 前記液体キャリヤーが極性溶媒である、請求項1に記載の研磨方法。
- 液体キャリヤーが水である、請求項2に記載の研磨方法。
- 前記研磨系が液体キャリヤー中に懸濁した研磨剤を含む、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記研磨系が研磨パッドと研磨剤を含み、当該研磨剤が当該研磨パッド内又はその上に固定されている、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記研磨系がレオロジー制御剤を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レオロジー制御剤がカルボキシレート塩基である、請求項6に記載の方法。
- 前記レオロジー制御剤がポリアクリルアミド剤である、請求項6に記載の方法。
- 前記基材をトレンチ分離処理にかけた後に研磨する、請求項1に記載の方法。
- 前記研磨剤が金属酸化物である、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記研磨剤がシリカである、請求項10に記載の研磨方法。
- 前記研磨剤がヒュームドシリカである、請求項11に記載の研磨方法。
- 前記アルカリ金属イオンが0.1M以上の濃度を有する、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記アルカリ金属イオンが0.2M以上の濃度を有する、請求項13に記載の研磨方法。
- 前記アルカリ金属イオンが0.3M以上の濃度を有する、請求項14に記載の研磨方法。
- 前記アルカリ金属イオンがカリウムである、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記アルカリ金属イオンがセシウムである、請求項3に記載の研磨方法。
- アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する前記化合物が、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−プロパノール、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、又はそれらの混合物である、請求項3に記載の研磨方法。
- アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する前記化合物が、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、2−(イソプロピルアミノ)エタノール、2−(メチルアミノ)エタノール、2−(ジエチルアミノ)エタノール、2−(2−(ジメチルアミノ)エトキシ)エタノール、1,1’−[[3−(ジメチルアミノ)プロピル]イミノ]−ビス−2−プロパノール、2−(ブチルアミノ)エタノール、2−(tert−ブチルアミノ)エタノール、2−(ジイソプロピルアミノ)エタノール、N−(3−アミノプロピル)モルホリン、又はそれらの混合物である、請求項3に記載の研磨方法。
- アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する前記化合物が2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−プロパノールであり、前記研磨系が等しい重量の水酸化テトラメチルアンモニウムを更に含む、請求項18に記載の研磨方法。
- 前記研磨系のpHが9以上である、請求項3に記載の研磨方法。
- 前記研磨系のpHが10以上である、請求項21に記載の研磨方法。
- 前記研磨系のpHが11以上である、請求項22に記載の研磨方法。
- 前記研磨系のpHが12以上である、請求項23に記載の研磨方法。
- 前記基材の表面を前記研磨組成物の調製後1時間以内に前記研磨系と接触させる、請求項1に記載の方法。
- 前記基材の表面を前記研磨組成物の調製後30分以内に前記研磨系と接触させる、請求項25に記載の方法。
- 前記基材の表面を前記研磨組成物の調製後10分以内に前記研磨系と接触させる、請求項26に記載の方法。
- 前記研磨組成物をその使用箇所で調製する、請求項27に記載の方法。
- 前記基材がSi原子を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基材が、Si、SiO2、Si3N4、SiON、ポリシリコン、又はそれらの組み合せを含む、請求項1に記載の方法。
- 基材を研磨するための研磨系であって、
(a)下記の(i)〜(iii)、すなわち
(i)液体キャリヤー
(ii)アルカリ金属イオン、及び
(iii)アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み、該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する化合物、
を含む研磨組成物、及び
(b)研磨パッド及び/又は研磨剤、
を含み、当該研磨組成物の合計イオン濃度が臨界凝集濃度より高い、基材を研磨するための研磨系。 - 前記液体キャリヤーが水である、請求項31に記載の研磨系。
- 前記アルカリ金属イオンが0.15M以上の濃度で前記研磨用組成中に存在する、請求項32に記載の研磨系。
- アミン含有の前記化合物が0.2M以上の濃度で前記組成中に存在する、請求項33に記載の研磨系。
- 前記研磨系が前記液体キャリヤー中に懸濁された研磨剤を含む、請求項32に記載の研磨系。
- 前記研磨剤がシリカである、請求項35に記載の研磨系。
- 前記研磨剤がヒュームドシリカである、請求項36に記載の研磨系。
- 前記研磨剤が90m2/g以上の表面積を有する、請求項37に記載の研磨系。
- 当該研磨系が酸及び/又は塩基を更に含む、請求項32に記載の研磨系。
- 当該研磨系がレオロジー制御剤を更に含む、請求項32に記載の研磨系。
- 前記レオロジー制御剤がカルボキシレート塩基である、請求項40に記載の研磨系。
- 前記レオロジー制御剤がポリアクリルアミド剤である、請求項40に記載の研磨系。
- 前記アルカリ金属イオンがカリウム、セシウム及びそれらの組合せからなる群より選択されている、請求項32に記載の研磨系。
- アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する前記化合物が、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−プロパノール、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、又はそれらの混合物である、請求項32に記載の研磨系。
- 当該研磨系のpHが9以上である、請求項32に記載の研磨系。
- 基材を研磨するための研磨系であって、
(a)下記の(i)〜(iii)、すなわち
(i)液体キャリヤー、
(ii)アルカリ金属イオン、及び
(iii)アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み、該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する化合物、
を含む研磨組成物、及び
(b)研磨パッド及び/又は研磨剤、
から本質的になり、当該研磨組成物の合計イオン濃度が臨界凝集濃度より高い、基材を研磨するための研磨系。 - 基材を研磨するための研磨系であって、
(a)下記の(i)〜(iii)、すなわち
(i)液体キャリヤー、
(ii)0.05wt%〜0.15wt%のKOH、及び
(iii)アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み、該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する、0.4M〜0.8Mの化合物、
を含む研磨組成物、及び
(b)研磨パッド及び/又は研磨剤、
を含む研磨系。 - アミン基及び少なくとも1つの極性部分を含み該極性部分が少なくとも1つの酸素原子を含有する前記化合物が、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−プロパノール、2−(イソプロピルアミノエタノール、2−(ブチルアミノ)エタノール、又はN−(3−アミノプロピル)モルホリンである、請求項47に記載の研磨系。
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