JP2004519012A - インサイチュリソグラフィマスククリーニング - Google Patents

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Abstract

レチクルのインサイチュクリーニング方法およびシステム。イオン化されたガスは、送達デバイスによってレチクル上に方向付けられる。イオン化されたガスは、レチクルとレチクル上の微粒子汚染物質との間の静電気の引力を中和し、従って、微粒子汚染物質をレチクルから取り除く。その後、イオン化されたガスおよび微粒子汚染物質は、吸引ポンプによってレチクルから取り除かれ、汚染物質コレクタによってシステムから移動させられる。インサイチュクリーニング方法およびシステムの結果として、レチクル微粒子汚染物質によるチップ欠陥の全体のリスクが減少され、チップおよびウェハの歩留まりが改善される。

Description

【0001】
(発明の背景)
(発明の分野)
本発明は、概して、リソグラフィシステムに関する。より詳細には、本発明は、リソグラフィシステムにおいて用いられるレチクルをクリーニングすることに関する。
【0002】
(関連技術)
リソグラフィは、基板の表面上にフィーチャを生成するプロセスである。このような基板は、フラットパネルディスプレイ、回路基板、種々の集積回路などの製造に用いられる基板を含み得る。このような用途に頻繁に用いられる基板は、半導体ウェハである。本明細書は、例示的な目的のために、半導体ウェハの点から書かれるが、当業者は、当業者に公知の他のタイプの基板にも本明細書が適用されることを理解する。
【0003】
リソグラフィ中、ウェハステージ上に堆積されるウェハは、リソグラフィシステム内に配置される露光システムによって、ウェハの表面上に投影されるイメージに露出される。露光システムは、ウェハ上にイメージを投影するためのレチクル(マスクとも呼ばれる)を含む。露光システムは、さらに、照明システム、投影光学システム、およびウェハ位置調整ステージを含む。
【0004】
レチクル上の微粒子状の汚染(particulate contamination)は、ウェハ上の各パターンに投影され得る。粒子は所望のパターンの一部分でないため、生成されるレチクルイメージは、欠陥(粒子のイメージ)を含む。多くの場合、この欠陥は、汚染されたレチクルが印刷されている全てのウェハ上の全てのパターンに機能的な故障を引き起こし得る。リソグラフィプロセスを改善し、かつ、より精細なフィーチャを印刷する能力を改善するために、より短い波長が用いられるため、システムは、より小さな粒子により影響されやすくなる。レチクルがリソグラフィツールにインストールされる前に、これらのより小さな粒子をレチクル上で検出することは、より困難(または、現時点で不可能)である。さらに、このような小さな粒子がレチクル上に堆積することを防止するのに十分なほどレチクル環境をきれいに維持することは、より困難(不可能でないとしても)である。
【0005】
フォトリソグラフィの場合は露光用の光学素子が用いられるが、特定の用途によって、異なるタイプの露出装置が用いられ得る。例えば、X線、イオン、電子、またはフォトンリソグラフィはそれぞれ、当業者に公知なように、異なる露出装置を必要とし得る。フォトリソグラフィの特定の例は、本明細書中、例示的な目的のためだけに説明される。
【0006】
投影されるイメージは、例えば、ウェハの表面上に堆積されるフォトレジストなどの層の特性に変化をもたらす。これらの変化は、露光中にウェハ上に投影されるイメージフィーチャに対応する。露光に続いて、層は、パターン層を生成するためにエッチングされ得る。このパターンは、露光中にウェハ上に投影されるイメージフィーチャに対応する。その後、このパターン層を用いて、ウェハ内の下にある構造層の露出された部分(例えば、導電性、半導体、または、絶縁体の層など)が取り除かれる、または、さらに処理される。その後、このプロセスは、他のステップと共に、ウェハの表面または種々の層上に所望のフィーチャが形成されるまで繰り返される。
【0007】
ステップ走査(step−and−scan)技術は、露光領域と呼ばれる狭い(典型的には矩形の)イメージングスロットを有する投影光学システムと共に作用する。一度にウェハ全体を露光するよりむしろ、個々の領域は、1つずつウェハ上にスキャンされる。これは、スキャン中に、イメージングスロットが領域にわたって移動するように、ウェハおよびレチクルを同時に移動させることにより行われる。その後、レチクルパターンの複数のコピーがウェハの表面上に露出されることを可能にするために、ウェハステージは、領域露出の間に非同期的にステップされる必要がある。このように、ウェハ上に投影されるイメージの品質は最大化される。ステップ走査技術を用いると、概して、全体のイメージ品質が改善される。しかし、イメージの歪みは、概して、このようなシステムにおいて生じる。なぜならば、投影光学システム、照明システム、および用いられる特定のレチクルが不完全であるからである。例示的なステップ走査リソグラフィシステムは、Silicon Valley Group,Inc.、San Jose,CAによって製造されるMicroscan IIである。
【0008】
リソグラフィシステムの照明システムは、光源を含む。エキシマーレーザは、このような光源の1つであり、用いられるガス混合物によって、いくつかの特徴的な波長(真空の紫外線の光から400ナノメートル(nm)より長い光の範囲)において動作する。光の波長を短くすることにより、投影システムの解像度が改善される。従って、リソグラフィシステムにおいて、真空の紫外線の範囲内(すなわち、200nmより下)の波長を有する光源を用いることが望ましい。
【0009】
リソグラフィにおいて、より短い波長の光源が用いられると、リソグラフィシステムの露光領域内の有機汚染がより大きな問題となる。有機汚染が、短い波長(特に、157nm以下)において、高い光学吸収係数を有することは周知である。アルカン群に属する1nmフィルムの有機汚染物質は、157nmにおける光学伝達を1%だけ低下させる。さらに、フッ化カルシウム光学エレメントの表面に残されたアセトン残留物は、157nmにおける伝達を4%だけ低下させる。(T.M.Bloomsteinらの「Optical Materials and Coatings at 157nm」、3676 S.P.I.E.Proceedings 342−9(1999)を参照されたい。本明細書中、同文献を参考として援用する。)光学強度は、リソグラフィシステムにおいて光学エレメントの数が増加すると共に重要になる。このため、有機汚染は、157nm以下のリソグラフィシステムにおいて、光学エレメントに有害であり得る。
【0010】
リソグラフィシステム内の有機汚染の源は、例えば、ポリマー材料からのガス放出された生成物、および、ツールの一部分を脱脂するために用いられる溶剤を含む。有機汚染のレベルが非常に低いことは、リソグラフィシステム内の露出パスに関して重要であり、このパスに関連するシステムの領域には、アクティブパージシステムおよび厳密な材料選択が必要である。
【0011】
従って、長期間にわたってマスクの粒子汚染を取り除く技術が必要である。
【0012】
(発明の要旨)
本発明は、実際の露光プロセス中のマスクの反復クリーニングによって、長期間にわたってマスクの粒子汚染がほぼ零の状態を実際に維持する。反復されるクリーニングは、マスクが汚染に露出される実際の時間を短縮して、環境制御の現実的なレベル(クラス1からクラス10)をほぼ零の微粒子要件と一致させる。
【0013】
本発明は、ステップ走査方法を用いて送達デバイスの下を粒子が通過するクリーニングシステムを利用する。一実施形態において、送達デバイスは、固定されたままである。送達デバイスは、レチクルのマスクの表面上に方向付けられる前にイオン化されるガスを運ぶ。イオン化されたガスは、マスクと微粒子との間の静電気の引力を中和する。従って、微粒子は「吹き飛ばされる」。その後、イオン化されたガスおよび微粒子は、汚染物質コレクタによって、レチクルのマスクの表面から離される。正または負の電荷が汚染物質コレクタに適用されて、マスクからの微粒子状の汚染の収集をより促進し得る。
【0014】
本発明のさらなる機能および利点、ならびに、本発明の種々の実施形態の構造および動作は、添付の図面を参照して下記により詳細に説明される。
【0015】
本明細書中に援用され、かつ、本明細書の一部分を形成する添付の図面は、本発明を図示する。さらに、説明と共に、本発明の原理を説明する役割を果たし、かつ、関連分野の当業者が本発明を生成かつ使用することを可能にする。
【0016】
(好適な実施形態の詳細な説明)
本発明の例示的な実施形態が図面を参照して説明される。図面中、同様の参照符号は、同一または機能的に同様のエレメントを示す。各参照符号の最も左端にある数字は、その参照符号が最初に用いられた図面に対応する。特定の構成および配置について説明するが、これは、例示的な目的のためだけに行われることを理解する必要がある。関連分野の当業者は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の構成および配置が用いられ得ることを理解する。本発明が種々の他の用途にも用いられ得ることは、関連分野の当業者に明らかである。
【0017】
図1は、本発明のクリーニング装置の例示的な実施形態の図である。レチクル110は、イメージングステーション(図示せず)内で平行移動(translate)される。このイメージングステーションにおいて、インサイチュ(in−situ)クリーニングが行われる。リソグラフィのための露光領域が105に示される。照射システムによって生成される露光領域105は、固定されている。上記のように、ウェハ(図示せず)の一部分を露出するために、関連分野の当業者に明らかであるように、レチクル110は、2次元に平行移動されて、露光領域105の全体をステップ走査する。本発明によって、クリーニング装置145が、レチクル110のマスク表面に近接して配置される。「近接して」という用語によって、発明者は、実験的なデータおよび他の変数(例えば、ガスフローの量、汚染の量、汚染物質のサイズ、クリーニング装置145の物理的特性など)に基づいて、必要以上の実験を行わずに、当業者が、クリーニング装置145がレチクル110にどれほど近いのかを決定し得ることを意味する。クリーニング装置145は、送達デバイス130および汚染物質コレクタ115を含む。
【0018】
ウェハ(図示せず)を照射するためにレチクル110をステップ走査させると、レチクル110は、クリーニング装置145の下を繰り返し通過する。露光領域105およびクリーニング装置145は、固定されたままである。送達デバイス130は、イオン化されたガス140をレチクル110のマスク表面上に方向付ける。イオン化されたガス140は、レチクル110のマスク(すなわち、上部)表面とその上に留まる微粒子状の汚染(図示せず)との間の静電気の引力を減少させる。イオン化されたガス140を用いて、微粒子状の汚染がレチクル110のマスク表面から取り除かれる。結果として、レチクル110の微粒子状の汚染は、許容可能なレベルまで減少される。
【0019】
ガスは、好適には、Nの陰イオンおよび電子の流れを生成するためにイオン化された窒素である。他のガスも用いられ得る。このようなイオンの流れを生成する「既成」のデバイスは、市販されている(例えば、NRD Inc.、Grand Island,New York、−Nuclecel(R)、model 2021 CR)。
【0020】
あるいは、イオン化されたガス140は、放射性同位体(radioactive isotope)によって生成されるアルファ粒子によってガスに衝撃を与える(bombard)こと、または、アルファ粒子をガスに露出させることにより生成され得る。放射性同位体は、クリーニング装置145内に配置され得る。または、ガスは、放射性同位体の上流(例えば、ガス源(図示せず)により近い)に露出され得る。例えば、210の原子量を有するポロニウムが、アルファ粒子を生成する。放射性同位体のアメリシウムも、アルファ粒子を生成する。さらに別の実施形態において、イオン化されたガス140は、関連分野の当業者に明らかである技術を用いて、ガスを静電気的に荷電することにより生成され得る。
【0021】
送達デバイス130は、内部キャビティを介してイオン化されたガスを運ぶ。送達デバイス130は、送達ダクト135を含む。送達ダクト135は、イオン化されたガス140をレチクル110のマスク表面上に方向付けるために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェットである。イオン化されたガス140を送達するために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェットのサイズ、形、数、および配置は、実施要件によって決定される。
【0022】
汚染物質コレクタ115は、イオン化されたガス140がレチクル110のマスク表面上に方向付けられた後、レチクル110のマスク表面から微粒子汚染物質を取り除くために、レチクル110のマスク表面からイオン化されたガス140を吸引する。汚染物質コレクタ115は、吸引ダクト140を含む。吸引ダクト155は、レチクル110から微粒子汚染物質150およびイオン化されたガス140を取り除くために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェットである。微粒子汚染物質150およびイオン化されたガス140を吸引するために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェットのサイズ、形、数、および配置は、実施要件によって決定される。
【0023】
微粒子汚染物質150およびイオン化されたガス140は、吸引ダクト155を介して吸引され、汚染物質コレクタ115によってレチクル110のマスク表面から取り除かれる。吸引ダクト155は、正または負に電気的にバイアスをかけられて、レチクルのマスク表面から取り除かれる汚染物質のさらなる吸引を提供し得る。吸引ダクト155のサイズ、形、数、および配置は、実施要件によって決定される。さらなる実施形態において、送達デバイス130および汚染物質コレクタ115の位置は、逆であり得る。
【0024】
図2は、本発明のクリーニング装置の一般的なブロック図である。ガス源210は、窒素などのガスを供給する。イオン化源220を用いて、ガス源210によって提供されるガスがイオン化される。上記のように、ガスは、アルファ粒子によって衝撃を与えられる、または、イオン化源220によって静電気的にイオン化される。その後、イオン化されたガス140は、送達デバイス130に提供される。送達デバイス130は、イオン化されたガス140をレチクル110上に方向付ける。イオン化されたガス140がレチクル110から汚染物質を取り除いた後、イオン化されたガス140および汚染物質150は、吸引ポンプ230によって、汚染物質コレクタ115を介して、吸引される。
【0025】
図3は、本発明によるアルファ粒子のイオン化源220の説明図である。イオン化されていないガス305は、アルファ粒子315を生成する放射源310を有するチャンバに入る。アルファ粒子315は、ガス(概して、フロー320に図示する)に衝撃を与えて、イオン化されたガス140を生成する。その後、イオン化されたガス140は、外に出て、レチクル110上に方向付けられる。上記のように、一実施形態において、イオン化源310は、ポロニウムまたはアメリシウムなどの放射性同位体である。別の実施形態において、放射源310は、ガスをイオン化するために用いられる静電気デバイスに代えられ得る。
【0026】
図4は、本発明の例示的な実施形態の断面図である。レチクル110は、断面で示され、ステップ走査方法で露光領域105にわたって移動される。露光領域105に対応する光は、この図面において右から左に移動し、矢印によって図示するように透過性レチクルを通過する。(もちろん、本発明は、さらに、反射性レチクルを実施するリソグラフィシステムに適用され得る。)この例示的な実施形態において、単一の送達チューブ430が、イオン化されたガスの流れ140をレチクル110上に方向付ける。露光領域の両端にあるチューブを含む複数の送達チューブが用いられ得る。微粒子汚染物質150は、イオン化されたガスの流れ140によってマスク表面から取り除かれ、汚染物質コレクタチューブ445によって吸引されることにより取り除かれる。単一のコレクタチューブも用いられ得る。送達チューブおよびコレクタチューブは、円柱状、楕円形、矩形などの断面を有し得る。
【0027】
図5は、本発明の例示的な実施形態の透視図である。レチクル110は、そのパターン側が上を向いた状態で示される。レチクル110は、マスクの一部分がウェハ(図示せず)上に投影されると、ステップ走査方向580に露光領域105の下を移動させられる。ガス源210は、イオン化されていないガスを送達チューブ540に供給する。イオン化源220は、この図面に示されていない。しかし、さらに別の実施形態において、放射源は、送達チューブ540内に配置され得る、または、ガス源210と送達チューブ540との間の供給チューブ内に配置され得る。アルファ粒子の源は、アメリシウム、ポロニウム、または、アルファ粒子を生成すると当業者に公知の任意の他の放射性同位体であり得、かつ、粘着して固定され得る。送達チューブ540は、穴、スロット、スリット、またはジェットのパターン550を含み、上記のさらに別の実施形態において、アルファ粒子の内部源を含む。イオン化されたガス140を送達するために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェット550のサイズ、形、数、および配置は、実施要件によって決定される。
【0028】
例えば、一実施形態において、穴、スロット、スリット、またはジェット550は、送達チューブ540の真下に配置され得る。例示的な実施形態500は、さらに、複数の送達チューブ540を含み得る。送達チューブ540は、イオン化されたガス140をレチクル110上に方向付ける。イオン化されたガス140は、微粒子状の汚染を取り除く。
【0029】
吸引チューブ570は、穴、スロット、スリット、またはジェットのパターン585を含む。イオン化されたガス140を送達するために用いられる穴、スロット、スリット、またはジェット585のサイズ、形、数、および配置は、実施要件によって決定される。例えば、一実施形態において、穴、スロット、スリット、またはジェット585は、吸引チューブ570の真下に配置され得る。例示的な実施形態500は、さらに、たった1つの吸引チューブ570を含み得る。吸引チューブ570は、レチクル110のパターン側から微粒子汚染物質150を吸引し、微粒子汚染物質150を排出ポンプ565に移動させる。排出ポンプ565において、微粒子汚染物質150は、最終的にフィルタリングされる、または、そうでなければ、取り除かれる/廃棄される。さらなる実施形態において、送達チューブ540および吸引チューブ570の位置は、逆であり得る。
【0030】
さらに別の実施形態において、クリーニングの量を変化させるコンピュータ制御によって、自動的なクリーニングが実行され得る。例えば、ガスフローは、汚染のレベル(例えば、排出ポンプの前のガスをサンプリングすることにより決定される)、温度、圧力などのシステム変数等に基づいて調整され得る。
【0031】
(結論)
従って、本発明によって、微粒子汚染物質は、リソグラフィ中に、レチクル110からインサイチュで連続的に取り除かれる。あるいは、上記のクリーニングは、イメージングが実行される前、実行されている間、および/または実行された後に行われ得る。
【0032】
本発明の種々の実施形態について上記に説明したが、これらは、例示を目的として提示されており、限定するものでないことが理解されるべきである。関連分野(単数または複数)の当業者にとって、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、本発明の形態および詳細の種々の変更が行われ得ることは明らかである。従って、本発明は、任意の上記の例示的な実施形態によって限定されるべきではなく、本明細書の特許請求項の範囲およびその均等物によってのみ規定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】
図1は、本発明のクリーニング装置の例示的な実施形態の図である。
【図2】
図2は、本発明のクリーニング装置のブロック図である。
【図3】
図3は、本発明のシステム内に含まれる送達デバイスの説明図である。
【図4】
図4は、本発明の例示的な実施形態の断面図である。
【図5】
図5は、本発明の例示的な実施形態の透視図である。

Claims (22)

  1. リソグラフィシステムにおいてレチクルをインサイチュクリーニングする方法であって、
    (a)該リソグラフィシステム内で該レチクルを平行移動させる工程と、
    (b)該レチクルのマスク表面上にイオン化されたガスを方向付ける工程と、
    (c)該レチクルの該マスク表面から汚染物質を取り除く工程と、
    を含む、方法。
  2. 前記方向付ける工程および取り除く工程は、前記レチクルの前記マスク表面に近傍に実行される、請求項1に記載の方法。
  3. 前記イオン化されたガスは、ガスにアルファ粒子を露出することにより生成される、請求項1に記載の方法。
  4. 前記イオン化されたガスは、ガスを静電気的に荷電することにより生成される、請求項1に記載の方法。
  5. 前記ガスは、窒素である、請求項3に記載の方法。
  6. 前記アルファ粒子を生成するために、放射性同位体を用いる工程をさらに含む、請求項3に記載の方法。
  7. 前記アルファ粒子を生成するために、ポロニウム源を用いる工程をさらに含む、請求項3に記載の方法。
  8. 前記アルファ粒子を生成するために、アメリシウム源を用いる工程をさらに含む、請求項3に記載の方法。
  9. 前記方向付ける工程は、イオン化された窒素ガスを方向付ける工程を含む、請求項2に記載の方法。
  10. 前記ガスは、窒素である、請求項4に記載の方法。
  11. リソグラフィシステムにおいてレチクルをインサイチュクリーニングする方法であって、
    (a)送達デバイス内にアルファ粒子の源を配置する工程と、
    (b)該送達デバイスを通って、かつ、該レチクルのマスク表面に向かって、窒素ガスを方向付ける工程であって、該窒素ガスは、該アルファ粒子と相互作用することによりイオン化されて、該ガスは、該レチクルの該マスク表面から汚染物質を取り除くことがより可能になる、工程と、
    (c)該レチクルの該マスク表面から該汚染物質を吸引する工程と、
    を含む、方法。
  12. リソグラフィシステムのレチクルをインサイチュクリーニングする装置であって、
    (a)ガスを出力するためのガス源と、
    (b)該ガスをイオン化するために該ガス源に接続されるイオン化源と、
    (c)該イオン化されたガスを該レチクルのマスク表面上に散布させて、該レチクルの該マスク表面から汚染物質を取り除くために、該ガス源および該イオン化源のうち1つに接続される送達デバイスと、
    (d)該汚染物質を取り除くための汚染物質コレクタと、
    を含む、装置。
  13. 前記ガスは、窒素である、請求項12に記載の装置。
  14. 前記イオン化源は、アルファ粒子を生成する、請求項12に記載の装置。
  15. 前記アルファ粒子は、放射性同位体によって生成される、請求項12に記載の装置。
  16. 前記アルファ粒子は、ポロニウムによって生成される、請求項12に記載の装置。
  17. 前記アルファ粒子は、アメリシウムによって生成される、請求項12に記載の装置。
  18. 前記イオン化源は、静電荷を生成する、請求項12に記載の装置。
  19. 前記イオン化源は、前記送達デバイス内にある、請求項14に記載の装置。
  20. 前記送達デバイスおよび前記汚染物質コレクタは、前記レチクルの前記マスク表面に隣接する側に開口部を有するチューブを含む、請求項12に記載の装置。
  21. 前記汚染物質コレクタは、前記レチクルの前記マスク表面から取り除かれる汚染物質のさらなる引力を提供するために、正または負に電気的にバイアスをかけられる、請求項12に記載の装置。
  22. 前記送達デバイスおよび前記汚染物質コレクタは、2つのチャンバを有するデバイスによって実施され、該2つのチャンバを有するデバイスの第1のチャンバは、該送達デバイスとして用いられ、該2つのチャンバを有するデバイスの第2のチャンバは、該汚染物質コレクタとして用いられる、請求項12に記載の装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006155983A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Sii Nanotechnology Inc 電子ビーム欠陥修正装置の除電方法およびその装置
JP2007180549A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
JP2007194609A (ja) * 2005-12-27 2007-08-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
JP2010501999A (ja) * 2006-12-08 2010-01-21 キヤノン株式会社 露光装置
JP2015522843A (ja) * 2012-07-06 2015-08-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1329773A3 (en) * 2002-01-18 2006-08-30 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, apparatus cleaning method, and device manufacturing method
EP1329770A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-23 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005538855A (ja) * 2002-09-09 2005-12-22 ジェネラル ナノテクノロジー エルエルシー 走査型プローブ顕微鏡の流体送達
US7167232B2 (en) * 2003-12-30 2007-01-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and radiation source comprising a debris-mitigation system and method for mitigating debris particles in a lithographic apparatus
US7402362B2 (en) * 2004-02-26 2008-07-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Inc. Method and system for reducing and monitoring precipitated defects on masking reticles
TWI232492B (en) * 2004-06-04 2005-05-11 Au Optronics Corp A process chamber equipped with a cleaning function
KR100615611B1 (ko) * 2005-01-05 2006-08-25 삼성전자주식회사 파티클 제거장치를 갖는 건식 식각 장치 및 이를 이용한위상반전 마스크 제조방법.
US7927969B2 (en) * 2006-03-08 2011-04-19 Stmicroelectronics S.A. Cleaning of photolithography masks
DE102006043407A1 (de) * 2006-09-15 2008-03-27 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Projektionssystem
US8492283B2 (en) * 2007-08-28 2013-07-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and structure for automated inert gas charging in a reticle stocker
US20090098309A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Advantech Global, Ltd In-Situ Etching Of Shadow Masks Of A Continuous In-Line Shadow Mask Vapor Deposition System
DE102009045008A1 (de) * 2008-10-15 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag EUV-Lithographievorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Maske
KR101115285B1 (ko) * 2009-07-31 2012-02-27 주식회사 다린 펌프 디스펜서의 자동화 검사방법
CN103541742B (zh) * 2013-10-21 2016-06-15 岳邦富 带有高压气体清扫装置的混凝土喷射机
CN104438226B (zh) * 2014-12-02 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板清洁系统
CN106292179B (zh) * 2016-09-12 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版清洁装置
US10495987B2 (en) 2017-09-28 2019-12-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Radiation source apparatus, EUV lithography system, and method for decreasing debris in EUV lithography system
CN109782551A (zh) * 2019-01-11 2019-05-21 深圳市华星光电技术有限公司 掩膜板异物清除装置
KR20210010754A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 삼성전자주식회사 Euv 레티클 관리 방법 및 그를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
US11600484B2 (en) * 2019-08-22 2023-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Cleaning method, semiconductor manufacturing method and a system thereof
US11294292B2 (en) * 2019-12-30 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Particle removing assembly and method of cleaning mask for lithography
CN111257335B (zh) * 2020-01-09 2023-01-24 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电子设备内部尘点检测方法
CN113625529B (zh) * 2021-08-13 2022-07-22 深圳市龙图光电有限公司 掩模版曝光过程表面颗粒实时清除装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821742A (ja) 1981-07-31 1983-02-08 Nec Corp 位置合わせ露光装置
JPS6110237A (ja) 1984-06-26 1986-01-17 Toshiba Corp 密接型マスク露光方法および装置
US4837447A (en) 1986-05-06 1989-06-06 Research Triangle Institute, Inc. Rasterization system for converting polygonal pattern data into a bit-map
JPH03155550A (ja) 1989-11-14 1991-07-03 Seiko Epson Corp 異物検査装置及び投影露光装置
US5559584A (en) 1993-03-08 1996-09-24 Nikon Corporation Exposure apparatus
JPH0878182A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Toppan Printing Co Ltd パターン露光方法
JP3158892B2 (ja) 1994-10-20 2001-04-23 ウシオ電機株式会社 投影露光装置
AU7552498A (en) * 1997-06-10 1998-12-30 Nikon Corporation Optical device, method of cleaning the same, projection aligner, and method of producing the same
US6395102B1 (en) * 1997-08-25 2002-05-28 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for in-situ reticle cleaning at photolithography tool
KR100300030B1 (ko) 1997-12-30 2001-10-19 김영환 노광장비의레티클세정장치
US6394109B1 (en) * 1999-04-13 2002-05-28 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for removing carbon contamination in a sub-atmospheric charged particle beam lithography system
US6305097B1 (en) 2000-06-29 2001-10-23 Texas Instruments Incorporated Apparatus for in-situ reticle cleaning at photolithography tool

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006155983A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Sii Nanotechnology Inc 電子ビーム欠陥修正装置の除電方法およびその装置
JP2007180549A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
JP2007194609A (ja) * 2005-12-27 2007-08-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
JP2010501999A (ja) * 2006-12-08 2010-01-21 キヤノン株式会社 露光装置
JP2015522843A (ja) * 2012-07-06 2015-08-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
US9513568B2 (en) 2012-07-06 2016-12-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus
JP2017016157A (ja) * 2012-07-06 2017-01-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
JP2018156097A (ja) * 2012-07-06 2018-10-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
US10788763B2 (en) 2012-07-06 2020-09-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus

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