JP2004289067A - 圧電バイモルフ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】細長の絶縁弾性補強板1一側部の表面及び裏面に部分的に形成された表面電極1a及び裏面電極1bと、前記両電極1a、1bを短絡した短絡体11と、補強板1一側部の表面に装着され、内面電極2bが表面電極1aに導通された圧電セラミックス表面板2と、補強板1一側部の裏面に装着され、内面電極3bが裏面電極1bに導通された圧電セラミックス裏面板3と、補強板1他側部の表面に実装された電子回路部5と、表面板2の外面電極2a、裏面板3の外面電極3a及び表面電極1aをそれぞれ電子回路部5に接続した接続手段とを備える。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁弾性補強板の表面及び裏面に圧電セラミックス表面板及び圧電セラミックス裏面板を装着した圧電バイモルフに関する。
【0002】
【従来の技術】
第1従来例の圧電バイモルフを図6を参照して説明する。同図Aに示すように、金属製弾性補強板Dの表面及び裏面に、PZT製の分極方向を同方向にし、表面及び裏面に膜状電極が形成された圧電セラミックス表面板2及び圧電セラミックス裏面板3が装着され、補強板D及び表面板2、裏面板3の基部が固定治具4に固定され、固定治具4が接着剤により所定の箇所に固定される。
【0003】
そして、補強板D及び表面板2、裏面板3は、別体で設置された交流電圧源からなる電子回路部5に、リード線6a及び6b、6cにより接続され、外部電源からの電力入力により、ある位相の電圧が印加された時、表面板2が長手方向に縮むと同時に、裏面板3が長手方向に伸び、補強板D、表面板2、裏面板3全体の先端部が上方へ変位する。つぎに、逆の位相の電圧が印加された時、表面板2が長手方向に伸びると同時に、裏面板3が長手方向に縮み、全体の先端部が下方に変位し、圧電バイモルフアクチュエータを構成している。
そして、同図Bに示すように、補強板Dの先端部に透設された透孔7に、フィンとしての弾性板8を取り付け、圧電バイモルフファンを構成している。
【0004】
この場合、電子回路部5より、補強板Dと弾性板8全体の寸法を考慮した共振周波数の正弦波電圧を印加することにより、弾性板8の先端部に大きい振幅を得るようにしている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
つぎに、第2従来例の圧電バイモルフを図7を参照して説明する。同図において、1は絶縁弾性補強板、1a、1bは補強板1の表面及び裏面に形成された表面電極、裏面電極、9は補強板1の表面から裏面に貫通したスルーホールであり、半田メッキ処理が施され、表面電極1aと裏面電極1bとを短絡している。
【0006】
2aは補強板1の表面に装着された圧電セラミックス表面板2の外面(図7Aでは上面)に形成された外面電極、2bは表面板2の内面(図7Aでは下面)に形成された内面電極であり、補強板1の表面電極1aに接合して導通している。
【0007】
3aは補強板1の裏面に装着された圧電セラミックス裏面板3の外面(図7Aでは下面)に形成された外面電極、3bは裏面板3の内面(図7Aでは上面)に形成された内面電極であり、補強板1の裏面電極1bに接合して導通し、補強板1の表面電極1a、裏面電極1b、表面板2の内面電極2b及び裏面板3の内面電極3bが導通状態になっている。
【0008】
そして、補強板1の表面電極1a及び裏面電極1bが、表面板2及び裏面板3の一側より突き出ており、その突き出た部分にリード線が半田付けにより接続され、リード線により交流電圧源に接続されている。
また、補強板1の表面板2、裏面板3の他側より突き出た部分が取付部10となり、負荷物取付用の透孔7が形成されている(例えば、特許文献2参照。)。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−110796号公報(第2頁、図1、図2)
【0010】
【特許文献2】
特開2001−345491号公報(第3頁、第4頁、図1〜図3)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
前記第1従来例の場合、金属製弾性補強板D、圧電セラミックス表面板2、圧電セラミックス裏面板3を固定した固定治具4が、接着剤により所定の箇所に接着して固定されるため、振動により接着部分に剥離等の異常が発生し易く、固定部の信頼性が低下するという問題点がある。
【0012】
さらに、交流電圧源からなる電源・制御の電子回路部5が補強板D等と別体で設置されるため、取付設置の広いスペースを要し、その上、電子回路部5と補強板D、表面板2、裏面板3とを、リード線6a、6b、6cにより接続しなければならず、作業工数が増大し、かつ、各リード線6a、6b、6cの長い接続スペースを要するという問題点がある。
【0013】
また、前記第2従来例の場合、絶縁弾性補強板1の表面及び裏面に部分的に表面電極1a及び裏面電極1bが形成され、圧電セラミックス表面板2の内面電極2aが表面電極1aに接合導通され、圧電セラミックス裏面板3の内面電極3aが裏面電極1bに接合導通されているが、電源・制御の電子回路部が別体で設置されているため、第1従来例の場合と同様、取付設置の広いスペースを要する上、全体を長いリード線により接続しなければならず、作業工数が増大し、長いリード線の接続スペースを要するという問題点がある。
本発明は、前記の点に留意してなされたものであり、取付設置スペースを低減し、固定部の信頼性を向上し、かつ、部品点数が少なく、作業工数を減少する圧電バイモルフを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の圧電バイモルフは、細長の絶縁弾性補強板一側部の表面及び裏面に部分的に形成された表面電極及び裏面電極と、前記両電極を短絡した短絡体と、
前記補強板一側部の表面に装着され、内面電極が前記表面電極に導通された圧電セラミックス表面板と、前記補強板一側部の裏面に装着され、内面電極が前記裏面電極に導通された圧電セラミックス裏面板と、
前記補強板他側部の表面に実装された電子回路部と、前記表面板の外面電極、前記裏面板の外面電極及び前記表面電極をそれぞれ前記電子回路部に接続した接続手段とを備えたものである。
【0015】
前記のように構成された本発明の圧電バイモルフは、細長の絶縁弾性補強板一側部の表面電極に、圧電セラミックス表面板の内面電極が装着されて導通し、表面電極に短絡した補強板の裏面電極に、圧電セラミックス裏面板の内面電極が装着されて導通し、補強板他側部の表面に電子回路部が実装され、表面板の外面電極、裏面板の外面電極及び表面電極がそれぞれ電子回路部に接続されているため、電子回路部が補強板と別体でなく補強板と一体構成であり、設置スペースが低減し、各電極と電子回路部との距離が短く、接続スペースが低減し、部品点数が少なく、作業工数が減少する。
【0016】
そして、補強板他側部の表面にプリントサーキットを形成し、プリントサーキットに電子回路部の部品を実装し、補強板の表面電極をプリントサーキットに接続し、表面板の外面電極をリード線によりプリントサーキットに接続し、裏面板の外部電極をリード線により補強板の裏面に接続し、その裏面より導通体を介して補強板の表面に導通してプリントサーキットに接続するのが望ましい。
【0017】
この場合、補強板他側部の表面にあらかじめプリントサーキットを形成でき、そのプリントサーキットに電子回路部の各部品を実装でき、電子回路部の構成が容易であり、電子回路部と各電極との接続距離が短く接続スペースが減少するともに、接続が容易で作業工数が減少する。
【0018】
また、表面板及び裏面板の装着部と、電子回路部の実装部との間の絶縁弾性補強板に、補強板を取り付ける取付孔を形成するのが好ましい。
この場合、補強板に形成した取付孔と補強板を取り付ける取付体にビス等を挿通して補強板を強固に取り付けることができ、固定部の信頼性が向上する。
【0019】
そして、表面板及び裏面板に、電子回路部より駆動電力を入力して表面板及び裏面板を変位させるようにし、アクチュエータとすることができる。
【0020】
さらに、補強板一側部の表面板及び裏面板より突き出た取付部に弾性板を取り付け、ファンとすることができる。
また、電子回路部に蓄電回路を設け、ジェネレータとすることも可能である。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を示した図1ないし図5において図7と同一符号は同一もしくは相当するものを示し、まず実施の1形態を図1を参照して説明する。
絶縁弾性補強板1は細長であり、補強板1一側部(図1Aでは右側部)の表面及び裏面にそれぞれ部分的に表面電極1a及び裏面電極1bが形成され、補強板1の表面から裏面にスルーホール9が貫通し、スルーホール9に半田メッキ処理等の導電処理が施され、導電処理による短絡体11により、表面電極1aと裏面電極1bとが短絡されている。
【0022】
圧電セラミックス表面板2の外面全面(図1Aでは上面)に外面電極2a、内面全面(図1Aでは下面)に内面電極2bが、塗布・焼き付け等により形成され、表面板2が補強板1の表面に装着され、内面電極2bが表面電極1aに接合して導通している。
【0023】
圧電セラミックス裏面板3の外面(図1Aでは下面)に外面電極3a、内面(図1Aでは上面)に内面電極3bが形成され、裏面板3が補強板1の裏面に装着され、内面電極3bが裏面電極1bに接合して導通している。
【0024】
補強板1一側部の表面板2、裏面板3より突き出た取付部10に透孔7が形成され、フィン等の弾性板が取り付けられる。
【0025】
補強板1他側部の表面にプリントサーキット12が形成され、プリントサーキット12に電子回路部5の部品が実装され、プリントサーキット12から長寸の第1接続部12aと短寸の第2接続部12b、第3接続部12cが一体に延設されている。
【0026】
第1接続部12aは表面電極1aに接続されている。この場合、表面電極1a、プリントサーキット12及び第1接続部12aを、補強板1の表面に同時に一体に形成するようにしてもよい。
第2接続部12bの先端部と表面板2の外面電極2aが、リード線6bにより接続されている。
【0027】
第3接続部12cの先端部において、補強板1の表面から裏面に貫通したスルーホールに導通体13が埋設され、導通体13の上端部が第3接続部12cの先端部に接続され、導通体13の下端部と裏面板3の外面電極3aが、リード線6cにより接続されている。
【0028】
表面板2、裏面板3の装着部と、電子回路部5の装着部との間の補強板1に、補強板1を取り付ける取付孔14が形成され、取付孔14に取付用ビス等を挿通して補強板1が取付体(図示せず)に強固に取り付けられる。
【0029】
そして、電源・制御回路の電子回路部5より表面板2及び裏面板3に駆動電力を入力して表面板2及び裏面板3を補強板1とともに変位させ、アクチュエータとすることができる。
【0030】
実施の他の形態を図2を参照して説明する。この形態は、図1に示す形態の取付部10の透孔7と、フィン等の弾性板8の基部にビス等を挿通し、補強板1に弾性板8を取り付けてファンとしたものである。
また、電子回路部5に、補強板1に変位を与えた際に生じる電荷を蓄積するための蓄電回路を実装することにより、ジェネレータとすることができる。
【0031】
図1に示す前記形態において、補強板1の表面電極1aと裏面電極1bとを短絡する手段として、スルーホール9の短絡体11について説明したが、図3に示すように、補強板1側面の短絡体11aにより、表面電極1aの側部と裏面電極1bの側部とを短絡するようにしてもよい。
【0032】
なお、前記本発明の実施の形態においては、絶縁弾性補強板1の表面及び裏面に、PZT製の分極方向を同方向にし、外面及び内面に膜状電極が形成された圧電セラミックス表面板2及び圧電セラミックス裏面板3が装着された形態(一般に並列型バイモルフと称する)を例示したが、本発明の実施の他の形態として、絶縁弾性補強板の表面及び裏面に、PZT製の分極方向を異方向にし、外面及び内面に膜状電極が形成された圧電セラミックス表面板及び圧電セラミックス裏面板が装着された形態(一般に直列型バイモルフと称する)においても、全く同様の効果がある。
【0033】
【実施例1】
絶縁弾性補強板にガラス繊維強化エポキシ樹脂製のものを用い、圧電セラミックス表面板及びに圧電セラミックス裏面板に、PZT製の矩形板の表面、裏面に銀電極を形成して分極処理したものを用い、補強板の表面及び裏面に表面板及び裏面板を導電性接着剤により貼付し、加熱硬化し、図1に示す構成にするとともに、電子回路部は図4に示す回路とし、圧電バイモルフアクチュエータの補強板を取付孔により強固な板上にビスにより取り付けた。
【0034】
【比較例1】
図2に示す第2従来例の圧電バイモルフを、接着剤により強固な板上に取り付けた。この時、表面板及び裏面板は、実施例1と同素材で、実働有効長が等しくなるようにし、補強板とは別体の電子回路部にリード線で接続し、同様の回路形成にした。
【0035】
【実施例2】
実施例1の補強板の先端部に、図2に示す弾性板を取り付けた。
【0036】
【比較例2】
比較例1の補強板の先端部に、図6Bに示す弾性板を取り付けた。
【0037】
前記4種類の圧電バイモルフを、90Hz、500v/mmの駆動電圧で駆動し、実施例1、比較例1のアクチュエータ変位量0.1mm、実施例2、比較例2の弾性板先端の変化量10mmを得た。
表1に各圧電バイモルフの占有面積を示す。
【0038】
【表1】
【0039】
表1に示すように、実施例1、実施例2の占有面積は、比較例1、比較例2に比し、格段に少ない。
更に、前記4種類の圧電バイモルフを、前記の条件で3秒ON−3秒OFFの繰り返しテストを行い、固定箇所の長期信頼性を評価した。
【0040】
最高10万回のON/OFFを繰り返した結果、表2に示すように、実施例1、実施例2では、ビス止め部分にゆるみ、破損等の異常はなかったが、比較例1では87000回、比較例2では78000回で接着部分に剥離等の異常が発生した。
【0041】
【表2】
【0042】
【実施例3】
実施例1と同様、図1に示す構成の電子回路部に、図5に示す蓄電回路を設け、圧電バイモルフジェネレータとし、補強板の取付孔により強固な板上に取り付けた。図5において、15は蓄電回路を形成する蓄電器、16はダイオードである。
【0043】
【比較例3】
比較例1と同様、図2に示す構成の補強板を接着剤により強固な板上に取り付け、別体の蓄電回路の電子回路部にリード線で接続し、ジェネレータとした。
【0044】
前記実施例3、比較例3のジェネレータの補強板先端部に、3Hz、変位量0.5mmの振動を1分間与え、蓄電回路で蓄電した後、放電抵抗(図示せず)で完全放電した。
【0045】
実施例3、比較例3の占有面積は、実施例1、比較例1の場合と同様、実施例3の方が格段に少ない。
更に、実施例3、比較例3のジェネレータを、前記の条件で充放電繰り返しテストを行い、固定箇所の長期信頼性を評価した。
【0046】
最高3万回の充放電を繰り返した結果、表3に示すように、実施例3では、ビス止め部分にゆるみ、破損等の異常はなかったが、比較例3では23000回で接着部分に剥離等の異常が発生した。
【0047】
【表3】
【0048】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
細長の絶縁弾性補強板1一側部の表面電極1aに、圧電セラミックス表面板2の内面電極2bが装着されて導通し、表面電極1aに短絡した補強板1の裏面電極1bに、圧電セラミックス裏面板3の内面電極3bが装着されて導通し、補強板1他側部の表面に、電子回路部5が実装され、表面板2の外面電極2a、裏面板3の外面電極3a及び表面電極1aがそれぞれ電子回路部5に接続されているため、電子回路部5が補強板1と別体でなく補強板1と一体構成であり、設置スペースが低減し、各電極と電子回路部5との距離が短く、接続スペースが低減し、部品点数が少なく、作業工数が減少する。
【0049】
そして、補強板1他側部の表面にプリントサーキット12を形成し、プリントサーキット12に電子回路部5の部品を実装し、補強板1の表面電極1aをプリントサーキット12に接続し、表面板2の外面電極2aをリード線6bによりプリントサーキット12に接続し、裏面板3の外部電極3aをリード線6cにより補強板1の裏面に接続し、その裏面より導通体13を介して補強板1の表面に導通してプリントサーキット12に接続するのが望ましく、補強板1他側部の表面にあらかじめプリントサーキット12を形成でき、そのプリントサーキット12に電子回路部5の各部品を実装でき、電子回路部5の構成が容易であり、電子回路部5と各電極との接続距離が短く接続スペースが減少するともに、接続が容易で作業工数を減少することができる。
【0050】
また、表面板2及び裏面板3の装着部と、電子回路部5の実装部との間の絶縁弾性補強板1に、補強板1を取り付ける取付孔14を形成することにより、補強板1に形成した取付孔14と補強板1を取り付ける取付体にビス等を挿通して補強板1を強固に取り付けることができ、固定部の信頼性を向上することができる。
【0051】
そして、表面板2及び裏面板3に、電子回路部5より駆動電力を入力して表面板2及び裏面板3を変位させるようにし、アクチュエータとすることができる。さらに、補強板1一側部の表面板2及び裏面板3より突き出た取付部10に弾性板8を取り付け、ファンとすることができる。
また、電子回路部5に蓄電回路を設け、ジェネレータとすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の1形態を示し、Aは正面図、Bは平面図である。
【図2】本発明の実施の他の形態を示し、Aは正面図、Bは平面図である。
【図3】図1の一部の他の例を示す斜視図である。
【図4】本発明の1例の回路図である。
【図5】本発明の他の例の回路図である。
【図6】第1従来例を示し、Aは正面図、Bは他の例の正面図である。
【図7】第2従来例を示し、Aは正面図、Bは正面図である。
【符号の説明】
1 絶縁弾性補強板
1a 表面電極
1b 裏面電極
2 圧電セラミックス表面板
2a 外面電極
2b 内面電極
3 圧電セラミックス裏面板
3a 外面電極
3b 内面電極
5 電子回路部
6 リード線
11 短絡体
12 プリントサーキット
Claims (6)
- 細長の絶縁弾性補強板一側部の表面及び裏面に部分的に形成された表面電極及び裏面電極と、
前記両電極を短絡した短絡体と、
前記補強板一側部の表面に装着され、内面電極が前記表面電極に導通された圧電セラミックス表面板と、
前記補強板一側部の裏面に装着され、内面電極が前記裏面電極に導通された圧電セラミックス裏面板と、
前記補強板他側部の表面に実装された電子回路部と、
前記表面板の外面電極、前記裏面板の外面電極及び前記表面電極をそれぞれ前記電子回路部に接続した接続手段と
を備えたことを特徴とする圧電バイモルフ。 - 絶縁弾性補強板他側部の表面にプリントサーキットが形成され、
前記プリントサーキットに電子回路部の部品が実装され、
前記補強板の表面電極が前記プリントサーキットに接続され、
圧電セラミックス表面板の外面電極がリード線により前記プリントサーキットに接続され、
圧電セラミックス裏面板の外部電極がリード線により前記補強板の裏面に接続されるとともに、前記裏面より導通体を介して前記補強板の表面に導通されて前記プリントサーキットに接続された
ことを特徴とする請求項1記載の圧電バイモルフ。 - 圧電セラミックス表面板及び圧電セラミックス裏面板の装着部と、電子回路部の実装部との間の絶縁弾性補強板に、該補強板を取り付ける取付孔を形成したことを特徴とする請求項1または請求項2記載の圧電バイモルフ。
- 圧電セラミックス表面板及び圧電セラミックス裏面板に、電子回路部より駆動電力を入力して前記表面板及び前記裏面板を変位させ、アクチュエータとしたことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載の圧電バイモルフ。
- 絶縁弾性補強板一側部の圧電セラミックス表面板及び圧電セラミックス裏面板より突き出た取付部に弾性板を取り付け、ファンとしたことを特徴とする請求項4記載の圧電バイモルフ。
- 電子回路部に蓄電回路を設け、ジェネレータとしたことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載の圧電バイモルフ。
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