JPH08251954A - 超音波振動子 - Google Patents
超音波振動子Info
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- JPH08251954A JPH08251954A JP7052536A JP5253695A JPH08251954A JP H08251954 A JPH08251954 A JP H08251954A JP 7052536 A JP7052536 A JP 7052536A JP 5253695 A JP5253695 A JP 5253695A JP H08251954 A JPH08251954 A JP H08251954A
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- ultrasonic transducer
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- circuit board
- rod
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント基板の切損による導通
不良を防止し、信頼性の高い棒状超音波振動子を提供す
る。 【構成】 積層圧電素子５と該積層圧電素子５の給電の
ためにフレキシブルプリント基板６とを上部振動体２と
下部振動体３との間に挟持固定してなる棒状超音波振動
子１において、該棒状超音波振動子１と外部コネクタと
の電気的接続の用途をなすフレキシブルプリント基板６
の導通部６−ｂの振動子付近にフレキシブル基板６の曲
げ応力に対する強度分布を制御するように切断防止手段
を設ける。
不良を防止し、信頼性の高い棒状超音波振動子を提供す
る。 【構成】 積層圧電素子５と該積層圧電素子５の給電の
ためにフレキシブルプリント基板６とを上部振動体２と
下部振動体３との間に挟持固定してなる棒状超音波振動
子１において、該棒状超音波振動子１と外部コネクタと
の電気的接続の用途をなすフレキシブルプリント基板６
の導通部６−ｂの振動子付近にフレキシブル基板６の曲
げ応力に対する強度分布を制御するように切断防止手段
を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば棒状超音波モー
タへの利用に適する棒状超音波振動子に係るもので特に
フレキシブルプリント基板を有する超音波振動子に関す
る。
タへの利用に適する棒状超音波振動子に係るもので特に
フレキシブルプリント基板を有する超音波振動子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の技術を示す棒状超音波振動
子１の斜視図である。棒状超音波振動子１は金属性の上
部振動体２および下部振動体３、およびこれらに挟まれ
る形で配置される積層圧電素子５、フレキシブルプリン
ト基板６を締結ボルト４により締め付け、一体構造とす
ることで構成される。振動子１の形状、積層圧電素子５
の構成、棒状超音波振動子１の励振駆動の作用等は本発
明とは関わらないので説明は略す。
子１の斜視図である。棒状超音波振動子１は金属性の上
部振動体２および下部振動体３、およびこれらに挟まれ
る形で配置される積層圧電素子５、フレキシブルプリン
ト基板６を締結ボルト４により締め付け、一体構造とす
ることで構成される。振動子１の形状、積層圧電素子５
の構成、棒状超音波振動子１の励振駆動の作用等は本発
明とは関わらないので説明は略す。
【０００３】図６に図１に示した従来の棒状超音波振動
子で用いられるフレキシブルプリント基板６の構成を示
す。フレキシブルプリント基板６は棒状超音波振動子１
を構成する下部振動体３と積層圧電素子５により挟ま
れ、締結挟持される挟持部６−ａ、不図示の導通用コネ
クタとの接続部６−ｃ、及び挟持部６−ａと接続部６−
ｃとの導通を行う導通部６−ｂ、基板電極７、電気的絶
縁を行うカバーコート部８より構成される。
子で用いられるフレキシブルプリント基板６の構成を示
す。フレキシブルプリント基板６は棒状超音波振動子１
を構成する下部振動体３と積層圧電素子５により挟ま
れ、締結挟持される挟持部６−ａ、不図示の導通用コネ
クタとの接続部６−ｃ、及び挟持部６−ａと接続部６−
ｃとの導通を行う導通部６−ｂ、基板電極７、電気的絶
縁を行うカバーコート部８より構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来例のフレキシブルプリント基板の構成において、
棒状超音波振動子の組立て時、駆動時にフレキシブルプ
リント基板の振動子からの突出部において切断が生じ、
導通不良が発生した。これは棒状超音波振動子の組立て
時、駆動時に、フレキシブルプリント基板に対して面外
方向に折曲げる力が加わるために発生する。
記従来例のフレキシブルプリント基板の構成において、
棒状超音波振動子の組立て時、駆動時にフレキシブルプ
リント基板の振動子からの突出部において切断が生じ、
導通不良が発生した。これは棒状超音波振動子の組立て
時、駆動時に、フレキシブルプリント基板に対して面外
方向に折曲げる力が加わるために発生する。
【０００５】本来ならフレキシブルプリント基板の幅を
広くして対処すべきではあるが、棒状超音波振動子の使
用環境を考慮するとフレキシブルプリント基板が他の構
造物と干渉するという問題が生じる。又、棒状超音波振
動子は電気エネルギーを機械的振動エネルギーに変換
し、機械的な出力を得る装置であり、振動エネルギーの
損失の増大は棒状超音波振動子の性能に直接関わるもの
である。フレキシブルプリント基板はベースにポリイミ
ド樹脂等比較的軟質の材料を用いており、フレキシブル
プリント基板の質量の増加は棒状超音波振動子のエネル
ギー損失の増加を生じ、この結果、振動子の性能低下を
招くので望ましいものではない。
広くして対処すべきではあるが、棒状超音波振動子の使
用環境を考慮するとフレキシブルプリント基板が他の構
造物と干渉するという問題が生じる。又、棒状超音波振
動子は電気エネルギーを機械的振動エネルギーに変換
し、機械的な出力を得る装置であり、振動エネルギーの
損失の増大は棒状超音波振動子の性能に直接関わるもの
である。フレキシブルプリント基板はベースにポリイミ
ド樹脂等比較的軟質の材料を用いており、フレキシブル
プリント基板の質量の増加は棒状超音波振動子のエネル
ギー損失の増加を生じ、この結果、振動子の性能低下を
招くので望ましいものではない。
【０００６】本発明の目的は、フレキシブルプリント基
板の切損による導通不良を防止し、信頼性の高い棒状超
音波振動子を提供することにある。
板の切損による導通不良を防止し、信頼性の高い棒状超
音波振動子を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】本出願に係る
発明の目的を実現する構成は、請求項１に記載のよう
に、圧電素子と該圧電素子の給電のためのフレキシブル
基板とを２つの振動体間に挟持固定して成る超音波振動
子において、該フレキシブル基板は前記振動体間に挟持
固定される挟持部と、外部へ電気的接続される接続部
と、該挟持部と接続部との導通を行なう導通部とを有
し、該導通部の挟持部付近にフレキシブル基板の曲げ応
力に対する強度分布を制御するよう切断防止手段を設け
たことを特徴とする超音波振動子にある。
発明の目的を実現する構成は、請求項１に記載のよう
に、圧電素子と該圧電素子の給電のためのフレキシブル
基板とを２つの振動体間に挟持固定して成る超音波振動
子において、該フレキシブル基板は前記振動体間に挟持
固定される挟持部と、外部へ電気的接続される接続部
と、該挟持部と接続部との導通を行なう導通部とを有
し、該導通部の挟持部付近にフレキシブル基板の曲げ応
力に対する強度分布を制御するよう切断防止手段を設け
たことを特徴とする超音波振動子にある。
【０００８】この構成によれば、フレキシブルプリント
基板の切損による導通不良を防止し、信頼性の高い例え
ば棒状超音波振動子等を提供することができる。
基板の切損による導通不良を防止し、信頼性の高い例え
ば棒状超音波振動子等を提供することができる。
【０００９】上記した構成の切断防止手段としては、請
求項２に記載のように、請求項１において、前記導通部
の挟持部付近において断面二次モーメントを小さくする
ような切欠部を付与することでフレキシブルに構成され
ていることを特徴とする。
求項２に記載のように、請求項１において、前記導通部
の挟持部付近において断面二次モーメントを小さくする
ような切欠部を付与することでフレキシブルに構成され
ていることを特徴とする。
【００１０】この構成によれば、フレキシブルプリント
基板の撓曲耐久性、対切断性を向上させ、切損による導
通不良を防止することができる。
基板の撓曲耐久性、対切断性を向上させ、切損による導
通不良を防止することができる。
【００１１】上記した構成の他の切断防止手段として
は、請求項３に記載のように、請求項２において、前記
切欠部と同一位置に、前記導通部を絶縁被覆するための
カバーコートの端部を位置付けして構成することもでき
る。
は、請求項３に記載のように、請求項２において、前記
切欠部と同一位置に、前記導通部を絶縁被覆するための
カバーコートの端部を位置付けして構成することもでき
る。
【００１２】この構成によれば、フレキシブルプリント
基板の切欠部に応力が集中し易くなり、該切欠部に十分
な曲率をもって曲げ変形を付与することができる。
基板の切欠部に応力が集中し易くなり、該切欠部に十分
な曲率をもって曲げ変形を付与することができる。
【００１３】上記した構成の他の切断防止手段として
は、請求項４に記載のように、請求項１において、フレ
キシブルプリント基板の電極に対し焼鈍処理を施したこ
とを特徴とする。
は、請求項４に記載のように、請求項１において、フレ
キシブルプリント基板の電極に対し焼鈍処理を施したこ
とを特徴とする。
【００１４】この構成によれば、フレキシブルプリント
基板の電極を形成する例えば銅箔等に焼鈍を行なうこと
で、フレキシブルプリント基板の電極の切断を防止する
ことができる。
基板の電極を形成する例えば銅箔等に焼鈍を行なうこと
で、フレキシブルプリント基板の電極の切断を防止する
ことができる。
【００１５】上記した構成の他の切断防止手段として
は、請求項５に記載のように、請求項１において、前記
導通部の挟持部付近においてフレキシブル基板の平面内
で折屈曲部を有することにより得られる。
は、請求項５に記載のように、請求項１において、前記
導通部の挟持部付近においてフレキシブル基板の平面内
で折屈曲部を有することにより得られる。
【００１６】この構成によれば、前記接続部にかかる変
形応力歪を導通部内だけに分散させることができる。
形応力歪を導通部内だけに分散させることができる。
【００１７】上記した各構成を組合せた切断防止手段と
して、請求項６に記載のように、請求項１において、前
記導通部の挟持部付近において断面二次モーメントを小
さくするような切欠部と、フレキシブル基板の平面内で
の屈曲部とを有し、該切欠部と同一位置に、前記導通部
を絶縁被覆するためのカバーコートの端部を位置付け
し、フレキシブル基板の電極の延伸率を向上させるよう
該電極に対し焼鈍処理を施して成ることを特徴とする。
して、請求項６に記載のように、請求項１において、前
記導通部の挟持部付近において断面二次モーメントを小
さくするような切欠部と、フレキシブル基板の平面内で
の屈曲部とを有し、該切欠部と同一位置に、前記導通部
を絶縁被覆するためのカバーコートの端部を位置付け
し、フレキシブル基板の電極の延伸率を向上させるよう
該電極に対し焼鈍処理を施して成ることを特徴とする。
【００１８】この構成によれば、信頼性の高い例えば棒
状超音波振動子等を安価に提供することができる。
状超音波振動子等を安価に提供することができる。
【００１９】
（第１実施例）図１は本発明に係る第１実施例の棒状超
音波振動子１の分解斜視図を示すものである。棒状超音
波振動子１を構成は従来例と同一であり、説明は略す。
図２は本発明に係る第１実施例に用いるフレキシブルプ
リント基板６の平面形状を示すものである。フレキシブ
ルプリント基板６は、棒状超音波振動子１を構成する下
部振動体３と積層圧電素子５により挟まれて締結挟持さ
れる挟持部６−ａ、不図示の導通用コネクタとの接続部
６−ｃ、及び挟持部６−ａと接続部６−ｃとの導通を行
う導通部６−ｂ、電極７、電気的絶縁を行うカバーコー
ト部８より構成される。
音波振動子１の分解斜視図を示すものである。棒状超音
波振動子１を構成は従来例と同一であり、説明は略す。
図２は本発明に係る第１実施例に用いるフレキシブルプ
リント基板６の平面形状を示すものである。フレキシブ
ルプリント基板６は、棒状超音波振動子１を構成する下
部振動体３と積層圧電素子５により挟まれて締結挟持さ
れる挟持部６−ａ、不図示の導通用コネクタとの接続部
６−ｃ、及び挟持部６−ａと接続部６−ｃとの導通を行
う導通部６−ｂ、電極７、電気的絶縁を行うカバーコー
ト部８より構成される。
【００２０】本実施例での振動子１は電気的に２相で駆
動され、それぞれの駆動相は独立したグランド相を持
ち、センサの用途を成すセンサ相を備えているので、外
部との電気的な接続は合計５相となる。この電気的な接
続はすべてフレキシブルプリント基板６により行われる
のでフレキシブルプリント基板６には５つの基板電極７
が形成される。ここで示した振動子１の駆動方法、ある
いは積層圧電素子５の構成等は本発明とは直接の関係を
持たないので説明は略す。
動され、それぞれの駆動相は独立したグランド相を持
ち、センサの用途を成すセンサ相を備えているので、外
部との電気的な接続は合計５相となる。この電気的な接
続はすべてフレキシブルプリント基板６により行われる
のでフレキシブルプリント基板６には５つの基板電極７
が形成される。ここで示した振動子１の駆動方法、ある
いは積層圧電素子５の構成等は本発明とは直接の関係を
持たないので説明は略す。
【００２１】フレキシブルプリント基板６のベースはポ
リイミド樹脂で形成され、厚さは約２５μｍである。
リイミド樹脂で形成され、厚さは約２５μｍである。
【００２２】フレキシブルプリント基板６の電極７は銅
箔により形成され、厚さは約３５μｍである。銅箔の露
出部は、銅箔の酸化を防止するためにハンダメッキが施
されている。フレキシブルプリント基板６の導通部６−
ｂに絶縁のためのカバーコート部８はポリイミド樹脂に
より形成され、厚さは約２５μｍである。フレキシブル
プリント基板６の電極７はベース材料上に接着剤により
接着されて形成されており、エポキシ系の接着剤が用い
られており厚さは平均１５μｍである。
箔により形成され、厚さは約３５μｍである。銅箔の露
出部は、銅箔の酸化を防止するためにハンダメッキが施
されている。フレキシブルプリント基板６の導通部６−
ｂに絶縁のためのカバーコート部８はポリイミド樹脂に
より形成され、厚さは約２５μｍである。フレキシブル
プリント基板６の電極７はベース材料上に接着剤により
接着されて形成されており、エポキシ系の接着剤が用い
られており厚さは平均１５μｍである。
【００２３】棒状超音波振動子１の直径はφ１０ｍｍで
あり、フレキシブルプリント基板６の挟持部６−ａの直
径もφ１０ｍｍで形成される。挟持部６−ａの中心から
接続部６−ｃの端部までは約４０ｍｍである。導通部６
−ｃの幅は約３．２５ｍｍである。導通部６−ｃに形成
されている電極７の幅は全て約０．２５ｍｍでピッチは
約０．５ｍｍである。
あり、フレキシブルプリント基板６の挟持部６−ａの直
径もφ１０ｍｍで形成される。挟持部６−ａの中心から
接続部６−ｃの端部までは約４０ｍｍである。導通部６
−ｃの幅は約３．２５ｍｍである。導通部６−ｃに形成
されている電極７の幅は全て約０．２５ｍｍでピッチは
約０．５ｍｍである。
【００２４】フレキシブルプリント基板６の導通部６−
ｂには挟持部６−ａの中心より約６．２ｍｍ、つまり振
動子の側面より１．２ｍｍ離れた位置に導通部６−ｂの
両側面に対向する形で切欠部６−ｄが形成される。この
切欠部の位置での導通部６−ｂの幅は約２．８ｍｍであ
る。また、導通部６−ｂ上のカバーコート部８の端部８
−ａは切欠部６−ｄの位置と同じとなるように形成され
る。
ｂには挟持部６−ａの中心より約６．２ｍｍ、つまり振
動子の側面より１．２ｍｍ離れた位置に導通部６−ｂの
両側面に対向する形で切欠部６−ｄが形成される。この
切欠部の位置での導通部６−ｂの幅は約２．８ｍｍであ
る。また、導通部６−ｂ上のカバーコート部８の端部８
−ａは切欠部６−ｄの位置と同じとなるように形成され
る。
【００２５】前記解決すべき課題の項で示した如く、フ
レキシブルプリント基板６の接続部６−ｃの幅や厚さを
増やすとフレキシブルプリント基板６による振動エネル
ギーの損失が増加し、振動子の性能の低下を招いてしま
う。さらに棒状超音波振動子１の使用状態を考慮する
と、フレキシブルプリント基板６の導通部６−ｂの幅を
上記の値以上に増やすことができない。
レキシブルプリント基板６の接続部６−ｃの幅や厚さを
増やすとフレキシブルプリント基板６による振動エネル
ギーの損失が増加し、振動子の性能の低下を招いてしま
う。さらに棒状超音波振動子１の使用状態を考慮する
と、フレキシブルプリント基板６の導通部６−ｂの幅を
上記の値以上に増やすことができない。
【００２６】本実施例の振動子１では、フレキシブルプ
リント基板６に平面外方向に曲げる力を加えたとき、導
通部６−ｂに設けられた切欠部６−ｄにより断面２次モ
ーメントが小さくなるので、曲げに対する強度が他の部
分より低く、この部分がフレキシブルに曲がり易くなっ
ている。さらに、この切欠部６−ｄと位置を合わせるよ
うにしてカバーコート部８の端部８−ａが形成されてお
り、この端部８−ａの効果により切欠部６−ｄに応力が
集中し易い構造となっている。このため、フレキシブル
プリント基板は図３の様に十分な曲率をもって曲げ変形
を生じ、この結果フレキシブルプリント基板６の電極７
に切断の生じない、信頼性の高い棒状超音波振動子１を
提供することが可能となる。
リント基板６に平面外方向に曲げる力を加えたとき、導
通部６−ｂに設けられた切欠部６−ｄにより断面２次モ
ーメントが小さくなるので、曲げに対する強度が他の部
分より低く、この部分がフレキシブルに曲がり易くなっ
ている。さらに、この切欠部６−ｄと位置を合わせるよ
うにしてカバーコート部８の端部８−ａが形成されてお
り、この端部８−ａの効果により切欠部６−ｄに応力が
集中し易い構造となっている。このため、フレキシブル
プリント基板は図３の様に十分な曲率をもって曲げ変形
を生じ、この結果フレキシブルプリント基板６の電極７
に切断の生じない、信頼性の高い棒状超音波振動子１を
提供することが可能となる。
【００２７】本実施例では圧電素子として積層圧電素子
５を採用したが、これに限定されるものではなく、１枚
の板で構成される圧電素子でも構わない。また、振動子
１の形状、振動子１およびフレキシブルプリント基板６
の形状寸法は本実施例に何等限定されない。
５を採用したが、これに限定されるものではなく、１枚
の板で構成される圧電素子でも構わない。また、振動子
１の形状、振動子１およびフレキシブルプリント基板６
の形状寸法は本実施例に何等限定されない。
【００２８】（第２実施例）次に本発明に係る第２実施
例について説明する。第２実施例におけるフレキシブル
プリント基板６の形状は第１実施例で示した図１のもの
と同様であり、説明は略す。
例について説明する。第２実施例におけるフレキシブル
プリント基板６の形状は第１実施例で示した図１のもの
と同様であり、説明は略す。
【００２９】従来例で生じたフレキシブルプリント基板
６の電極７の切断は観測により銅箔の延性の不足が原因
であることが確認された。フレキシブルプリント基板６
に用いられている銅箔は圧延、あるいは電解行程により
形成されるが、フレキシブルプリント基板６の形成の過
程で焼鈍は行われていない。この銅箔の延伸率は約４パ
ーセントであった。
６の電極７の切断は観測により銅箔の延性の不足が原因
であることが確認された。フレキシブルプリント基板６
に用いられている銅箔は圧延、あるいは電解行程により
形成されるが、フレキシブルプリント基板６の形成の過
程で焼鈍は行われていない。この銅箔の延伸率は約４パ
ーセントであった。
【００３０】次にフレキシブルプリント基板６を約２０
０℃で焼鈍し同じく延伸率を測定したところ１０パーセ
ントに向上した。このフレキシブルプリント基板６を実
施例１の場合と同様に棒状超音波振動子１に組んだとこ
ろ、フレキシブルプリント基板６の電極７に切断は発生
せず、良好な結果が得られた。
０℃で焼鈍し同じく延伸率を測定したところ１０パーセ
ントに向上した。このフレキシブルプリント基板６を実
施例１の場合と同様に棒状超音波振動子１に組んだとこ
ろ、フレキシブルプリント基板６の電極７に切断は発生
せず、良好な結果が得られた。
【００３１】上記の構成ではフレキシブルプリント基板
６の電極７のベースへの接着にはエポキシ系の接着剤が
用いられており、銅箔に対して焼鈍を行う際の温度はこ
の接着剤の耐熱性に依存している。フレキシブルプリン
ト基板６の材料として銅箔とベースとの接着に接着剤を
用いない無接着剤基板材料を用いたとき、銅箔の焼鈍温
度は２５０℃まで加えられる。この結果、銅箔の延伸性
はより大きくなり、更に対切断性の良好なフレキシブル
プリント基板６を形成できる。
６の電極７のベースへの接着にはエポキシ系の接着剤が
用いられており、銅箔に対して焼鈍を行う際の温度はこ
の接着剤の耐熱性に依存している。フレキシブルプリン
ト基板６の材料として銅箔とベースとの接着に接着剤を
用いない無接着剤基板材料を用いたとき、銅箔の焼鈍温
度は２５０℃まで加えられる。この結果、銅箔の延伸性
はより大きくなり、更に対切断性の良好なフレキシブル
プリント基板６を形成できる。
【００３２】このように、本実施例によりフレキシブル
プリント基板６の電極７の切断の問題は解消され、信頼
性の高い棒状超音波振動子１が提供される。
プリント基板６の電極７の切断の問題は解消され、信頼
性の高い棒状超音波振動子１が提供される。
【００３３】また、本実施例の効果はフレキシブルプリ
ント基板６の形状に限定されない。 （第３実施例）図４は本発明に係る第３実施例のフレキ
シブルプリント基板６を示すものである。棒状超音波振
動子１の構成は第１実施例と同様であり、ここでの説明
は略す。
ント基板６の形状に限定されない。 （第３実施例）図４は本発明に係る第３実施例のフレキ
シブルプリント基板６を示すものである。棒状超音波振
動子１の構成は第１実施例と同様であり、ここでの説明
は略す。
【００３４】フレキシブルプリント基板６は導通部６−
ｂにおいて、挟持部６−ａの中心部から約１０ｍｍ離れ
た位置でほぼ９０°だけ平面内において曲げられてい
る。
ｂにおいて、挟持部６−ａの中心部から約１０ｍｍ離れ
た位置でほぼ９０°だけ平面内において曲げられてい
る。
【００３５】フレキシブルプリント基板６への変形力は
接続部６−ｃより加えられる。また、フレキシブルプリ
ント基板６の形状より変形に対する抗力、あるいは強度
は平面外方向よりも平面内方向のほうが大きい。図６に
示した従来例の様な形状では接続部６−ｃより加えられ
る変形力により、導通部６−ｂの挟持部６−ａ付近に直
接変形が生じてしまう。
接続部６−ｃより加えられる。また、フレキシブルプリ
ント基板６の形状より変形に対する抗力、あるいは強度
は平面外方向よりも平面内方向のほうが大きい。図６に
示した従来例の様な形状では接続部６−ｃより加えられ
る変形力により、導通部６−ｂの挟持部６−ａ付近に直
接変形が生じてしまう。
【００３６】本実施例の様にフレキシブルプリント基板
６を導通部６−ｂで水平面内に曲げた形状とすること
で、接続部６−ｃに加えられる変形力による歪はフレキ
シブルプリント基板６の導通部６−ｂに分散され、一部
分に応力が集中することを防止することでフレキシブル
プリント基板６の電極７の切断を防止することが可能と
なる。尚、第１〜第３実施例は当然組合わせ可能であ
る。
６を導通部６−ｂで水平面内に曲げた形状とすること
で、接続部６−ｃに加えられる変形力による歪はフレキ
シブルプリント基板６の導通部６−ｂに分散され、一部
分に応力が集中することを防止することでフレキシブル
プリント基板６の電極７の切断を防止することが可能と
なる。尚、第１〜第３実施例は当然組合わせ可能であ
る。
【００３７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、フレキ
シブルプリント基板の切損による導通不良を防止し、信
頼性の高い例えば棒状超音波振動子等を提供することが
できる。
シブルプリント基板の切損による導通不良を防止し、信
頼性の高い例えば棒状超音波振動子等を提供することが
できる。
【００３８】請求項２に記載の発明によれば、フレキシ
ブルプリント基板の撓曲耐久性、対切断性を向上させ、
切損による導通不良を防止することができる。
ブルプリント基板の撓曲耐久性、対切断性を向上させ、
切損による導通不良を防止することができる。
【００３９】請求項３に記載の発明によれば、フレキシ
ブルプリント基板の切欠部に応力が集中し易くなり、該
切欠部に十分な曲率をもって曲げ変形を付与することが
できる。
ブルプリント基板の切欠部に応力が集中し易くなり、該
切欠部に十分な曲率をもって曲げ変形を付与することが
できる。
【００４０】請求項４に記載の発明によれば、フレキシ
ブルプリント基板の電極を形成する例えば銅箔等に焼鈍
を行なうことで、フレキシブルプリント基板の電極の切
断を防止することができる。
ブルプリント基板の電極を形成する例えば銅箔等に焼鈍
を行なうことで、フレキシブルプリント基板の電極の切
断を防止することができる。
【００４１】請求項５に記載の発明によれば、前記接続
部にかかる変形応力歪を導通部内だけに分散させること
ができる。
部にかかる変形応力歪を導通部内だけに分散させること
ができる。
【００４２】請求項６に記載の発明によれば、信頼性の
高い例えば棒状超音波振動子等を安価に提供することが
できる。
高い例えば棒状超音波振動子等を安価に提供することが
できる。
【図１】第１実施例の棒状超音波振動子の分解斜視図
【図２】第１実施例で用いられるフレキシブルプリント
基板の平面図
基板の平面図
【図３】第１実施例においてフレキシブルプリント基板
を曲げた状態を示した側面図
を曲げた状態を示した側面図
【図４】第３実施例で用いられるフレキシブルプリント
基板の平面図
基板の平面図
【図５】従来例の棒状超音波振動子の全体斜視図
【図６】従来例のフレキシブルプリント基板の平面図
【図７】従来例においてフレキシブルプリント基板を曲
げた状態を示した側面図
げた状態を示した側面図
１…棒状超音波振動子 ２…上部振動体 ３…下部振動体 ４…締結ボルト ５…積層圧電素子 ６…フレキシブル
プリント基板 ７…電極 ８…カバーコート
部
プリント基板 ７…電極 ８…カバーコート
部
Claims (6)
- 【請求項１】 圧電素子と該圧電素子の給電のためのフ
レキシブル基板とを２つの振動体間に挟持固定して成る
超音波振動子において、該フレキシブル基板は前記振動
体間に挟持固定される挟持部と、外部へ電気的接続され
る接続部と、該挟持部と接続部との導通を行なう導通部
とを有し、該導通部の挟持部付近にフレキシブル基板の
曲げ応力に対する強度分布を制御するよう切断防止手段
を設けたことを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項２】 請求項１において、切断防止手段は、前
記導通部の挟持部付近において断面二次モーメントを小
さくするような切欠部を付与することでフレキシブルに
構成されていることを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項３】 請求項２において、前記切欠部と同一位
置に、前記導通部を絶縁被覆するためのカバーコートの
端部を位置付けしたことを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項４】 請求項１において、切断防止手段とし
て、フレキシブル基板の電極に対し焼鈍処理を施したこ
とを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項５】 請求項１において、切断防止手段は、前
記導通部の挟持部付近においてフレキシブル基板の平面
内で折曲部を有することを特徴とする超音波振動子。 - 【請求項６】 請求項１において、切断防止手段は、前
記導通部の挟持部付近において断面二次モーメントを小
さくするような切欠部と、フレキシブル基板の平面内で
の屈曲部とを有し、該切欠部と同一位置に、前記導通部
を絶縁被覆するためのカバーコートの端部を位置付け
し、フレキシブル基板の電極の延伸率を向上させるよう
該電極に対し焼鈍処理を施して成ることを特徴とする超
音波振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052536A JPH08251954A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 超音波振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052536A JPH08251954A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 超音波振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08251954A true JPH08251954A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12917501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7052536A Pending JPH08251954A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 超音波振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08251954A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008086153A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Taiheiyo Cement Corp | 超音波モータ |
| WO2009007047A2 (en) * | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Eth Zurich | Piezoelectric device for detecting or generating forces and torques in multiple directions |
| KR100963559B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2010-06-15 | 범진아이엔디(주) | 슬림형 스피커 |
| WO2016185899A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 駆動ユニット及び駆動装置 |
| JP2019118850A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Tdk株式会社 | 振動デバイスの振動方法 |
| US11825180B2 (en) | 2020-05-15 | 2023-11-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibration device |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP7052536A patent/JPH08251954A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2009007047A3 (en) * | 2007-07-06 | 2009-04-09 | Eth Zuerich | Piezoelectric device for detecting or generating forces and torques in multiple directions |
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| US11607707B2 (en) | 2017-12-28 | 2023-03-21 | Tdk Corporation | Method for vibrating a vibration device |
| US11825180B2 (en) | 2020-05-15 | 2023-11-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibration device |
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