JP2004273917A - チップ状積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層セラミックコンデンサ等のチップ状積層セラミック電子部品に湿式めっきや湿式バレル研磨等の処理を施したとき、めっき液や水分が内部電極の引出し部から浸入し、チップ状積層セラミック電子部品の信頼性を低下させる。
【解決手段】内部電極3,4の引出し部7,9の側辺に、有効部分10,11より突出した凸形状部分21を形成することによって、引出し部7,9の側縁近傍に形成されることのあるめっき液や水分の浸入経路を非直線的に延びるようにし、部品本体5の端面6,8から引出し部7,9の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにする。
【選択図】 図1
【解決手段】内部電極3,4の引出し部7,9の側辺に、有効部分10,11より突出した凸形状部分21を形成することによって、引出し部7,9の側縁近傍に形成されることのあるめっき液や水分の浸入経路を非直線的に延びるようにし、部品本体5の端面6,8から引出し部7,9の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状積層セラミック電子部品に関するもので、特に、外部電極に湿式めっきが施されるチップ状積層セラミック電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この発明にとって興味あるチップ状積層セラミック電子部品として、たとえば、図5に示すようなチップ状の積層セラミックコンデンサ1がある。
【0003】
積層セラミックコンデンサ1は、複数の積層されたセラミック層2と、セラミック層2間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極3および4とをもって構成される、チップ状の部品本体5を備えている。
【0004】
内部電極3および4は、2つのグループに分類され、第1のグループの内部電極3の各々は、第2のグループの内部電極4の各々に対して、セラミック層2を介して対向し、それによって、所定の電気的特性としての静電容量を形成している。
【0005】
第1のグループの内部電極3は、部品本体5の一方の端面6上に露出するように引き出される引出し部7を有し、第2のグループの内部電極4は、部品本体5の他方の端面8上に露出するように引き出される引出し部9を有している。これら引出し部7および9は、それぞれ、内部電極3および4の所定の電気的特性の付与に寄与する、より具体的には、静電容量形成に寄与する有効部分10および11以外の部分となっている。
【0006】
このような部品本体5は、セラミック層2となるセラミックグリーンシートと、内部電極3および4となる導電性ペースト膜とをもって構成される、生の部品本体を焼成することによって得られる。
【0007】
部品本体5の端面6および8の各々上には、それぞれ、引出し部7および9に電気的に接続される外部電極12および13が形成される。外部電極12および13は、導電性ペーストを部品本体5の端面6および8上に付与し、これを焼き付けることによって形成される。
【0008】
また、外部電極12および13上には、湿式めっきによるめっき膜14および15がそれぞれ形成されている。めっき膜14および15は、たとえば、ニッケルめっき膜を下地とし、その上に錫または半田めっき膜が形成された2層構造とされる。
【0009】
これらめっき膜14および15は、上述のように、湿式めっきにより形成されるため、このめっき工程では、外部電極12および13が形成された部品本体5がめっき液内に浸漬される。このとき、部品本体5内へのめっき液の浸入という問題に遭遇することがある。
【0010】
すなわち、焼成することによって部品本体5となる生の部品本体に対しては、焼成前の段階で、積層方向にプレスする工程が実施される。積層セラミックコンデンサ1の小型化かつ大容量化が進むに従って、セラミック層2となるセラミックグリーンシートがより薄くされ、かつ内部電極3および4の積層数が増加される。このような状況の下では、内部電極3および4が存在する部分とそうでない部分との間での厚みの差が大きくなり、そのため、プレス工程において、内部電極3および4が存在しない部分での圧下が不十分となる。また、焼成工程において、内部電極3および4となる導電性ペースト膜の収縮が多かれ少なかれ生じる。
【0011】
このようなことが原因となって、焼成後の部品本体5には、内部電極3および4の端縁の近傍において、図6に示すように、微小なボイド17が生じることがある。このボイド17は、めっき液の浸入経路を与えてしまう。ボイド17は、しばしば、内部電極3および4の引出し部7および9から有効部分10および11にまで連続的に延びていることがあり、このような場合、めっき液の浸入に関して、特に深刻である。
【0012】
上述のようなめっき液の浸入が引出し部7および9に留まっていれば、それほどの問題を引き起こすものではないが、有効部分10および11にまでめっき液が浸入した場合、これら有効部分10および11は電圧がかかる部分であるので、積層セラミックコンデンサ1の長期間の使用の結果、たとえば絶縁抵抗劣化の問題を引き起こすことがある。
【0013】
上述したようなめっき液の浸入の問題を解決するため、外部電極12および13において、めっき液の浸透を阻止する構造が種々提案されている(たとえば、特許文献1参照)。たとえば、外部電極12および13の形成に用いる導電性ペーストに含有されるガラスの量を増やしたり、より均一に焼結されるように、焼成条件を制御したりすることが行なわれている。
【0014】
【特許文献1】
特開平8−78279号公報
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載のように、めっき液の浸入を阻止するため、外部電極12および13において対策を講じようとすれば、外部電極の形成のための導電性ペーストの材料的な管理や導電性ペーストの焼成工程での条件の管理が比較的煩雑となるという問題を招く。
【0016】
また、図5に示すようなチップ状の積層セラミックコンデンサ1においては、生の部品本体を焼成して、焼結後の部品本体5を得た後に、湿式バレル研磨が行なわれる。これは、外部電極12および13を均一な膜厚で塗布するため、あるいは欠け・割れを生じ難くするために、部品本体5の角や稜線部を削り落とすことを目的としている。このような湿式バレル研磨の際に、前述した内部電極3および4の端縁近傍に生じる微小なボイドが、水分の浸入経路となる。このような湿式バレル研磨時の水分の浸入が有効部分10および11にまで達すると、湿式バレル研磨後の乾燥工程では除去しきれない。部品本体5の内部に水分が残留したままで、外部電極12および13の形成のために導電性ペーストを焼き付けると、その熱により、水分が気化・膨張し、部品本体5の構造欠陥やクラックの原因となるおそれがある。
【0017】
なお、上述の説明は、積層セラミックコンデンサ1に関連して行なったが、同様の問題は、チップ状積層セラミック電子部品全般について当て嵌まる。
【0018】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得るチップ状積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数の積層されたセラミック層と、セラミック層間の特定の界面に沿って形成される内部電極とをもって構成される、チップ状の部品本体を備え、内部電極は、所定の電気的特性を付与するための有効部分と、部品本体の端面上に露出するように引き出される引出し部とを有し、部品本体の端面上には、引出し部に電気的に接続される外部電極が形成されている、そのようなチップ状積層セラミック電子部品に向けられる。
【0020】
この発明では、前述した技術的課題を解決するため、引出し部の側辺には、有効分より突出した少なくとも1つの凸形状部分が付与され、それによって、部品本体の端面から引出し部の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにしたことを特徴としている。
【0021】
上述した凸形状部分は、好ましくは、引出し部の側辺に凹形状部分が形成され、この凹形状部分に独立して形成されたダミー電極をもって構成される。
【0022】
さらに、好ましくは、引出し部の部品本体の端面側の幅は、有効部分の幅よりも狭くされる。
【0023】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を説明するにあたり、前述の図5を再び参照する。なお、図5を参照して説明した積層セラミックコンデンサ1の基本的な構成については、前述した説明を援用する。したがって、以下の説明において、図5に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を用いる。
【0024】
図1は、この発明の第1の実施形態を示している。ここで、図1(a)は、部品本体5の内部電極3に沿う断面を示す平面図であり、図1(b)は、部品本体5の内部電極4に沿う断面を示す平面図である。なお、図1において、内部電極3および4上に破線が図示されているが、この破線は、内部電極3および4の引出し部7および9と有効部分10および11とを区画するものである。後述する図2ないし図4においても、同様の破線が図示されている。
【0025】
図1(a)および(b)に示すように、内部電極3および4の引出し部7および9の側辺には、凸形状部分21が形成され、それによって、凹凸縁形状が付与されている。このように、引出し部7および9の側辺に凹凸縁形状を付与することにより、部品本体5の端面6および8から引出し部7および9の側縁近傍において生じ得る図6に示したボイド17がもたらすめっき液の浸入を許容する通路が非直線的に延びるようにすることができ、したがって、引出し部7および9の側縁近傍に沿うめっき液の浸入を効果的に阻止することができる。その結果、めっき液が、内部電極3および4の有効部分10および11にまで達することがない。
【0026】
上述した実施形態による効果を確認するため、次のような実験を行なった。
【0027】
セラミック層2をチタン酸バリウム系セラミックから構成し、ニッケルを導電成分として含む導電性ペーストを用いて内部電極3および4を形成した。そして、完成品の寸法として、3.2mm×1.6mm×1.6mmの寸法となる部品本体5を得た。この部品本体5におけるセラミック層2の厚みは約2μmであり、内部電極3および4の合計積層数は460層であった。
【0028】
このような基本的構成を有する部品本体5において、この発明の実施例では、突出長さが30μmであり、突出幅が30μmである凸形状部分21を図1に示した態様で設けた。他方、比較例として、このような凸形状部分のない内部電極3および4を備える部品本体5を作製した。
【0029】
これら実施例および比較例の各々に係る部品本体5の端面6および8に、銅を導電成分として含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極12および13を形成した。
【0030】
この段階において、実施例および比較例の各々について、蛍光液に24時間浸漬した後、外部電極12および13を研磨して除去するとともに、内部電極3および4の有効部分10および11が露出するまで、部品本体5を研磨して除去し、この研磨面にまで蛍光液が浸入しているかどうかを評価した。
【0031】
その結果、実施例および比較例の各々100個の試料について、実施例では、蛍光液の浸入はいずれも認められなかったのに対し、比較例では、17個の試料について、蛍光液の浸入が認められた。
【0032】
次に、前述のようにして得られた、外部電極12および13が形成された部品本体5に対して、外部電極12および13上に、ニッケルめっきおよび錫めっきを施して、めっき膜14および15を形成した。次いで、これら試料に対して、温度70℃および相対湿度95%の条件下で20Vの電圧を1000時間印加した後、絶縁抵抗不良発生の有無を評価した。その結果、実施例では、100個の試料において、いずれも絶縁抵抗の劣化が認められなかったが、比較例では、100個の試料のうち、8個の試料について絶縁抵抗の劣化が認められた。
【0033】
以上の実験結果から、凸形状部分21が、めっき液の浸入を効果的に阻止し得ることがわかる。
【0034】
さらに、この実施形態による他の効果を確認するために、次のような実験を行なった。
【0035】
セラミック層2をチタン酸バリウム系セラミックから構成し、ニッケルを導電成分として含む導電性ペーストを用いて内部電極3および4を形成した。そして、完成品の寸法として、3.2mm×1.6mm×1.6mmの寸法となる大きさにした後、焼成して部品本体5を得た。この部品本体5におけるセラミック層2の厚みは約2μmであり、内部電極3および4の合計積層数は460層であった。
【0036】
このような基本的構成を有する部品本体5において、この発明の実施例では、突出長さが30μmであり、突出幅が30μmである凸形状部分21を図1に示した態様で設けた。他方、比較例として、このような凸形状部分のない内部電極3および4を備える部品本体5を作製した。
【0037】
さらに、部品本体5を1万個、水とともに、直径200mm×長さ300mmのバレル容器に入れ、毎分150回転で30分間バレル研磨した。その後、部品本体5を、毎分30℃で800℃まで昇温し、1時間保持した後、室温まで降温することにより、熱処理を施した。これは、外部電極の焼付け条件に相当する。熱処理を施した実施例と比較例との各々について、目視でクラックの有無を調べた。
【0038】
その結果、実施例および比較例の各々1000個の試料について、実施例では、クラックはいずれにも認められなかったのに対し、比較例では、6個の試料についてクラックが認められた。
【0039】
なお、この実験においては、実施例と比較例との差を明確にするために、部品本体5を適正な焼結温度より低い温度で焼成することによって、部品本体5の強度を低下させて評価している。したがって、適正な焼結温度で焼成した部品本体5であれば、クラックの発生率は、この数十分の一から百分の一程度であると推測される。
【0040】
以上の実験結果から、凸形状部分21が湿式バレル研磨時の水分の浸入を効果的に阻止し得ることがわかる。
【0041】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。これらの実施形態では、一方の内部電極3について図示しながら説明するが、他方の内部電極4についても同様の構成を有している。
【0042】
図2は、この発明の第2の実施形態を示している。この第2の実施形態では、内部電極3の引出し部7の側辺に、複数個、たとえば2つの凸形状部分21が並んで形成されていることを特徴としている。このように、凸形状部分21の数が増えることにより、めっき液や水分の浸入を阻止する効果がより高められる。
【0043】
図3は、この発明の第3の実施形態を示している。この第3の実施形態では、内部電極3の引出し部7の幅が、凸形状部分21より端面6側の部分でより狭くされ、それによって、凸形状部分21を規定する辺を含む引出し部7の側辺の全体としての長さがより長くされていることを特徴としている。このように、引出し部7の側辺の長さをより長くすることにより、第1および第2の実施形態の場合に比べて、めっき液や水分の浸入を阻止する効果がより高められる。また、引出し部7の端面6側の幅が、有効部分10より狭くされることにより、有効部分10に比べて、導電性ペーストの収縮の度合いが小さくなるため、端面6側においてボイド17が生じにくくなる。
【0044】
図4は、この発明の第4の実施形態を示している。この第4の実施形態では、引出し部7の側辺に、凹形状部分22が形成され、この凹形状部分22に、独立して形成されたダミー電極23によって凸形状部分が付与されていることを特徴としている。なお、引出し部7における凹形状部分22の存在は、プレス工程でのセラミックグリーンシート相互間の密着性を低下させる傾向があるため、この凹形状部分22に囲まれた部分において、図6に示すようなボイド17がより発生しやすい。したがって、第4の実施形態では、上述の問題を回避するため、凹形状部分22に囲まれた部分に、ダミー電極23を内部電極3と同時に形成し、ボイド17を生じにくくしている。
【0045】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【0046】
たとえば、図1ないし図4に示した各実施形態では、引出し部に設けられる凸形状部分が、各図において上下対称となっていたが、上下非対称に凸形状部分が付与されてもよい。
【0047】
また、図示した凸形状部分21は、角を有する四角形状をなしていたが、角にアールが付与されても、四角形以外の形状に変更されてもよい。
【0048】
また、図示した各実施形態は、積層セラミックコンデンサ1に関するものであったが、部品本体の端面上に露出するように引き出される引出し部を有する内部電極を備え、湿式バレル研磨が施される、あるいは外部電極上に湿式めっきが施される、チップ状積層セラミック電子部品であれば、積層セラミックコンデンサ以外の、たとえば、積層セラミックバリスタや積層セラミックインダクタ等のチップ状積層セラミック電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の側辺には、有効部分よりも突出した凸形状部分が付与され、それによって、部品本体の端面から引出し部の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにしているので、内部電極の端縁近傍にボイドが生じたとしても、めっき液や水分の浸入を、この凸形状部分によって効果的に阻止することができ、したがって、チップ状積層セラミック電子部品を信頼性に優れたものとすることができる。
【0050】
引出し部に凹形状部分を形成し、この凹形状部分に、独立したダミー電極を形成するようにすれば、ボイドの生じやすい凹形状部分にダミー電極が形成されることにより、ボイドが生じ難くなり、しかも、ダミー電極が凸形状部分として有効部分よりも突出しているので、めっき液や水分の浸入を効果的に阻止することができる。
【0051】
また、引出し部の部品本体の端縁側の幅を有効部分の幅よりも狭くするようにすれば、引出し部の側辺の長さをより長くすることができ、めっき液や水分の浸入をより確実に阻止することができる。また、引出し部の収縮が絶対量として小さくなるので、その分、ボイドが生じにくくなり、めっき液や水分の浸入し難い構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示すもので、(a)は、図5に示した部品本体5の内部電極3に沿う断面をもって示す平面図であり、(b)は、同じく部品本体5の内部電極4に沿う断面をもって示す平面図である。
【図2】この発明の第2の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図3】この発明の第3の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図4】この発明の第4の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図5】この発明にとって興味あるチップ状積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1を示す断面図である。
【図6】図5に示した部品本体5の一部を拡大して示す断面図であり、めっき液の浸入通路となるボイド17が発生した状態を示す。
【符号の説明】
1 積層セラミックコンデンサ
2 セラミック層
3,4 内部電極
5 部品本体
6,8 端面
7,9 引出し部
10,11 有効部分
12,13 外部電極
14,15 めっき膜
21 凸形状部分
22 凹形状部分
23 ダミー電極
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状積層セラミック電子部品に関するもので、特に、外部電極に湿式めっきが施されるチップ状積層セラミック電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この発明にとって興味あるチップ状積層セラミック電子部品として、たとえば、図5に示すようなチップ状の積層セラミックコンデンサ1がある。
【0003】
積層セラミックコンデンサ1は、複数の積層されたセラミック層2と、セラミック層2間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極3および4とをもって構成される、チップ状の部品本体5を備えている。
【0004】
内部電極3および4は、2つのグループに分類され、第1のグループの内部電極3の各々は、第2のグループの内部電極4の各々に対して、セラミック層2を介して対向し、それによって、所定の電気的特性としての静電容量を形成している。
【0005】
第1のグループの内部電極3は、部品本体5の一方の端面6上に露出するように引き出される引出し部7を有し、第2のグループの内部電極4は、部品本体5の他方の端面8上に露出するように引き出される引出し部9を有している。これら引出し部7および9は、それぞれ、内部電極3および4の所定の電気的特性の付与に寄与する、より具体的には、静電容量形成に寄与する有効部分10および11以外の部分となっている。
【0006】
このような部品本体5は、セラミック層2となるセラミックグリーンシートと、内部電極3および4となる導電性ペースト膜とをもって構成される、生の部品本体を焼成することによって得られる。
【0007】
部品本体5の端面6および8の各々上には、それぞれ、引出し部7および9に電気的に接続される外部電極12および13が形成される。外部電極12および13は、導電性ペーストを部品本体5の端面6および8上に付与し、これを焼き付けることによって形成される。
【0008】
また、外部電極12および13上には、湿式めっきによるめっき膜14および15がそれぞれ形成されている。めっき膜14および15は、たとえば、ニッケルめっき膜を下地とし、その上に錫または半田めっき膜が形成された2層構造とされる。
【0009】
これらめっき膜14および15は、上述のように、湿式めっきにより形成されるため、このめっき工程では、外部電極12および13が形成された部品本体5がめっき液内に浸漬される。このとき、部品本体5内へのめっき液の浸入という問題に遭遇することがある。
【0010】
すなわち、焼成することによって部品本体5となる生の部品本体に対しては、焼成前の段階で、積層方向にプレスする工程が実施される。積層セラミックコンデンサ1の小型化かつ大容量化が進むに従って、セラミック層2となるセラミックグリーンシートがより薄くされ、かつ内部電極3および4の積層数が増加される。このような状況の下では、内部電極3および4が存在する部分とそうでない部分との間での厚みの差が大きくなり、そのため、プレス工程において、内部電極3および4が存在しない部分での圧下が不十分となる。また、焼成工程において、内部電極3および4となる導電性ペースト膜の収縮が多かれ少なかれ生じる。
【0011】
このようなことが原因となって、焼成後の部品本体5には、内部電極3および4の端縁の近傍において、図6に示すように、微小なボイド17が生じることがある。このボイド17は、めっき液の浸入経路を与えてしまう。ボイド17は、しばしば、内部電極3および4の引出し部7および9から有効部分10および11にまで連続的に延びていることがあり、このような場合、めっき液の浸入に関して、特に深刻である。
【0012】
上述のようなめっき液の浸入が引出し部7および9に留まっていれば、それほどの問題を引き起こすものではないが、有効部分10および11にまでめっき液が浸入した場合、これら有効部分10および11は電圧がかかる部分であるので、積層セラミックコンデンサ1の長期間の使用の結果、たとえば絶縁抵抗劣化の問題を引き起こすことがある。
【0013】
上述したようなめっき液の浸入の問題を解決するため、外部電極12および13において、めっき液の浸透を阻止する構造が種々提案されている(たとえば、特許文献1参照)。たとえば、外部電極12および13の形成に用いる導電性ペーストに含有されるガラスの量を増やしたり、より均一に焼結されるように、焼成条件を制御したりすることが行なわれている。
【0014】
【特許文献1】
特開平8−78279号公報
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載のように、めっき液の浸入を阻止するため、外部電極12および13において対策を講じようとすれば、外部電極の形成のための導電性ペーストの材料的な管理や導電性ペーストの焼成工程での条件の管理が比較的煩雑となるという問題を招く。
【0016】
また、図5に示すようなチップ状の積層セラミックコンデンサ1においては、生の部品本体を焼成して、焼結後の部品本体5を得た後に、湿式バレル研磨が行なわれる。これは、外部電極12および13を均一な膜厚で塗布するため、あるいは欠け・割れを生じ難くするために、部品本体5の角や稜線部を削り落とすことを目的としている。このような湿式バレル研磨の際に、前述した内部電極3および4の端縁近傍に生じる微小なボイドが、水分の浸入経路となる。このような湿式バレル研磨時の水分の浸入が有効部分10および11にまで達すると、湿式バレル研磨後の乾燥工程では除去しきれない。部品本体5の内部に水分が残留したままで、外部電極12および13の形成のために導電性ペーストを焼き付けると、その熱により、水分が気化・膨張し、部品本体5の構造欠陥やクラックの原因となるおそれがある。
【0017】
なお、上述の説明は、積層セラミックコンデンサ1に関連して行なったが、同様の問題は、チップ状積層セラミック電子部品全般について当て嵌まる。
【0018】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得るチップ状積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数の積層されたセラミック層と、セラミック層間の特定の界面に沿って形成される内部電極とをもって構成される、チップ状の部品本体を備え、内部電極は、所定の電気的特性を付与するための有効部分と、部品本体の端面上に露出するように引き出される引出し部とを有し、部品本体の端面上には、引出し部に電気的に接続される外部電極が形成されている、そのようなチップ状積層セラミック電子部品に向けられる。
【0020】
この発明では、前述した技術的課題を解決するため、引出し部の側辺には、有効分より突出した少なくとも1つの凸形状部分が付与され、それによって、部品本体の端面から引出し部の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにしたことを特徴としている。
【0021】
上述した凸形状部分は、好ましくは、引出し部の側辺に凹形状部分が形成され、この凹形状部分に独立して形成されたダミー電極をもって構成される。
【0022】
さらに、好ましくは、引出し部の部品本体の端面側の幅は、有効部分の幅よりも狭くされる。
【0023】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を説明するにあたり、前述の図5を再び参照する。なお、図5を参照して説明した積層セラミックコンデンサ1の基本的な構成については、前述した説明を援用する。したがって、以下の説明において、図5に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を用いる。
【0024】
図1は、この発明の第1の実施形態を示している。ここで、図1(a)は、部品本体5の内部電極3に沿う断面を示す平面図であり、図1(b)は、部品本体5の内部電極4に沿う断面を示す平面図である。なお、図1において、内部電極3および4上に破線が図示されているが、この破線は、内部電極3および4の引出し部7および9と有効部分10および11とを区画するものである。後述する図2ないし図4においても、同様の破線が図示されている。
【0025】
図1(a)および(b)に示すように、内部電極3および4の引出し部7および9の側辺には、凸形状部分21が形成され、それによって、凹凸縁形状が付与されている。このように、引出し部7および9の側辺に凹凸縁形状を付与することにより、部品本体5の端面6および8から引出し部7および9の側縁近傍において生じ得る図6に示したボイド17がもたらすめっき液の浸入を許容する通路が非直線的に延びるようにすることができ、したがって、引出し部7および9の側縁近傍に沿うめっき液の浸入を効果的に阻止することができる。その結果、めっき液が、内部電極3および4の有効部分10および11にまで達することがない。
【0026】
上述した実施形態による効果を確認するため、次のような実験を行なった。
【0027】
セラミック層2をチタン酸バリウム系セラミックから構成し、ニッケルを導電成分として含む導電性ペーストを用いて内部電極3および4を形成した。そして、完成品の寸法として、3.2mm×1.6mm×1.6mmの寸法となる部品本体5を得た。この部品本体5におけるセラミック層2の厚みは約2μmであり、内部電極3および4の合計積層数は460層であった。
【0028】
このような基本的構成を有する部品本体5において、この発明の実施例では、突出長さが30μmであり、突出幅が30μmである凸形状部分21を図1に示した態様で設けた。他方、比較例として、このような凸形状部分のない内部電極3および4を備える部品本体5を作製した。
【0029】
これら実施例および比較例の各々に係る部品本体5の端面6および8に、銅を導電成分として含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極12および13を形成した。
【0030】
この段階において、実施例および比較例の各々について、蛍光液に24時間浸漬した後、外部電極12および13を研磨して除去するとともに、内部電極3および4の有効部分10および11が露出するまで、部品本体5を研磨して除去し、この研磨面にまで蛍光液が浸入しているかどうかを評価した。
【0031】
その結果、実施例および比較例の各々100個の試料について、実施例では、蛍光液の浸入はいずれも認められなかったのに対し、比較例では、17個の試料について、蛍光液の浸入が認められた。
【0032】
次に、前述のようにして得られた、外部電極12および13が形成された部品本体5に対して、外部電極12および13上に、ニッケルめっきおよび錫めっきを施して、めっき膜14および15を形成した。次いで、これら試料に対して、温度70℃および相対湿度95%の条件下で20Vの電圧を1000時間印加した後、絶縁抵抗不良発生の有無を評価した。その結果、実施例では、100個の試料において、いずれも絶縁抵抗の劣化が認められなかったが、比較例では、100個の試料のうち、8個の試料について絶縁抵抗の劣化が認められた。
【0033】
以上の実験結果から、凸形状部分21が、めっき液の浸入を効果的に阻止し得ることがわかる。
【0034】
さらに、この実施形態による他の効果を確認するために、次のような実験を行なった。
【0035】
セラミック層2をチタン酸バリウム系セラミックから構成し、ニッケルを導電成分として含む導電性ペーストを用いて内部電極3および4を形成した。そして、完成品の寸法として、3.2mm×1.6mm×1.6mmの寸法となる大きさにした後、焼成して部品本体5を得た。この部品本体5におけるセラミック層2の厚みは約2μmであり、内部電極3および4の合計積層数は460層であった。
【0036】
このような基本的構成を有する部品本体5において、この発明の実施例では、突出長さが30μmであり、突出幅が30μmである凸形状部分21を図1に示した態様で設けた。他方、比較例として、このような凸形状部分のない内部電極3および4を備える部品本体5を作製した。
【0037】
さらに、部品本体5を1万個、水とともに、直径200mm×長さ300mmのバレル容器に入れ、毎分150回転で30分間バレル研磨した。その後、部品本体5を、毎分30℃で800℃まで昇温し、1時間保持した後、室温まで降温することにより、熱処理を施した。これは、外部電極の焼付け条件に相当する。熱処理を施した実施例と比較例との各々について、目視でクラックの有無を調べた。
【0038】
その結果、実施例および比較例の各々1000個の試料について、実施例では、クラックはいずれにも認められなかったのに対し、比較例では、6個の試料についてクラックが認められた。
【0039】
なお、この実験においては、実施例と比較例との差を明確にするために、部品本体5を適正な焼結温度より低い温度で焼成することによって、部品本体5の強度を低下させて評価している。したがって、適正な焼結温度で焼成した部品本体5であれば、クラックの発生率は、この数十分の一から百分の一程度であると推測される。
【0040】
以上の実験結果から、凸形状部分21が湿式バレル研磨時の水分の浸入を効果的に阻止し得ることがわかる。
【0041】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。これらの実施形態では、一方の内部電極3について図示しながら説明するが、他方の内部電極4についても同様の構成を有している。
【0042】
図2は、この発明の第2の実施形態を示している。この第2の実施形態では、内部電極3の引出し部7の側辺に、複数個、たとえば2つの凸形状部分21が並んで形成されていることを特徴としている。このように、凸形状部分21の数が増えることにより、めっき液や水分の浸入を阻止する効果がより高められる。
【0043】
図3は、この発明の第3の実施形態を示している。この第3の実施形態では、内部電極3の引出し部7の幅が、凸形状部分21より端面6側の部分でより狭くされ、それによって、凸形状部分21を規定する辺を含む引出し部7の側辺の全体としての長さがより長くされていることを特徴としている。このように、引出し部7の側辺の長さをより長くすることにより、第1および第2の実施形態の場合に比べて、めっき液や水分の浸入を阻止する効果がより高められる。また、引出し部7の端面6側の幅が、有効部分10より狭くされることにより、有効部分10に比べて、導電性ペーストの収縮の度合いが小さくなるため、端面6側においてボイド17が生じにくくなる。
【0044】
図4は、この発明の第4の実施形態を示している。この第4の実施形態では、引出し部7の側辺に、凹形状部分22が形成され、この凹形状部分22に、独立して形成されたダミー電極23によって凸形状部分が付与されていることを特徴としている。なお、引出し部7における凹形状部分22の存在は、プレス工程でのセラミックグリーンシート相互間の密着性を低下させる傾向があるため、この凹形状部分22に囲まれた部分において、図6に示すようなボイド17がより発生しやすい。したがって、第4の実施形態では、上述の問題を回避するため、凹形状部分22に囲まれた部分に、ダミー電極23を内部電極3と同時に形成し、ボイド17を生じにくくしている。
【0045】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【0046】
たとえば、図1ないし図4に示した各実施形態では、引出し部に設けられる凸形状部分が、各図において上下対称となっていたが、上下非対称に凸形状部分が付与されてもよい。
【0047】
また、図示した凸形状部分21は、角を有する四角形状をなしていたが、角にアールが付与されても、四角形以外の形状に変更されてもよい。
【0048】
また、図示した各実施形態は、積層セラミックコンデンサ1に関するものであったが、部品本体の端面上に露出するように引き出される引出し部を有する内部電極を備え、湿式バレル研磨が施される、あるいは外部電極上に湿式めっきが施される、チップ状積層セラミック電子部品であれば、積層セラミックコンデンサ以外の、たとえば、積層セラミックバリスタや積層セラミックインダクタ等のチップ状積層セラミック電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の側辺には、有効部分よりも突出した凸形状部分が付与され、それによって、部品本体の端面から引出し部の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにしているので、内部電極の端縁近傍にボイドが生じたとしても、めっき液や水分の浸入を、この凸形状部分によって効果的に阻止することができ、したがって、チップ状積層セラミック電子部品を信頼性に優れたものとすることができる。
【0050】
引出し部に凹形状部分を形成し、この凹形状部分に、独立したダミー電極を形成するようにすれば、ボイドの生じやすい凹形状部分にダミー電極が形成されることにより、ボイドが生じ難くなり、しかも、ダミー電極が凸形状部分として有効部分よりも突出しているので、めっき液や水分の浸入を効果的に阻止することができる。
【0051】
また、引出し部の部品本体の端縁側の幅を有効部分の幅よりも狭くするようにすれば、引出し部の側辺の長さをより長くすることができ、めっき液や水分の浸入をより確実に阻止することができる。また、引出し部の収縮が絶対量として小さくなるので、その分、ボイドが生じにくくなり、めっき液や水分の浸入し難い構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示すもので、(a)は、図5に示した部品本体5の内部電極3に沿う断面をもって示す平面図であり、(b)は、同じく部品本体5の内部電極4に沿う断面をもって示す平面図である。
【図2】この発明の第2の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図3】この発明の第3の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図4】この発明の第4の実施形態を示す、図1(a)に相当する図である。
【図5】この発明にとって興味あるチップ状積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1を示す断面図である。
【図6】図5に示した部品本体5の一部を拡大して示す断面図であり、めっき液の浸入通路となるボイド17が発生した状態を示す。
【符号の説明】
1 積層セラミックコンデンサ
2 セラミック層
3,4 内部電極
5 部品本体
6,8 端面
7,9 引出し部
10,11 有効部分
12,13 外部電極
14,15 めっき膜
21 凸形状部分
22 凹形状部分
23 ダミー電極
Claims (3)
- 複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される内部電極とをもって構成される、チップ状の部品本体を備え、
前記内部電極は、所定の電気的特性を付与するための有効部分と、前記部品本体の端面上に露出するように引き出される引出し部とを有し、
前記部品本体の前記端面上には、前記引出し部に電気的に接続される外部電極が形成されている、チップ状積層セラミック電子部品であって、
前記引出し部の側辺には、前記有効部分より突出した少なくとも1つの凸形状部分が付与され、それによって、前記部品本体の端面から前記引出し部の側縁近傍に沿うめっき液や水分の浸入を阻止するようにした、チップ状積層セラミック電子部品。 - 前記引出し部の側辺に凹形状部分が形成され、該凹形状部分に独立したダミー電極を形成することによって、前記凸形状部分が付与されている、請求項1に記載のチップ状積層セラミック電子部品。
- 前記引出し部の前記部品本体の端面側の幅は、前記有効部分の幅より狭い、請求項1または2に記載のチップ状積層セラミック電子部品。
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