JP2004262756A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004262756A5 JP2004262756A5 JP2004130790A JP2004130790A JP2004262756A5 JP 2004262756 A5 JP2004262756 A5 JP 2004262756A5 JP 2004130790 A JP2004130790 A JP 2004130790A JP 2004130790 A JP2004130790 A JP 2004130790A JP 2004262756 A5 JP2004262756 A5 JP 2004262756A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon nitride
- less
- content
- sintered body
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 7
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004130790A JP4089974B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 窒化ケイ素質粉末、窒化ケイ素質焼結体及びこれを用いた電子部品用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004130790A JP4089974B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 窒化ケイ素質粉末、窒化ケイ素質焼結体及びこれを用いた電子部品用回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000284957A Division JP3565425B2 (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | 窒化ケイ素質粉末の製造方法および窒化ケイ素質焼結体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004262756A JP2004262756A (ja) | 2004-09-24 |
| JP2004262756A5 true JP2004262756A5 (https=) | 2005-06-16 |
| JP4089974B2 JP4089974B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=33128564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004130790A Expired - Lifetime JP4089974B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 窒化ケイ素質粉末、窒化ケイ素質焼結体及びこれを用いた電子部品用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4089974B2 (https=) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1914213B1 (en) * | 2005-08-11 | 2016-04-13 | Denka Company Limited | Silicon nitride circuit board |
| JP5200741B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2013-06-05 | 三菱化学株式会社 | 結晶性窒化珪素及びその製造方法、並びに、それを用いた蛍光体、該蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置、焼結体及び顔料 |
| JP5637221B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-12-10 | 宇部興産株式会社 | 多結晶シリコンインゴット鋳造用鋳型及びその製造方法並びに多結晶シリコンインゴット鋳造用鋳型の離型材用窒化珪素粉末及びそれを含有したスラリー |
| EP2660201B1 (en) * | 2010-12-28 | 2017-03-22 | Ube Industries, Ltd. | Polycrystalline silicon ingot casting mold and method for producing the same, and slurry used for its method |
| JP6693575B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2020-05-13 | 宇部興産株式会社 | 窒化ケイ素粉末、多結晶シリコンインゴット用離型剤及び多結晶シリコンインゴットの製造方法 |
| KR101901172B1 (ko) * | 2018-05-23 | 2018-09-27 | (주)존인피니티 | 전기절연성이 우수한 고열전도성 질화규소 세라믹스 기판 |
| WO2021117829A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 宇部興産株式会社 | 板状の窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法 |
| JP7640530B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2025-03-05 | デンカ株式会社 | 窒化ケイ素粉末、及び窒化ケイ素焼結体の製造方法 |
| EP4397642A4 (en) * | 2021-09-03 | 2025-11-05 | Toshiba Kk | Sintered high-thermal conductive silicon nitride tablet, silicon nitride substrate, silicon nitride printed circuit board, and semiconducting device |
| WO2023189539A1 (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 窒化ケイ素粉末及びその製造方法、並びに、窒化ケイ素焼結体及びその製造方法 |
| WO2024202726A1 (ja) | 2023-03-31 | 2024-10-03 | 住友化学株式会社 | 窒化ケイ素粉末およびそれを用いた樹脂組成物 |
| WO2024202733A1 (ja) * | 2023-03-31 | 2024-10-03 | 住友化学株式会社 | 窒化ケイ素粉末およびそれを用いた樹脂組成物 |
| KR20250165403A (ko) | 2023-03-31 | 2025-11-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화규소 분말 및 이를 이용한 수지 조성물 |
| JPWO2024202728A1 (https=) | 2023-03-31 | 2024-10-03 | ||
| KR20250165634A (ko) | 2023-03-31 | 2025-11-26 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화규소 분말 및 이를 이용한 수지 조성물 |
| TW202444648A (zh) | 2023-03-31 | 2024-11-16 | 日商住友化學股份有限公司 | 氮化矽粉末及使用其的樹脂組成物 |
| JP2025156828A (ja) | 2024-04-02 | 2025-10-15 | デンカ株式会社 | 窒化ケイ素粉末 |
| JP2025156831A (ja) | 2024-04-02 | 2025-10-15 | デンカ株式会社 | 窒化ケイ素粉末 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0829923B2 (ja) * | 1989-12-07 | 1996-03-27 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ケイ素粉末 |
| JP3501317B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2004-03-02 | 日産自動車株式会社 | 高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体および窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板 |
-
2004
- 2004-04-27 JP JP2004130790A patent/JP4089974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004262756A5 (https=) | ||
| JP5881174B2 (ja) | 配向性ｍａｘ相セラミック及びその製造方法 | |
| JP5735046B2 (ja) | 断熱材 | |
| JP2013224226A5 (ja) | 複合セラミックス、半導体製造装置の構成部材及びこれらの製造方法 | |
| JP2006138016A5 (https=) | ||
| JP2010077012A (ja) | 酸化アルミニウム焼結体及びその製法 | |
| JP2003313079A5 (https=) | ||
| JP5062402B2 (ja) | 反応焼結窒化ケイ素基焼結体及びその製造方法 | |
| JP3607939B2 (ja) | 炭化ケイ素−窒化ホウ素複合材料の反応合成 | |
| JP6085090B2 (ja) | ヒータ付き静電チャック | |
| WO2007010831A1 (ja) | イットリア焼結体ならびに耐食性部材、その製造方法 | |
| JPWO2022186072A5 (https=) | ||
| CN104726733A (zh) | 钛酸锶钡增强铜基/铝基复合材料 | |
| JP6220527B2 (ja) | セラミックス複合材料の製造方法およびセラミックス複合材料 | |
| JP6118679B2 (ja) | ガスセンサ素子およびガスセンサ | |
| JP7148613B2 (ja) | アルミナ質磁器およびセラミックヒータ | |
| JP2010173877A (ja) | 窒化珪素焼結体 | |
| JP2002212651A (ja) | 銅複合材料 | |
| JP6319909B2 (ja) | 断熱材 | |
| JP2004250318A5 (https=) | ||
| JP3271123B2 (ja) | 窒化珪素と窒化硼素との複合体の製造方法 | |
| JP3662628B2 (ja) | 窒化珪素質焼結体およびその製造方法 | |
| Ai | Preparation and microstructure of WSi2/MoSi2 composite heat element | |
| JP4820097B2 (ja) | 窒化アルミニウム系焼結体およびその製造方法 | |
| JP2006103994A5 (https=) |