JP2004256384A - 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール - Google Patents

酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2004256384A
JP2004256384A JP2004014627A JP2004014627A JP2004256384A JP 2004256384 A JP2004256384 A JP 2004256384A JP 2004014627 A JP2004014627 A JP 2004014627A JP 2004014627 A JP2004014627 A JP 2004014627A JP 2004256384 A JP2004256384 A JP 2004256384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide
mass
ceramic material
copper
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004014627A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2004256384A5 (https=
Inventor
Osamu Inoue
修 井上
Takeshi Harada
健史 原田
Kojiro Okuyama
浩二郎 奥山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2004014627A priority Critical patent/JP2004256384A/ja
Publication of JP2004256384A publication Critical patent/JP2004256384A/ja
Publication of JP2004256384A5 publication Critical patent/JP2004256384A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2004014627A 2003-02-05 2004-01-22 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール Withdrawn JP2004256384A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004014627A JP2004256384A (ja) 2003-02-05 2004-01-22 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003028810 2003-02-05
JP2004014627A JP2004256384A (ja) 2003-02-05 2004-01-22 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004256384A true JP2004256384A (ja) 2004-09-16
JP2004256384A5 JP2004256384A5 (https=) 2006-08-24

Family

ID=33133697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004014627A Withdrawn JP2004256384A (ja) 2003-02-05 2004-01-22 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004256384A (https=)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006151775A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低温焼成酸化物セラミック材料の製造方法、低温焼成酸化物セラミック材料、低温焼成酸化物セラミック電子部品及びその製造方法
JP2006261170A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層基板およびそれを用いたパワーアンプモジュール
JP2008031025A (ja) * 2005-12-20 2008-02-14 Sanyo Electric Co Ltd セラミックグリーンシート及びセラミック基板
JP2008205047A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
WO2011081217A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 住友化学株式会社 チタン酸アルミニウム系セラミックスの製造方法
JP2013170106A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Kuraray Co Ltd セラミックグリーンシート用スラリー組成物
JP2018008863A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 茂野 交市 誘電体セラミック材料及び誘電体セラミック組成物
JP2018101747A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 日本碍子株式会社 電流検出用の耐熱性素子
JP2020007209A (ja) * 2018-06-28 2020-01-16 東ソー株式会社 着色アルミナ焼結体
JP2020196635A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 京セラ株式会社 アルミナ質焼結体及び配線基板
CN115647362A (zh) * 2022-05-30 2023-01-31 内蒙古工业大学 一种Al2O3-Al复合封装材料的制备方法及用途

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006151775A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低温焼成酸化物セラミック材料の製造方法、低温焼成酸化物セラミック材料、低温焼成酸化物セラミック電子部品及びその製造方法
JP2006261170A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層基板およびそれを用いたパワーアンプモジュール
JP2008031025A (ja) * 2005-12-20 2008-02-14 Sanyo Electric Co Ltd セラミックグリーンシート及びセラミック基板
US7446067B2 (en) 2005-12-20 2008-11-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Ceramic green sheet and ceramic substrate
JP2008205047A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
WO2011081217A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 住友化学株式会社 チタン酸アルミニウム系セラミックスの製造方法
JP2013170106A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Kuraray Co Ltd セラミックグリーンシート用スラリー組成物
JP2018008863A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 茂野 交市 誘電体セラミック材料及び誘電体セラミック組成物
JP2018101747A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 日本碍子株式会社 電流検出用の耐熱性素子
JP2020007209A (ja) * 2018-06-28 2020-01-16 東ソー株式会社 着色アルミナ焼結体
JP7215028B2 (ja) 2018-06-28 2023-01-31 東ソー株式会社 着色アルミナ焼結体
JP2020196635A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 京セラ株式会社 アルミナ質焼結体及び配線基板
JP7206156B2 (ja) 2019-05-31 2023-01-17 京セラ株式会社 アルミナ質焼結体及び配線基板
CN115647362A (zh) * 2022-05-30 2023-01-31 内蒙古工业大学 一种Al2O3-Al复合封装材料的制备方法及用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6724481B2 (ja) セラミック基板及びその製造方法
CN101410344B (zh) 介电瓷组合物和电子部件
WO2010079696A1 (ja) 低温焼結セラミック材料およびセラミック基板
JP4986594B2 (ja) セラミックグリーンシート及びセラミック基板
JP5013239B2 (ja) 高強度低温焼成セラミック組成物並びにこれを用いた積層電子部品
JP5533674B2 (ja) 低温焼結セラミック材料およびセラミック基板
JP2001114554A (ja) 低温焼成セラミック組成物及びセラミック多層基板
JP2004256384A (ja) 酸化物セラミックス材料、これを用いたセラミック基板、セラミック積層デバイスとパワーアンプモジュール
US7056853B2 (en) Oxide ceramic material, ceramic substrate employing the same, ceramic laminate device, and power amplifier module
JP2001097767A (ja) アルミナ質焼結体及びその製造方法、並びに配線基板及びその製造方法
JP5582150B2 (ja) セラミック焼結体およびその製造方法
JPH11157921A (ja) 酸化物セラミックス材料およびこれを用いた多層配線基板
JP2007084353A (ja) セラミック焼結助剤組成物、セラミック焼結助剤、低温焼成セラミック組成物、低温焼成セラミック、およびセラミック電子部品
JP4701761B2 (ja) セラミック多層基板およびそれを用いたパワーアンプモジュール
JP2005145722A (ja) 酸化物セラミックの製造方法およびこれを用いたセラミック多層基板の製造方法およびパワーアンプモジュール
JP6724273B2 (ja) 誘電体セラミック材料及び誘電体セラミック組成物
JP2000226255A (ja) 誘電体セラミック組成物及びセラミック多層基板
JP4077625B2 (ja) 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
WO2004103929A1 (ja) 誘電体磁器組成物、並びにその製造方法、それを用いた誘電体磁器及び積層セラミック部品
JP3793557B2 (ja) ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた多層配線基板
JP2005179117A (ja) 誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミック部品
JP2007284327A (ja) セラミックス組成物及び積層セラミック回路装置
JP2002043759A (ja) 多層配線基板
JP4044752B2 (ja) 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
JP2004172342A (ja) セラミック積層基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060706

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060706

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20071003