JP2004255617A

JP2004255617A - ディスク成形用金型およびディスク製造方法

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Publication number: JP2004255617A
Application number: JP2003046405A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Inoue; 和夫井上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-24
Filing date: 2003-02-24
Publication date: 2004-09-16
Anticipated expiration: 2023-02-24
Also published as: JP4098114B2

Abstract

【課題】ディスクの外周側面を形成する部材をディスクの上面と下面を形成する部材の間に挟んだ構造を有するディスク成形用金型において、樹脂充填時に金型が少し開いた場合でもバリの発生を抑制できる構造を実現する。
【解決手段】ディスクの上面を形成する上面形成部材６と、ディスクの下面を形成する下面形成部材１３と、上面形成部材と下面形成部材の間に挟まれるように配置されてディスクの外周側面を形成する外周側面形成部材８、１５とを備える。外周側面形成部材は、ディスクの厚さ方向に２分して形成された上部半体８と下部半体１５とを含み、上部半体と下部半体の互いに対向する面に、キャビティの厚さ方向に平行な嵌合面８ａ、１５ａを各々備える。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの基板等に使用されるディスクを成形するための金型、特に、ディスクの外周側面を形成する部材を、ディスクの上面を形成する部材と下面を形成する部材の間に挟んだ構造を有するディスク成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクの基板等に使用されるディスクを製造する方法として、通常、樹脂の射出成形が用いられている。ディスクの外周側面を形成するための部材（以下、外周側面形成部材と称する）を、ディスクの上面を形成する部材と下面を形成する部材の間に挟んだ構造は、例えば、スタンパをディスクの上面と下面の形成双方に適用する場合のディスク成形用金型として用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された金型では、外周部に図７〜９に示されるような断面構造が用いられる。図７に示す構造では、一方のスタンパ１０４を、外周リング１０３により隙間を持たせて鏡面盤１０１側に押さえ、他方のスタンパ１０５と外周リング１０３との間の隙間を、鏡面盤１０２に固定したクリアランス調整リング１０６で調整している。また、図８に示す構造では、上下に２分した外周リング１０３ａ、１０３ｂを用い、スタンパ１０４，１０５を各々外周リング１０３ａ、１０３ｂにより隙間を持たせて押さえ、さらに外周リング１０３ａ、１０３ｂ相互間にも、互いに対向した状態で隙間を設けている。図９に示す構造では、厚さ方向に隙間を設けた一体の外周リング１０３を一方の鏡面盤１０１に固定し、他方の鏡面盤１０２にクリアランス調整リング１０６を設けている。
【０００４】
また、上下の金型により形成されるキャビティに樹脂を充填する際に、充填に伴ってキャビティに発生するガスを排気する必要があり、そのための構造が例えば、特許文献２に記載されている。特許文献２のディスク成形用金型では、金型の複数の部材に連通した通路を設けることにより、吸引回路を形成している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３３９７８１号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開２００１−７９８８８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
外周側面形成部材をディスクの上面と下面を形成する部材の間に挟んだ構造の場合には、樹脂の充填の際に樹脂圧が型締圧より大きいと金型が開いて、例えば外周リングが固定していない側のスタンパと外周リングとの間の隙間が拡大し、そこに樹脂が侵入してバリが発生しやすくなるという問題がある。また、外周リングが２分割され、分割により形成された各部材がディスクの上面または下面を形成する部材に各々個別に固定されている場合は、外周リング同士が対向する部分に形成される隙間が拡大し、そこに樹脂が侵入してバリが発生し易くなるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載された上述の吸引回路は、金型の複数の部材に連通した通路を設けるための加工が複雑であるため、実用上好適なものではなかった。
【０００９】
本発明はそのような問題を解消するために、ディスクの外周側面を形成する部材をディスクの上面と下面を形成する部材の間に挟んだ構造を有し、樹脂充填時に金型が少し開いた場合でもバリの発生を抑制できるディスク成形用金型、およびそのような金型を用いたディスク製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
また、キャビティに発生するガスを排気するための、簡素な構造の排気通路を有するディスク成形用金型を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のディスク成形用金型は、ディスクの上面を形成する上面形成部材と、前記ディスクの下面を形成する下面形成部材と、前記上面形成部材と前記下面形成部材の間に挟まれるように配置されて前記ディスクの外周側面を形成する外周側面形成部材とを備える。上記課題を解決するために、前記外周側面形成部材は、前記ディスクの厚さ方向に２分して形成された上部半体と下部半体とを含み、前記上部半体と下部半体の互いに対向する面に、キャビティの厚さ方向に平行な嵌合面を各々備える。
【００１２】
本発明のディスク製造方法は、上記構成のディスク成形用金型を用い、キャビティ側における前記外周側面形成部材の前記上部半体と下部半体の間の隙間を、樹脂充填時に３０μｍ以下に制限することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のディスク成形用金型によれば、金型が閉じた状態では、外周側面形成部材の上部半体と下部半体とは互いに突き当たり、キャビティの厚さを規定している。そして、上部半体と下部半体とは、キャビティの厚さ方向に形成された互いに平行な嵌合面を有する。そのため、金型が型締め状態から開いた場合でも、キャビティから金型の外へのガス逃げ状態は変化しないためバリの発生が抑制される。
【００１４】
金型を閉じた状態で、前記上部半体と下部半体の間の隙間が３０μｍ以下であることが好ましい。また、前記上部半体と下部半体は、前記嵌合面より内側または外側の少なくとも一部において互いに当接可能である構成とすることができる。その場合、前記上部半体及び下部半体の少なくとも一方における前記嵌合面より外側の面に、周方向に間欠的に配置された突起部が設けられ、金型を閉じた状態で、前記突起部が前記上部半体及び下部半体の他方と当接する構成とすることが好ましい。前記突起部は、周方向に等間隔に配置されることが好ましい。また、金型を閉じた状態で、前記上部半体と下部半体の間の前記嵌合面より内側の隙間が１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００１５】
前記上部半体と下部半体の少なくとも一方に、内側から外側に通じる孔または溝が設けられた構成とすることができる。また、前記外周側面形成部材より外側に、キャビティの厚み方向において互いに突き当たる一対の突き当て部材を備え、前記外周側面形成部材の上部半体と下部半体を当接させた状態での厚みの合計よりも、前記一対の突き当て部材の厚みの合計の方が大きい構成とすることができる。一対の前記突き当て部材は、互いに対向する面に各々テーパ部が設けられ、互いに突き当たるときに前記テーパ部が嵌合するように構成されることが好ましい。
【００１６】
前記外周側面形成部材より外側が一対の互いに突き当たる突き当て部材で覆われ、少なくとも一方の前記突き当て部材に吸引通路が設けられた構成とすることができる。その場合、一対の前記突き当て部材の間に互いに突き当たる面と突き当たらない面が設けられ、突き当たらない面にひと続きの弾性体が配置された構成としてもよい。また、前記突き当て部材に形成された溝に前記弾性体の一部が埋められた構成としてもよい。
【００１７】
金型を閉じた状態で、前記外周側面形成部材と前記上面形成部材または前記下面形成部材との間の最小隙間が、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、前記外周側面形成部材と前記上面形成部材または前記下面形成部材との間の隙間、または前記外周側面形成部材の前記上部半体と下部半体間の隙間が、キャビティ側の領域よりもキャビティから遠い側の領域において広い構成とすることが好ましい。その場合、キャビティ側の隙間の径方向における長さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
前記上面形成部材または前記下面形成部材の少なくとも一方にスタンパが装着された構成とすることができる。また、前記上面形成部材または前記下面形成部材の少なくとも一方に低熱伝導板が装着された構成としてもよい。前記スタンパ裏面に低熱伝導板が敷かれた構成としてもよい。
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
実施の形態１におけるディスク成形用金型の主要部を、図１に断面図で示す。この金型は、固定金型１と可動金型２とからなる。固定金型１は、中央部から順に、スプルブッシュ３、固定側固定ブッシュ４、固定側スタンパホルダー５、および固定側鏡面盤６が配置された構造を有する。スプルブッシュ３から溶融樹脂を流入させる。固定側スタンパホルダー５は、スタンパ７の内周部を固定側鏡面盤６に固定する機能を有する。スタンパ７の外周部の固定は、固定側外周リング８によって行う。
【００２１】
可動金型２は、中央部から順に、エジェクタピン９、カットパンチ１０、エジェクタスリーブ１１、可動側スタンパホルダー１２、可動側鏡面盤１３が配置された構造を有する。エジェクタピン９とエジェクタスリーブ１１は、成形されたディスクを金型内から取り出す際に突き出す機能を有する。カットパンチ１０は、成形ディスクに内孔を形成する機能を有する。可動側スタンパホルダー１２は、スタンパ１４の内周部を可動側鏡面盤１３に固定する機能を有する。スタンパ１４の外周部の固定は、可動側外周リング１５によって行う。
【００２２】
固定金型１と可動金型２とが閉じた図１の状態では、固定側外周リング８と可動側外周リング１５とは互いに突き当たり、キャビティ１６の厚さを規定している。固定側外周リング８と可動側外周リング１５とは、キャビティ１６の厚さ方向に形成された互いに平行な嵌合面８ａ、１５ａを有する。そのため、固定金型１と可動金型２とが型締め状態から開いた場合でも、キャビティ１６から金型の外へのガス逃げ状態は変化しないためバリの発生は抑制される。固定側外周リング８と可動側外周リング１５との間の隙間にバリが発生しないためには、金型が開く量は３０μｍ以下に制限されることが望ましい。
【００２３】
図２（ａ）は、可動側外周リング１５を可動側から見た平面図である。図２（ａ）におけるＡＢ断面を矢印の向きに見た図を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）に示すように、可動側外周リング１５には、径方向に延びた溝１５ｂが、周方向に４５度おきに８箇所設けられている。そのため、キャビティ１６に発生したガスは、まず可動側外周リング１５とスタンパ１４との間の隙間を通じて外方に逃げ、次に可動側外周リング１５に設けられた溝１５ｂを通じてさらに金型の外側に逃げる。同様に固定金型１についても、固定側外周リング８とスタンパ７との間に隙間が形成され、固定側外周リング８にも可動側外周リング１５と同様にガス逃げ用の溝が設けられる。固定側外周リング８とスタンパ７との間の隙間および可動側外周リング１５とスタンパ１４との間の隙間は、ガス逃げとバリ抑制の両立の観点から１０μｍ以上３０μｍ以下が望ましかった。
【００２４】
図１に示した構造では、固定側外周リング８と可動側外周リング１５とは、ディスクに平行な面が全面において互いに当接するが、嵌合面８ａ、１５ａを挟んでキャビティ１６側の面だけ、あるいはキャビティ１６から遠い側の面だけが当接するように構成することも可能である。この場合は２つの異なる面で当接させる必要がなくなるため、部材の加工が容易になるという効果が得られる。固定側外周リング８と可動側外周リング１５との間の隙間は、樹脂充填時に金型が開いても、キャビティ１６側において３０μｍ以下であることが、バリを発生させないために望ましい。
【００２５】
（実施の形態２）
実施の形態２におけるディスク成形用金型について、図３を参照して説明する。この金型は、実施の形態１のディスク成形用金型とは、固定側外周リング８と可動側外周リング１５の形状が異なる。実施の形態１では固定側外周リング８と可動側外周リング１５とが周方向については全面で突き当たるのに対して、実施の形態２では、固定側外周リングと可動側外周リングとの間に内側から外側に通じる隙間を設ける。図３（ａ）に、本実施の形態の可動側外周リング１７を固定側金型１（図１参照）側から見た平面図を示す。図３（ｂ）にＣＤ断面を、図３（ｃ）にＣＥ断面をそれぞれ示す。
【００２６】
ＣＤ断面は、可動側外周リング１７における突起部１７ｂが形成された箇所に相当し、ＣＥ断面は、可動側外周リング１７における突起部以外の平坦部１７ａに相当する。突起部１７ｂを周方向に４５°間隔で設ける。本実施の形態における固定側外周リング（図示せず）は、突起部のない実施の形態１の場合の固定側外周リング８と同様の構造でよいので、以下の説明では固定側外周リング８として説明する。可動側外周リング１７の突起部１７ｂを固定側外周リング８に当接させることで、固定側外周リング８と可動側外周リング１７との間の隙間を規定する。
【００２７】
この場合でも、実施の形態１と同様、固定側外周リング８と可動側外周リング１７とには、キャビティ１６の厚さ方向に形成された互いに平行な嵌合面８ａ、１７ｃを有する。それにより、固定金型１と可動金型２とが型締め状態から開いてもキャビティ１６から金型の外へのガス逃げ状態は変化せず、その結果、バリの発生は抑制される。固定側外周リング８と可動側外周リング１７との間の隙間にバリが発生しないためには、樹脂充填時でのこの隙間が、キャビティ１６側において３０μｍ以下であることが望ましい。また、ガス逃げのためにはこの隙間は１０μｍ以上必要である。
【００２８】
本実施の形態の構造によれば、実施の形態１と比べてガス逃げの通路が増すため、ガス逃げがより良化される効果が得られる。ガス逃げを周方向に均等にさせるため、固定側外周リング８と可動側外周リング１７との突き当て部は、キャビティ１６近傍に設けないことが好ましい。また、突き当て部は周方向に均等に設けることが望ましい。
【００２９】
また、キャビティ１６から、固定側外周リング８と可動側外周リング１５に設けた嵌合面８ａ、１７ｃまでの距離は、加工性とガス逃げの観点から１ｍｍ以上３ｍｍ以下が望ましい。
【００３０】
上述の構成では、固定側外周リング８と可動側外周リング１７の突き当て部における突起部１７ｂを可動側外周リング１７に設けた例を示したが、固定側外周リング８に設けること、あるいは固定側外周リング８と可動側外周リング１７の両方に設けることも可能である。
【００３１】
（実施の形態３）
実施の形態３におけるディスク成形用金型の外周部近傍を、図４に断面図で示す。この金型は、固定側外周リング１８と可動側外周リング１９の形状、およびそれより外周の形状が、実施の形態２のディスク成形用金型と異なる。
【００３２】
図４に示すように固定金型１では、固定側外周リング１８の外側に固定側突き当てリング２０が配置され、この固定側突き当てリング２０は固定側鏡面盤６に固定されている。また、可動金型２では、可動側外周リング１９の外側に可動側突き当てリング２１が配置され、この可動側突き当てリング２１は可動側鏡面盤１３に固定されている。固定側突き当てリング２０と可動側突き当てリング２１とは、固定金型１と可動金型２とが閉じた場合に互いに突き当たり、キャビティ１６の厚さを規定している。
【００３３】
この結果、固定金型１と可動金型２とが閉じた状態でも、固定側外周リング１８と可動側外周リング１９との間には隙間ができる。この隙間は、ガス逃げのためには１０μｍ以上であることが望ましく、この隙間によってキャビティ１６内からのガス逃げが助長される。また、樹脂の充填時に金型が開いた場合でもバリを抑制するために、この隙間は３０μｍ以下が望ましい。
【００３４】
固定側外周リング１８とスタンパ７との間の隙間、および可動側外周リング１９とスタンパ１４との間の隙間は、キャビティ１６に隣接る側で狭く外方に離れると広くなっている。この構造により流動抵抗が減少するため、ガス逃げがよくなる効果が得られる。この隙間における最小隙間は、バリが発生しないためには３０μｍ以下が望ましく、ガス逃げのためには１０μｍ以上が望ましかった。また、これらの最小隙間となる領域の径方向の長さは、加工性とガス逃げのし易さから１ｍｍ以上３ｍｍ以下が良好であった。
【００３５】
実施の形態３では、固定側突き当てリング２０と可動側突き当てリング２１とがテーパをもって嵌合する構造になっている。この構造により、固定側突き当てリング２０と可動側突き当てリング２１とが嵌合することで芯出しができる効果が得られる。但し、固定側突き当てリング２０と可動側突き当てリング２１とが互いに突き当たるだけの構造でも、本実施の形態の効果は得られる。
【００３６】
実施の形態３に基づく具体的な実施例では、固定側外周リング１８と可動側外周リング１９との間の隙間は、キャビティ１６からキャビティ１６の厚さ方向に平行な嵌合面までは一定としたが、キャビティ１６から遠い領域で広げても良い。この場合の最小隙間を有する領域の幅は、加工性とガス逃げのし易さから１ｍｍ以上３ｍｍ以下が良好であった。
【００３７】
（実施の形態４）
実施の形態４におけるディスク成形用金型の外周部近傍を、図５に断面図で示す。この金型は実施の形態３の金型に対して、固定側突き当てリング２２の外周側面に吸引通路２４を設けている点が異なる。吸引通路２４の先には真空発生装置、例えば、真空ポンプやコンバムが接続される（図示せず）。
【００３８】
従来例における吸引回路は、上述のように、金型の複数の部材に亙って続いた通路を設ける必要があり加工が複雑であった。これに対して本実施の形態では、図５に示したように、固定側突き当てリング２２と可動側突き当てリング２３の内側にある固定側外周リング１８と可動側外周リング１９に、内側から外側に通じる溝や孔が設けられている。したがって、固定金型１と可動金型２とを閉じて、固定側突き当てリング２２と可動側突き当てリング２３とにより固定側外周リング１８と可動側外周リング１９の外側が封鎖されると、固定側突き当てリング２２に設けられた吸引通路２４から吸引することで、キャビティ１６から強制的にガス逃げが行われ、ガス逃げのための構成が簡単になる。
【００３９】
上述の構成では、実施の形態３のディスク成形用金型の外周リングの構造に対して、固定側突き当てリング２２に吸引通路２４を設ける場合を示したが、可動側突き当てリング２３に吸引通路２４を設けても良い。
【００４０】
（実施の形態５）
実施の形態５におけるディスク成形用金型の外周部近傍を、図６に断面図で示す。この金型は実施の形態４に対して、固定側突き当てリング２５と可動側突き当てリング２６とが一面で突き当たり、他面はバイトン等の耐熱性ゴムからなる弾性体２７を介して接触する点が異なる。弾性体２７は固定側突き当てリング２５に接着されており、ひと続きの環状である。この構造では弾性体２７を設けることで、固定金型１と可動金型２とが樹脂の充填時に少し開いたとしても、固定側突き当てリング２５と可動側突き当てリング２６とが弾性体２７を介して接触した状態を保持できる。そのため、吸引通路２４を介して行われる金型内の真空吸引の状態が保持され、キャビティ１６からのガス逃げの働きを維持することができる。
【００４１】
この弾性体２７は、可動側突き当てリング２６に設けることも可能である。また、この弾性体２７は、固定側突き当てリング２５と可動側突き当てリング２６の内側の面上に配置しても、外側の面上に配置してもよい。いずれかの面に溝を形成して、弾性体２７をその溝の中に装着してもよい。
【００４２】
以上の実施の形態では、スタンパの外周を外周リングで機械的に固定する場合のみを示したが、鏡面盤に溝を設け真空吸引通路と繋ぐことで、スタンパの外周を真空吸引して固定する構造とすることも可能である。
【００４３】
また以上の実施の形態では、固定金型と可動金型の両方にスタンパが設置される場合を示したが、ディスク状のものを成形する場合であれば、スタンパが一方のみに設置される場合でも、あるいはスタンパが全く設置されない場合でも、本発明を適用することができる。
【００４４】
また以上の実施の形態では鏡面盤にスタンパを装着する場合を示したが、スタンパ以外に低熱伝導板のような環状板を設けても良いし、スタンパ裏面に低熱伝導板を敷いた場合であっても、本発明を適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、ディスクの外周側面を形成する部材をディスクの上面と下面を形成する部材の間に挟んだ構造を有するディスク成形用金型において、樹脂充填時に金型が少し開いた場合でもバリの発生を抑制できる構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるディスク成形用金型の主要部の構成を示す概略断面図
【図２】図１のディスク成形用金型を構成する可動側外周リングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡＢ断面の矢視図
【図３】実施の形態２におけるディスク成形用金型の可動側外周リングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣＤ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣＥ断面図
【図４】実施の形態３におけるディスク成形用金型の外周部の構成を示す部分断面図
【図５】実施の形態４におけるディスク成形用金型の外周部の構成を示す部分断面図
【図６】実施の形態５におけるディスク成形用金型の外周部の構成を示す部分断面図
【図７】従来例のディスク成形用金型の外周部の構成を示す部分断面図
【図８】従来例のディスク成形用金型の外周部の他の構成を示す部分断面図
【図９】従来例のディスク成形用金型の外周部の更に他の構成を示す部分断面図
【符号の説明】
１固定金型
２可動金型
３スプルブッシュ
４固定側固定ブッシュ
５固定側スタンパホルダー
６固定側鏡面盤
７、１４スタンパ
８、１８固定側外周リング
８ａ、１５ａ、１７ｃ嵌合面
９エジェクタピン
１０カットパンチ
１１エジェクタスリーブ
１２可動側スタンパホルダー
１３可動側鏡面盤
１５、１７、１９可動側外周リング
１５ｂ溝
１６キャビティ
１７ａ平坦部
１７ｂ突起部
２０、２２、２５固定側突き当てリング
２１、２３、２６可動側突き当てリング
２４吸引通路
２７弾性体
１０１、１０２鏡面盤
１０３、１０３ａ、１０３ｂ外周リング
１０４、１０５スタンパ
１０６クリアランス調整リング

Claims

ディスクの上面を形成する上面形成部材と、前記ディスクの下面を形成する下面形成部材と、前記上面形成部材と前記下面形成部材の間に挟まれるように配置されて前記ディスクの外周側面を形成する外周側面形成部材とを備えたディスク成形用金型において、
前記外周側面形成部材は、前記ディスクの厚さ方向に２分して形成された上部半体と下部半体とを含み、前記上部半体と下部半体の互いに対向する面に、キャビティの厚さ方向に平行な嵌合面を各々備えたことを特徴とするディスク成形用金型。
金型を閉じた状態で、前記上部半体と下部半体の間の隙間が３０μｍ以下である請求項１記載のディスク成形用金型。
前記上部半体と下部半体は、前記嵌合面より内側または外側の少なくとも一部において互いに当接可能である請求項１記載のディスク成形用金型。
前記上部半体及び下部半体の少なくとも一方における前記嵌合面より外側の面に、周方向に間欠的に配置された突起部が設けられ、金型を閉じた状態で、前記突起部が前記上部半体及び下部半体の他方と当接する請求項３記載のディスク成形用金型。
前記突起部が周方向に等間隔に配置された請求項４記載のディスク成形用金型。
金型を閉じた状態で、前記上部半体と下部半体の間の前記嵌合面より内側の隙間が１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲である請求項４記載のディスク成形用金型。
前記上部半体と下部半体の少なくとも一方に、内側から外側に通じる孔または溝が設けられた請求項１記載のディスク成形用金型。
前記外周側面形成部材より外側に、キャビティの厚み方向において互いに突き当たる一対の突き当て部材を備え、前記外周側面形成部材の上部半体と下部半体を当接させた状態での厚みの合計よりも、前記一対の突き当て部材の厚みの合計の方が大きい請求項１記載のディスク成形用金型。
一対の前記突き当て部材は、互いに対向する面に各々テーパ部が設けられ、互いに突き当たるときに前記テーパ部が嵌合するように構成された請求項８記載のディスク成形用金型。
前記外周側面形成部材より外側が一対の互いに突き当たる突き当て部材で覆われ、少なくとも一方の前記突き当て部材に吸引通路が設けられた請求項１記載のディスク成形用金型。
一対の前記突き当て部材の間に互いに突き当たる面と突き当たらない面が設けられ、突き当たらない面にひと続きの弾性体が配置された請求項１０記載のディスク成形用金型。
前記突き当て部材に形成された溝に前記弾性体の一部が埋められた請求項１１記載のディスク成形用金型。
金型を閉じた状態で、前記外周側面形成部材と前記上面形成部材または前記下面形成部材との間の最小隙間が、１０μｍ以上３０μｍ以下である請求項１記載のディスク成形用金型。
前記外周側面形成部材と前記上面形成部材または前記下面形成部材との間の隙間、または前記外周側面形成部材の前記上部半体と下部半体間の隙間が、キャビティ側の領域よりもキャビティから遠い側の領域において広い請求項１記載のディスク成形用金型。
キャビティ側の隙間の径方向における長さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下である請求項１４記載のディスク成形用金型。
前記上面形成部材または前記下面形成部材の少なくとも一方にスタンパが装着された請求項１記載のディスク成形用金型。
前記上面形成部材または前記下面形成部材の少なくとも一方に低熱伝導板が装着された請求項１記載のディスク成形用金型。
前記スタンパ裏面に低熱伝導板が敷かれた請求項１６記載のディスク成形用金型。
請求項１記載のディスク成形用金型を用い、キャビティ側における前記外周側面形成部材の前記上部半体と下部半体の間の隙間を、樹脂充填時に３０μｍ以下に制限するディスク製造方法。
請求項１１記載のディスク成形用金型を用いて、前記吸引通路を介してキャビティ内を真空吸引すると共に、キャビティ側における前記外周側面形成部材の前記上部半体と下部半体の間の隙間を、樹脂充填時に３０μｍ以下に制限するディスク製造方法。