JPH0582805B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はデイスク基盤成形型に係り、特に可動
金型およびスタンパの耐久性の向上が効果的に図
られ得て、良好な品質の成形品を安定して製造す
ることのできるデイスク基盤成形型に関するもの
である。

（従来技術） 従来から、ビデオデイスク、コンパクトデイス
クの如き光デイスク等として用いられるデイスク
基盤の成形に際しては、固定金型と、それに対し
て接近、離間可能に設けられ且つ所定のスタンパ
がセツトされた可動金型とを含んで構成される成
形型が利用されており、そしてそれら金型にて形
成される製品キヤビテイ内への所定の樹脂材料の
射出により、該スタンパ面の情報が転写されたデ
イスク基盤が成形されるようになつている。

ところで、このようなデイスク基盤成形型にお
ける製品キヤビテイ内へのスタンパのセツトは、
通常、ドーナツ形状を呈するスタンパの外周縁部
および内周縁部分が、それぞれスタンパ押えリン
グにて可能金型側に固定されることによつて、行
なわれるようになつている。

すなわち、例えば、第５図に示されているよう
に、スタンパ２の外周縁部が可動金型４に設けら
れた外周押えリング６にて拘束されると共に、そ
の内周縁部が、図示されていない内周押えリング
にて拘束されることによつて、スタンパ２の可動
金型４に対するセツトが為されることとなる。

また、かかるスタンパ２が載置、支持される可
動金型４の本体は、その支持面に鏡面加工が施さ
れたミラーブロツク８にて構成されており、該ス
タンパ２の面が、成形されるデイスク盤の情報記
録面として、高精度をもつて付与されるようにな
つているのである。

そして、このような構造とされた可動金型４に
対して、固定金型１０が型合わせされることによ
り、それらスタンパ２と外周押えリング６および
固定金型１０によつて製品キヤビテイ１２が画成
されるのであり、そしてこの製品キヤビテイ１２
内に、所定の樹脂材料１４が射出せしめられるこ
とによつて、その表面に所定の情報パターンが転
写された、目的とするデイスク基盤の成形が行な
われることとなる。

（問題点） しかしながら、このような従来のデイスク基盤
の成形型にあつては、その製品キヤビテイ１２内
への樹脂材料１４の射出時において発生するモノ
マーガス等が、スタンパ２と外周押えリング６と
の間の僅かな隙間から、可動金型４のスタンパ２
の外周縁部が位置する空間１６内に入り込んで滞
留し、或いはまたスタンパ２と内周押えリングと
の間の僅かな隙間から、可動金型４のスタンパ２
の内周縁部が位置する空間内に入り込んで滞留す
ることとなり、そしてその後、成形品離型時にス
タンパ２が成形品に引つ張られて、ミラーブロツ
ク８から僅かに離隔せしめられる際、かかる滞留
ガスが、それらスタンパ２とミラーブロツク８と
の間隙内に侵入するために、スタンパ２裏面やミ
ラーブロツク８の鏡面に電解腐蝕が惹起されると
いつた問題点を内在していたのある。

そして、スタンパ２は、その肉厚が0.25〜0.3
mm程度の薄肉板でるために、このような腐蝕痕が
スタンパ２を介して成形品に転写されることとな
り、それによつてデイスク基盤の品質の低下が惹
起されるのであり、特に光デイスク基盤にあつて
は、その表面の僅かな歪みが品質の低下に直接つ
ながるところから、従来においては、その成形に
際して、スタンパ２およびミラーブロツク８のク
リーニング、更には交換、再加工などを、頻繁に
（例えば、２万〜３万シヨツト毎に）行なう必要
があつたのである。

（解決手段） ここにおいて、本発明は、上述の如き事情を背
景として為されたものであつて、射出成形時に発
生するガス等による可動金型およびスタンパの腐
蝕が効果的に防止されれ得て、良好な品質の成形
品を安定して製造することのできる、デイスク基
盤成形型を提供することを、その目的とするもの
である。

そして、かかる目的を達成するために、本発明
の特徴とするところは、前述の如き、固定金型
と、所定のスタンパがその外周縁部および内周縁
部をそれぞれスタンパ押えリングにて拘束される
ことによりセツトされた可動金型とを含むデイス
ク基盤成形型において、該スタンパ押えリングに
て押さえられた前記スタンパの外周縁部に沿つて
その全周に延びる周溝を、前記スタンパのセツト
される可動金型面に、該スタンパに対向して形成
すると共に、該周溝を外部の所定の吸引手段に接
続するための連通路を、前記可動金型内に設けた
ことにある。

（作用・効果） 従つて、このような本発明に従う構造とされた
デイスク基盤成形型にあつては、スタンパの外周
縁部に沿つて該スタンパに対向するように可動金
型面に形成された、外周縁部の全周に亘つて延び
る周溝が、連通路を通じて外部の吸引手段によつ
て吸引されていることにより、その吸引作用に
て、スタンパが可動金型の鏡面に吸着せしめら
れ、以てそれらスタンパと可動金型とが密接乃至
は密着して、それらの間に、射出成形時に発生す
るガス等が入り込むことが効果的に抑制乃至は阻
止され、またそれらの間に入り込んだとしても、
外部の吸引手段にて吸引され、外部に放出される
こととなるのであり、それ故それによつて、その
ような発生ガス等によるスタンパおよびミラーブ
ロツクにおける腐蝕の防止が、極めて効果的に達
成され得るのである。

そして、この本発明に係るデイスク基盤成形型
を用いることによつて、優れた品質のデイスク基
盤を、安定して得ることが可能となるのであり、
またスタンパおよびミラーブロツクの保守が容易
となると共に、その耐久性が向上されるところか
ら、製造に際しての作業性および効率が、効果的
に高められ得ることとなるのである。

（実施例） 以下、本発明を、更に具体的に明らかにするた
めに、本発明の一実施例について、図面を参照し
つつ、詳細に説明することとする。

先ず、第１図には、本発明に従う構造とされた
デイスク基盤成形型を備えた射出成形機の要部概
略が一部切欠図として示されている。そこにおい
て、デイスク基盤用成形型２０は、固定盤２２に
取り付けられた固定金型２４と、可動盤２６に取
り付けられた可動金型２８とを含んだ構成とされ
ている。また、この可動金型２８は、可動盤２６
の固定盤２２に対する接近、離間作動に応じて固
定金型２４に対して接近、離間せしめられるよう
になつており、図示されているように、可動盤２
６の固定盤２２側への移動によつて固定金型２４
に押し付けられるようになつている。そして、こ
れによつて、それら金型２８，２４間に、目的と
するデイスク基盤の形状に応じた製品キヤビテイ
３０が形成されるようになつている。なお、第１
図中、３２は、製品キヤビテイ３０内に所定の射
出材料を射出するための射出装置である。

より詳細には、上述の如く、互いに対向して配
設された可動金型２８と固定金型２４には、それ
ぞれ、製品キヤビテイ３０を挟んで対向する部位
において、第２図に示されているように、その対
向面に鏡面加工が施された、可動ミラーブロツク
３４および固定ミラーブロツク３６が配設されて
いる。従つて、それら可動ミラーブロツク３４、
固定ミラーブロツク３６が、それぞれ、可動側保
持部材３９および固定側保持部材４１にて保持さ
れることによつて、可動金型２８および固定金型
２４が、構成されているのである。

そして、かかる可動ミラーブロツク３４の固定
ミラーブロツク３６に対向する面上、即ち鏡面加
工が施された鏡面４４上には、ドーナツ形状のス
タンパ３８が、その所定の情報パターンの刻設さ
れたスタンパ面４０が製品キヤビテイ３０側に位
置する状態でセツトされている。即ち、このスタ
ンパ３８は、その内周縁部分を、図示されていな
い内側押えリングにて可動ミラーブロツク３４に
対して拘束されると共に、外周縁部分を、可動ミ
ラーブロツク３４の外周縁部に一体的に取り付け
られた鉤型断面の外周押えリング４２にて全周に
亘つて拘束されることによつて、製品キヤビテイ
３０内において、可動金型２８にセツトされてい
るのである。

さらに、このようにスタンパ３８がセツトされ
た可動ミラーブロツク３４の鏡面４４上には、第
２図および第３図に示されているように、かかる
スタンパ３８の外周縁部に沿つて、吸引空間とし
ての周溝４６が、スタンパ３８に対向するよう
に、外周縁部の全周に亘つて円環状に形成されて
いる。また、この可動ミラーブロツク３４の側部
外周面上には、凹溝５０が全周に亘つて設けられ
ており、該凹溝５０の開口部が保持部材３９によ
つて覆蓋されることによつて、可動金型２８の外
周面に沿つた共通空気通路５４が、可動金型２８
内部に形成されている。なお、第２図中、４８
は、共通空気通路５４の気密性を保つために、共
通空気通路５４の両側部において、可動ミラーブ
ロツク３４と保持部材３９との間に配されたＯ−
リングである。

更にまた、これら周溝４６と共通空気通路５４
とは、可動ミラーブロツク３４内に適数個形成さ
れた連通孔５６によつて、相互に連通せしめられ
ていると共に、保持部材３９には、共通空気通路
５４を外部に連通せしめる貫通孔５８が適数個貫
設されている。そして、この貫通孔５８に対し
て、吸引手段としての外部の所定のバキユウム装
置から延びる吸引パイプ６０が接続されることに
よつて、可動ミラーブロツク３４の鏡面４４に開
口する周溝４６が、連通孔５６、共通空気通路５
４、貫通孔５８および吸引パイプ６０を介して、
かかるバキユウム装置に接続せしめられるように
なつているのである。

一方、固定金型２４の固定ミラーブロツク３６
には、前記可動ミラーブロツク３４に取り付けら
れた外周押えリング４２に対応する部分におい
て、環状段部（逃げ部）６１が形成されている。
そして、この固定金型２４に対して、可動金型２
８を、接近移動せしめた際に、該固定ミラーブロ
ツク３６の環状段部６１が、外周押えリング４２
の内周面に嵌まり込み、その鏡面６３が、可動ミ
ラーブロツク３４上に配置されたスタンパ３８に
対して、所定距離を隔てて対向せしめられること
によつて、それら固定ミラーブロツク３６、外周
押えリング４２およびスタンパ３８によつて、所
定の製品キヤビテイ３０が画成されるようになつ
ているのである。

ところで、このような構造とされた成形型２０
を備えた射出成形機を用いて、デイスク基盤を成
形する場合にあつては、上述の如く、可動盤２６
を固定盤２２に対して接近移動せしめて、固定金
型２４と可動金型２８とによつて製品キヤビテイ
３０を形成した後、そのキヤビテイ３０内に所定
の樹脂材料６２を射出せしめることによつて行な
われることとなるが、それに加えて、かかる樹脂
材料６２の射出操作に際して、前記吸引パイプ６
０に接続されたバキユーム装置が駆動せしめられ
て、可動ミラーブロロツク３４の鏡面に設けられ
た周溝４６を介しての吸引作動が行なわれること
となる。

ここにおいて、製品キヤビテイ３０内への樹脂
材料６２の射出に際して発生するモノマーガス等
のガスは、樹脂材料の射出に伴つてキヤビテイ３
０内の径方向外方に移動せしめられ、外周押えリ
ング４２とスタンパ３８との間の僅かな間隙６４
を介して、スタンパ３８の外周縁部において押え
リング４２と可動ミラーブロツク３４との間に形
成された環状空間６６内に入り込み、そこに滞留
することとなる。

そして、この環状空間６６内の滞留ガスは、成
形品の離型時において、スタンパ３８が成形品に
よつて離型方向に引つ張られることに伴い、該ス
タンパ３８と、可動ミラーブロツク３４との間の
間〓内に入り込もうとすることになるが、本実施
例における成形型２０にあつては、前述の如く、
可動ミラーブロツク３４の鏡面４４上に開口する
周溝４６が、バキユウム装置に接続されており、
そしてかかる周溝４６を介してスタンパ３８の外
周縁部に対して吸引作用が発揮せしめられるよう
になつているのであり、それによつてスタンパ３
８が可動ミラーブロツク３４の鏡面４４に吸着さ
れ、それらが密接乃至は密着せしめられることと
なるところから、それらの間に上述の如き滞留ガ
スが入り込むことが良好に阻止乃至は抑制される
のであり、またそれらの間に滞留ガスが入り込ん
でも、そのようなガスは極めて速やかに吸引さ
れ、外部に放出せしめられ得ることとなるのであ
る。

従つて、本実施例における成形型２０にあつて
は、射出成形時に発生するガスによるスタンパ３
８および可動ミラーブロツク３４の腐蝕が極めて
有効に防止され得るのであり、それ故そのような
腐蝕痕が、スタンパ３８を介して成形品に転写さ
れることによる成形品の品質低下が、効果的に防
止され得ることとなる。そして、それによつて、
優れた品質のデイスク基盤を、安定して製造する
ことが可能となるのであり、またスタンパ３８お
よび可動ミラーブロツク３４の保守が容易となる
と共に、その耐久性が向上されるところから、製
造に際しての作業および効率が、効果的に高めら
れ得るのである。

因みに、本実施例の装置を用いて、光デイスク
基盤の成形を行なつた場合には、連続で50万シヨ
ツト以上の成形を行なつた後も、スタンパ３８お
よび可動ミラーブロツク３４の鏡面４４におけ
る、製品に影響を与える程の異常（腐蝕）は一切
認められないことが、本発明者によつて確認され
ており、このことから２万〜３万シヨツト毎にク
リーニングが必要とされていた従来の装置に比し
て、その効果が極めて大きいことが認められるの
である。また、それに伴い、スタンパ３８および
可動ミラーブロツク３４における鏡面４４の耐用
寿命も、従来の装置に比して、10倍近く向上され
得ることが確認されている。

特に、本実施例における成形型２０にあつて
は、吸引空間としての周溝４６が、スタンパ３８
に対向するように、可動ミラーブロツク３４の鏡
面４４上に開口され、その開口部がスタンパ３８
にて覆蓋されるようになつているところから、か
かる周溝４６を介しての吸引作用によつて、デイ
スク基盤の成形時に、スタンパ３８が可動ミラー
ブロツク３４の鏡面４４上に吸着され、それら両
部材が、その間にガス等が介在することなく、よ
り良好に密接され得ることとなるのであり、それ
によつて得られるデイスク基盤の表面成形精度
が、一層向上せしめられるといつた効果をも奏し
得るのである。

なお、射出成形時に発生するガスによる上記し
た問題は、スタンパの外周側部位において惹起さ
れ易く、それ故に本発明はスタンパの外周側部位
において有利に適用されるものであるが、またス
タンパの内周側部位に対しても同様に適用され得
るものであり、更には第４図に示される如き所定
のガス吸引空間を、スタンパの内周縁部に沿つて
設けることも、好適に採用されることとなる。な
お、この例における射出成形機の構造は、前記実
施例と略同一であるために、その説明は省略する
こととし、また図中、前記実施例と同様の部材に
ついては、同一の符号を付することにより、その
詳細な説明は省略することとする。

先ず、図中、７０は、可動ミラーブロツク３４
の中央部に配設された略円筒形状の内周押えリン
グであつて、その製品キヤビテイに面する先端部
の外周縁部において、径方向外方に延びるフラン
ジ状の係止突起７２が、全周に亘つて一体的に形
成されている。

そして、この係止突起７２によつて、スタンパ
３８の内周縁部が、可動ミラーブロツク３４の鏡
面４４との間において挟持され、拘束されるよう
になつている。なお、図中、７４は成形品突き出
し用のポンチである。

また、図示されている如く、内周押えリング７
０と、可動ミラーブロツク３４との間には、可動
ミラーブロツク３４の鏡面４４に開口するガス吸
引空間としての筒状周溝７６が形成されている。
更に、この筒状周溝７６は、可動ミラーブロツク
３４内に貫設された適数個の連通孔７８を介し
て、前記実施例の如く、所定の吸引手段に対して
接続されている。なお、図中、８４は、筒状周溝
７６の気密性を保つために、可動ミラーブロツク
３４と内周押えリング７０との間に配されたＯ−
リングである。

従つて、このような構造とされた可動金型２８
を用いることによつて、製品キヤビテイ内への樹
脂材料の射出の際に発生し、内周押えリング７０
の係止突起７２とスタンパ３８との間の間隙８０
を経て、スタンパ３８内周縁部が位置する空間８
２内に入り込むガスは、筒状空間７６および連通
孔７８を介して、速やかに吸引され、外部に放出
されることとなるのであり、それ故発生ガスによ
るスタンパ３８、可動ミラーブロツク３４に対す
る悪影響が良好に防止され得ることとなるのであ
り、前述の如き、本発明の種々なる効果が有効に
発現せしめられ得るのである。

なお、本例における筒状周溝７６の如き、スタ
ンパ３８の内周側部分に対するガス吸引機構は、
前記実施例に示されているスタンパ３８の外周部
分に対する吸引機構と共に設けるようにすること
も可能であり、それによつて射出操作時に発生す
るガスの吸引、放出が、より有効に為され得るこ
ととなるのである。

以上、本発明に従う構造とされた実施例につい
て詳述してきたが、これらは文字通りの例示であ
つて、本発明は、かかる具体例にのみ限定して解
釈されるものではない。

例えば前記実施例における可動金型２８にあつ
ては、可動ミラーブロツク３４と保持部材３９と
の間に共通空気通路５４が形成され、吸引作用を
もたらす周溝４６が、該共通空気通路５４を介し
て、バキユウム装置に接続されるようになつてお
り、それによつて可動ミラーブロツク３４の保持
部材３９に対する組付作業性の向上が図られてい
たが、このような共通空気通路５４は必ずしも必
要なものではなく、更に、周溝４６を外部に連通
せしめる連通路５６，５８を、可動金型２８内を
その移動方向に延びる形態において設けること
も、可能である。

さらに、第４図の例におけるガス吸引空間は、
内周押えリング７０と可動ミラーブロツク３４と
の間に形成された筒状周溝７６によつて構成され
ていたが、その他、例えば第２図における周溝４
６の如く、可動ミラーブロツク３４の鏡面４４上
に形成することも可能であり、それによつて前述
の如き、スタンパ３８に対する吸着効果をも発揮
し得ることとなるのである。

その他、一々列挙はしないが、本発明は当業者
の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を
加えた態様において実施され得るものであり、ま
た、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱
しない限りにおいて、何れも本発明の範囲内に含
まれるものであることは、言うまでもないところ
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う構造とされたデイスク基
盤成形型を備えた射出成形機の要部を示す概略図
であり、第２図はかかる射出成形機における成形
型の要部拡大断面図であり、第３図は第２図の要
部拡大説明図である。第４図は本発明において好
適に採用されるデイスク基盤用成形型のスタンパ
内周側部位の構造の一例を示す要部拡大断面図で
ある。また、第５図は従来のデイスク基盤用成形
型を示す、第２図に対応する断面図である。 ２０……デイスク基盤用成形型、２４……固定
金型、２８……可動金型、３０……製品キヤビテ
イ、３２……射出装置、３４……可動ミラーブロ
ツク、３６……固定ミラーブロツク、３８……ス
タンパ、４０……スタンパ面、４２……外周押え
リング、４６……周溝、５４……共通空気通路、
５６……連通孔、５８……貫通孔、６０……吸引
パイプ、６２……樹脂材料、７０……内周押えリ
ング、７６……筒状周溝、７８……連通孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 固定金型と、それに対して接近、離間可能に
   設けられ且つ所定のスタンパがその外周縁部及び
   内周縁部をそれぞれ押さえるスタンパ押えリング
   にてセツトされた可動金型とを含み、それら金型
   にて形成される製品キヤビテイ内への所定の樹脂
   材料の射出により、該スタンパ面の情報が転写さ
   れたデイスク基盤を成形するようにしたデイスク
   基盤成形型において、 該スタンパ押えリングにて押さえられた前記ス
   タンパの外周縁部に沿つてその全周に延びる周溝
   を、前記スタンパのセツトされる可動金型面に、
   該スタンパに対向して形成すると共に、該周溝を
   外部の所定の吸引手段に接続するための連通路
   を、前記可動金型内に設けたことを特徴とするデ
   イスク基盤成形型。 ２ 前記スタンパ押えリングにて押さえられた前
   記スタンパの内周縁部において、該内周縁部に沿
   つてその全周に延びるガス吸引空間が形成される
   と共に、該ガス吸引空間を外部の所定の吸引手段
   に接続するための連通路が設けられている特許請
   求の範囲第１項記載のデイスク基盤成形型。