JP2001150488A - 射出成形用金型およびスタンパの取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンパ内径がφ３０ｍｍより小さい場合で
あっても、スタンパ内周押さえやスタンパが破損しない
射出成形用金型およびスタンパの取り付け方法を提供す
る。 【解決手段】 スタンパ３の内周端を、スタンパ内周押
さえ４のキャビティ１３側の外周端部に形成した環状凸
部に係止する。更に、環状の隙間２０を用いて、スタン
パ３上に形成した情報用凹凸面より内周領域でスタンパ
３を真空吸引して金型に吸着させる。以上によりスタン
パ３の金型への取り付け力を増大させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スタンパを取り付
けて使用される光ディスク用の射出成形用金型に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク基板を射出成形する場合、一
対の金型の少なくとも一方のキャビティ側の面に所定の
凹凸を形成したスタンパを取り付けることにより、スタ
ンパの凹凸形状を光ディスク基板表面に転写形成する方
法が知られている。

【０００３】図８は、従来の光ディスク基板の射出成形
用の金型にスタンパを取り付ける方法の一例を示した断
面図である。図示したように、中央部に内孔を有する円
盤状のスタンパ１０１を鏡面盤１０４上に取り付ける。
このとき、スタンパ１０１の内孔にスタンパ内周押さえ
１０２を貫入させ、スタンパ内周押さえ１０２のキャビ
ティ側外周に連続形成された爪状の係止部１０２ａでス
タンパ１０１の内周端を係止して、スタンパ１０１の内
周端を鏡面盤１０４側に押圧固定する。また、鏡面盤１
０４の外周部に固定されたスタンパ外周押さえ１０３の
内周側に形成された係止部１０３ａでスタンパ１０１の
外周端を鏡面盤１０４側に押圧固定する。かくして、ス
タンパ１０１は金型の一部を構成する鏡面盤１０４に半
径方向及び面方向に機械的に位置決めされて固定され
る。

【０００４】図９は、従来のスタンパの取り付け方法の
別の例を示す断面図である。図９は、スタンパの内周端
の固定方法が図８と相違する。即ち、スタンパ１０１の
内周面に鏡面盤１０４側からキャビティ側にいくに従い
径が大きくなるテーパ面を形成し、一方、スタンパ内周
押さえ１０２のキャビティ近傍の外周面にもキャビティ
に近づくに従い径が大きくなるテーパ面を形成してお
く。スタンパ１０１の内周に形成したテーパ面と、スタ
ンパ内周押さえ１０２の外周に形成したテーパ面とを嵌
合させることで、スタンパ１０１の内周端を係止して鏡
面盤１０４側に押圧固定する。スタンパ１０１の外周端
は図８の場合と同様に、スタンパ外周押さえ１０３の係
止部１０３ａで鏡面盤１０４側に押圧固定する。図８で
はスタンパ内周押さえ１０２の係止部１０２ａがスタン
パ１０１の表面からキャビティ側に突出するが、図９で
はスタンパ内周押さえ１０２のキャビティ側の面とスタ
ンパ１０１のキャビティ側の面とを同一面とすることが
でき、キャビティ側に突出する部分がない。

【０００５】図１０は、従来のスタンパの取り付け方法
の更に別の例を示す断面図である。図１０に示す方法で
は、まず、スタンパ１０１の内孔とスタンパ内周位置決
め１０５の段部とを嵌合させて半径方向の位置出しを行
う。同時に、図８，９と同様に、スタンパ外周押さえ１
０３の係止部１０３ａでスタンパ１０１の外周端を鏡面
盤１０４側に押圧固定する。そして、スタンパ１０１の
内孔近くに設けた、スタンパ内周位置決め１０５と鏡面
盤１０４との間に形成した円筒面状の隙間１０６から真
空吸引してスタンパ１０１を鏡面盤１０４側に吸着固定
する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】スタンパ１０１の内径
は一般のコンパクトディスク用ではφ３７．４ｍｍであ
るが、内側まで印刷するためにφ２２ｍｍのものがあ
る。デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）用でも同様であ
る。

【０００７】このようにスタンパ１０１の内径が小さく
なると、図８の場合、スタンパ内周押さえ１０２の係止
部材１０２ａとスタンパ１０１の内周端との嵌合部の周
方向長さが短くなる。従って、係止部材１０２ａのスタ
ンパ１０１に対する押さえ代（半径方向の幅）が同じ場
合には、嵌合部面積が小さくなり、単位面積当たりにか
かる荷重が増大して、係止部材１０２ａが破損したり、
スタンパ１０１の内周端が損傷したりするという課題が
あった。図９の場合も同様であり、スタンパ１０１の内
径が小さくなると、スタンパ１０１の内周に形成したテ
ーパ面と、スタンパ内周押さえ１０２の外周に形成した
テーパ面との当接面積が小さくなり、両テーパ面の一方
又は双方が破損するという課題があった。

【０００８】また、図１０の場合、スタンパ１０１の内
径が小さくなると、これに合わせて隙間１０６の位置を
内側に移動させる必要があり、その結果、隙間１０６の
幅を一定とすれば吸着部の面積が小さくなり、スタンパ
１０１を鏡面盤１０４に固定する力が弱くなって、スタ
ンパ１０１が外れて破損するという課題があった。ま
た、内径を小さくしても隙間１０６の位置を変えずに隙
間１０６の幅を大きくすると、吸引によってスタンパ１
０１が変形するという課題があった。また、内径を小さ
くしても隙間１０６の位置及び幅を変えないと、内周端
と隙間１０６との距離が大きくなり、射出成形するたび
にスタンパ１０１の内周端が金型から離れたり接したり
と移動して、スタンパ１０１の内周面とスタンパ内周位
置決め１０５の外周面とが擦れて異物が発生し、これが
射出成形された樹脂内に混入するという問題があった。

【０００９】本発明はかかる課題を解決し、スタンパ内
径がφ３０ｍｍより小さい場合であっても、スタンパ内
周押さえやスタンパが破損しない射出成形用金型および
スタンパの取り付け方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するための以下の構成とする。

【００１１】本発明に係る射出成型用金型は、嵌合する
ことでキャビティを形成する一対の金型と、少なくとも
一方の前記金型の前記キャビティを形成する面に取り付
けられるスタンパとを有し、前記スタンパは、中央部に
内孔を有する略円板形状を有し、その片面の一部に情報
用凹凸が形成されており、前記スタンパは、前記内孔端
での係止と、前記内孔の外側であって前記情報用凹凸が
形成されていない領域での吸着とにより、前記金型に取
り付けられていることを特徴とする。かかる構成によれ
ば、スタンパが内周端で機械的に取り付けられている上
に、金型に吸着固定されているため、機械的方法と吸着
のいずれか一方だけで固定した場合と比べて、スタンパ
の取り付け力が増大する。また、スタンパ及びスタンパ
内周押さえの破損を防止できる。特にスタンパの内径が
小さい場合に有効である。

【００１２】上記において、前記内孔端での係止は、前
記スタンパの内孔径より大きな外径の環状凸部を前記内
孔端に嵌合させることにより行なうことができる。かか
る構成によれば、簡単な構成でスタンパの内孔端での係
止を確実に行なうことができる。

【００１３】上記において、前記環状凸部の高さが０．
１ｍｍ以下、鍔の幅が０．１ｍｍ以下であることが好ま
しい。環状凸部の高さが上記範囲より高くなると、溶融
樹脂が金型内に流入した際の流れが阻害されやすくな
り、かつ、環状凸部によって基板の厚みが薄くなって基
板強度が低下する。また、鍔の幅が上記範囲より大きく
なると、鍔の先端部が変形してめくり上がる。

【００１４】また、上記の構成において、前記内孔端で
の係止は、前記スタンパの内孔に形成されたテーパ面
に、テーパ面を有する環状部材を嵌合させることにより
行なうこともできる。この場合も、簡単な構成でスタン
パの内孔端での係止を確実に行なうことができる。

【００１５】また、上記構成において、前記吸着は、少
なくとも１本の環状の隙間から吸引するのが好ましい。
特に、スタンパの内孔と同心円となるように形成した環
状隙間から吸引すると、周方向に均等に吸着力を作用さ
せることができる。また、隙間の数を多くすることで、
個々の隙間の幅を狭くできるので、スタンパの変形を防
止しながら吸着力を向上させることができる。

【００１６】また、上記の構成において、前記環状の隙
間に多孔質部材が配置されていることが好ましい。かか
る構成によれば、多孔質部材がスタンパを支持すること
ができるので、スタンパの変形を防止しながら隙間の幅
を拡大して吸着力を向上させることができる。

【００１７】また、上記の構成において、前記吸着を行
なう領域と、前記金型を構成する部材の接合面とが対向
するように配置するのが好ましい。あるいは、前記吸着
を行なう領域と対向する位置に、凸部又は凹部が形成さ
れていることが好ましい。かかる構成によれば、吸着に
よるスタンパの変形が成形基板に転写したとしても、そ
の転写形状を目立ちにくくすることができる。

【００１８】また、本発明に係るスタンパの取り付け方
法は、略円板形状で、中央部に内孔を有し、その片面の
一部に情報用凹凸が形成されたスタンパを、射出成型用
金型のキャビティ形成面に取り付ける方法であって、前
記スタンパの内孔端で係止するとともに、前記内孔の外
側であって前記情報用凹凸が形成されていない領域で吸
着することにより、前記スタンパを前記金型に取り付け
ることを特徴とする。かかる構成によれば、スタンパが
内周端で機械的に取り付けられている上に、金型に吸着
固定されているため、機械的方法と吸着のいずれか一方
だけで固定した場合と比べて、スタンパの取り付け力が
増大する。また、スタンパ及びスタンパ内周押さえの破
損を防止できる。特にスタンパの内径が小さい場合に有
効である。

【００１９】上記において、前記内孔端での係止を、前
記金型面に形成された、前記スタンパの内孔径より大き
な外径の環状凸部を、前記内孔端に嵌合させることによ
り行なうことができる。あるいは、前記内孔端での係止
を、前記スタンパの内孔に形成されたテーパ面に、前記
金型面に形成されたテーパ面を嵌合させることにより行
なうことができる。かかる構成によれば、簡単な構成で
スタンパの内孔端での係止を確実に行なうことができ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図を用いて具体的に説明する。

【００２１】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
係る射出成形用金型では、スタンパの内周端を環状凸部
材で係止すると共に、スタンパの内周近傍を真空吸引し
て固定する。

【００２２】本発明の射出成形用金型の概略構成を図１
に示す。

【００２３】図１に示した金型は固定金型１と可動金型
２とに大きく分けられる。所定のデジタル情報等に対応
した凹凸が形成された、中央部に内孔を有する円盤状の
スタンパ３は、凹凸形成面をキャビティ１３側にして固
定金型１側の固定鏡面盤６上に取り付けられる。固定鏡
面盤６は固定金型基盤７に螺合されている。固定鏡面盤
６の内側には、円筒状のスタンパ内周押さえ４が挿入さ
れ、更にスタンパ内周押さえ４の内側には固定ブッシュ
８とスプルブッシュ９が順に挿入されている。スプルブ
ッシュ９の中央部に貫通孔が設けられ、この孔から溶融
樹脂が金型内に流入する。固定鏡面盤６の内周面と固定
鏡面ブッシュ１０の外周面との間には所定幅の環状の隙
間２０が形成されており、この隙間を通じてスタンパ３
を真空吸引する。真空を発生する手段としては真空ポン
プまたはコンバムがある。固定鏡面盤６の外周側には固
定突当リング１１が装着されている。この固定突当リン
グ１１と可動金型２側の可動突当リング１２とが嵌合す
ることで固定金型１と可動金型２とが嵌合し、位置出し
がされると共に金型内にキャビティ１３が形成される。
このキャビティ１３に樹脂を充填し冷却後、金型１，２
を解放すると基板が得られる。

【００２４】可動金型２側は可動突当リング１２の内側
に可動金型基盤１４と可動鏡面盤１５とが、可動鏡面盤
１５をキャビティ１３側にして積層して挿入されてい
る。可動鏡面盤１５の内側には、可動ブッシュ１６、エ
ジェクタパンチ１７、カットパンチ１８、エジェクタピ
ン１９が順に挿入されている。カットパンチ１８は成形
基板に内孔を形成するものである。エジェクタパンチ１
７とエジェクタピン１９は成形基板を取り出す際に突き
出して金型から成形基板を剥がす役割をする。

【００２５】図２にスタンパ３の取り付け構造の概略を
示す。スタンパ内周押さえ４の外周の円筒面の外径はス
タンパ３の内径に略一致するように形成され、スタンパ
３を半径方向に位置決めする。スタンパ内周押さえ４の
キャビティ１３側の外周端部に環状に連続する環状凸部
４ａが形成されている。環状凸部４ａは、スタンパ内周
押さえ４のキャビティ１３側の主面よりキャビティ１３
側（スタンパ３の主面の法線方向）及び半径方向に突出
して形成されており、その外径はスタンパ３の内径より
やや大きく形成されている。また、固定鏡面盤６の外周
部に設置されたリング状のスタンパ外周押さえ５は、鈎
状の断面を有し、その内周側端部の係止部５ａはスタン
パ３の外径よりやや小さく形成されている。以上によ
り、スタンパ３の内周端は環状凸部４ａで、外周端は係
止部５ａでそれぞれ係止されて、スタンパ３は固定鏡面
盤６側に押圧固定されている。更に、固定鏡面盤６の内
周面と固定鏡面ブッシュ１０の外周面との間の環状の隙
間２０から真空吸引することにより、スタンパ３は固定
鏡面盤６に吸着固定されている。

【００２６】本実施の形態１では、スタンパ３の内周端
がスタンパ内周押さえ４の環状凸部４ａで機械的に取り
付けられている上に、スタンパ３の内孔近傍で環状に真
空吸引するため、機械的方法と真空吸引のいずれか一方
だけで固定した場合と比べて、スタンパ３の取り付け力
が増大する。

【００２７】実施例として、外径１２０ｍｍ、板厚０．
６ｍｍのポリカーボネート樹脂製の成形基板を、樹脂温
度３８０℃、金型温度１２５℃、射出速度２００ｍｍ／
ｓ、最大型締力２０トン、サイクル８秒で射出成形し
た。スタンパ３として内径が２２ｍｍ、外径が１３８ｍ
ｍ、厚さが０．３ｍｍのものを用いた。スタンパ内周押
さえ４の環状の環状凸部４ａは高さＨが０．１ｍｍ、鍔
の幅Ｗ（スタンパ内周押さえ４の外周面からの半径方向
の突出量）が０．１ｍｍで行った。比較例として、図８
に示す構造で、係止部１０２ａを上記実施例と同一寸法
にして同様に射出成形した。比較例では成形基板をスタ
ンパ３から剥がす際に離型用のエアを調整しないとスタ
ンパ内周押さえの係止部１０２ａが破損したが、実施例
の場合は環状凸部４ａの破損は生じなかった。

【００２８】本実施の形態１では、スタンパ３を押さえ
る手段がスタンパ外周押さえ５だけ、又は真空吸引だけ
ではないため、上記実施例でスタンパ内周押さえ４の環
状凸部４ａの高さＨを５０μｍとさらに低くしても環状
凸部４ａの破損は生じなかった。この結果、溶融樹脂が
金型内に流入した際の流れが阻害されにくくなり、か
つ、環状凸部４ａによって基板の厚みが薄くなる量が減
るので基板がこの部分で折れ曲がりにくくなる。

【００２９】上記実施例でスタンパ内周押さえ４の環状
凸部４ａの鍔の幅Ｗを０．１５ｍｍ以上にすると、環状
凸部４ａの外周端がめくり上がる変形が発生した。した
がって、スタンパ内周押さえ４の環状凸部４ａの鍔の幅
Ｗは０．１ｍｍ以下が良い。

【００３０】スタンパ３を真空吸引すると、スタンパ３
の厚みが０．３ｍｍと薄いために射出成形中にスタンパ
３が固定鏡面盤６に押しつけられて、真空吸引のための
隙間２０で変形し、この変形が成形基板に転写される場
合がある。そこで、スタンパ３を真空吸引するための隙
間２０の位置は、スタンパ３の情報用凹凸が形成されて
いない部分に設けるのが好ましく、具体的には情報用凹
凸が形成されていないスタンパ３の内孔近傍の領域が好
ましい。

【００３１】本発明の実施の形態１ではスタンパ３は固
定金型１側に取り付けているが、もちろん可動金型２側
にスタンパ３を取り付けても良く、固定金型１側と可動
金型２側の両方にそれぞれ別のスタンパ３を取り付けて
も良い。

【００３２】（実施の形態２）本実施の形態２スタンパ
の取り付け構造の概略を図３に示す。図３において図２
と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を
省略する。

【００３３】本実施の形態２が実施の形態１と異なるの
は、実施の形態１では真空吸引を１つの環状の隙間２０
を用いて行なったのに対して、本実施の形態２では、略
同心円状に設けた２つの環状の隙間２０ａ，２０ｂを用
いて行なう点で相違する。即ち、固定鏡面盤６と固定鏡
面ブッシュ１０との間に、第２の固定鏡面ブッシュ１
０’を挿入し、固定鏡面盤６の内周面と第２の固定鏡面
ブッシュ１０’の外周面とで形成される環状隙間２０
ｂ、及び第２の固定鏡面ブッシュ１０’の内周面と固定
鏡面ブッシュ１０の外周面とで形成される環状隙間２０
ａから真空吸引して、スタンパ３を吸着固定する。

【００３４】吸着固定では、一般に隙間の幅が広くなる
方が吸引する面積が広くなるので吸着力は増大する。し
かし、スタンパ３の厚さが約０．３ｍｍと薄いため隙間
の幅が広くなると吸着による変形が大きくなり、この変
形が成形基板に転写される。これに対して、本実施の形
態２のように環状の隙間を複数設けて真空吸引すれば、
全体としては同一の吸着部面積であっても各隙間の幅を
狭くできるためスタンパ３に生じる変形量が抑制され、
成形した基板に変形が転写されない。

【００３５】本実施の形態２でもスタンパ３の内周端が
スタンパ内周押さえ４の環状凸部４ａで機械的に取り付
けられている上に、スタンパ３の内孔近傍で環状に真空
吸引するため、機械的方法と真空吸引のいずれか一方だ
けで固定した場合と比べて、スタンパ３の取り付け力が
増大し、スタンパ内周押さえ４の環状凸部４ａが破損し
にくくなる。

【００３６】（実施の形態３）本実施の形態３のスタン
パの取り付け構造の概略を図４に示す。図４において図
２と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明
を省略する。

【００３７】本実施の形態３が実施の形態１と異なるの
は以下の２点である。第１の相違点は、実施の形態１で
は真空吸引を１つの環状の隙間２０を用いて行なったの
に対して、本実施の形態３では、隙間２０に環状の多孔
質部材２２を挿入している点である。第２の相違点は、
スタンパ３の内周端の係止に関して、実施の形態１では
スタンパ内周押さえ４のキャビティ１３側の主面に対し
て環状に突出した環状凸部４ａを用いたのに対して、本
実施の形態３ではキャビティ１３側には突出していない
環状凸部４ｂを用いている点で相違する。

【００３８】第１の相違点に関して、隙間２０に多孔質
部材２２を挿入すると、多孔質部材がスタンパ３を支持
することができるので、吸着によるスタンパ３の変形を
抑えることができる。このため、同一の変形量であれば
隙間２０の幅を広げることができ、結果として吸着部の
面積を増大させることができる。よって、スタンパ３の
変形を抑えながら、吸着力を増大させることができる。

【００３９】第２の相違点に関して、本実施の形態３の
ように、スタンパ内周押さえ４のキャビティ１３側の主
面を半径方向に拡大するようにして環状凸部４ｂを形成
すると、基板厚み方向に突出した環状凸部４ａを設けた
実施の形態１と比較して、射出時の溶融樹脂の流動が容
易となり、また、基板厚みが薄い部分ができないので基
板の強度の低下を防止できる。

【００４０】本実施の形態３でもスタンパ３の内周端が
スタンパ内周押さえ４の係止部４ｂで機械的に取り付け
られている上に、スタンパ３の内孔近傍で環状に真空吸
引するため、機械的方法と真空吸飲のいずれか一方だけ
で固定した場合と比べて、スタンパ３を取り付ける力が
増大し、スタンパ内周押さえ４の係止部４ｂが破損しに
くくなる。

【００４１】（実施の形態４）本実施の形態４のスタン
パの取り付け構造の概略を図５に示す。図５において図
２と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明
を省略する。

【００４２】本実施の形態４が実施の形態１と異なるの
は、実施の形態１では、スタンパ内周押さえ４のキャビ
ティ１３側の主面に対して環状に突出した環状凸部４ａ
をスタンパ３の内周端に係止してスタンパ３を固定した
のに対して、本実施の形態４では、スタンパ３の内周に
形成したテーパ面３ａと、スタンパ内周押さえ４の外周
に形成したテーパ面とを嵌合させてスタンパ３を固定し
ている点である。即ち、スタンパ３の内周面に固定鏡面
盤６側からキャビティ１３側にいくに従い径が大きくな
るテーパ面３ａを形成し、一方、スタンパ内周押さえ４
のキャビティ近傍の外周面にもキャビティ１３に近づく
に従い径が大きくなるテーパ面を環状に形成しておく。
中心線に対する各テーパ面の傾斜角度は略同一である。

【００４３】本実施の形態４でもスタンパ３の内周端の
テーパ面３ａがスタンパ内周押さえ４のテーパ面に機械
的に取り付けられている上に、スタンパ３の内孔近傍で
環状に真空吸引するため、機械的方法と真空吸引のいず
れか一方だけで固定した場合と比べて、スタンパ３を取
り付け力が増大し、スタンパ内周押さえ４のスタンパ３
のテーパ面３ａを機械的に押さえているテーパ部分が破
損しにくくなる。

【００４４】（実施の形態５）本実施の形態５のスタン
パの取り付け構造の概略を図６に示す。図６において図
１，図２と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細
な説明を省略する。

【００４５】本実施の形態５が実施の形態１と異なるの
は、本実施の形態５では、可動金型側の、真空吸引する
環状の隙間２０と略対向する位置に可動鏡面盤１５と可
動ブッシュ１６との接合面を配置した点である。これに
よって、スタンパ３を真空吸引することでスタンパ３が
変形し、その変形形状が成形基板に転写されたとして
も、その反対側の面である成形基板の再生面側には可動
鏡面盤１５と可動ブッシュ１６との接合面による筋が入
って変形が見えにくくなる。

【００４６】なお、図６では、環状の隙間２０に対向す
る位置に可動鏡面盤１５と可動ブッシュ１６との接合面
を配置した例を示したが、これに代えて可動ブッシュ１
６とエジェクタパンチ１７との接合面を配置しても良
い。

【００４７】（実施の形態６）本実施の形態６のスタン
パの取り付け構造の概略を図７に示す。図７において図
６と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明
を省略する。

【００４８】本実施の形態６が実施の形態５と異なるの
は、実施の形態５では環状の隙間２０と略対向する位置
に可動鏡面盤１５と可動ブッシュ１６との接合面を配置
したのに対して、本実施の形態６では環状の隙間２０と
略対向する位置にスタックリブを形成するための環状の
凹部２３を形成した点である。これによって、スタンパ
３を真空吸引することでスタンパが変形し、その変形形
状が成形基板に転写されたとしても、その反対側の面で
ある成形基板の再生面側には環状凹部２３が形状転写し
てできるスタックリブによって変形が見えにくくなる。

【００４９】なお、図７では、環状凹部２３を可動鏡面
盤１５上に設けた例を示したが、これに代えて可動ブッ
シュ１６上に設けることもできる。また、環状凹部に代
えて環状凸部を形成しても良い。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、スタン
パが内周端で機械的に取り付けられている上に、金型に
吸着固定されているため、機械的方法と吸着のいずれか
一方だけで固定した場合と比べて、スタンパの取り付け
力が増大する。また、スタンパ及びスタンパ内周押さえ
の破損を防止できる。特にスタンパの内径が小さい場合
に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る射出成形用金型の
全体構成を示す断面図

【図２】本発明の実施の形態１に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図３】本発明の実施の形態２に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図４】本発明の実施の形態３に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図５】本発明の実施の形態４に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図６】本発明の実施の形態５に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図７】本発明の実施の形態６に係る射出成形用金型に
おけるスタンパの取り付け構造を示した要部断面図

【図８】従来の射出成形用金型におけるスタンパの取り
付け構造の一例を示した要部断面図

【図９】従来の射出成形用金型におけるスタンパの取り
付け構造の別の例を示した要部断面図

【図１０】従来の射出成形用金型におけるスタンパの取
り付け構造の更に別の例を示した要部断面図

【符号の説明】

１ 固定金型 ２ 可動金型 ３、１０１ スタンパ ３ａ テーパ面 ４、１０２ スタンパ内周押さえ ４ａ，４ｂ 環状凸部 ５、１０３ スタンパ外周押さえ ６ 固定鏡面盤 ７ 固定金型基盤 ８ 固定ブッシュ ９ スプルブッシュ １０，１０’ 固定鏡面ブッシュ １１ 固定突当リング １２ 可動突当リング １３ キャビティ １４ 可動金型基盤 １５ 可動鏡面盤 １６ 可動ブッシュ １７ エジェクタパンチ １８ カットパンチ １９ エジェクタピン ２０，２０ａ，２０ｂ 環状の隙間 ２２ 多孔質部材 ２３ 凹部 １０４ 鏡面盤 １０５ スタンパ内周位置決め １０６ 隙間

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 嵌合することでキャビティを形成する一
   対の金型と、少なくとも一方の前記金型の前記キャビテ
   ィを形成する面に取り付けられるスタンパとを有し、 前記スタンパは、中央部に内孔を有する略円板形状を有
   し、その片面の一部に情報用凹凸が形成されており、 前記スタンパは、前記内孔端での係止と、前記内孔の外
   側であって前記情報用凹凸が形成されていない領域での
   吸着とにより、前記金型に取り付けられていることを特
   徴とする射出成型用金型。
2. 【請求項２】 前記内孔端での係止は、前記スタンパの
   内孔径より大きな外径の環状凸部を前記内孔端に嵌合さ
   せることにより行なわれる請求項１に記載の射出成型用
   金型。
3. 【請求項３】 前記環状凸部の高さが０．１ｍｍ以下、
   鍔の幅が０．１ｍｍ以下である請求項２に記載の射出成
   形用金型。
4. 【請求項４】 前記内孔端での係止は、前記スタンパの
   内孔に形成されたテーパ面に、テーパ面を有する環状部
   材を嵌合させることにより行なわれる請求項１に記載の
   射出成型用金型。
5. 【請求項５】 前記吸着は、少なくとも１本の環状の隙
   間から吸引することにより行なわれる請求項１に記載の
   射出成型用金型。
6. 【請求項６】 前記環状の隙間に多孔質部材が配置され
   ている請求項５に記載の射出成形用金型。
7. 【請求項７】 前記吸着を行なう領域と、前記金型を構
   成する部材の接合面とが対向するように配置された請求
   項１に記載の射出成型用金型。
8. 【請求項８】 前記吸着を行なう領域と対向する位置
   に、凸部又は凹部が形成されている請求項１に記載の射
   出成型用金型。
9. 【請求項９】 略円板形状で、中央部に内孔を有し、そ
   の片面の一部に情報用凹凸が形成されたスタンパを、射
   出成型用金型のキャビティ形成面に取り付ける方法であ
   って、 前記スタンパの内孔端で係止するとともに、前記内孔の
   外側であって前記情報用凹凸が形成されていない領域で
   吸着することにより、前記スタンパを前記金型に取り付
   けることを特徴とするスタンパの取り付け方法。
10. 【請求項１０】 前記内孔端での係止は、前記金型面に
    形成された、前記スタンパの内孔径より大きな外径の環
    状凸部を、前記内孔端に嵌合させることにより行なわれ
    る請求項９に記載のスタンパの取り付け方法。
11. 【請求項１１】 前記内孔端での係止は、前記スタンパ
    の内孔に形成されたテーパ面に、前記金型面に形成され
    たテーパ面を嵌合させることにより行なわれる請求項９
    に記載のスタンパの取り付け方法。