JPH11254450A

JPH11254450A - ディスク基板の成形用金型

Info

Publication number: JPH11254450A
Application number: JP6546398A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Asai; 郁夫浅井
Original assignee: Meiki Seisakusho KK
Current assignee: Meiki Seisakusho KK
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-21

Abstract

(57)【要約】【課題】ミラーブロックの表面と該ミラーブロックに
内挿されたホルダブッシュの軸方向端面とによって協働
してスタンパ装着面を構成し、それらミラーブロックと
ホルダブッシュの内外挿面間に形成されたエア吸引孔を
通じて及ぼされる負圧吸引力により、該スタンパ装着面
上にスタンパを吸着保持せしめるに際して、スタンパの
吸着保持力を向上させ、成形品の離型時等におけるスタ
ンパ内周部分の浮き上がりを防止すること。【解決手段】スタンパ装着面を構成するホルダブッシ
ュ４０の軸方向端面５８を、ミラーブロック３６の表面
６０よりも、スタンパ６２側に向かって、僅かに突出位
置せしめた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、所定の情報が刻設されたスタン
パを用いて、該スタンパの情報が転写された合成樹脂製
のディスク基板を製造するためのディスク基板の成形用
金型に係り、特に、スタンパを負圧吸引して装着面上に
吸着保持するようにしたディスク基板の成形用金型に関
するものである。

【０００２】

【背景技術】光ディスク（光磁気ディスクを含む）は、
オーディオやビデオ，計算機等の広い分野で記録媒体と
しての使用が検討されているが、その製造に用いられる
合成樹脂製のディスク基板は、一般に、互いに型合わせ
されることによって型合わせ面間に成形キャビティを形
成する一対の金型を用い、少なくとも一方の金型のキャ
ビティ形成面に、薄肉の円環板形状を有するスタンパを
セットして樹脂成形を行うことにより、成形と同時に、
スタンパ表面に刻設されたピットやプリグルーブ等の情
報を転写することによって製造される。また、このよう
なディスク基板の成形に際しては、スタンパを金型に対
して優れた位置精度をもって確実にセットすることが必
要であり、例えば、特開平５−１８５４７５号公報等に
記載されているように、スタンパを装着面に対して負圧
吸引で吸着保持する金型構造が、好適に採用される。か
かる金型は、一般に、ミラーブロックの中央孔にホルダ
ブッシュを内挿配置し、それらミラーブロックとホルダ
ブッシュでスタンパの装着面を協働して形成する一方、
スタンパの装着面を形成するホルダブッシュの軸方向端
面に、スタンパの中心穴が嵌合せしめられる位置決め用
の段差面を形成すると共に、ホルダブッシュとミラーブ
ロックの内外挿面間に、スタンパの装着面に開口するエ
ア通路を形成し、かかるエア通路を通じて負圧吸引する
ことによって、スタンパの内周部分を装着面に吸着保持
せしめるように構成される。

【０００３】ところが、このような従来構造のディスク
基板の成形用金型について、本発明者が詳細に検討した
ところ、ディスク基板の連続的な成形に際して、スタン
パの装着面上への吸着保持が安定して為され難いため
に、スタンパの内周部分が装着面から離脱することによ
って、連続的な成形が阻害されるおそれのあることが、
明らかとなった。特に、スタンパは、ピットの形状や深
さによって成形品（ディスク基板）との密着力が異なる
が、その密着力が強い場合には、成形品の離型時にスタ
ンパが成形品に食い付いたまま離型方向に浮き上がっ
て、スタンパの内周部分が装着面から剥がれてしまい易
く、場合によっては、高価なスタンパが破損するおそれ
もあったのである。

【０００４】

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、スタンパが装着面に対して強固に吸着保持
されて、ディスク基板の離型時等におけるスタンパの装
着面からの浮き上がりが防止されることにより、スタン
パの損傷等が防止されて、ディスク基板を安定して連続
成形することの出来るディスク基板の成形用金型を提供
することにある。

【０００５】

【解決手段】そして、このような課題を解決するため
に、本発明の特徴とするところは、ミラーブロックの中
央孔にホルダブッシュを内挿配置し、それらミラーブロ
ックとホルダブッシュでスタンパの装着面を協働して形
成する一方、該スタンパの装着面を形成するホルダブッ
シュの軸方向端面にスタンパの中心穴が嵌合せしめられ
る位置決め用の段差面を形成すると共に、ホルダブッシ
ュとミラーブロックの内外挿面間に、スタンパの装着面
に開口するエア通路を形成し、該エア通路を通じて負圧
吸引することにより、スタンパの内周部分を装着面に吸
着保持せしめるようにしたディスク基板の成形用金型に
おいて、ホルダブッシュにおけるスタンパの装着面を、
少なくともディスク基板の成形時に、ミラーブロックに
おけるスタンパの装着面よりも、スタンパ側に突出して
位置せしめたことにある。

【０００６】このような本発明に従う構造とされたディ
スク基板の成形用金型においては、ホルダブッシュのス
タンパ装着面が、ミラーブロックのスタンパ装着面より
も、スタンパ側に突出していることにより、かかる装着
面にセットされたスタンパが、ミラーブロック側よりも
ホルダブッシュ側に優先的に重ね合わせられるのであ
り、エア通路を通じて及ぼされる負圧吸引力によって、
ホルダブッシュのスタンパ装着面に対して、スタンパの
内周部分が安定して吸着保持され得るのである。

【０００７】それ故、成形品の離型時に発生し易い、ス
タンパの内周部分の装着面からの浮き上がりが効果的に
防止されるのであり、以て、そのようなスタンパの内周
部分の浮き上がりに起因するスタンパの損傷等が防止さ
れると共に、ディスク基板を安定して連続成形すること
が可能となるのである。

【０００８】なお、本発明に係るディスク基板の成形用
金型においては、少なくともディスク基板の成形時にお
いて、換言すれば金型に必要温度まで昇温されて樹脂材
料が成形キャビティに充填される状態で、ホルダブッシ
ュのスタンパ装着面が、ミラーブロックのスタンパ装着
面よりも突出しておれば良く、それら両装着面の位置
は、金型を構成する各部材の熱膨張等も考慮して設定さ
れる。例えば、ディスク基板の成形時に、ホルダブッシ
ュのスタンパ装着面がミラーブロックのスタンパ装着面
よりも突出せしめられる限り、金型の非加熱状態下で
は、ホルダブッシュのスタンパ装着面よりもミラーブロ
ックのスタンパ装着面がスタンパ側に突出していても良
い。

【０００９】また、ディスク基板の成形用金型は、一般
に、互いに型合わせされて型合わせ面間に成形キャビテ
ィを形成する可動金型と固定金型によって構成される
が、本発明は、それら可動金型と固定金型の何れに或い
は両方にスタンパ装着面が形成される場合でも、適用可
能である。

【００１０】さらに、本発明に係るディスク基板の成形
用金型において、ミラーブロックのスタンパ装着面から
のホルダブッシュのスタンパ装着面の突出高さは、スタ
ンパの変形や成形品の寸法不良等の問題が発生しない範
囲で、スタンパの材質，肉厚や負圧吸引力，要求される
製品精度等を考慮して、適宜に設定されるものである
が、好適には、ホルダブッシュにおけるスタンパの装着
面の、ミラーブロックにおけるスタンパの装着面に対す
る突出量：Ｈが、ディスク基板の成形時において、０＜
Ｈ≦５μｍに設定される。けだし、Ｈ＜０となると、ホ
ルダブッシュよりもミラーブロックのスタンパ装着面に
対してスタンパが優先的に重ね合わされるために、スタ
ンパ内周部分を装着面上に安定して吸着保持することが
難しくなり、一方、Ｈ＞５μｍとなると、ディスク成形
品の表面形状等に悪影響が及ぼされるおそれがあるから
である。また、Ｈ＝０とすることは、ミラーブロックや
ホルダブッシュ等の部品製作上の寸法誤差から現実的で
なく、金型温度のばらつきや成形条件の変化等に伴う金
型部品の熱膨張差の変化等に起因して、ホルダブッシュ
のスタンパ装着面よりもミラーブロックのスタンパ装着
面の方が突出するおそれもあることから、避けた方が望
ましい。そして、このようにミラーブロックのスタンパ
装着面に対するホルダブッシュのスタンパ装着面の突出
量：Ｈを、０＜Ｈ≦５μｍという一定の範囲を目標とし
て設計することにより、金型部品の製作上で要求される
寸法精度も緩和され、金型の製作性の向上は図られ得る
のである。

【００１１】また、本発明に係るディスク基板の成形用
金型において、エア通路のスタンパの装着面への開口部
の大きさは、スタンパに対して有効な吸着力が及ぼされ
るように適宜に設定されるが、好ましくは、かかるエア
通路におけるスタンパの装着面への開口部が、３０〜９
０μｍの幅寸法で形成される。このように、エア通路の
開口部の幅を３０μｍ以上とすることにより、一般的に
採用される２５torr以下の能力を有する真空ポンプを用
いた場合でも、上述の如く、ホルダブッシュのスタンパ
装着面をミラーブロックのスタンパ装着面よりも突出さ
せたことと相まって、スタンパを装着面上に吸着保持せ
しめるに十分な負圧吸引力を、スタンパに対して安定し
て及ぼすことが出来るのであり、また、９０μｍ以下と
することにより、大きな負圧吸引力を作用せしめた場合
でも、スタンパの変形等の不具合の発生が有利に回避さ
れ得る。それ故、スタンパの内周部分の浮き上がりをよ
り有効に防止することが出来、スタンパを装着面上に、
一層安定して且つ有効に吸着保持せしめることが可能と
なるのである。

【００１２】なお、エア通路の装着面への開口部は、ホ
ルダブッシュとミラーブロックの内外挿面間において、
周方向に不連続に位置する複数箇所に形成することも可
能であるが、好適には、それらホルダブッシュとミラー
ブロックの内外挿面間を周方向に連続して略一定幅で延
びる円環形状をもって形成される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を更に具体的に明ら
かにするために、本発明の実施形態について、図面を参
照しつつ、詳細に説明する。

【００１４】先ず、図１には、本発明の一実施形態とし
ての、光ディスクを与えるディスク基板を製造するため
の成形用型の要部概略が示されている。この成形用型
は、固定金型１０と可動金型１２を備えており、図示は
されていないが、固定金型１０が型締装置の固定盤に取
り付けられる一方、可動金型１２が型締装置の可動盤に
取り付けられて支持せしめられ、可動盤の固定盤に対す
る接近／離隔方向への移動によって、それら固定金型１
０と可動金型１２が型開閉されるようになっている。そ
して、図示されているように、固定金型１０と可動金型
１２が型合わせされることにより、型合わせ面間に、円
環板形状のディスク基板の成形キャビティ１４が形成さ
れるようになっており、この成形キャビティ１４に樹脂
材料を充填して、冷却，固化せしめることによって、デ
ィスク基板が成形されるようになっている。

【００１５】より詳細には、可動金型１２は、図示しな
い可動側金型基盤によって支持された可動側ミラーブロ
ック１６を有していると共に、該可動側ミラーブロック
１６の外周側には、固定金型１０側に向かって突出する
環状の可動側当接部１８が固設されている。また、可動
側ミラーブロック１６の中央孔２０には、エジェクタス
リーブ２２とステショナリスリーブ２４，雄カッタスリ
ーブ２６およびエジェクタピン２８が、それぞれ、可動
側ミラーブロック１６と同一中心軸上に位置決めされて
配設されている。そして、エジェクタスリーブ２２およ
びステショナリスリーブ２４の軸方向端面と可動側ミラ
ーブロック１６の鏡面（表面）によって、キャビティ形
成面３０が、協働して形成されている。また、ステショ
ナリスリーブ２４は、可動側ミラーブロック１６に対し
て位置固定とされている一方、エジェクタスリーブ２２
と雄カッタスリーブ２６およびエジェクタピン２８は、
それぞれ、図示しない駆動機構によって軸方向に相互に
独立して往復駆動されるようになっており、雄カッタス
リーブ２６の成形キャビティ１４側への突出にて、成形
品たるディスク基板の中心穴が打ち抜き形成されるよう
になっていると共に、エジェクタスリーブ２２およびエ
ジェクタピン２８の突出にて、成形されたディスク基板
およびスプル部分が離型されるようになっている。

【００１６】一方、固定金型１０は、固定側金型基盤３
２を有しており、この金型基盤３２の外周縁部には、可
動金型１２側に向かって突出する環状の固定側当接部３
４が一体形成されている。そして、固定金型１０と可動
金型１２の型合わせ時に、この固定側当接部３４が、可
動金型１２の当接部１８と当接せしめられることによ
り、両金型１０，１２が位置決めされるようになってい
る。また、金型基盤３２における可動金型１２側の面に
は、厚肉円環板形状の固定側ミラーブロック３６が重ね
合わされて、中央部分に固着されている。更に、固定側
ミラーブロック３６の中央孔３８には、ホルダブッシュ
４０が挿通されており、またホルダブッシュ４０の中心
孔４２には、雌カッタスリーブ４４が挿通されており、
雌カッタスリーブ４４の中心孔４６には、樹脂材料の射
出用孔４７を有するスプルブッシュ４８が挿通されてい
る。そして、これらホルダブッシュ４０と雌カッタスリ
ーブ４４，スプルブッシュ４８は、それぞれの軸方向一
方の端部（図中、右方の端部）に一体形成されたフラン
ジ状部４９，５０，５１が互いに軸方向に重ね合わされ
て、金型基盤３２の両側面にそれぞれ固着された固定側
ミラーブロック３６とロケートリング５２の間で軸方向
に挟持されており、以て、これらホルダブッシュ４０と
雌カッタスリーブ４４，スプルブッシュ４８が、固定側
ミラーブロック３６と同一中心軸上に位置決めされ、金
型基盤３２に対して固着されている。なお、ホルダブッ
シュ４０と雌カッタスリーブ４４の各軸方向先端面（可
動金型１２側の面）は、略面一とされてキャビティ形成
面を構成している一方、スプルブッシュ４８の軸方向先
端面は、雌カッタスリーブ４４の軸方向先端面から後退
位置せしめられており、雌カッタスリーブ４４の中心孔
４６の開口端縁部で、可動金型１２の雄カッタスリーブ
２６が突入せしめられる雌カッタが構成されている。

【００１７】また、ホルダブッシュ４０は、全体として
略厚肉の円筒形状を有しており、その軸方向一方の端面
（可動金型１２側の端面）には、径方向中間部分を周方
向に連続して延びる嵌合突起５４が一体的に突設されて
いる。更に、この嵌合突起５４の外周面によって、ホル
ダブッシュ４０の中心軸と略平行な円筒面をもって周方
向に連続して延びる位置決め用の段差面５６が構成され
ている。そして、ホルダブッシュ４０における段差面５
６より外周側の軸方向端面５８と、固定側ミラーブロッ
ク３６の鏡面（表面）６０とによって、スタンパ６２が
重ね合わされてセットされるスタンパ支持面が構成され
ている。また、かかるスタンパ６２は、その中心穴が、
ホルダブッシュ４０の段差面５６に嵌合されることによ
り、スタンパ支持面上で位置決めされるようになってい
る。なお、固定側ミラーブロック３６の外周縁部には、
円環ブロック形状の外周押えホルダ６４がボルト固定さ
れており、この外周押えホルダ６４の爪部６６によっ
て、スタンパ６２の外周縁部のスタンパ支持面からの離
脱が防止されるようになっている。

【００１８】ここにおいて、スタンパ支持面を協働して
構成する固定側ミラーブロック３６の鏡面６０とホルダ
ブッシュ４０の軸方向端面５８は、図２に拡大説明図が
示されているように、何れも、固定金型１０の中心軸に
対して略垂直な平面として形成されているが、ホルダブ
ッシュ４０の軸方向端面５８の方が、固定側ミラーブロ
ック３６の鏡面６０よりも、スタンパ６２側に所定量：
Ｈだけ、突出して位置せしめられている。要するに、ス
タンパ支持面は、その内周部分だけが、所定幅：Ｂをも
って、成形キャビティ１４側に突出せしめられているの
である。なお、固定側ミラーブロック３６やホルダブッ
シュ４０等は、何れも、各部材の寸法や材質等に応じた
熱膨張特性を有しており、しかも、成形時には、それぞ
れ適当な温度に加熱されることから、固定金型１０を成
形時の温度まで昇温した状態下で、スタンパ支持面を構
成するホルダブッシュ４０が固定側ミラーブロック３６
に対して目的とする量：Ｈだけ突出位置せしめられるよ
うに、各部材の寸法設計が為されるべきである。

【００１９】また一方、ホルダブッシュ４０の外周面に
は、スタンパ支持面側の端部近くを周方向に連続して延
びる環状の凹溝６８が形成されており、この凹溝６８が
固定側ミラーブロック３６で覆蓋されることにより、周
方向に延びる環状のエア溜り７０が構成されている。ま
た、スタンパ支持面を協働して構成する固定側ミラーブ
ロック３６とホルダブッシュ４０の内外挿面間、即ち固
定側ミラーブロック３６の中心孔３８の内周面とホルダ
ブッシュ４０の外周面との間には、エア溜り７０から、
スタンパ支持面と反対の軸方向に延びる負圧供給路７２
が形成されており、この負圧供給路７２が固定側金型基
板３２を貫通して延び、図示しない外部管路に接続され
るようになっており、この負圧供給路７２を通じて、外
部の負圧源（真空ポンプ）によって生ぜしめられた負圧
が、エア溜り７０に及ぼされるようになっている。更に
また、エア溜り７０よりもスタンパ支持面側には、固定
側ミラーブロック３６の中心孔３８の内周面とホルダブ
ッシュ４０の外周面の間において、周方向の全周に亘っ
て所定幅：ｔで延びる環状のエア吸引口７４が形成され
ており、このエア吸引口７４を通じて、エア溜り７０が
スタンパ支持面に連通，開口されている。これにより、
負圧供給路７２を通じてエア溜り７０に及ぼされた負圧
が、エア吸引口７４を通じて、スタンパ支持面上に載置
されたスタンパ６２に及ぼされ、以て、スタンパ６２が
スタンパ支持面上に吸着保持されるようになっているの
である。なお、このことから明らかなように、本実施形
態では、負圧供給路７２，エア溜り７０およびエア吸引
口７４を通じて、スタンパ６２の内周部分を吸着保持す
るためのエア通路が構成されている。

【００２０】そこにおいて、かかるスタンパ支持面は、
ホルダブッシュ４０の軸方向端面５８で構成された内周
部分が、固定側ミラーブロック３６の鏡面６０で構成さ
れた外周部分よりも、スタンパ６２側に突出位置せしめ
られていることから、ホルダブッシュ４０の段差面５６
に嵌め合わされてスタンパ支持面上にセットされる薄肉
平板形状のスタンパ６２は、先ず、その内周部分が、ホ
ルダブッシュ４０の軸方向端面５８で構成されたスタン
パ支持面に対して当接せしめられる。そして、かかる状
態で、エア吸引口７４を通じて、スタンパ６２に負圧が
作用せしめられると、負圧吸引力が、先ず、ホルダブッ
シュ４０の軸方向端面５８に重ね合わされたスタンパの
内周部分に有効に及ぼされて、該内周部分がスタンパ支
持面上に強固に吸着されると共に、スタンパ支持面から
浮いたスタンパ６２の外周部分にも及ぼされる結果、ス
タンパ６２の外周部分が、固定側ミラーブロック３６の
鏡面６０上に吸着せしめられる。その際、スタンパ６２
における、固定側ミラーブロック３６の鏡面６０に重ね
合わされる外周部分は、ホルダブッシュ４０の軸方向端
面５８に重ね合わされる内周部分に比べて、径方向に十
分に大きいことから、スタンパ６２に対して負圧吸引力
が有効に及ぼされることに加え、少なくとも成形時に
は、スタンパ６２の表面に及ぼされる樹脂圧でスタンパ
６２が鏡面６０上に押し付けられることから、スタンパ
６２の弾性変形等を伴って、スタンパ６２の外周部分
も、固定側ミラーブロック３６の鏡面６０上に有利に且
つ安定して吸着保持され得るのである。

【００２１】なお、固定側ミラーブロック３６の内周部
分では、ホルダブッシュ４０と固定側ミラーブロック３
６の間の段差に起因して、スタンパ６２とスタンパ支持
面の間に僅かな空隙７６が存在するおそれがあるが、ホ
ルダブッシュ４０と固定側ミラーブロック３６の段差：
Ｈの大きさやエア吸引口７４の開口幅：ｔ、負圧供給路
７２を通じて及ぼされる負圧力の大きさ等を適当に調節
することにより、かかる空隙７６の大きさ：Ｗは、スタ
ンパ６２の弾性や更には成形時にスタンパ６２の表面に
及ぼされる樹脂圧等に基づいて、ディスク基板の成形上
で問題とならない程度に、十分に小さく抑えることが可
能である。そして、スタンパ６２や成形品への悪影響を
回避しつつ、スタンパ６２に対して有効な吸着保持力を
及ぼし、且つ空隙７６を小さく押えるためには、金型の
昇温状態下で、ホルダブッシュ４０と固定側ミラーブロ
ック３６の段差：Ｈを、０＜Ｈ≦５μｍの範囲に設定す
ることが望ましく、また、エア吸引口７４の開口幅：ｔ
を、３０μｍ≦ｔ≦９０μｍの範囲に設定することが望
ましい。

【００２２】上述の如き構造とされた固定金型１０と可
動金型１２を用いて目的とするディスク基板を成形する
に際しては、例えば、先ず、固定金型１０と可動金型１
２の型開き状態下、固定金型１０のスタンパ支持面に対
して、スタンパ６２を載置し、負圧吸引によって吸着保
持せしめた後、図１に示されているように、可動金型１
２を固定金型１０に型合わせし、それら両金型１０，１
２間に成形キャビティ１４を画成せしめる。次に、かか
る成形キャビティ１４に対して、図示しない射出装置に
より、固定金型１０のスプルブッシュ４８の射出用孔４
７を通じて、所定の樹脂材料を射出充填せしめる。そし
て、樹脂材料を冷却，固化せしめることによりディスク
成形品を形成すると共に、この冷却工程中に、可動金型
１２の雄カッタスリーブ２６を突出させ、固定金型１０
の雌カッタスリーブ４４の中心孔４６に突入させること
により、ディスク中心穴を打ち抜き形成する。続いて、
所定の冷却時間の経過後に、可動金型１２を固定金型１
０から型開きし、可動金型１２におけるエジェクタスリ
ーブ２２とエジェクタピン２８を突出作動せしめて成形
品とスプル部分を離型させることによって、目的とする
ディスク基板を得ることが出来るのである。

【００２３】このようなディスク基板の成形に際して、
本実施形態の固定金型１０においては、スタンパ６２の
内周部分が、スタンパ支持面に対して、外周部分よりも
優先的に当接状態にセットされ、且つ負圧力で吸着保持
せしめられることから、スタンパの内周部分に対して、
スタンパ支持面上への保持力が有効に及ぼされるのであ
り、それ故、型開き時に成形品がスタンパ６２から離型
される際にも、スタンパ６２が成形品にひっついてめく
れ上がったり、スタンパ支持面から離脱するようなこと
がなく、そのようなスタンパ６２の保持不良に起因する
スタンパ６２の変形や成形不良等の不具合が防止され
て、ディスク基板を優れた品質をもって安定して連続成
形することが出来るのである。

【００２４】加えて、上述の如き固定金型１０において
は、スタンパ６２の内周部分が、スタンパ支持面に対し
て安定して且つ強固に吸着保持されて密着されることか
ら、成形キャビティ１４に充填された樹脂材料が、エア
吸引口７４を通じて及ぼされる負圧吸引力に基づいて、
スタンパ６２の内周縁部におけるホルダブッシュ４０と
の隙間から、スタンパ６２の裏側（スタンパ支持面側）
にまで回り込んで進入することも、有利に防止されるの
である。

【００２５】因みに、上述の如き実施例構造の固定金型
１０および可動金型１２において、金型の昇温状態下
で、固定金型１０におけるホルダブッシュ４０と固定側
ミラーブロック３６の段差：Ｈを、Ｈ＝３μｍに設定す
ると共に、エア吸引口７４の開口幅：ｔを、ｔ＝５０μ
ｍに設定した、実施例構造の成形型を用い、実際にディ
スク基板の連続成形を行ったところ、型開き時における
スタンパ６２のスタンパ支持面からの浮き上がりも認め
られず、目的とするディスク基板を安定して連続成形す
ることが出来た。一方、比較例として、図３に示されて
いる如く、上記実施例とは反対に、金型の昇温状態下
で、スタンパ支持面を構成する固定側ミラーブロック３
６の鏡面６０をホルダブッシュ４０の軸方向端面５８よ
りもスタンパ側に所定量：Ｈ′＝２μｍだけ突出させた
固定金型８０を用い、実施例と同じ成形条件下でディス
ク基板の連続成形を行ったところ、ホルダブッシュ４０
によって支持されるスタンパ６２の内周部分の幅：Ｂが
狭く、スタンパ６２に対して十分な負圧吸引力が及ぼさ
れ難いことに加えて、スタンパ６２自身も弾性を有して
いることから、スタンパ６２の内周部分がスタンパ支持
面に密着保持され難く、数十ショットの成形で、スタン
パ６２の内周部分がめくれ上がってしまったり、スタン
パ６２の内周縁部とホルダブッシュ４０の隙間から、樹
脂材料がスタンパ６２の裏側にまで周り込み、エア吸引
口７４まで入り込む場合があり、連続成形が極めて困難
であることが確認された。

【００２６】以上、本発明の一実施形態について詳述し
てきたが、これは文字通りの例示であって、本発明は、
かかる実施形態における具体的な説明によって、何等、
限定的に解釈されるものでない。

【００２７】例えば、前記実施形態では、固定金型にス
タンパが装着される場合の具体例について説明したが、
本発明は、可動金型にスタンパが装着される場合にも、
同様に適用され得る。

【００２８】また、本発明に係る成形用金型において
は、スタンパの外周部分を吸引保持せしめるエア吸引口
や、成形品の離型時に離型補助力を及ぼすエア吹出口等
も、適宜に採用することが可能である。

【００２９】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更，修正，改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限
り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであること
は、言うまでもない。

【００３０】

【発明の効果】上述の説明から明らかなように、本発明
に従う構造とされたディスク基板の成形用金型において
は、スタンパの内周部分が、スタンパ支持面を構成する
ホルダブッシュの軸方向端面に対して、外周部分よりも
優先的に重ね合わされることから、該スタンパの内周部
分に対して、負圧吸引力が有効に且つ安定して及ぼされ
ることとなる。それ故、スタンパの内周部分がスタンパ
支持面に対して強固に吸着保持され得て、成形品の離型
時等におけるスタンパの内周部分の装着面からの浮き上
がりが効果的に防止されると共に、スタンパ内周部分の
裏側への樹脂材料の進入も有効に防止されるのであり、
スタンパの損傷等を回避しつつ、目的とするディスク基
板を安定して連続成形することが可能となるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としてのディスク基板の成
形用型の要部を概略的に示す縦断面図である。

【図２】図１に示された成形用型を構成する固定金型の
要部を拡大して示す説明図である。

【図３】比較例としての固定金型の要部を示す、図２に
対応する説明図である。

【符号の説明】

１０固定金型１２可動金型３６固定側ミラーブロック４０ホルダブッシュ５６段差面５８軸方向端面６０鏡面６２スタンパ７４エア吸引孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ミラーブロックの中央孔にホルダブッシ
ュを内挿配置し、それらミラーブロックとホルダブッシ
ュでスタンパの装着面を協働して形成する一方、該スタ
ンパの装着面を形成する該ホルダブッシュの軸方向端面
に該スタンパの中心穴が嵌合せしめられる位置決め用の
段差面を形成すると共に、該ホルダブッシュと該ミラー
ブロックの内外挿面間に、前記スタンパの装着面に開口
するエア通路を形成し、該エア通路を通じて負圧吸引す
ることにより、該スタンパの内周部分を該装着面に吸着
保持せしめるようにしたディスク基板の成形用金型にお
いて、前記ホルダブッシュにおける前記スタンパの装着面が、
少なくともディスク基板の成形時に、前記ミラーブロッ
クにおける前記スタンパの装着面よりも、前記スタンパ
側に突出して位置せしめられるようにしたことを特徴と
するディスク基板の成形用金型。
【請求項２】前記ホルダブッシュにおける前記スタン
パの装着面の、前記ミラーブロックにおける前記スタン
パの装着面に対する突出量：Ｈを、ディスク基板の成形
時において、０＜Ｈ≦５μｍとした請求項１に記載のデ
ィスク基板の成形用金型。
【請求項３】前記エア通路における前記スタンパの装
着面への開口部を、３０〜９０μｍの幅寸法で形成した
請求項１又は２に記載のディスク基板の成形用金型。