JP3225795B2 - 基板成形用金型および基板の成形方法 - Google Patents

基板成形用金型および基板の成形方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等に利用さ
れる基板を成形する基板成形用金型および基板の成形方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より光ディスク用の基板はポリカー
ボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂等の
合成樹脂を用いて射出成形方法で成形されている。この
ような基板は図１０に示した構成の金型が用いられる。
【０００３】金型は、移動しない固定金型１０１と、移
動させる可動金型１０２からなる。両者を閉じた状態で
できるキャビティ１０３に、環状で平坦なスタンパ１０
４を取り付け、キャビティ１０３に溶融樹脂材を流入す
ることによって、スタンパ１０４上に形成されているピ
ットや溝を転写したディスク基板が得られる。
【０００４】スタンパ１０４は、固定金型１０１に取り
付けるものと、可動金型１０２に取り付けるものとがあ
るが、ここでは可動金型１０２に取り付けるものを示し
ている。
【０００５】スタンパ１０４は、スタンパ内周押さえ１
０５とスタンパ外周押さえ１０６とで、可動金型ミラー
部１０７に密着する。この可動金型ミラー部１０７は、
温調水路１０８が設けられ、一定の温度になるように制
御されている。この可動金型ミラー部１０７は、可動金
型基盤１０９とＯリングとを介してボルト等で組まれて
いる。
【０００６】可動金型１０２の中央部には、突出パンチ
１１０、カットパンチ１１１、突出ピン１１２が設けら
れている。カットパンチ１１１は、成形基板の中央部に
穿設するものである。突出パンチ１１０、突出ピン１１
２は成形後に基板を取り出す際に、それぞれ、基板製品
部と孔となる不要部（スプル部）を機械的に押し出すも
のである。
【０００７】固定金型１０１は、固定金型基盤１１３に
固定金型ミラー部１１４が取り付けられている。固定金
型ミラー部１１４には、温調水路１１５が設けられてい
て、一定の温度になるように制御されている。
【０００８】固定金型１０１の中央部にはスプルブッシ
ュ１１６があり、溶融樹脂材はこのスプルブッシュ１１
６を通って、キャビティ１０３に流入する。スプルブッ
シュ１１６は水等で冷却されており、成形基板を取り出
す際にこのスプルブッシュ１１６にある樹脂を固化収縮
させて剥離し取り出す。スプルブッシュ１１６の周囲に
は固定金型ブッシュ１１７が設けられ、スプルブッシュ
１１６と固定金型ミラー部１１４との断熱の働きをす
る。
【０００９】次に、金型から成形基板を取り出す従来の
方法を説明する。固定金型基盤１１３に設けられた１１
８、および可動金型基盤１０９に設けられた１１９は、
共にエア通路である。エア通路１１８は固定金型ブッシ
ュ１１７まで通じており、エア通路１１８に圧縮空気を
供給すると、圧縮空気は固定金型ブッシュ１１７と固定
金型ミラー部１１４との隙間を通り、キャビティ１０３
の表面まで導かれる。同様にエア通路１１９に圧縮空気
を供給すると、圧縮空気はスタンパ内周押さえ１０５と
突出パンチ１１０との隙間を通り、キャビティ１０３の
表面まで導かれる。
【００１０】このエア通路１１８と１１９への圧縮空気
の供給は、固定金型１０１と可動金型１０２とを開く直
前もしくは直後に行い、成形基板をスタンパ１０４およ
び固定金型ミラー部１１４から剥離する。
【００１１】キャビティ１０３近傍でのエア通路１１８
および１１９の例として突出パンチ１１０を図１１に示
す。キャビティ１０３より奥からキャビティ１０３の方
へまっすぐな溝があり、次にその溝と交わるように周方
向に溝がある。最初の溝はエアをキャビティ１０３の近
傍へ導くものであり、次の溝は周方向にエアを送るため
のものである。
【００１２】スプルブッシュ１１６等の部分にある不要
な樹脂材は、カットパンチ１１１の内側面に設けられた
テーパもしくは凹凸によってカットパンチ１１１に固定
されている。そこで、可動金型１０２が移動して金型が
開くと、この不要な樹脂材が引き出される。
【００１３】金型を開いた状態で、突出パンチ１１０を
突出して成形基板を押し出し、取出装置で成形基板を真
空吸引等の方法で保持する。次に不要な樹脂材を同じ取
出装置で保持してから、突出ピン１１２を突出して不要
な樹脂材をカットパンチ１１１から外す。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの密度を上
げるためには、基板の成形に用いるスタンパ上に形成さ
れているピットや溝を細かくする必要がある。これは、
成形に用いる樹脂材が入り込む隙間が小さくなることを
意味する。そこで樹脂材のスタンパとの密着性を良くし
ないと、転写が十分得られないことになる。一方、樹脂
材がスタンパと接する表面積も増し、結果としてスタン
パから成形基板が剥離しにくくなるという課題がある。
【００１５】また、光ディスクへの照射光を絞る必要が
あり、この手段の１つに対物レンズの開口度を大きくす
る方法がある。この場合、傾きによる収差は板厚に比例
し開口度の３乗に比例する。そこで、ピックアップの制
御を容易にするためには板厚を薄くしなければならな
い。この場合も成形基板の剛性が弱くなるのでスタンパ
および金型ミラー部から成形基板が剥離しにくくなると
いう課題がある。
【００１６】本発明は上記課題を鑑み、成形基板がスタ
ンパおよび金型ミラー部から容易に剥離可能な基板成形
用金型および基板の成形方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の基板の成形方法は、成形基板がエア吹
き出し口から離れる距離を規定して成形基板にエアを吹
き出すものである。
【００１８】
【００１９】本発明の第２の基板の成形方法は、機械的
な突き出し部材の側面をエア吹き出し口とし、キャビテ
ィ表面より奥の方がエア通路を広くし、機械的な突出部
材を突出させるとともに吹き出しエア流量を増加させる
ものである。
【００２０】本発明の第３の基板の成形方法は、エア吹
き出し部材の通路を螺旋状の溝としてエアを斜めに吹き
出し、成形基板が吹き出し口から離れるにつれて吹き出
たエアの当たる位置が成形基板の外側へ移動するように
するものである。
【００２１】
【００２２】
【作用】 成形基板がエア吹き出し口から離れる距離を規
制してエアを吹き出すと、先に剥がれた部分からのエア
の逃げが抑制されるため剥離力が弱まらず、エア吹き出
し側で成形基板全体を確実に剥がすことができる。
【００２３】また、突出部材の側面をエア吹き出し口と
し突出によってエア吹き出し口を大きくすることで、機
械的な剥離と吹き出しエア流量の増大による剥離とで、
金型もしくはスタンパから成形基板を確実に剥すことが
できる。
【００２４】さらに、成形基板がエアの吹き出し口から
離れるにつれて成形基板の外周にエアが当たるようにす
ることで、内周から外周に金型もしくはスタンパから成
形基板が剥がれるのと対応するため剥離が確実になる。
【００２５】
【実施例】本発明の実施例について図を用いて説明す
る。以下の説明では、ピットや溝を形成した環状で平坦
なスタンパを可動金型に取り付けた場合について述べ
る。
【００２６】（実施例１）図１は、本発明の基板成形用
金型の第１の実施例を示している。
【００２７】金型は移動しない固定金型１と移動させる
可動金型２からなる。可動金型２に取り付けられている
３はスタンパであり、スタンパ内周押さえ４とスタンパ
外周押さえ５とで可動金型ミラー部６に密着する。
【００２８】この可動金型ミラー部６は、温調水路７が
設けられ、一定の温度になるように制御されている。ま
た、この可動金型ミラー部６は、可動金型基盤８とＯリ
ングとを介してボルト等で組まれている。
【００２９】可動金型２の中央部には、カットパンチ
９、突出ピン１０が設けられている。カットパンチ９
は、成形基板１８の中央部に穿設するものである。突出
ピン１０は、成形後に基板を取り出す際に、孔となるス
プル部（不要樹脂材）１９を機械的に押し出すものであ
る。
【００３０】また、固定金型１は、固定金型基盤１１に
固定金型ミラー部１２が取り付けられている。固定金型
ミラー部１２には、温調水路１３が設けられていて、一
定の温度になるように制御されている。
【００３１】固定金型１の中央部には、スプルブッシュ
１４があり、溶融樹脂材はこのスプルブッシュ１４を通
って、金型内に流入する。スプルブッシュ１４は、水等
で冷却されており、成形基板１８を取り出す際に、この
スプルブッシュ１４にある樹脂を固化収縮させて剥離し
取り出す。スプルブッシュ１４の周囲には、固定金型ブ
ッシュ１５ａと１５ｂとが設けられ、スプルブッシュ１
４と固定金型ミラー部１２との断熱の働きをする。
【００３２】固定金型基盤１１を通り、固定金型ブッシ
ュ１５ａと固定金型ブッシュ１５ｂとの間まで導かれた
通路はエア通路１６であり、キャビティ面まで到達す
る。
【００３３】一方、固定金型基盤１１を通り、固定金型
ブッシュ１５ｂと固定金型ミラー部１２との間まで導か
れた通路は真空吸引通路１７であり、これもキャビティ
面まで到達する。エア通路１６には、金型外部から圧縮
エアが電磁弁を介して供給されており、真空吸引通路１
７は、金型外部から真空吸引装置で電磁弁を介して真空
吸引されている。それぞれの部材間の隙間は、樹脂が入
り込まないように例えば２０μｍ以下が好ましい。
【００３４】本発明の基板成形用金型は、従来の金型と
比べると突出パンチ１１０がない。そのため、スタンパ
３の内孔を従来より小さくできる。これは、スタンパに
ピットや溝をより内周まで形成できることを意味し、光
ディスクとしての情報量が増すことになる。
【００３５】次に、本金型を用いた本発明の第１の基板
の成形方法を説明する。まず、固定金型１と可動金型２
とを閉じ、金型が開かないように型締めの圧力をかけ
る。次に、カットパンチ９を引いた状態で、スプルブッ
シュ１４から溶融した樹脂材料を金型内にできたキャビ
ティに充填する。そして、樹脂が完全に固化する前にカ
ットパンチ９を突き出し、内孔を穿設する。樹脂が固化
すると、成形基板１８を真空吸引通路１７から真空吸引
しながら、固定金型１と可動金型２とを開く。ここで、
成形基板１８はスタンパ３から完全に剥離される。
【００３６】次に、真空吸引通路１７に通じる電磁弁を
閉じて真空吸引を終了し、エア通路１６に通じる電磁弁
を開いて圧縮エアを供給し、固定金型ミラー部１２から
成形基板１８を剥離する。
【００３７】これらの成形基板１８とスタンパ３および
固定金型ミラー部１２との剥離は、固定金型１と可動金
型２とを完全に開く以前に実施する。
【００３８】スプル部１９は、カットパンチ９の内側面
に設けられたテーパもしくは凹凸（図示せず）によっ
て、カットパンチ９に固定されている。そこで、可動金
型２が移動して金型が開くと、このスプル部１９が引き
出される。成形基板１８は、スプル部１９およびカット
パンチ１８との摩擦力で保持される。この結果、成形基
板１８およびスプル部１９は、可動金型２側にカットパ
ンチ９に保持された状態で残る。
【００３９】次に、取出装置が成形基板１８とスプル部
１９とそれぞれ保持すると、突出ピン１０を突出してス
プル部１９をカットパンチ９と成形基板１８から外し、
それぞれ取り出す。その後、カットパンチ９と突出ピン
１０を元の状態に戻す。
【００４０】以上の過程によって、剥離が難しい成形基
板とスタンパとの剥離が確実になる。
【００４１】もちろん、エア通路１６と真空吸引通路１
７とを兼用しても良い。ただし、エア吹き出しか真空吸
引かの切り換えは、電磁弁で速やかに行われる必要があ
る。これは、固定金型１および可動金型２と成形基板１
８との剥離を速やかに行わないと、ウエルドが発生する
恐れと、成形基板１８の冷却が両面で異なることから成
形基板１８に反りが発生する恐れとのあるためである。
【００４２】また、カットパンチ９の突出位置は、成形
基板１８への内孔穿設時と成形基板１８の真空吸引終了
時の２段が望ましい。これは、金型が完全に開いた状態
では、成形基板１８はスプル部１９およびカットパンチ
１８との摩擦力で保持されるため、成形基板１８が固定
金型１に真空吸引された状態で固定金型１と可動金型２
とを離すと、成形基板１８の孔の部分がカットパンチ９
から外れる恐れがあるからである。
【００４３】（実施例２）本発明の基板成形用金型の第
２の実施例を図２に示す。実施例１との相違点は固定金
型ミラー部１２の外周部に環状の外周ミラー部２０と、
この外周ミラー部２０と固定金型ミラー部１２との間に
真空吸引通路２１があることである。
【００４４】固定金型ミラー部１２と外周ミラー部２０
との隙間は例えば２０μｍ以下と、樹脂が入り込まない
ような寸法にすることが好ましい。
【００４５】この結果、成形基板１８の剛性が低い場合
でも、成形基板１８を固定金型１側に内周と外周とで真
空吸引しているので、固定金型１と可動金型２とを開い
た瞬間に成形基板１８がスタンパ３から確実に剥離でき
る。
【００４６】この基板成形用金型を用いても、第１の実
施例と同様に、突出パンチ１１０がないため、スタンパ
３の内孔を従来より小さくでき、スタンパにピットや溝
をより内周まで形成できることになり、光ディスクとし
ての情報量を増やすことができる。
【００４７】また、本金型を用いた本発明の第２の基板
の成形方法は、第１の基板の成形方法と同じで、真空吸
引が成形基板１８の内周だけでなく外周もあるだけで、
真空吸引を同時に開始し、また、終了すれば良い。この
結果、成形基板１８のスタンパ３および固定金型ミラー
部１２からの剥離が確実に行われる。
【００４８】もちろん、真空吸引通路１７および２１を
エア通路と兼用し、成形基板１８を固定金型ミラー部１
２から剥離する際にエア吹き出しを行っても良い。
【００４９】また、真空吸引の終了を内周と外周とで分
けても良い。本実施例のように内周と外周との真空吸引
の間でエア吹き出しをする場合は、外周での真空吸引を
先に終了した方がエアの逃げ場ができて望ましい。内周
の真空吸引の内周側からエア吹き出しをする場合は、内
周での真空吸引を先に終了した方が望ましい。これは、
エアが成形基板１８と固定金型ミラー部１２との間に流
れる際、エア吹き出し口と成形基板１８との距離が抑制
されるので、エアによる剥離力が強くなるからである。
【００５０】真空吸引の位置を、実施例１では成形基板
１８の内周のみ、実施例２では成形基板１８の内周と外
周としたが、もちろん、外周のみや複数の場所であって
も構わない。
【００５１】また、本実施例では環状の部材同士の隙間
を真空吸引としたが、部材に複数の孔を設けても構わな
い。
【００５２】（実施例３）本発明の基板成形用金型の第
３の実施例を図３に示す。実施例２との相違点はエア通
路１６がなく、固定金型ブッシュ１５ａが摺動自在であ
ることである。
【００５３】この場合も、成形基板１８の剛性が低い場
合でも、成形基板１８を固定金型１側に内周と外周とで
真空吸引しているので、固定金型１と可動金型２とを開
いた瞬間に成形基板１８がスタンパ３から確実に剥離で
きる。
【００５４】この基板成形用金型を用いても第１の実施
例と同様に、スタンパ３の内周側に突出パンチ１１０が
ないため、スタンパ３の内孔を従来より小さくでき、ス
タンパにピットや溝をより内周まで形成できることにな
り、光ディスクとしての情報量を増やすことができる。
【００５５】また、本金型を用いた本発明の第３の基板
の成形方法は、第２の基板の成形方法と成形基板１８を
固定金型ミラー部１２から剥離する方法が異なる。すな
わち、固定金型ブッシュ１５ａを例えば油圧もしくは空
気圧等によって摺動させ、成形基板１８を押すことによ
り成形基板１８を固定金型ミラー部１２から剥離する。
その後にバネ等で元の位置に戻す。
【００５６】もちろん、真空吸引通路１７および２１を
エア通路と兼用し、成形基板１８を固定金型ミラー部１
２から剥離する際にエア吹き出しを行っても良い。
【００５７】（実施例４）本発明の基板成形用金型の第
４の実施例を図４に示す。実施例１と比べると、固定金
型１にエア通路や真空吸引通路がない。また、可動金型
２には、スタンパ内周押さえ４とカットパンチ９との間
に、突出パンチ２２が設けられている。そして、この突
出パンチ２２には、真空吸引通路２３が設けられてい
る。真空吸引通路２３は、環状の隙間でも環状に並んだ
複数の孔であってもよい。この隙間もしくは孔は例えば
２０μｍ以下であり、樹脂が入り込むには十分小さい。
【００５８】本金型を用いた本発明の第４の基板の成形
方法は、以下のようにスタンパ３および固定金型ミラー
部１２から成形基板１８を剥離する方法が、他の実施例
と異なる。
【００５９】固定金型１と可動金型２とを閉じた状態で
できるキャビティ内に溶融樹脂が流入し、カットパンチ
９により内孔を穿設した後に樹脂が固化すると、真空吸
引通路２３から成形基板１８を真空吸引しながら、可動
金型２を移動させて固定金型１と可動金型２とを開く。
そこで、成形基板１８は固定金型ミラー部１２から剥離
される。また、金型の開きに遅れて突出パンチ２２を突
き出すことによって強制的にスタンパ３から成形基板１
８を剥離する。
【００６０】このように成形基板１８を突出パンチ２２
に真空吸引すると、成形基板１８を取出装置で取り出す
際の成形基板１８の位置が、強制的に決められ取り出し
不良を起こす恐れが低減される。
【００６１】本実施例において、固定金型１側または可
動金型２側で、エアの吹き出しを付加してももちろん構
わない。
【００６２】特に、可動金型２側から成形基板１８へエ
アの吹き出しを行う場合は、エアの吹き出し口から成形
基板１８との距離を１ｍｍ以下にすると良い。これは、
成形基板１８とスタンパ３との剥離状態に周方向のばら
つきがあっても、エアの吹き出し口と成形基板１８との
距離が近いため、エアの逃げが抑制されて成形基板１８
とスタンパ３との剥離を助長するからである。
【００６３】（実施例５）本発明の基板成形用金型の第
５の実施例を図５に示す。実施例４と比べると、成形基
板１８を真空吸引して摺動させる部材が可動金型２では
なく、固定金型１にある。
【００６４】固定金型１の中央にはスプルブッシュ１４
があり、その周りに真空吸引通路２４を有する摺動自在
な固定金型ブッシュ１５ａがある。一方、可動金型２の
中央にはカットパンチ９、突出ピン１０、スタンパ内周
押さえ４がある。
【００６５】この基板成形用金型を用いても、スタンパ
より内側に突出パンチ１０１がないため、スタンパ３の
内孔を従来より小さくでき、スタンパにピットや溝をよ
り内周まで形成できることになり、光ディスクとしての
情報量を増やすことができる。
【００６６】また、本金型を用いた本発明の第５の基板
の成形方法は、固定金型ミラー部１２およびスタンパ３
からの成形基板１８の剥離の方法が、第４の基板の成形
方法と以下のように異なる。
【００６７】真空吸引通路２４から成形基板１８を真空
吸引しながら、可動金型２を移動させて固定金型１と可
動金型２とを開く。そこで、成形基板１８は可動金型２
にあるスタンパ３から剥離される。また、金型の開きに
遅れて固定金型ブッシュ１５ａを突き出すことによっ
て、強制的に固定金型ミラー部１２から成形基板１８を
剥離する。そして、固定金型ブッシュ１５ａでの成形基
板１８の真空吸引を完了させ、可動金型２は最終の開き
位置に達する。
【００６８】このように、成形基板１８を固定金型ブッ
シュに１５ａに真空吸引し、可動金型２を移動させ、成
形基板１８がある特定の位置にある時に真空吸引を完了
すると、成形基板１８を取出装置で取り出す際の成形基
板１８の位置が強制的に決められ、取り出し不良を起こ
す恐れが低減される。
【００６９】本実施例において、固定金型１側または可
動金型２側でエアの吹き出しを付加してももちろん構わ
ない。
【００７０】また、成形基板１８へエアの吹き出しを行
う場合は、エアの吹き出し口から成形基板１８との距離
を１ｍｍ以下にすると良い。これは、成形基板１８とス
タンパ３または固定金型ミラー部１２との剥離状態に周
方向のばらつきがあっても、エアの吹き出し口と成形基
板１８との距離が近いため、エアの逃げが抑制されて成
形基板１８とスタンパ３または固定金型ミラー部１２と
の剥離を助長するからである。
【００７１】（実施例６）本発明の基板成形用金型の第
６の実施例を図６に示す。実施例５と比べると、固定金
型１側では固定金型ブッシュ１５ａに真空吸引通路がな
い。また、固定金型ブッシュ１５ｂがあり、固定金型ブ
ッシュ１５ｂと固定金型ミラー部１２との隙間に固定金
型基盤１１に設けたエア通路１６からエアが供給されて
いる。この固定金型ブッシュ１５ａは、成形基板１８を
固定金型ミラー部１２から剥離する働きと、成形基板１
８を可動金型２のエア吹き出し口近傍に保持する働きと
をする。
【００７２】可動金型２側では、カットパンチ９とスタ
ンパ内周押さえ４との間にカットパンチブッシュ２５が
ある。可動金型基盤８にはエア通路２６が設けられてい
て、スタンパ内周押さえ４とカットパンチブッシュ２５
との隙間に達しており、エアはこの隙間を通ってキャビ
ティ面まで供給される。
【００７３】また、本金型を用いた本発明の第６の基板
の成形方法は、固定金型ミラー部１２およびスタンパ３
からの成形基板１８の剥離の方法が以下のようになる。
【００７４】可動金型２を移動させて固定金型１と可動
金型２とを開く。この際、固定金型ブッシュ１５ｂと固
定金型ミラー部１２との間からエアを吹くと共に、固定
金型ブッシュ１５ａを突き出すことによって、成形基板
１８を固定金型ミラー部１２から剥離する。
【００７５】次に、固定金型ブッシュ１５ａで成形基板
１８を、可動金型２のエアの吹き出し口であるスタンパ
内周押さえ４とカットパンチブッシュ２５との隙間から
１ｍｍ以下に保持して、この隙間からエア吹き出しを行
い成形基板１８をスタンパ３から剥離する。この後、可
動金型２は最終の開き位置に達する。
【００７６】この結果、スタンパ３または固定金型ミラ
ー部１２との成形基板１８の剥離は確実に行える。
【００７７】本実施例では、固定金型ブッシュ１５ｂや
カットパンチブッシュ２５を設けたが、もちろん部材数
を減らして固定金型ブッシュ１５ａと固定金型ミラー部
１２との間、およびスタンパ内周押さえ４とカットパン
チ９との間からエアを吹き出しても構わない。
【００７８】また、エアの吹き出し口は環状部材同士の
隙間だけでなく、複数の孔であっても良い。
【００７９】（実施例７）本発明の基板成形用金型の第
７の実施例を図７に示す。本実施例は、従来例の図１０
と比べると、突出パンチ２２の形が異なる。すなわち、
キャビティ面の近傍において、キャビティ面でのスタン
パ内周押さえ４との隙間は、樹脂の流入がない程狭く、
奥で広がっている。そこで、この突出パンチ２２を突出
すると、エアの流路が広がり、かつ、エアが成形基板１
８に沿って内周から外周に流れるようになる。したがっ
て、樹脂の流入がない程度の隙間からエア吹き出しを行
う場合に比べて、エアの吹き出し量の周方向のばらつき
が減る上に絶対量も増し、かつ、機械的な強制剥離も伴
うため成形基板１８とスタンパ３との剥離は確実にな
る。
【００８０】この場合の固定金型１から、すなわち、固
定金型ミラー部１２からの成形基板１８の剥離は、エア
吹き出しによる。このエアは、固定金型基盤１１に設け
られたエア通路１６によって、固定金型ミラー部１２と
固定金型ブッシュ１５ａとの隙間に導かれ、エアはキャ
ビティ面まで到達する。
【００８１】（実施例８）本発明の基板成形用金型の第
８の実施例を図８に示す。本実施例は第７の実施例と比
べて、まず、可動金型２において突出パンチ２２がな
い。次に、カットパンチ９の形が異なる。カットパンチ
９の形は成形基板１８に内孔を穿設する箇所は円筒形で
ある。そして、その奥で広がっている。そこで、このカ
ットパンチ９をさらに突き出すと、スタンパ内周押さえ
４とカットパンチ９との隙間は広くなる。この隙間をエ
ア通路として利用している。
【００８２】成形基板１８を取り出す際には、まず、可
動金型２を移動させ、固定金型１と可動金型２とを開
く。この時、まず、固定金型１において、固定金型基盤
１１に設けられたエア通路１６により、固定金型ミラー
部１２と固定金型ブッシュ１５ａとの隙間にエアを導き
キャビティ面でエアを吹き出し、成形基板１８と固定金
型ミラー部１２とを剥離する。
【００８３】次に、可動金型２において、カットパンチ
９を内孔穿設位置より突き出す。そして、カットパンチ
９とスタンパ内周押さえ４との間からエアを吹き出す。
【００８４】したがって、エアの吹き出し量の周方向の
ばらつきが減る上に絶対量も増し、かつ、機械的な強制
剥離も伴うため成形基板１８とスタンパ３との剥離は確
実になる。
【００８５】（実施例９）本発明の基板成形用金型の第
９の実施例を図９を用いて説明する。図９は固定金型１
の一部材である固定金型ブッシュ１５ａ、もしくは可動
金型２の一部材である突出パンチ２２を表している。す
なわち、これら環状部材の側面に、複数の螺旋状の溝２
７を設けている。したがって、このエア通路をエアが流
れてくると、エアはキャビティ面に対して斜めに吹き出
す。そこで、成形基板１８がエアの吹き出し口から離れ
るにつれ、エアは成形基板１８の内周部から外周部に当
たるようになる。エアの吹き出し口は、成形基板１８に
対して内周部に位置するため、上記のようにエアの当た
る位置が移動すると、成形基板１８からスタンパ３およ
び固定金型ミラー部１２が容易に剥離する。
【００８６】以上、本実施例では全てスタンパ３を可動
金型２に装着する場合について示したが、もちろん、ス
タンパ３を固定金型１に装着する場合であっても構わな
い。また、本発明の組み合わせであっても構わない。
【００８７】
【００８８】
【発明の効果】 成形基板がエア吹き出し口から離れる距
離を規制してエアを吹き出すと、先に剥がれた部分から
のエアの逃げが抑制されるため剥離力が弱まらず、エア
吹き出し側で成形基板全体を確実に剥がすことができ
る。
【００８９】また、突出部材の側面をエア吹き出し口と
し突出によってエア吹き出し口を大きくすることで、機
械的な剥離と吹き出しエア流量の増大による剥離とで、
金型もしくはスタンパから成形基板を確実に剥すことが
できる。
【００９０】さらに、成形基板がエアの吹き出し口から
離れるにつれて成形基板の外周にエアが当たるようにす
ることで、内周から外周に金型もしくはスタンパから成
形基板が剥がれるのと対応するため剥離が確実になる。
【００９１】その上、スタンパ取付側の部材数が減る構
成においては、スタンパ内径を小さくできるため信号を
内周まで入れることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板成形用金型の第１の実施例を示す
断面図
【図２】本発明の基板成形用金型の第２の実施例を示す
断面図
【図３】本発明の基板成形用金型の第３の実施例を示す
断面図
【図４】本発明の基板成形用金型の第４の実施例を示す
断面図
【図５】本発明の基板成形用金型の第５の実施例を示す
断面図
【図６】本発明の基板成形用金型の第６の実施例を示す
断面図
【図７】本発明の基板成形用金型の第７の実施例を示す
断面図
【図８】本発明の基板成形用金型の第８の実施例を示す
断面図
【図９】本発明の基板成形用金型の第９の実施例のエア
吹き出し部を示す斜視図
【図１０】従来の基板成形用金型を示す断面図
【図１１】従来の基板成形用金型のエア吹き出し部を示
す斜視図
【符号の説明】
１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ スタンパ ４ スタンパ内周押さえ ５ スタンパ外周押さえ ６ 可動金型ミラー部 ７、１３ 温調水路 ８ 可動金型基盤 ９ カットパンチ １０ 突出ピン １１ 固定金型基盤 １２ 固定金型ミラー部 １４ スプルブッシュ １５ａ、１５ｂ 固定金型ブッシュ １６、２６ エア通路 １７、２１、２３、２４ 真空吸引通路 １８ 成形基板 １９ スプル部（不要樹脂材） ２０ 外周ミラー部 ２２ 突出パンチ ２５ カットパンチブッシュ ２７ 溝 １０１ 固定金型 １０２ 可動金型 １０３ キャビティ １０４ スタンパ １０５ スタンパ内周押さえ １０６ スタンパ外周押さえ １０７ 可動金型ミラー部 １０８、１１５ 温調水路 １０９ 可動金型基盤 １１０ 突出パンチ １１１ カットパンチ １１２ 突出ピン １１３ 固定金型基盤 １１４ 固定金型ミラー部 １１６ スプルブッシュ １１７ 固定金型ブッシュ １１８、１１９ エア通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 G11B 5/84 G11B 7/26 511

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】相対的に開閉する金型のキャビティ内に溶
    融した材料を流入し、固化した後に成形品を取り出す基
    板成形用金型において、前記キャビティ面に前記成形品
    を真空吸引する手段と、前記成形品にエアを吹き出す手
    段とを、前記キャビティの同じ面に設け、エアを吹き出
    す手段を真空吸引する手段より成形品の外側に配するこ
    とを特徴とする基板成形用金型。
  2. 【請求項２】相対的に開閉する金型のキャビティ内に溶
    融した材料を流入し、固化した後に成形品を取り出す基
    板成形用金型において、前記キャビティ面から摺動自在
    で、かつ、前記成形品を真空吸引する手段とを設けたこ
    とを特徴とする基板成形用金型。
  3. 【請求項３】相対的に開閉する金型のキャビティ内に溶
    融した材料を流入し、固化した後に成形品を取り出す基
    板成形用金型において、摺動自在な円柱状もしくは環状
    の何れかの形状の部材の側面をエア通路とし、前記キャ
    ビティ近傍で表面から遠ざかるに連れて前記エア通路の
    幅を広くしたことを特徴とする基板成形用金型。
  4. 【請求項４】相対的に開閉する金型のキャビティ内に溶
    融した材料を流入し、固化した後に成形品を取り出す基
    板成形用金型において、摺動自在な円柱状もしくは環状
    の何れかの形状の部材の側面に複数の螺旋状の溝を設
    け、前記溝をエア通路とすることを特徴とする基板成形
    用金型。
  5. 【請求項５】相対的に開閉する金型を閉じた状態で溶融
    した材料をキャビティ内に流入し、材料が冷却固化した
    後に金型を開き、成形品にエアを吹き出す際に、前記成
    形品の機械的な押し出しと同時にエアの吹き出し口を大
    きくすることを特徴とする基板の成形方法。
  6. 【請求項６】相対的に開閉する金型を閉じた状態で溶融
    した材料をキャビティ内に流入し、材料が冷却固化した
    後に金型を開き、成形品にエアを吹き出す際に、前記成
    形品が環状のエア吹き出し口から斜めにエアを吹き出す
    ことを特徴とする基板の成形方法。
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