JPH09219040A - デイスク原盤作製方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、成形品として変形のない光デイスクを成形し
得るデイスク原盤を作製するデイスク原盤作製方法及び
その装置を実現しようとするものである。 【解決手段】一面に記録信号に応じた凹凸パターンを有
する薄肉円盤に所定形状のせん断部分を打ち抜くことに
より、光デイスク成形時の金型となるデイスク原盤を作
製するデイスク原盤作製方法及びその装置において、薄
肉円盤の他面側からせん断部分を打ち抜くようにしたこ
とにより、成形品として変形のない光デイスクを成形し
得るデイスク原盤を作製するデイスク原盤作製方法及び
その装置を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図５（Ａ）〜図６（Ｄ）） 発明が解決しようとする課題（図７（Ａ）及び（Ｂ）） 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図４） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明はデイスク原盤作製方
法及びその装置において、例えばデイスクを射出する際
の金型となる薄肉円盤成形金型を製造するデイスク原盤
作製方法及びその装置に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、プラスチツク材からなる光デイス
クの成形時に金型として使用するデイスク原盤（いわゆ
るスタンパ）は、例えば図５（Ａ）〜図６（Ｄ）に示す
以下の手順により作製されている。すなわち、まず光学
ガラス板等でなる平行平面板状の母材１の一面１Ａを極
めて平滑に研磨し（図５（Ａ））、この一面１Ａ上にス
ピンコート法等を用いてホトレジストを塗布することに
よりレジスト層２を形成する（図５（Ｂ））。

【０００４】続いてこのレジスト層２を直接レーザ等を
用いて露光することにより信号を記録した後（図５
（Ｃ））、これを現像することにより母材１の一面１Ａ
上に残存するレジスト層（以下、これを残存レジスト層
２Ａと呼ぶ）によつて記録信号に応じた凹凸パターンを
形成する（図５（Ｄ））。次いでこの凹凸パターンの表
面上に無電解メツキ等によりニツケル等でなる導電化膜
層３を形成し（図５（Ｅ））、さらにこの導電化膜層３
上に電鋳によりニツケル等でなる金属層４を形成した後
（図６（Ａ））、当該金属層４の上部を研削することに
より除去する（図６（Ｂ））。

【０００５】さらにこのようにして形成した導電化膜層
３及び金属層４からなるスタンパ部５を母材１から剥離
し（図６（Ｃ））、これを打ち抜き用シヤー（図示せ
ず）等を用いてドーナツ状の所定形状に打ち抜く。これ
により一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成され
たスタンパ６を得ることができる（図６（Ｄ））。なお
光デイスクは、このようにして作製されたスタンパ６を
金型として射出成形法により成形される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
デイスク原盤の作製工程において、スタンパ部６は打ち
抜き用シヤーを入れる場合（図６（Ｄ））、従来は当該
スタンパ６の信号記録面６Ａ側から打ち抜くことよつて
ドーナツ形状の所定形状でなるせん断部分が形成される
ようになされている。当該せん断部分のうち中心穴６Ｂ
は図７（Ａ）に示すような断面形状に表され、中心穴６
Ｂの周端にはダレ６Ｘ及びバリ６Ｙ等が形成されるおそ
れがある。

【０００７】通常、射出成形法においては、所望するデ
イスク形状に対応した空間（キヤビテイ）が内部に設け
られると共に当該キヤビテイを通る一平面を切断面とし
て横割りに２分割され得る金型を用い、当該金型のキヤ
ビテイ内にプラスチツク等の樹脂を射出し、固化させる
ことによりデイスクを成形するようになされている。

【０００８】かくしてこの種の金型は、デイスク成形時
には一方の金型半体に対して他方の金型半体を高い圧力
で圧接させ、デイスク成形終了後には一方の金型半体を
他方の金型半体から離反させるようにして成形品を金型
内部から取り出すようにして使用するようになされてい
る。

【０００９】実際上、このような射出成形に用いられる
金型の一方の金型半体としては、図７（Ｂ）に示すよう
な樹脂成形金型半体７が用いられ、当該樹脂成形金型半
体７にスタンパ６が着脱自在に吸着保持されている。こ
の場合、樹脂成形金型半体７の凸部７Ａにスタンパ６の
中心穴６Ｂを嵌め込むようにして取り付けられている。

【００１０】ところが、このようなスタンパ６を用いて
射出成形する場合には、スタンパ６の中心穴６Ｂの周端
に生じたダレ６Ｘ及びバリ６Ｙ等が原因となつて、スタ
ンパ６の中心穴６Ｂと樹脂成形金型半体７の凸部７Ａと
の間に隙間ｇが生じる場合があり、この結果、成形後の
デイスクの内径にバリが発生するおそれがある。また射
出圧力によるスタンパ６の中心穴６Ｂの内径が変形し又
は拡大する場合があり、この場合成形後のデイスクに偏
心が生じるおそれがある。

【００１１】スタンパ６と樹脂成形金型半体７との間に
射出された樹脂が入り込んだ場合、当該樹脂によつて隆
起したスタンパ６が破損するおそれがあつた。さらにス
タンパ６の中心穴６Ｂの周端にダレが生じるのを防止し
得るように、ポンチ及びダイの刃先をそれぞれ管理する
ことは困難な問題があつた。さらに貼り合わせデイスク
を成形する場合には、当該貼り合わせデイスクの中心穴
の周端に生じたバリを処理することが必要となるという
問題があつた。

【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、成形品として変形のない光デイスクを成形し得るデ
イスク原盤を作製するデイスク原盤作製方法及びその装
置を提案しようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、一面に記録信号に応じた凹凸パタ
ーンを有する薄肉円盤に所定形状のせん断部分を打ち抜
くことにより、光デイスク成形時の金型となるデイスク
原盤を作製するデイスク原盤作製方法及びその装置にお
いて、薄肉円盤の他面側からせん断部分を打ち抜くよう
にする。

【００１４】このように薄肉円盤の偏心を補正した後、
当該薄肉円盤の一面に対して他面側からせん断部分を打
ち抜くことにより、当該薄肉円盤に形成されたせん断部
分にバリ及びダレ等が生じるのを回避し得る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１６】図１において、１０は全体としてデイスク
原盤プレス装置を示し、プレス作業台１１に設けられた
ベース部１２には円盤テーブル１３が矢印ａで示す方向
又はこれとは逆方向に回転自在に取り付けられている。
プレス作業台１１内部には図示しない駆動部が設けら
れ、当該駆動部の駆動軸１４がベース部１２を介して円
盤テーブル１３の中央部と係合されている。これにより
円盤テーブル１３は駆動軸１４の回転に応じて回転され
得る。

【００１７】またベース部１２及び円盤テーブル１３間
には所定数のベアリング１５が配設され、円盤テーブル
１３が所定数のベアリング１５に転接されることによ
り、当該円盤テーブル１３の回転時に生じる摩擦を軽減
し得ると共に当該円盤テーブル１３の水平度を維持し得
るようになされている。

【００１８】ここで図２に示すように、円盤テーブル１
３の上面には、下側金型１６が固定して設けられてい
る。この下側金型１６は、駆動軸１４と同軸に突出形成
されたポンチ１８Ａを有する雄側金型１８と、当該ポン
チ１８Ａの形状に応じた嵌合孔１９Ａが穿設された雌側
金型１９とからなり、雄側金型１８及び雌側金型１９間
にはコイルばね２０が介挿されている。

【００１９】また円盤テーブル１３の上面における下側
金型１６の周囲には、環状のリング部材１７が設けられ
ている。このリング部材１７には、所定間隔で配列され
た所定数のコイルばね２１を介して環状のマグネツト２
２が矢印ｚで示す方向又はこれとは逆方向に移動自在に
取り付けられている。

【００２０】またリング部材１７の一端にはマイクロメ
ータヘツド３５（図１）が取り付けられ、当該マイクロ
メータヘツド３５を手動で回転させることによりリング
部材１７及びマグネツト２２を一体として、オペレータ
の手動によつて矢印ｚで示す方向を法線とした平面上を
移動させ得るようになされている。

【００２１】この下側金型１６及びマグネツト２２上に
は、スタンパ２３の信号記録面２３Ａに対して他面側が
当接面となるように載置され、当該マグネツト２２によ
つて吸着保持されている。またプレス作業台１１の上方
から引き出された棒状部材２４の先端には顕微鏡２５が
取り付けられ、当該顕微鏡２５の対物レンズ（図示せ
ず）がスタンパ２３の信号記録面２３Ａの所定位置に対
向するように配置されている。

【００２２】オペレータは、顕微鏡２５を観察しなが
ら、スタンパ２３の信号記録面２３Ａの所定位置に形成
されたピツト列について、駆動軸１４の回転中心からの
当該ピツト列の距離を計測する。このピツト列の距離の
計測を、円盤テーブル１３を所定角度（例えば90度、60
度、45度等）づつ回転させて当該角度毎に行うことによ
り、スタンパ２３の中心と駆動軸１４の回転中心との位
置ずれ量（以下、これを偏心と呼ぶ）を測定する。この
ようにしてオペレータは、当該測定結果に基づいて、マ
イクロメータヘツド３５を手動で回転させることによ
り、マグネツト２２に固定保持されたスタンパ２３を移
動させることができ、かくして当該スタンパ２３の偏心
を補正することができる。

【００２３】またプレス作業台１１の上方からは、矢印
ｚで示す方向又はこれとは逆方向に移動自在に設けられ
た固定保持ツール２６（図１）に上側金型２７が固定保
持されている。この上側金型２７は、ポンチ１８Ａを有
する下側金型１６に対してダイとしての役割を果たし、
当該上側金型２７の下面に穿設された嵌合孔２７Ａの中
心が、下側金型１６のポンチ１８Ａの中心（すなわち駆
動軸１４の回転中心）と一致するように予め位置合わせ
されている。

【００２４】この上側金型２７の嵌合孔２７Ａにはコイ
ルばね２８の一端が固定されると共に、当該コイルばね
２８の他端には嵌合孔２７Ａの孔径と同一の直径を有す
る押し付け部材２９が取り付けられ、矢印ｚで示す方向
又はこれとは逆方向に上下移動し得るようになされてい
る。

【００２５】また上側金型２７の嵌合孔２７Ａを除いた
下面には、ドーナツ状の逃げ溝２７Ｂが形成され、上側
金型２７がスタンパ２３と当接したときに当該スタンパ
２３の信号記録面２３Ａと接触するのを回避し得るよう
になされている。

【００２６】以上の構成において、オペレータは下側金
型１６及びマグネツト２２上に、スタンパ２３の信号記
録面２３Ａに対して他面側が当接するように当該スタン
パ２３を載置してマグネツト２２に吸着保持させる。こ
の状態において、オペレータは顕微鏡２５を観察しなが
ら駆動軸１４の回転中心に対するスタンパ２３の偏心を
測定した後、当該測定結果に基づいて、マイクロメータ
ヘツド３５を手動で回転させて当該スタンパ２３の偏心
を補正する。

【００２７】続いてオペレータは、下側金型１６に当接
保持されたスタンパ２３に対して、上側金型２７が当接
するように当該上側金型２７を矢印ｚで示す方向に下降
移動させる。まず上側金型２７がスタンパ２３に当接し
た状態となり、さらに当該上側金型２７を下降移動させ
ると、ポンチ１８Ａを残して雌側金型１９及びマグネツ
ト２２がそれぞれコイルばね２０及び２１の縮み分に応
じて下降移動する。

【００２８】このときポンチ１８Ａは、スタンパ２３を
その信号記録面２３Ａに対して他面側から中心穴（図示
せず）が形成されるように打ち抜いた後、上側金型２７
の押し付け部材２９を当接押圧しながら嵌合孔２７Ａに
嵌まり込む。

【００２９】このようにポンチ１８Ａに打ち抜かれたス
タンパ２３は、図３（Ａ）に示すように、中心穴２３Ｂ
の穴径が信号記録面２３Ａ側に近い程ポンチ１８Ａの直
径と近似する、すなわち信号記録面２３Ａ側では中心穴
２３Ｂの周端に隙間が生じないことを表している。この
結果図４（Ａ）に示すように、このスタンパ２３を金型
として用いた場合、光デイスク３０はその中心穴３０Ａ
の周端にバリ及びダレ等がほとんど生じない状態で成形
され得る。

【００３０】また予めスタンパ２３の偏心を補正してお
いたことから、当該スタンパ２３を金型として射出成形
する際、射出圧力によるスタンパ２３の中心穴２３Ｂの
内径が変形し又は拡大した場合でも、成形後の光デイス
クに偏心が生じるのを防止することができる。

【００３１】さらに、スタンパ２３の中心穴２３Ｂの周
端にバリ及びダレ等が生じないことから、当該スタンパ
２３と他の樹脂成形金型（図示せず）との間に射出され
た樹脂が入り込むのを防止し得、かくして当該樹脂によ
りスタンパ２３が隆起して破損するのを防止することが
できると共にスタンパ２３を容易に樹脂成形金型に取り
付けることができる。

【００３２】さらにスタンパ２３の中心穴２３Ｂの周端
にダレが生じるのを防止するためにポンチ及びダイの刃
先をそれぞれ管理する必要がほとんどなくなり、この結
果当該ポンチ及びダイの再研磨回数を格段と減少させる
ことができる。

【００３３】これに対して、従来のようにスタンパ２３
をその信号記録面２３Ａ側からポンチ１８Ａで打ち抜い
た場合には、上述の場合とは逆に図３（Ｂ）に示すよう
に、信号記録面２３Ａに対して他面側で中心穴２３Ｃの
周端に隙間が生じることとなる。この結果、図４（Ｂ）
に示すように、このスタンパ２３を金型として用いた場
合、光デイスク３１はその中心穴３１Ａの周端にバリ３
１Ｂが生じた状態で成形される。

【００３４】以上の構成によれば、スタンパ２３の偏心
を補正した後、当該スタンパ２３の信号記録面２３Ａに
対して他面側からポンチ１８Ａを当接押圧させて打ち抜
くようにしたことにより、当該スタンパ２３に形成され
た中心穴２３Ｂにバリ及びダレ等が生じるのを回避し
得、かくして成形品として変形のない光デイスクを成形
し得るスタンパを作製することができる。

【００３５】なお上述の実施例においては、スタンパ２
３を金型として片側に信号記録面を有するデイスクを成
形する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
このスタンパ２３を用いて例えば貼り合わせデイスクを
成形する場合においても適用することができる。この場
合、スタンパ２３の中心穴２３Ｂの周端にバリ及びダレ
等が生じないことから、当該貼り合わせデイスクの中心
穴の周端に生じたバリを処理する工程が不要となり、か
くして成形後の貼り合わせデイスクの作製工程が煩雑と
なるのを回避し得る。

【００３６】また上述の実施例においては、スタンパ２
３の信号記録面２３Ａに対して他面側からポンチ１８Ａ
を当接押圧させて中心穴２３Ｂが形成されるように打ち
抜くようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、スタンパ２３の信号記録面２３Ａに対して他面
側から打ち抜き用シヤー（図示せず）を用いてスタンパ
２３をドーナツ状の所定形状に打ち抜くようにしても良
い。すなわちスタンパ２３の中心穴２３Ｂのみならずド
ーナツ状の外周部を縁取りするように打ち抜いた場合で
も上述の場合と同様の効果を得ることができる。

【００３７】さらに上述の実施例においては、スタンパ
２３が吸着保持された下側金型１６に対して上側金型２
７を矢印ｚで示す方向又はこれとは逆方向に上昇及び下
降移動させて打ち抜くようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、一対の金型を並設し、一方
の金型にスタンパ２３を吸着保持させた状態で、他方の
金型を一方の金型と当接させるようにしてスタンパ２３
を打ち抜くようにした横抜き構造にしても良い。

【００３８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に記
録信号に応じた凹凸パターンを有する薄肉円盤に所定形
状のせん断部分を打ち抜くことにより、光デイスク成形
時の金型となるデイスク原盤を作製するデイスク原盤作
製方法及びその装置において、薄肉円盤の他面側からせ
ん断部分を打ち抜くようにしたことにより、成形品とし
て変形のない光デイスクを成形し得るデイスク原盤を作
製するデイスク原盤作製方法及びその装置を実現するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるデイスク原盤プレス装置の全体構
成を示す部分的断面図である。

【図２】図１のデイスク原盤プレス装置の詳細構成を示
す部分的断面図である。

【図３】中心穴が打ち抜かれた後のスタンパの断面形状
を示す断面図である。

【図４】図３によるスタンパを金型とした成形後の光デ
イスクの断面形状を示す断面図である。

【図５】従来のデイスク原盤の作製方法の説明に供する
断面図である。

【図６】従来のデイスク原盤の作製方法の説明に供する
断面図である。

【図７】従来の中心穴が打ち抜かれた後のデイスク原盤
の断面形状を示す断面図である。

【符号の説明】

１０……デイスク原盤プレス装置、１３……円盤テーブ
ル、１４……駆動軸、１６……下側金型、１７……リン
グ部材、１８……雄側金型、１８Ａ……ポンチ、１９…
…雌側金型、１９Ａ……嵌合孔、２０、２１、２８……
コイルばね、２２……マグネツト、２３……スタンパ、
２３Ａ……信号記録面、２３Ｂ……中心穴、２５……顕
微鏡、２７……上側金型、２７Ａ……嵌合孔、２７Ｂ…
…逃げ溝、２９……押し付け部材、３５……マイクロメ
ータヘツド。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面に記録信号に応じた凹凸パターンを有
   する薄肉円盤に所定形状のせん断部分を打ち抜くことに
   より、光デイスク成形時の金型となるデイスク原盤を作
   製するデイスク原盤作製方法において、 上記薄肉円盤の他面側から上記せん断部分を打ち抜くこ
   とを特徴とするデイスク原盤作製方法。
2. 【請求項２】一面に記録信号に応じた凹凸パターンを有
   する薄肉円盤に所定形状のせん断部分を打ち抜くことに
   より、光デイスク成形時の金型となるデイスク原盤を作
   製するデイスク原盤作製装置において、 上記せん断部分と同一の断面形状を有する凸部が形成さ
   れた第１の金型と、 上記第１の金型に対向して設けられ、上記凸部と嵌合す
   る凹部を有する第２の金型と、 上記第２の金型を上記第１の金型に対して上記嵌合方向
   に移動させる移動手段とを具え、上記第１の金型に上記
   薄肉円盤を載置した状態で、上記第２の金型を上記嵌合
   方向に移動させることにより、上記凸部を上記凹部に嵌
   合させて上記薄肉円盤に上記せん断部分を打ち抜くこと
   を特徴とするデイスク原盤作製装置。
3. 【請求項３】上記第１の金型の近接位置に設けられ、当
   該第１の金型に載置された上記薄肉円盤を固定保持する
   固定保持手段と、 上記固定保持手段の位置を調整する位置調整手段と、 上記第１の金型及び上記固定保持手段を所定角度づつ回
   転させる回転駆動手段とを具え、上記薄肉円盤の偏心を
   補正することを特徴する請求項２に記載のデイスク原盤
   作製装置。