JP2004221471A - ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器に関し、電子部材を小型で効率よく冷却することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】概ね矩形状の平坦なベース部２０と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部３６と、該複数のフィンを覆うカバー４０とを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップ４２を有する構成とする。
【選択図】 図２０
【解決手段】概ね矩形状の平坦なベース部２０と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部３６と、該複数のフィンを覆うカバー４０とを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップ４２を有する構成とする。
【選択図】 図２０
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣ等の電子機器はＬＳＩ等の電子部材を含み、ＬＳＩ等の電子部材の発熱量はますます増加してきている。一方、電子機器は薄型化及び小型化を要求されてきている。そこで、サイズが小さくて、高い冷却性能を有する電子機器が求められている。
【０００３】
ＬＳＩ等の電子部材が発生する熱を排出するために種々のヒートシンクが用いられている。また、ファンとヒートシンクとを含む冷却装置が用いられている。
例えば、ヒートシンクの本体であるベース部の表面を中央部ほど高くなる階段状に形成したヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンを有し、風上側になる複数のフィンの一端部が中央寄りほど後退しているヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、ベース部の上面及び下面にフィンを設けたヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、ファンがヒートシンクの上方に配置された冷却装置が提案されている（例えば、特許文献４参照）。また、ファンがヒートシンクに隣接して配置された冷却装置が提案されている（例えば、特許文献５参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−４０９６７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２０９３５１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１５９６９号公報
【特許文献４】
特開２００１−２７４５７５号公報
【特許文献５】
特開２００２−６４１６７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
発熱量の高いＬＳＩを冷却するには、大きいヒートシンク（ベース部の幅が大きい、ベース部の厚さが大きい、あるいはベース部に設けられたフィンの高さが大きい）を用いるのが望ましい。しかし、ノート型ＰＣのような小さな電子機器では内部にヒートシンクを配置できるスペースはかなり小さい。例えば、フィンを有するヒートシンクの場合には、ヒートシンクのベース部又はフィンの厚さを大きくすると、放熱量を増加することができるが、ヒートシンク全体の高さが大きくなる。また、ファンがヒートシンクの上方に配置された冷却装置では、冷却装置全体の高さが大きくなる。そこで、ファンがヒートシンクに隣接して配置された構成（ファンとヒートシンクとが一平面内で並べて配置された構成）とすれば、冷却装置全体の高さがそれほど大きくならない。そして、この場合、ヒートシンクはファンから出た空気によって効率よく冷却されるようにするのが好ましい。
【０００６】
本発明の目的は電子部材を小型で効率よく冷却することのできるヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、複数のフィンはベース部の一端側において徐々に短くされている。
【０００８】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【０００９】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１０】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱はヒートシンクを介して効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００１１】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備える。
【００１２】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１３】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１４】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、さらにベース部からフィンに伝達され、ファンから吐出される空気の流れによりフィンで放熱される。一般的に、ヒートシンクのベース部は電子部材よりも大きいので、電子部材からベース部に伝達された熱はベース部の電子部材より外側の部分に伝達しにくい。そこで、実質的にベース部の全幅に沿って凸部を設けることにより、熱は凸部を含むベース部の厚くなった部分に沿ってベース部の電子部材より外側の部分に伝達されやすくなり、それから全てのフィンに伝達され、フィンで放熱される。ここで、ヒートシンクの高さが制限されていて、ベース部全体の厚さを大きくすると、フィンの高さを低減する必要が出てくるが、この形態においては、ベース部の一部の厚さを大きくしているだけであるので、フィンの高さを低減する必要がなく、フィン２８の表面積を大きくすることができる。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００１５】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備える。
【００１６】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１７】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１８】
これらの構成においては、上記した凸部がベース部の表面に設けられた場合と同様にヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。また、凸部は電子部材とヒートシンクとの間のスペーサとしての作用もある。
【００１９】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、ベース部の複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に第１の凸部と平行に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備える。
【００２０】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２１】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２２】
これらの構成においては、上記した凸部がベース部の表面に設けられた場合と同様にヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。また、第２の凸部は電子部材とヒートシンクとの間のスペーサとしての作用もある。
【００２３】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、複数のフィンはベース部の一端側において徐々に短くされている。
【００２４】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２５】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２６】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。また、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、ベース部の凸部に沿って拡散し、さらにベース部からフィンに伝達され、フィンで放熱される。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００２７】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、複数のフィンを覆うカバーとを備え、カバーは、空気の流れを凸部に向かって誘導するために、凸部と平行に延びるフラップを有する。
【００２８】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２９】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００３０】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、ベース部の凸部に沿って拡散し、さらにベース部からフィンに伝達され、フィンで放熱される。
カバーがフィンを覆って設けられているので、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間をほぼ一様に通過し、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。また、カバーが凸部と平行に延びるフラップを有するので、ヒートシンクのベース部から遠いカバーに沿って流れる比較的に冷たい空気が温度の高い凸部に向かって誘導されるので、ヒートシンクの冷却能力がさらに改善される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００３２】
図６は本発明に係わる電子機器を示す斜視図である。図７は図６とは反対の方向から見た電子機器を示す斜視図である。図６及び図７において、電子機器１０はノート型ＰＣを例として示されているが、電子機器１０はノート型ＰＣに限定されるものではない。
【００３３】
電子機器１０は、本体部１２と、本体部１２に枢着されたディスプレイ部１４とを備える。本体部１２は、ケーシングを有し、ケーシングの上面及び側面にはキーボード及び他の入出力装置が配置される。本体部１２のケーシングの内部には、電気部材及び電子部材及び回路基板が配置される。さらに、発熱する電子部材を冷却するために、冷却装置がケーシングの内部に配置される。図３から図５には、一例として、回路基板１６、電子部材１８及び冷却装置２０が示される。
電子部材１８は熱を発生するＬＳＩである。図１及び図２、並びに図８から図２１は、電子機器１０のケーシングの内部に配置された電子部材１８及び冷却装置を示している。
【００３４】
図１は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図２は図１の電子機器を示す図１の線ＩＩに沿った略断面図である。図１及び図２において、電子機器１０は、電子部材１８及び冷却装置２０を含む。冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ファン２４とヒートシンク２２とは、ほぼ同じ幅及び厚さを有し、一平面内で並べて配置されているので、冷却装置２０全体の高さはそれほど大きくならない。
【００３５】
ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数の長いフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。フィン２８はストレートであり、ファン２４から出る空気の流れと平行になるように配置される。ヒートシンク２２は電子部材１８に対してベース部２６のフィン２８とは反対側の表面が電子部材１８に接触するように配置される。
【００３６】
複数のフィン２８はファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端側はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。フィン２８に垂直な線とフィン２８に対して斜めに延びる線との間の角度がαで示されている。図１においては、ガイド壁３０はベース部２６の一端側においてほぼベース部２６の一端まで延びる。
複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００３７】
ファン２４は、回転軸２４Ａと、回転軸２４Ａに取りつけられた羽根２４Ｂとを有し、回転軸２４Ａがヒートシンク２２のベース部２６に対して垂直に配置される。ファン２４は、軸線方向に空気を吸い込み、周方向に空気を吐き出す遠心型のファンである。ファン２４の回転方向は矢印Ａによって示されている。図１に示されるように、空気はファン２４の回転方向Ａに従ってファン２４から吐き出される。吐き出される空気の流れが矢印によって示されている。ファン２４がヒートシンク２２から遠い位置に配置されている場合には、ファン２４からヒートシンク２２に到達する空気の流れはほぼ一様な流れと考えることができるが、ファン２４がヒートシンク２２に隣接して（近接して）配置されている場合には、ファン２４からヒートシンク２２に到達する空気の流れはファン２４の局所的な空気の吐き出しの影響を受ける。
【００３８】
図１及び図２の例においては、空気の吐き出し部側（図１において下側）に位置するフィン２８の間の空間にはファン２４から空気が流入しやすいので、、フィン２８の一端はファン２４に近い位置にある。空気の吐き出し部側から遠い側（図１において上側）に位置するフィン２８の間の空間にはファン２４から空気が流入しにくいので、十分な空気の流路が得られるようにフィン２８の一端はファン２４から遠い位置にある。従って、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２の全てのフィン２８の間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンク２２を効率よく冷却することができる。従って、ヒートシンク２２及び冷却装置２０の高さを大きくすることなく、よって電子機器１０の高さを大きくすることなく、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２を介して効率よく放出され、電子部材１８は効率よく冷却される。
【００３９】
このように、ファン２４の発生する空気の流れが一様ではなく、斜めに排出されるような場合に、空気を均等にフィン２８の間の空間に流入させるために、ヒートシンク２２の上面から見て、フィン２８の一端の配置を斜めにすることにより、整流効果を得ることができる。また、フィン２８の間の空間に流入する空気の速度を維持することができるため、電子部材１８を覆うヒートシンク２２に均一に空気を流すことができる。それにより、省スペースで高冷却性能を実現できる。
【００４０】
図８は冷却装置の一例を示す平面図である。図９は図８の冷却装置を示す略断面図である。この例では、フィン２８の長さは全て同じになっている。この場合、ファン２４の空気の吐き出し部側に位置するフィン２８の間の空間には空気が流入しやすいが、空気の吐き出し部側から遠い側に位置するフィン２８の間の空間には空気が流入しにくい。このため、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２のフィン２８の間の空間に一様に流れ込まず、また、ヒートシンク２２のベース部２６の端部とフィン２８の端部との間の距離Ｂを大きくすることが必要になる。
【００４１】
図３は回路基板１６を含む図１の電子機器１０を示す斜視図である。図４は図３の電子機器１０を示す断面図である。図５は図３の電子機器１０を示す分解斜視図である。ファン２４はヒートシンク２２に隣接して回路基板１６に搭載される。回路基板１６には電子部材１８が装着されている。回路基板１６は電子部材１８のまわりに穴１８Ａを有し、ヒートシンク２２は穴を有する固定部２２Ａを有する。ヒートシンク２２はねじ（図示せず）を固定部２２Ａの穴及び穴１８Ａに係合させることによって回路基板１６に固定される。さらに、回路基板１６は電子部材１８の近くに穴１８Ｂを有し、ファン２４は穴を有する固定部２４Ａを有する。ファン２４はねじ（図示せず）を固定部２４Ａの穴及び穴１８Ｂに係合させることによって回路基板１６に固定される。
【００４２】
ヒートシンク２２はベース部２６から下方へ延びる脚部３２を有する。脚部３２は回路基板１６に接触し、ヒートシンク２２はベース部２６が回路基板１６から離れた状態で回路基板１６に固定される。電子部材１８は回路基板１６とベース部２６の間に配置される。回路基板１６は支持部材３４を有し、ファン２４は支持部材３４を介して回路基板１６に固定される。従って、ファン２４はヒートシンク２２とほぼ同じ高さで配置される。
【００４３】
図１０は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１１は図１０の電子機器を示す略断面図である。図１０及び図１１において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。ヒートシンク２２は電子部材１８に対してベース部２６のフィン２８とは反対側の表面が電子部材１８に接触するように配置される。
【００４４】
さらに、ヒートシンク２２はベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６を備える。より詳細には、凸部３６は電子部材１８と対応する位置に配置され、フィン２８と直交する方向に一対のガイド壁３０の一方から他方まで延びる。凸部３６の幅は電子部材１８のチップの幅と同じかそれよりも少し大きくする。この特徴は図３から図７の電子機器１０に応用されることができる。
【００４５】
電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２のベース部２６に伝達され、さらにベース部２６からフィン２８に伝達され、ファン２４から吐出される空気の流れによりフィン２８から放出される。一般的に、ヒートシンク２２のベース部２６は電子部材１８よりも大きいので、電子部材１８からベース部２６に伝達された熱はベース部２６の電子部材１８を中心とするほぼ円形の部分に伝達れ、電子部材１８より外側の部分に伝達しにくい。そこで、実質的にベース部２６の全幅に沿って凸部３６を設けることにより、熱は凸部３６を含むベース部２６の厚くなった部分に沿ってよく拡散して伝達され、ベース部２６の電子部材１８より外側の部分に伝達されやすくなり、それから全てのフィン２８に伝達され、フィン２８で放熱される。ここで、ヒートシンク２２の高さが制限されていて、ベース部２６全体の厚さを大きくすると、ベース部２６の表面に設けられるフィン２８の高さを低減する必要が出てくるが、この例では、ベース部２６の一部の厚さを大きくしているだけであるので、フィン２８の高さを低減する必要がなく、フィン２８の表面積を大きくすることができる。従って、ヒートシンク２２及び冷却装置２０の高さを大きくすることなく、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２により効率よく放出され、電子部材１８は効率よく冷却される。
【００４６】
このように、ベース部２６全体の厚みを増せば冷却性能は上がるが、サイズの制約からフィン２８の高さが低くなる問題を解決するため、ベース部２６に横方向に延びる凸部３６を設けて、ベース部２６の厚みを増やしたのと同等の熱の横方向の拡散作用をもたせ、より多くの熱をベース部２６の側縁部に近い位置にあるフィン２８によって放熱できるようにする。熱はヒートシンク２２の長手方向に空気の流れによって拡散される。
【００４７】
図１２は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１３は図１２の電子機器を示す略断面図である。図１２及び図１３において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００４８】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００４９】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面に複数のフィン２８に対して横方向に実施例にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６を備える。従って、この例では、ファン２４から吐き出された空気は一様にフィン２８の間の空間を流れ、電子部材１８が発生した熱は凸部３６により横方向に拡散されて、電子部材１８はヒートシンク２２を介してよく冷却される。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５０】
図１４は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１５は図１４の電子機器を示す略断面図である。図１４及び図１５において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５１】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００５２】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。つまり、図１４及び図１５に示される例においては、図１２及び図１３に示される凸部３６はベース部２６の上面に設けられているのに対して、図１４及び図１５に示される凸部３８はベース部２６の下面に設けられている。凸部３８は凸部３６と同様の熱の横方向の拡散作用をもつ。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５３】
図１６は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１７は図１６の電子機器を示す略断面図である。図１６及び図１７において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５４】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。つまり、図１６及び図１７に示される例は、ベース部２６の上面の凸部３６と下面の凸部３８とを含む。凸部３６及び凸部３８は前の例と同様の熱の横方向の拡散作用をもつ。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５５】
図１８は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１９は図１８の電子機器を示す略断面図である。図１８及び図１９において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５６】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００５７】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。従って、この例は、フィン２８の一端部の斜め配列による空気の一様な流れの作用と、ベース部２６の横方向に延びる凸部３６及び凸部３８による熱の横方向の拡散の作用とを合わせもつものである。
【００５８】
図２０は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図２１は図２０の電子機器の冷却装置のカバーの内面を示す図である。図２０及び図２１において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５９】
フィン２８は、図１及び図２を参照して説明したように、ファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。あるいは、フィン２８は、図８及び図９を参照して説明したように、同じ長さのものであってもよい。さらに、ヒートシンク２２は、図１６及び図１７を参照して説明したように、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。ただし、ヒートシンク２２は凸部３６だけをもつものとすることができる。
【００６０】
図２０及び図２１においては、ヒートシンク２２は複数のフィン２８を覆うカバー４０を備える。カバーは、空気の流れを凸部３６に向かって誘導するために、凸部３６と平行に延びるフラップ４２を有する。フラップ４２は一対のガイド壁３０の一方から他方まで延びる。フラップ４２は凸部３６と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で凸部３６よりも上流側の位置に斜面４２Ａを有する。斜面４２Ａは凸部３６に向かって傾斜している。この特徴は図３から図７の電子機器１０に応用されることができる。また、カバー４０は電子機器１０のケーシングの一部とすることもできる。
【００６１】
このように構成されたヒートシンク２２及び電子機器の冷却装置２０及び電子機器１０では、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２のベース部２６に伝達され、ベース部２６の凸部３６に沿って横方向に拡散し、ベース部３６からフィン２８に伝達され、フィン２８で放熱される。カバー４０がフィン２８を覆って設けられているので、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２のフィン２８の間の空気をほぼ一様に通過し、ヒートシンク２２を効率よく冷却することができる。また、カバー４０が凸部３６と平行に延びるフラップ４２を有するので、ヒートシンク２２のベース部２６から遠いカバー４０に沿って流れる比較的に冷たい空気が温度の高い凸部３６に向かって集中的に誘導されるので、ヒートシンク２２の冷却能力がさらに改善される。
【００６２】
以上説明した例においては、下記の特徴が含まれる。
【００６３】
（付記１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とするヒートシンク。
【００６４】
（付記２）該複数のフィンの一端部は該フィンに垂直な線に対して斜めの線上に配置されていることを特徴とする付記１に記載のヒートシンク。
【００６５】
（付記３）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該一対のガイド壁は該ベース部の一端側において該複数のフィンよりも長く延びることを特徴とする付記１に記載のヒートシンク。
【００６６】
（付記４）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の該ファン側の一端部において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００６７】
（付記５）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の該ファン側の一端部において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器。
【００６８】
（付記６）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００６９】
（付記７）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該凸部は該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記５に記載のヒートシンク。
【００７０】
（付記８）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００７１】
（付記９）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００７２】
（付記１０）該凸部は該電子部材と対応する位置に配置されることを特徴とする付記９に記載の電子機器。
【００７３】
（付記１１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００７４】
（付記１２）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該凸部は該ベース部の一方の側縁から他方の側縁まで延びることを特徴とする付記１１に記載のヒートシンク。
【００７５】
（付記１３）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００７６】
（付記１４）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００７７】
（付記１５）該凸部は該電子部材と接触することを特徴とする付記１４に記載の電子機器。
【００７８】
（付記１６）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００７９】
（付記１７）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該第１の凸部は該一対のガイド壁の一方から他方まで延び、該第２の凸部は該ベース部の一方の側縁から他方の側縁まで延びることを特徴とする付記１６に記載のヒートシンク。
【００８０】
（付記１８）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００８１】
（付記１９）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００８２】
（付記２０）該第１の凸部は該電子部材と対応する位置に配置され、該第２の凸部は該電子部材と接触することを特徴とする付記１９に記載の電子機器。
【００８３】
（付記２１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とするヒートシンク。
【００８４】
（付記２２）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２１に記載のヒートシンク。
【００８５】
（付記２３）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００８６】
（付記２４）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２３に記載の電子機器の冷却装置。
【００８７】
（付記２５）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器。
【００８８】
（付記２６）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２５に記載の電子機器
（付記２７）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とするヒートシンク。
【００８９】
（付記２８）該フラップは、該凸部と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で該凸部よりも上流側の位置に斜面を有することを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９０】
（付記２９）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記２８に記載のヒートシンク。
【００９１】
（付記３０）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９２】
（付記３１）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９３】
（付記３２）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００９４】
（付記３３）該フラップは、該凸部と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で該凸部よりも上流側の位置に斜面を有することを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９５】
（付記３４）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記３３に記載の電子機器の冷却装置。
【００９６】
（付記３５）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９７】
（付記３６）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９８】
（付記３７）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とする電子機器。
【００９９】
（付記３８）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１００】
（付記３９）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１０１】
（付記４０）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１０２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部材を小型で効率よく冷却することのできるヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図２】図１の電子機器を示す略断面図である。
【図３】回路基板を含む図１の電子機器を示す斜視図である。
【図４】図３の電子機器を示す断面図である。
【図５】図３の電子機器を示す分解斜視図である。
【図６】本発明に係わる電子機器を示す斜視図である。
【図７】図６とは反対の方向から見た電子機器を示す斜視図である。
【図８】冷却装置の一例を示す平面図である。
【図９】図８の冷却装置を示す略断面図である。
【図１０】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１１】図１０の電子機器を示す略断面図である。
【図１２】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１３】図１２の電子機器を示す略断面図である。
【図１４】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１５】図１４の電子機器を示す略断面図である。
【図１６】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１７】図１６の電子機器を示す略断面図である。
【図１８】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１９】図１８の電子機器を示す略断面図である。
【図２０】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図２１】図２０の電子機器の冷却装置のカバーの内面を示す図である。
【符号の説明】
１０…電子機器
１６…回路基板
１８…電子部材
２０…冷却装置
２２…ヒートシンク
２４…ファン
２６…ベース部
２８…フィン
３０…ガイド壁
３２…脚部
３４…支持部材
３６…凸部
３８…凸部
４０…カバー
４２…フラップ
【発明の属する技術分野】
本発明はヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣ等の電子機器はＬＳＩ等の電子部材を含み、ＬＳＩ等の電子部材の発熱量はますます増加してきている。一方、電子機器は薄型化及び小型化を要求されてきている。そこで、サイズが小さくて、高い冷却性能を有する電子機器が求められている。
【０００３】
ＬＳＩ等の電子部材が発生する熱を排出するために種々のヒートシンクが用いられている。また、ファンとヒートシンクとを含む冷却装置が用いられている。
例えば、ヒートシンクの本体であるベース部の表面を中央部ほど高くなる階段状に形成したヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンを有し、風上側になる複数のフィンの一端部が中央寄りほど後退しているヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、ベース部の上面及び下面にフィンを設けたヒートシンクが提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、ファンがヒートシンクの上方に配置された冷却装置が提案されている（例えば、特許文献４参照）。また、ファンがヒートシンクに隣接して配置された冷却装置が提案されている（例えば、特許文献５参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−４０９６７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２０９３５１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１５９６９号公報
【特許文献４】
特開２００１−２７４５７５号公報
【特許文献５】
特開２００２−６４１６７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
発熱量の高いＬＳＩを冷却するには、大きいヒートシンク（ベース部の幅が大きい、ベース部の厚さが大きい、あるいはベース部に設けられたフィンの高さが大きい）を用いるのが望ましい。しかし、ノート型ＰＣのような小さな電子機器では内部にヒートシンクを配置できるスペースはかなり小さい。例えば、フィンを有するヒートシンクの場合には、ヒートシンクのベース部又はフィンの厚さを大きくすると、放熱量を増加することができるが、ヒートシンク全体の高さが大きくなる。また、ファンがヒートシンクの上方に配置された冷却装置では、冷却装置全体の高さが大きくなる。そこで、ファンがヒートシンクに隣接して配置された構成（ファンとヒートシンクとが一平面内で並べて配置された構成）とすれば、冷却装置全体の高さがそれほど大きくならない。そして、この場合、ヒートシンクはファンから出た空気によって効率よく冷却されるようにするのが好ましい。
【０００６】
本発明の目的は電子部材を小型で効率よく冷却することのできるヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、複数のフィンはベース部の一端側において徐々に短くされている。
【０００８】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【０００９】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１０】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱はヒートシンクを介して効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００１１】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備える。
【００１２】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１３】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１４】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、さらにベース部からフィンに伝達され、ファンから吐出される空気の流れによりフィンで放熱される。一般的に、ヒートシンクのベース部は電子部材よりも大きいので、電子部材からベース部に伝達された熱はベース部の電子部材より外側の部分に伝達しにくい。そこで、実質的にベース部の全幅に沿って凸部を設けることにより、熱は凸部を含むベース部の厚くなった部分に沿ってベース部の電子部材より外側の部分に伝達されやすくなり、それから全てのフィンに伝達され、フィンで放熱される。ここで、ヒートシンクの高さが制限されていて、ベース部全体の厚さを大きくすると、フィンの高さを低減する必要が出てくるが、この形態においては、ベース部の一部の厚さを大きくしているだけであるので、フィンの高さを低減する必要がなく、フィン２８の表面積を大きくすることができる。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００１５】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備える。
【００１６】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１７】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００１８】
これらの構成においては、上記した凸部がベース部の表面に設けられた場合と同様にヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。また、凸部は電子部材とヒートシンクとの間のスペーサとしての作用もある。
【００１９】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、ベース部の複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に第１の凸部と平行に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備える。
【００２０】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２１】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２２】
これらの構成においては、上記した凸部がベース部の表面に設けられた場合と同様にヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。また、第２の凸部は電子部材とヒートシンクとの間のスペーサとしての作用もある。
【００２３】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、複数のフィンはベース部の一端側において徐々に短くされている。
【００２４】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２５】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２６】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。また、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、ベース部の凸部に沿って拡散し、さらにベース部からフィンに伝達され、フィンで放熱される。従って、ヒートシンク及び冷却装置の高さを大きくすることなく、電子部材で発生した熱は効率よく排出され、電子部材は効率よく冷却される。
【００２７】
本発明の１つの局面によれば、ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、ベース部の表面に複数のフィンに対して横方向に実質的にベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、複数のフィンを覆うカバーとを備え、カバーは、空気の流れを凸部に向かって誘導するために、凸部と平行に延びるフラップを有する。
【００２８】
電子機器の冷却装置は、上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００２９】
電子機器は、電子部材と、電子部材に接触せしめられる上記ヒートシンクと、ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなる。
【００３０】
このように構成されたヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器では、電子部材で発生した熱はヒートシンクのベース部に伝達され、ベース部の凸部に沿って拡散し、さらにベース部からフィンに伝達され、フィンで放熱される。
カバーがフィンを覆って設けられているので、ファンから出た空気はヒートシンクのフィンの間の空間をほぼ一様に通過し、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。また、カバーが凸部と平行に延びるフラップを有するので、ヒートシンクのベース部から遠いカバーに沿って流れる比較的に冷たい空気が温度の高い凸部に向かって誘導されるので、ヒートシンクの冷却能力がさらに改善される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００３２】
図６は本発明に係わる電子機器を示す斜視図である。図７は図６とは反対の方向から見た電子機器を示す斜視図である。図６及び図７において、電子機器１０はノート型ＰＣを例として示されているが、電子機器１０はノート型ＰＣに限定されるものではない。
【００３３】
電子機器１０は、本体部１２と、本体部１２に枢着されたディスプレイ部１４とを備える。本体部１２は、ケーシングを有し、ケーシングの上面及び側面にはキーボード及び他の入出力装置が配置される。本体部１２のケーシングの内部には、電気部材及び電子部材及び回路基板が配置される。さらに、発熱する電子部材を冷却するために、冷却装置がケーシングの内部に配置される。図３から図５には、一例として、回路基板１６、電子部材１８及び冷却装置２０が示される。
電子部材１８は熱を発生するＬＳＩである。図１及び図２、並びに図８から図２１は、電子機器１０のケーシングの内部に配置された電子部材１８及び冷却装置を示している。
【００３４】
図１は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図２は図１の電子機器を示す図１の線ＩＩに沿った略断面図である。図１及び図２において、電子機器１０は、電子部材１８及び冷却装置２０を含む。冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ファン２４とヒートシンク２２とは、ほぼ同じ幅及び厚さを有し、一平面内で並べて配置されているので、冷却装置２０全体の高さはそれほど大きくならない。
【００３５】
ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数の長いフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。フィン２８はストレートであり、ファン２４から出る空気の流れと平行になるように配置される。ヒートシンク２２は電子部材１８に対してベース部２６のフィン２８とは反対側の表面が電子部材１８に接触するように配置される。
【００３６】
複数のフィン２８はファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端側はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。フィン２８に垂直な線とフィン２８に対して斜めに延びる線との間の角度がαで示されている。図１においては、ガイド壁３０はベース部２６の一端側においてほぼベース部２６の一端まで延びる。
複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００３７】
ファン２４は、回転軸２４Ａと、回転軸２４Ａに取りつけられた羽根２４Ｂとを有し、回転軸２４Ａがヒートシンク２２のベース部２６に対して垂直に配置される。ファン２４は、軸線方向に空気を吸い込み、周方向に空気を吐き出す遠心型のファンである。ファン２４の回転方向は矢印Ａによって示されている。図１に示されるように、空気はファン２４の回転方向Ａに従ってファン２４から吐き出される。吐き出される空気の流れが矢印によって示されている。ファン２４がヒートシンク２２から遠い位置に配置されている場合には、ファン２４からヒートシンク２２に到達する空気の流れはほぼ一様な流れと考えることができるが、ファン２４がヒートシンク２２に隣接して（近接して）配置されている場合には、ファン２４からヒートシンク２２に到達する空気の流れはファン２４の局所的な空気の吐き出しの影響を受ける。
【００３８】
図１及び図２の例においては、空気の吐き出し部側（図１において下側）に位置するフィン２８の間の空間にはファン２４から空気が流入しやすいので、、フィン２８の一端はファン２４に近い位置にある。空気の吐き出し部側から遠い側（図１において上側）に位置するフィン２８の間の空間にはファン２４から空気が流入しにくいので、十分な空気の流路が得られるようにフィン２８の一端はファン２４から遠い位置にある。従って、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２の全てのフィン２８の間の空間にほぼ一様に流れ込み、ヒートシンク２２を効率よく冷却することができる。従って、ヒートシンク２２及び冷却装置２０の高さを大きくすることなく、よって電子機器１０の高さを大きくすることなく、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２を介して効率よく放出され、電子部材１８は効率よく冷却される。
【００３９】
このように、ファン２４の発生する空気の流れが一様ではなく、斜めに排出されるような場合に、空気を均等にフィン２８の間の空間に流入させるために、ヒートシンク２２の上面から見て、フィン２８の一端の配置を斜めにすることにより、整流効果を得ることができる。また、フィン２８の間の空間に流入する空気の速度を維持することができるため、電子部材１８を覆うヒートシンク２２に均一に空気を流すことができる。それにより、省スペースで高冷却性能を実現できる。
【００４０】
図８は冷却装置の一例を示す平面図である。図９は図８の冷却装置を示す略断面図である。この例では、フィン２８の長さは全て同じになっている。この場合、ファン２４の空気の吐き出し部側に位置するフィン２８の間の空間には空気が流入しやすいが、空気の吐き出し部側から遠い側に位置するフィン２８の間の空間には空気が流入しにくい。このため、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２のフィン２８の間の空間に一様に流れ込まず、また、ヒートシンク２２のベース部２６の端部とフィン２８の端部との間の距離Ｂを大きくすることが必要になる。
【００４１】
図３は回路基板１６を含む図１の電子機器１０を示す斜視図である。図４は図３の電子機器１０を示す断面図である。図５は図３の電子機器１０を示す分解斜視図である。ファン２４はヒートシンク２２に隣接して回路基板１６に搭載される。回路基板１６には電子部材１８が装着されている。回路基板１６は電子部材１８のまわりに穴１８Ａを有し、ヒートシンク２２は穴を有する固定部２２Ａを有する。ヒートシンク２２はねじ（図示せず）を固定部２２Ａの穴及び穴１８Ａに係合させることによって回路基板１６に固定される。さらに、回路基板１６は電子部材１８の近くに穴１８Ｂを有し、ファン２４は穴を有する固定部２４Ａを有する。ファン２４はねじ（図示せず）を固定部２４Ａの穴及び穴１８Ｂに係合させることによって回路基板１６に固定される。
【００４２】
ヒートシンク２２はベース部２６から下方へ延びる脚部３２を有する。脚部３２は回路基板１６に接触し、ヒートシンク２２はベース部２６が回路基板１６から離れた状態で回路基板１６に固定される。電子部材１８は回路基板１６とベース部２６の間に配置される。回路基板１６は支持部材３４を有し、ファン２４は支持部材３４を介して回路基板１６に固定される。従って、ファン２４はヒートシンク２２とほぼ同じ高さで配置される。
【００４３】
図１０は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１１は図１０の電子機器を示す略断面図である。図１０及び図１１において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。ヒートシンク２２は電子部材１８に対してベース部２６のフィン２８とは反対側の表面が電子部材１８に接触するように配置される。
【００４４】
さらに、ヒートシンク２２はベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６を備える。より詳細には、凸部３６は電子部材１８と対応する位置に配置され、フィン２８と直交する方向に一対のガイド壁３０の一方から他方まで延びる。凸部３６の幅は電子部材１８のチップの幅と同じかそれよりも少し大きくする。この特徴は図３から図７の電子機器１０に応用されることができる。
【００４５】
電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２のベース部２６に伝達され、さらにベース部２６からフィン２８に伝達され、ファン２４から吐出される空気の流れによりフィン２８から放出される。一般的に、ヒートシンク２２のベース部２６は電子部材１８よりも大きいので、電子部材１８からベース部２６に伝達された熱はベース部２６の電子部材１８を中心とするほぼ円形の部分に伝達れ、電子部材１８より外側の部分に伝達しにくい。そこで、実質的にベース部２６の全幅に沿って凸部３６を設けることにより、熱は凸部３６を含むベース部２６の厚くなった部分に沿ってよく拡散して伝達され、ベース部２６の電子部材１８より外側の部分に伝達されやすくなり、それから全てのフィン２８に伝達され、フィン２８で放熱される。ここで、ヒートシンク２２の高さが制限されていて、ベース部２６全体の厚さを大きくすると、ベース部２６の表面に設けられるフィン２８の高さを低減する必要が出てくるが、この例では、ベース部２６の一部の厚さを大きくしているだけであるので、フィン２８の高さを低減する必要がなく、フィン２８の表面積を大きくすることができる。従って、ヒートシンク２２及び冷却装置２０の高さを大きくすることなく、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２により効率よく放出され、電子部材１８は効率よく冷却される。
【００４６】
このように、ベース部２６全体の厚みを増せば冷却性能は上がるが、サイズの制約からフィン２８の高さが低くなる問題を解決するため、ベース部２６に横方向に延びる凸部３６を設けて、ベース部２６の厚みを増やしたのと同等の熱の横方向の拡散作用をもたせ、より多くの熱をベース部２６の側縁部に近い位置にあるフィン２８によって放熱できるようにする。熱はヒートシンク２２の長手方向に空気の流れによって拡散される。
【００４７】
図１２は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１３は図１２の電子機器を示す略断面図である。図１２及び図１３において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００４８】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００４９】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面に複数のフィン２８に対して横方向に実施例にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６を備える。従って、この例では、ファン２４から吐き出された空気は一様にフィン２８の間の空間を流れ、電子部材１８が発生した熱は凸部３６により横方向に拡散されて、電子部材１８はヒートシンク２２を介してよく冷却される。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５０】
図１４は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１５は図１４の電子機器を示す略断面図である。図１４及び図１５において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５１】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００５２】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。つまり、図１４及び図１５に示される例においては、図１２及び図１３に示される凸部３６はベース部２６の上面に設けられているのに対して、図１４及び図１５に示される凸部３８はベース部２６の下面に設けられている。凸部３８は凸部３６と同様の熱の横方向の拡散作用をもつ。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５３】
図１６は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１７は図１６の電子機器を示す略断面図である。図１６及び図１７において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５４】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。つまり、図１６及び図１７に示される例は、ベース部２６の上面の凸部３６と下面の凸部３８とを含む。凸部３６及び凸部３８は前の例と同様の熱の横方向の拡散作用をもつ。凸部３８が直接に電子部材１８に接触する。
【００５５】
図１８は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図１９は図１８の電子機器を示す略断面図である。図１８及び図１９において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５６】
フィン２８は図１及び図２を参照して説明したようにファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。すなわち、複数のフィン２８の一端部はフィン２８に垂直な線に対して斜めに延びる線上に配置されている。複数のフィン２８の一端はベース部２６の一端からの距離が徐々に大きくなるように配置される。
【００５７】
さらに、ヒートシンク２２は、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。従って、この例は、フィン２８の一端部の斜め配列による空気の一様な流れの作用と、ベース部２６の横方向に延びる凸部３６及び凸部３８による熱の横方向の拡散の作用とを合わせもつものである。
【００５８】
図２０は本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。図２１は図２０の電子機器の冷却装置のカバーの内面を示す図である。図２０及び図２１において、電子機器の冷却装置２０は、ヒートシンク２２と、ヒートシンク２２に隣接して配置されたファン２４とを含む。ヒートシンク２２は、概ね矩形状の平坦なベース部２６と、ベース部２６の表面に互いに平行に設けられた複数のフィン２８と、複数のフィン２８の両側に複数のフィン２８と平行にベース部２６の表面に設けられた一対のガイド壁３０とを備える。
【００５９】
フィン２８は、図１及び図２を参照して説明したように、ファン２４側のベース部２６の一端側において徐々に短くされている。あるいは、フィン２８は、図８及び図９を参照して説明したように、同じ長さのものであってもよい。さらに、ヒートシンク２２は、図１６及び図１７を参照して説明したように、ベース部２６の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３６と、ベース部２６の複数のフィン２８が設けられた表面とは反対側の表面に複数のフィン２８に対して横方向に実質的にベース部２６の全幅に沿って設けられた凸部（リブ）３８を備える。ただし、ヒートシンク２２は凸部３６だけをもつものとすることができる。
【００６０】
図２０及び図２１においては、ヒートシンク２２は複数のフィン２８を覆うカバー４０を備える。カバーは、空気の流れを凸部３６に向かって誘導するために、凸部３６と平行に延びるフラップ４２を有する。フラップ４２は一対のガイド壁３０の一方から他方まで延びる。フラップ４２は凸部３６と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で凸部３６よりも上流側の位置に斜面４２Ａを有する。斜面４２Ａは凸部３６に向かって傾斜している。この特徴は図３から図７の電子機器１０に応用されることができる。また、カバー４０は電子機器１０のケーシングの一部とすることもできる。
【００６１】
このように構成されたヒートシンク２２及び電子機器の冷却装置２０及び電子機器１０では、電子部材１８で発生した熱はヒートシンク２２のベース部２６に伝達され、ベース部２６の凸部３６に沿って横方向に拡散し、ベース部３６からフィン２８に伝達され、フィン２８で放熱される。カバー４０がフィン２８を覆って設けられているので、ファン２４から出た空気はヒートシンク２２のフィン２８の間の空気をほぼ一様に通過し、ヒートシンク２２を効率よく冷却することができる。また、カバー４０が凸部３６と平行に延びるフラップ４２を有するので、ヒートシンク２２のベース部２６から遠いカバー４０に沿って流れる比較的に冷たい空気が温度の高い凸部３６に向かって集中的に誘導されるので、ヒートシンク２２の冷却能力がさらに改善される。
【００６２】
以上説明した例においては、下記の特徴が含まれる。
【００６３】
（付記１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とするヒートシンク。
【００６４】
（付記２）該複数のフィンの一端部は該フィンに垂直な線に対して斜めの線上に配置されていることを特徴とする付記１に記載のヒートシンク。
【００６５】
（付記３）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該一対のガイド壁は該ベース部の一端側において該複数のフィンよりも長く延びることを特徴とする付記１に記載のヒートシンク。
【００６６】
（付記４）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の該ファン側の一端部において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００６７】
（付記５）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンとを備え、該複数のフィンは該ベース部の該ファン側の一端部において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器。
【００６８】
（付記６）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００６９】
（付記７）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該凸部は該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記５に記載のヒートシンク。
【００７０】
（付記８）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００７１】
（付記９）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面の該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００７２】
（付記１０）該凸部は該電子部材と対応する位置に配置されることを特徴とする付記９に記載の電子機器。
【００７３】
（付記１１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００７４】
（付記１２）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該凸部は該ベース部の一方の側縁から他方の側縁まで延びることを特徴とする付記１１に記載のヒートシンク。
【００７５】
（付記１３）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００７６】
（付記１４）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００７７】
（付記１５）該凸部は該電子部材と接触することを特徴とする付記１４に記載の電子機器。
【００７８】
（付記１６）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
【００７９】
（付記１７）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該第１の凸部は該一対のガイド壁の一方から他方まで延び、該第２の凸部は該ベース部の一方の側縁から他方の側縁まで延びることを特徴とする付記１６に記載のヒートシンク。
【００８０】
（付記１８）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００８１】
（付記１９）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【００８２】
（付記２０）該第１の凸部は該電子部材と対応する位置に配置され、該第２の凸部は該電子部材と接触することを特徴とする付記１９に記載の電子機器。
【００８３】
（付記２１）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とするヒートシンク。
【００８４】
（付記２２）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２１に記載のヒートシンク。
【００８５】
（付記２３）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００８６】
（付記２４）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２３に記載の電子機器の冷却装置。
【００８７】
（付記２５）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備え、該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする電子機器。
【００８８】
（付記２６）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２５に記載の電子機器
（付記２７）概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とするヒートシンク。
【００８９】
（付記２８）該フラップは、該凸部と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で該凸部よりも上流側の位置に斜面を有することを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９０】
（付記２９）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記２８に記載のヒートシンク。
【００９１】
（付記３０）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９２】
（付記３１）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記２７に記載のヒートシンク。
【００９３】
（付記３２）ヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００９４】
（付記３３）該フラップは、該凸部と対応する位置又は使用時の空気の流れ方向で該凸部よりも上流側の位置に斜面を有することを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９５】
（付記３４）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記３３に記載の電子機器の冷却装置。
【００９６】
（付記３５）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９７】
（付記３６）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記３２に記載の電子機器の冷却装置。
【００９８】
（付記３７）電子部材と、該電子部材に接触せしめられるヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなり、該ヒートシンクは、概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とする電子機器。
【００９９】
（付記３８）該複数のフィンの両側に該複数のフィンと平行に該ベース部の表面に設けられた一対のガイド壁を備え、該フラップは該一対のガイド壁の一方から他方まで延びることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１００】
（付記３９）該複数のフィンは該ベース部の一端側において徐々に短くされていることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１０１】
（付記４０）該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部を備えることを特徴とする付記３７に記載の電子機器。
【０１０２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部材を小型で効率よく冷却することのできるヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図２】図１の電子機器を示す略断面図である。
【図３】回路基板を含む図１の電子機器を示す斜視図である。
【図４】図３の電子機器を示す断面図である。
【図５】図３の電子機器を示す分解斜視図である。
【図６】本発明に係わる電子機器を示す斜視図である。
【図７】図６とは反対の方向から見た電子機器を示す斜視図である。
【図８】冷却装置の一例を示す平面図である。
【図９】図８の冷却装置を示す略断面図である。
【図１０】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１１】図１０の電子機器を示す略断面図である。
【図１２】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１３】図１２の電子機器を示す略断面図である。
【図１４】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１５】図１４の電子機器を示す略断面図である。
【図１６】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１７】図１６の電子機器を示す略断面図である。
【図１８】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図１９】図１８の電子機器を示す略断面図である。
【図２０】本発明の一実施例の電子機器を示す平面図である。
【図２１】図２０の電子機器の冷却装置のカバーの内面を示す図である。
【符号の説明】
１０…電子機器
１６…回路基板
１８…電子部材
２０…冷却装置
２２…ヒートシンク
２４…ファン
２６…ベース部
２８…フィン
３０…ガイド壁
３２…脚部
３４…支持部材
３６…凸部
３８…凸部
４０…カバー
４２…フラップ
Claims (5)
- 概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部と、該複数のフィンを覆うカバーとを備え、該カバーは、空気の流れを該凸部に向かって誘導するために、該凸部と平行に延びるフラップを有することを特徴とするヒートシンク。
- 概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
- 概ね矩形状の平坦なベース部と、該ベース部の表面に互いに平行に設けられた複数のフィンと、該ベース部の表面に該複数のフィンに対して横方向に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第１の凸部と、該ベース部の該複数のフィンが設けられた表面とは反対側の表面に該第１の凸部と平行に実質的に該ベース部の全幅に沿って設けられた第２の凸部とを備えることを特徴とするヒートシンク。
- 請求項１から３のいずれか１項に記載のヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなることを特徴とする電子機器の冷却装置。
- 電子部材と、該電子部材に接触せしめられる請求項１から３のいずれか１項に記載のヒートシンクと、該ヒートシンクに隣接して配置されたファンとからなることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003009688A JP4173014B2 (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
| US10/745,538 US7684190B2 (en) | 2003-01-17 | 2003-12-29 | Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003009688A JP4173014B2 (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004221471A true JP2004221471A (ja) | 2004-08-05 |
| JP4173014B2 JP4173014B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=32709194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003009688A Expired - Fee Related JP4173014B2 (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7684190B2 (ja) |
| JP (1) | JP4173014B2 (ja) |
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| JP2008140802A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ヒートシンク |
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| CN103717032A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 英业达科技有限公司 | 散热装置 |
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| JPH0372248U (ja) | 1989-11-09 | 1991-07-22 | ||
| JP2913879B2 (ja) | 1991-04-08 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
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- 2003-01-17 JP JP2003009688A patent/JP4173014B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-29 US US10/745,538 patent/US7684190B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040141290A1 (en) | 2004-07-22 |
| US7684190B2 (en) | 2010-03-23 |
| JP4173014B2 (ja) | 2008-10-29 |
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| TW200903226A (en) | Heat dissipation device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070903 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080812 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |