JP2004181720A - 中空基材の端末処理方法および中空基材の端末構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、中空基材5の表裏のライナー1a,1bの間に、これらに平行な方向に外部から加熱板8を挿入して、立壁形成部材2を軟化・溶融させながら、中空基材5の内側へと押し入れる。次に、曲げ治具7a,7bによって、ライナー1a,1bの、立壁形成部材2を押し入れて除去した端末部分を、端縁に沿って折りまげ、ライナー1a,1bのこの端末部分によって端縁を覆う。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる表裏のライナーの間に、同種の熱可塑性樹脂からなる、複数の立壁を形成する立壁形成部材が設けられ、それによって表裏のライナー間に大部分が中空部になったコアが形成されている中空基材の端末処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
このような中空基材としては、樹脂製ダンボール板、いわゆるダンプラと呼ばれるものがある。この樹脂製ダンボールは、ライナー間の内部の大部分が中空であるために、軽量でありながら、中空基材全体としての見かけ厚さを厚くでき、曲げ剛性を高くすることができるという特徴を有しており、この特徴を生かして、自動車のトランクルームの床敷体などとして従来から利用されている。このように樹脂製ダンボールを用いる例は、例えば、特許文献1に記載されている。同公報では、樹脂製ダンボールは、トランク用下敷シートとして用いられており、幅方向に折り目を設けた構成とすることが開示されている。
【0003】
自動車の床敷体として利用する場合、樹脂製ダンボールの少なくとも一表面には不織布等の表皮材を貼着するのが適しており、それによって、樹脂面がむき出しになるのを回避し、自動車の内装の意匠性を高めることができる。樹脂製ダンボール板の表面への表皮材の貼着方法としては、特許文献2に開示されているように、樹脂製ダンボール板の形成過程での表層の溶融熱を利用して表皮材を熱接着するのが合理的であり、広く実施されている。
【0004】
このような樹脂製ダンボール板は、自動車のトランクルームに実質的に沿う形状に打抜き裁断されて敷設される。この際、樹脂製ダンボールを単に裁断しただけのものでは、裁断されたコバ面にはライナーがなく、基材樹脂が露出した状態となる。そこで、上記のように片面または両面に表皮材を貼着した樹脂製ダンボール基材を用いたとしても、表面ないし表裏面は表皮材で覆われた状態であるものの、コバ面に露出した基材樹脂のために、意匠性が低下してしまうという問題が生じる場合がある。
【0005】
この問題を解決する方法として、上記のようなコバ面をライナーで覆った状態に加工する方法が特許文献3〜6の各公報に開示、提案されている。これらの公報に開示された加工方法を説明する模式図を図3〜6に示す。各図は、各加工工程を示す断面図を時系列に示している。
【0006】
特許文献3に開示された方法では、図3に示すように、樹脂性ダンボール30の端末を受け台32上でヒートバー31によって押し潰して一層の板状にした後、それを樹脂性ダンボール30の端面側に屈曲させて溶着させている。
【0007】
特許文献4に開示された方法では、図4に示すように、ブレード形状のヒートバー41によって樹脂性ダンボール30の端末の上部を溶断し、熱融させ、熱融させた端末を樹脂性ダンボール40の端面に溶着させている。
【0008】
特許文献5に開示された方法では、図5に示すように、まず、樹脂製ダンボール50を、その端末がテーブル51の側縁から、テーブル51に隣接して配置された上下スライド部材52側に所定量だけはみ出すようにテーブル51上に載せる。その後、刃先の頂角が60°〜90°の熱刃53を徐々に下降させて樹脂製ダンボール50の、熱刃53周辺の部分を軟化溶融させ、熱刃53を上昇させると共に上下スライド部材52を上昇させ、樹脂性ダンボール50の、テーブル51からはみ出た部分を折り曲げて樹脂性ダンボール50の端面に融着させている。
【0009】
特許文献6に開示された方法は、用いる熱刃63の構成が特許文献5に開示された方法と異なっており、この熱刃63によって、図6に示すように、樹脂性ダンボール50の端部を加熱して所定の厚さに押し潰すと共に、所定の長さに切断して被覆体を形成し、この被覆体を折り曲げて樹脂性ダンボール50の端面に融着させている。
【0010】
【特許文献1】
実公昭59−14280号公報(実願昭54−128712号)
【特許文献2】
特公昭60−49106号公報(特願昭53−139356号)
【特許文献3】
実公昭61−21228号公報(実願昭56−115787号)
【特許文献4】
特開平5−124140号公報(特願平3−315158号)
【特許文献5】
特許第3159903号明細書(特願平7−261992号)
【特許文献6】
特開2001−18308号公報(特願平11−196377号)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来技術では、ライナーや立壁形成部材を加熱して押し潰した部材によって樹脂性ダンボールの端面を覆っている。この際、樹脂性ダンボールの端面を覆う部材は、過剰な熱潰し加工を受け、すなわち、表裏のライナーおよび立壁形成部材が実質的に1枚のライナーの厚さになるまで押し潰されている。このため、この部材によって端面を覆うと、その部分にバリが形成されてしまう場合があり、見栄え良く仕上げるためには、バリ取りのための後処理が必要となるという問題が生じる。特に、樹脂性ダンボールを複雑な形状のトランクルームに敷設する際、大きな曲率の曲線形状に裁断する場合には、折り曲げ辺にゆがみが生じ、バリが出やすくなる。
【0012】
また、従来技術におけるように、熱潰しにより表裏のライナーおよび立壁形成部材を板状の部材へと加工し、これを折り曲げて端面を覆う場合、この板状の部材の曲げしろは厚く、硬くなってしまい、曲げ加工しにくいという問題が生じる場合もある。
【0013】
本発明は上記の従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、バリが生じにくく、後処理をしなくても見栄え良く仕上げることができる、中空基材の端末処理方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明の、中空基材の端末処理方法は、熱可塑性樹脂からなる表裏のライナーと、該ライナーの間に複数の立壁を形成する、同種の熱可塑性樹脂からなる立壁形成部材とを有し、ライナー間に多くの中空部を有するコアが形成された中空基材の端末を処理する方法であって、中空基材の外部から表裏のライナーに平行な方向に表裏のライナーの間に加熱部材を挿入し、少なくとも中空基材の端縁近傍の立壁形成部材を軟化・溶融させながら中空基材の内側へと押し入れる工程と、次に、表裏のライナーの、立壁形成部材を内側に押し入れて除去した端末部分を中空基材の端縁に沿う方向に端縁を覆う向きに折り曲げる工程とを有することを特徴とする。
【0015】
この端末処理方法によれば、最終的に端縁を覆う、表裏のライナーの端末部分が熱潰しされることはない。このため、この部分にバリが生じることはなく、また、この部分が熱潰しによって厚くなることも無い。表裏のライナーの表面は、直接加熱を受けることもないので、熱によって損傷して見栄えを損ねることもない。加熱して軟化・溶融させながら押し入れる立壁形成部材にバリが生じたとしても、その部分は、最終的に表裏のライナーによって覆われ、コア内に閉じ込められるので、中空基材の外観を損ねることはない。これらのことから、この端末処理方法によれば、後処理を行わなくても、中空基材の端末を見栄え良く仕上げることができる。
【0016】
表裏のライナーを折り曲げる工程では、表裏のライナーの、折り曲げた部分を、軟化・溶融させた立壁形成部材に融着させることができる。それによって、折り曲げたライナーをしっかりと固定することができる。
【0017】
また、表裏のライナーを折り曲げる工程では、表裏のライナーの、折り曲げる部分の長さを中空基材の厚さと等しい長さか、またはそれより短い長さとし、折り曲げた部分を相互に重なり合わせてもよいし、折り曲げる部分の長さを中空基材の厚さより短い長さとし、折り曲げた部分の端縁を相互に突き合わせてもよい。前者の方法には、多少の公差があっても、ライナーの重なり量によってそれを吸収できるので、高い精度が要求されないという利点がある。後者の方法では、端末をより見栄え良く仕上げることができる。
【0018】
本発明の他の態様の、中空基材の端末処理方法では、立壁形成部材を加熱部材によって中空基材の内側へと押し入れた後、表または裏の一方のライナーの端末を折り曲げる。そして、表裏のライナーを、一方のライナーが他方のライナーに突き当たった部分で同位置で裁断する。
【0019】
この端末処理方法でも、最終的に中空基材の端末を覆うライナーが熱潰しされることはなく、またその表面が直接加熱されることもないので、後処理を行わなくても、中空基材の端末を見栄え良く仕上げることができる。また、この端末処理方法には、工程数を比較的少なくでき、処理装置も比較的簡素な構成とすることができる利点がある。
【0020】
この端末処理方法でも、ライナーの、折り曲げた部分を、軟化・溶融させた立壁形成部材に融着させることができ、それによって、折り曲げたライナーをしっかりと固定することができる。
【0021】
本発明の、中空基材の端末構造は、上記のような端末処理方法によって処理されていることを特徴とし、したがって、中空基材の端縁が、熱潰しすることなく、単に折り曲げただけのライナーによって覆われた構成を有している。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
【0023】
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の端末処理方法を示す模式図であり、(a)〜(h)は処理工程を時系列に示している。
【0024】
本実施形態において処理を行う中空基材5は、熱可塑性樹脂からなる表裏のライナー1a,1bと、その間に複数の立壁を形成している、ライナー1a,1bと同種の熱可塑性樹脂からなる立壁形成部材2とを有しており、立壁形成部材2によって、ライナー1a,1bの間に、大部分が中空部となっているコアが形成されている。使用する熱可塑性樹脂としては、比較的低い温度で加工することが可能であり、耐久性にも優れているポリプロピレン樹脂が適している。ライナー1a,1bの厚さは1mm程度、コアの厚さは数mm〜十数mm、立壁形成部材2の形状は、中空の円柱状やハニカム状の、コアに多くの中空部を形成する形状のものとするのが適している。この中空基材5は、例えば、特許文献2に記載されているような製造方法によって、連続した板状に形成し、この際、同時に、表裏のライナー1a,1bの表面に表皮材(不図示)を貼着する。
【0025】
表皮材としては不織布が最も適しているが、他のファブリックやニット、レザー表皮等を用いることも可能である。表皮材の素材としては、融点がコアの融点より高いものが好ましく、不織布の場合は、ポリエステル繊維やこれに低融点繊維を混繊して形成したもの(単位面積重量100g/m2〜)が最も適している。
【0026】
このように形成された中空基材5は、敷設する自動車のトランクルームの床面等よりも少し大きく裁断した上で、以下の端末処理工程にて端末を加工する。
【0027】
まず、図1(a)に示すように、中空基材5を支持型6で挟んで、中空基材5の端末が支持型6の端縁より外側に突出した状態に保持する。この際、支持型6から外側に突出させる端末の長さは、中空基材5の厚さと同じ長さ〜中空基材5の厚さの1/2の長さとすることができる。突出させる端末の長さは、この間の長さであれば、若干の誤差があってもよく、以後の加工に支障を生じることはない。
【0028】
この支持型6の周りには、支持型6の端縁に沿って上下にスライド移動可能な、上方と下方の曲げ治具7a,7bと、支持型6に保持された中空基材5の表裏のライナー1a,1bの間に、これらに平行な方向に挿入可能な加熱板8(加熱部材)が設けられている。この加熱板8の厚さは、中空基材5のライナー1a,1b間に挿入できるように、この間の厚さより少し薄い厚さである。また、加熱板8は、溶融した樹脂が表面に付着しないように、フッ素コーティング等の表面処理を施すのが適する。このコーティングによって、加熱板8の表面が非粘着性、耐摩耗性の性質になり好ましい。
【0029】
次に、図1(b)に示すように、中空基材5の表裏のライナー1a,1bの間に、裁断した端面を通して加熱板8を挿入する。これによって、少なくとも中空基材5の端縁近傍の立壁形成部材5を軟化・溶融させながら、中空基材5の内側へと押し入れる。
【0030】
この際、加熱板8の温度はライナー1a,1bおよび立壁形成部材2を構成する熱可塑性樹脂の融点より高く、表皮材に損傷を与えない温度とするのが適している。例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン樹脂を用いている場合、加熱板8の温度は200℃程度とする。加熱板8の挿入量は、中空基材5の厚さよりわずかに短い長さとする。
【0031】
このように加熱板8を挿入した状態で、加熱板8をしばらく保持する。これによって、立壁形成部材2を充分に溶融させるとともに、表裏のライナー1a,1bの内面を微小に溶融させる。ライナー1a,1bおよび立壁形成部材2を構成する熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂で、加熱板8の温度を200℃とした場合で、約15秒間保持する。その後、中空基材5の溶融状態を確保した後、図1(c)に示すように、加熱板8を外部に後退させる。
【0032】
次に、図1(d)に示すように、支持型6の下方に待機させていた下方の曲げ治具7bを支持型6の端縁に沿って上昇させ、裏面側のライナー1bの、支持型6から突出した部分を折り曲げ、折り曲げたライナー1bの端末を中空基材5のコバ面に、すなわち、加熱板8によって溶融させた立壁形成部材2に溶着させる。この際、曲げ治具7bは冷板(常温)であるため、溶融された、裏面のライナー1bの内面と立壁形成部材2は、裏面のライナー1bがこの曲げ治具7bに接することによって速やかに温度が低下して固化し、速やかに溶着が完了する。その後、図1(e)に示すように、下方の曲げ治具7bは、元の位置に下降させる。
【0033】
次に、図1(f)に示すように、支持型6の上方に待機させていた上方の曲げ治具7aを支持型6の端縁に沿って下降させ、表面側のライナー1aを折り曲げ、折り曲げたライナー1aの端末を中空基材5のコバ面に溶着する。この際、図に示す例では、中空基材5の末端の、支持型6からの突出量を中空基材5の厚さの1/2より少し長めにしているため、折り曲げた表面側のライナー1aは、溶融された立壁形成部材2に溶着されるとともに、その先端側の一部は、先に折り曲げた裏面側のライナー1bの端末の一部に覆い重なり、ライナー1bの表面上に溶着される。中空基材5の端末の、支持型6からの突出量を中空基材5の厚さのちょうど1/2としておけば、表面側のライナー1aの端末は裏面側のライナー1bとは重ならず、溶融された立壁形成部材2に溶着される。前者のように、ライナー1a,1bの端末の一部同士が重なるようにすれば、中空基材5の突出量などに多少の誤差があっても、端面をライナー1a,1bの折り曲げた端末によって確実に覆うことができ、仕上がりも良い。一方、後者のように、ライナー1a,1bの端縁同士が突き当たるようにしても、中空基材5の端面をライナー1a,1bの端末によって完全に覆うことが可能であり、より見栄え良く仕上げることができる。
【0034】
次に、図1(d)の工程におけるのと同様に、冷板である曲げ治具7aによって、表側のライナー1aと立壁形成部材2を速やかに冷却して溶着させた後、図1(g)に示すように、曲げ治具7aを上方に退避させる。以上で端末処理工程は完了し、これによって、図1(h)に示すように、コバ面がライナー1a,1bによって覆われた中空基材5が得られる。
【0035】
以上説明したように、本実施形態によれば、端面を覆うライナー1a,1bは、熱潰しされることはないので、この部分にバリが生じることはない。加熱して軟化・溶融される立壁形成部材2にバリが生じたとしても、この部分は最終的にライナー1a,1bによって覆われ、それと伴にバリも中空基材5の内部に閉じ込められる。また、ライナー1a,1bは元の厚さのままであるので、折り曲げるのに過剰な負荷が必要となることもなく、容易に良好に折り曲げることができる。また、ライナー1a,1bの表面は、直接加熱を受けることもないので、熱によって損傷して見栄えが悪くなることもない。これらのことから、本実施形態によれば、後処理をしなくても、中空基材5の端末を見栄え良く仕上げることが可能である。
【0036】
また、本実施形態の処理方法では、前述のように、中空基材5の、支持型6からの突出量に多少の誤差があっても、折り曲げたライナー1a,1bの重なり量の変化によってこの誤差を吸収でき、良好に処理を行うことができる。このように、本実施形態の処理方法には、特許文献5に記載された従来技術におけるように、中空基材5を、その突出量が正確に所定の長さになるように正確に配置するという煩雑な作業を行う必要がないという利点もある。
【0037】
このような本実施形態の端末処理方法によって、実際に中空基材の端末処理を行った結果、最小で曲率半径5mmの凹および凸状の曲線状の端末でも、良好に処理を行うことができた。処理した端末には、バリは確認されなかった。ライナー1a,1bの折り曲げた部分は、滑らかな形状になっており、曲げラインが尖ったようになり、いわゆるエッジ感が生じることもなかった。
【0038】
(第2の実施形態)
次に、図2を参照して、本発明の第2の実施形態の端末処理方法について説明する。図2は、本実施形態の端末処理方法の各工程の模式図であり、(a)〜(f)の順に時系列に示している。同図において、図1と同様の部分については、同一の符合を付し、詳細な説明は省略する。
【0039】
まず、図2(a)に示すように、中空基材5を支持型10上に支持してセットする。本実施形態では、支持型10としては、少なくとも、中空基材5の端末の部分の上方が露出されるものを用いている。中空基材5の端末は必ずしも支持型10から突出させる必要は無い。支持型10の周りには、支持された中空基材5の端末の上方に、下方の支持型10上へと下降可能であり、ライナー1a,1bを裁断可能な刃型11が設けられており、また、第1の実施形態と同様に、支持された中空基材5のライナー1a,1bの間に、それらに平行に挿入可能であり、ライナー1a,1b間の幅よりも少し薄い加熱板8も設けられている。
【0040】
次に、図2(b)に示すように、中空基材5の表裏のライナー1a,1bの間に、裁断した端面から加熱板8を挿入する。これによって、少なくとも中空基材5の端縁近傍の立壁形成部材5を軟化・溶融させながら、中空基材5の内側へと押し入れる。
【0041】
この際、加熱板8の温度はライナー1a,1bおよび立壁形成部材2を構成する熱可塑性樹脂の融点より高く、表皮材に損傷を与えない温度とするのが適している。例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン樹脂を用いている場合、加熱板8の温度は200℃程度とする。加熱板8の挿入量は、中空基材5の厚さよりわずかに短い長さとする。
【0042】
このように加熱板8を挿入した状態で、加熱板8をしばらく保持する。これによって、立壁形成部材2を充分に溶融させるとともに、表裏のライナー1a,1bの内面を微小に溶融させる。ライナー1a,1bおよび立壁形成部材2を構成する熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂で、加熱板8の温度を200℃とした場合で、約15秒間保持する。その後、中空基材5の溶融状態を確保した後、図2(c)に示すように、加熱板8を外部に後退させる。
【0043】
次に、図2(d)に示すように、支持型6の上方に待機させていた刃型11を下降させて、表面側のライナー1aの端末を折り曲げ、これを中空基材5のコバ面に、すなわち立壁形成部材2の、溶融された部分に上方から下方へと順に溶着させていく。この際、刃型11は冷板(常温)であるため、溶融された、表面側のライナー1aの内面と立壁形成部材2は、ライナー1aがこの刃型11に接することによって速やかに温度が低下して固化し、速やかに溶着が完了する。
【0044】
次に、図2(e)に示すように、刃型11をさらに下降させて、表面側のライナー1aの折り曲げた部分を、中空基材5のコバ面を完全に覆うように下端まで溶着させるとともに、刃型11の先端に付与された切刃によって、ライナー1aの曲げ余った部分と、裏面側のライナー1bを同時に同位置で裁断する。以上で端末処理工程は完了し、これによって、図2(f)に示すように、コバ面がライナー1aによって覆われた中空基材5が得られる。
【0045】
本実施形態においても、端面を覆うライナー1aは熱潰しされることはないので、この部分にバリが生じることはない。ライナー1aは元の厚さのままであるので、折り曲げるのに過剰な負荷が必要となることもなく、容易に良好に折り曲げることができる。加熱して軟化・溶融される立壁形成部材2にバリが生じたとしても、この部分は最終的にライナー1aによって覆われ、それと伴にバリも中空基材5の内部に閉じ込められる。また、ライナー1aの表面は、直接加熱を受けることもないので、熱によって損傷して見栄えが悪くなることもない。これらのことから、本実施形態によれば、後処理をしなくても、中空基材5の端末を見栄え良く仕上げることが可能である。
【0046】
また、本実施形態には、第1の実施形態におけるよりも工程数が少なくなり、また、ライナー1aを折り曲げるのに、上方の刃型11のみを用いているので、処理装置も簡素化できる利点がある。また、ライナー1a,1bの余った部分は裁断する構成であるので、端末処理前の粗裁断の精度をさほど高くする必要はなく、工程速度を上げやすいという利点もある。
【0047】
このような本実施形態の端末処理方法によって、実際に中空基材の端末処理を行った結果、最小で曲率半径5mmの凹および凸状の曲線状の端末でも、良好に処理を行うことができた。ライナー1aの折り曲げた部分は、適度に滑らかな形状になっており、角が必要以上に丸く仕上がってしまう、いわゆるRダレが生じることもなかった。裁断後の切り口から、ライナー1aや表皮材がはがれる現象も生じることはなかった。
【0048】
なお、第1、第2の実施形態では、中空基材5として、樹脂製ダンボールの端末を好適に処理することができるが、本発明の端末処理方法は、内部に立壁を有する同種の熱可塑性樹脂基材、例えばブロー成形基材の端末処理にも用いることが可能である。また、各実施形態では、ライナー1a,1bの折り曲げた部分は、立壁形成部材に融着させているが、必ずしも融着させなくてもよい。融着させることによって、折り曲げたライナー1a,1bをしっかりと固定することができ、好ましい。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の、中空基材の端末処理方法によれば、ライナーに過剰な熱潰し処理を行うことなく、裁断された端末のコバ面をライナーによって覆う処理をすることができ、端末を覆うライナーにバリが生じたり、加熱によって見栄えが悪くなったりすることがない。このため、後処理をしなくても、中空基材の端末を見栄え良く仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の、中空基材の端末処理方法を示す図であり、(a)〜(h)は各工程での断面図を時系列に示している。
【図2】本発明の第2の実施形態の、中空基材の端末処理方法を示す図であり、(a)〜(f)は各工程での断面図を時系列に示している。
【図3】従来例の、樹脂製ダンボールの端末処理方法を示す図であり、(a)〜(f)は各工程での断面図を時系列に示している。
【図4】他の従来例の、樹脂製ダンボールの端末処理方法を示す図であり、(a)〜(g)は各工程での断面図を時系列に示している。
【図5】さらに他の従来例の、樹脂製ダンボールの端末処理方法を示す図であり、(a)〜(c)は各工程での断面図を時系列に示している。
【図6】さらに他の従来例の、樹脂製ダンボールの端末処理方法を示す図であり、(a)〜(c)は各工程での断面図を時系列に示している。
【符号の説明】
1a,1b ライナー
2 立壁形成部材
5 中空基材
6,10 支持型
7a,7b 曲げ治具
8 加熱板
11 刃型
30,40,50 樹脂性ダンボール
31 受け台
32,41 ヒートバー
51 テーブル
52 上下スライド部材
53,63 熱刃
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂からなる表裏のライナーと、該ライナーの間に複数の立壁を形成する、熱可塑性樹脂からなる立壁形成部材とを有し、前記ライナー間に多くの中空部を有するコアが形成された中空基材の端末を処理する方法であって、
前記中空基材の外部から表裏の前記ライナーに平行な方向に表裏の前記ライナーの間に加熱部材を挿入し、少なくとも前記中空基材の端縁近傍の前記立壁形成部材を軟化・溶融させながら前記中空基材の内側へと押し入れる工程と、
次に、表裏の前記ライナーの、前記立壁形成部材を内側に押し入れて除去した端末部分を前記中空基材の端縁に沿う方向に端縁を覆う向きに折り曲げる工程とを有する、中空基材の端末処理方法。 - 表裏の前記ライナーを折り曲げる工程で、表裏の前記ライナーの、折り曲げた部分を、軟化・溶融させた前記立壁形成部材に融着させる、請求項1に記載の、中空基材の端末処理方法。
- 表裏の前記ライナーを折り曲げる工程で、表裏の前記ライナーの、折り曲げる部分の長さを前記中空基材の厚さと等しい長さか、またはそれより短い長さとし、折り曲げた部分を相互に重なり合わせる、請求項1または2に記載の、中空基材の端末処理方法。
- 表裏の前記ライナーを折り曲げる工程で、表裏の前記ライナーの、折り曲げる部分の長さを前記中空基材の厚さより短い長さとし、折り曲げた部分の端縁を相互に突き合わせる、請求項1または2に記載の中空基材の端末処理方法。
- 熱可塑性樹脂からなる表裏のライナーと、該ライナーの間に複数の立壁を形成する、熱可塑性樹脂からなる立壁形成部材とを有し、前記ライナー間に多くの中空部を有するコアが形成された中空基材の端末を処理する方法であって、
前記中空基材の外部から表裏の前記ライナーに平行な方向に表裏の前記ライナーの間に加熱部材を挿入し、少なくとも前記中空基材の端縁近傍の前記立壁形成部材を軟化・溶融させながら前記中空基材の内側へと押し入れる工程と、
次に、表または裏の一方の前記ライナーの、前記立壁形成部材を内側に押し入れて除去した端末部分を前記中空基材の端縁に沿う方向に端縁を覆う向きに折り曲げ、該一方のライナーが他方の前記ライナーに突き当たった部分で表裏の前記ライナーを同位置で裁断する工程とを有する、中空基材の端末処理方法。 - 表または裏の一方の前記ライナーを折り曲げる工程で、該一方のライナーの、折り曲げた部分を、軟化・溶融させた前記立壁形成部材に融着させる、請求項5に記載の、中空基材の端末処理方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の、中空基材の端末処理方法によって処理された中空基材の端末構造。
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