JP2004161601A5 - - Google Patents

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【特許請求の範囲】
【請求項1】 誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物であって、
少なくとも一つのシリカ源、
少なくとも一つのポロジェン、
カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレート、および
イオン性添加物
を含み、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬が混合物に添加される前に精製される、前記混合物。
【請求項2】 少なくとも一つのシリカ源が以下の式により表される化合物の群から選択される請求項1に記載の混合物:
i.RaSi(OR14-a、式中、Rは独立に水素原子、フッ素原子、または一価有機基であり;R1は独立に一価有機基であり;およびaは1または2の整数である;
ii.Si(OR24、式中R2は独立に一価有機基である;
iii.R3 b(R4O)3-bSi−(R7)−Si(OR53-c6 c、式中、R3およびR6は独立に水素原子、フッ素原子、または一価有機基であり、R4およびR5は独立に一価有機基であり;bおよびcは同じかまたは異なることが可能であり、それぞれ0〜2の数であり;R7は酸素原子、フェニレン基、またはnが1〜6の整数である−(CH2n−により表される基であるか、またはそれらの組合せである。
【請求項3】 誘電率3.7以下を有する高性能を形成するための方法であって、該方法は、
少なくとも一つのシリカ源、
カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレート、および
約5重量%〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン
を含む少なくとも一つの化学試薬の混合物を提供し、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬を混合物に添加される前に精製し;
基板上に該混合物を堆積させて被覆基板を形成し;そして
被覆基板を1以上の温度に且つ十分な時間にわたり硬化させて該高性能膜を形成することを含む、前記方法。
【請求項4】 少なくとも一つのシリカ源、
5重量%〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン、および
カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレート
を含む、誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物であって、前記少なくとも一つの化学試薬は1ppm未満の金属不純物レベルを有する、前記混合物。
【請求項5】 誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物であって、該混合物は、
少なくとも一つのシリカ源、
少なくとも一つのポロジェン、および
混合物のpAcid値を約2.2〜約9の範囲に調整するために十分な量の強酸触媒
を含む、前記混合物。
【請求項6】 前記混合物がさらにカルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレートを含む請求項に記載の混合物。
【請求項7】 少なくとも一つのシリカ源がSi原子に結合される少なくとも一つのカルボン酸エステルを含む請求項に記載の混合物。
【請求項8】 少なくとも一つの化学試薬が1ppm未満の金属不純物レベルを有する請求項に記載の混合物。
【請求項9】 さらにイオン性添加物を含む請求項に記載の混合物。
【請求項10】 誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物であって、該混合物は、
少なくとも一つのシリカ源、
75重量%以下のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン、および
イオン性添加物
を含み、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬は混合物に添加される前に精製される、前記混合物。
【請求項11】 誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物であって、該混合物は、
少なくとも一つのシリカ源、および
少なくとも一つのポロジェンが約5〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン
を含み、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬は混合物に添加される前に精製される、前記混合物。
【請求項12】 誘電率約3.7以下を有する高性能膜を形成するための方法であって、該方法は、
少なくとも一つのシリカ源、少なくとも一つのポロジェン、および約5000ppm以下のイオン性添加物を含む少なくとも一つの化学試薬の混合物を提供し;
基板上に混合物を堆積させて被覆基板を形成し;そして
被覆基板を1以上の温度に且つ十分な時間にわたり硬化させて該高性能膜を形成すること
を含み、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬を精製する段階が少なくとも一つの化学試薬を混合物に添加される前に行われる、前記方法。
【請求項13】 精製段階が、
少なくとも一つの化学試薬を溶媒中に溶解して溶液を提供し、
溶液を少なくとも一つのイオン交換化合物を含む少なくとも一つのイオン交換カラムを通して排出液を提供し、そして
排出液から溶媒を除去して少なくとも一つの精製された化学試薬を提供すること
を含む、請求項12に記載の方法。
【請求項14】 除去段階が排出液を回転蒸発させることを含む請求項13に記載の方法。
【請求項15】 除去段階が真空下、溶媒の沸点の約20℃内である温度で行われる請求項13に記載の方法。
【請求項16】 誘電率3.7以下を有する高性能膜を形成するための方法であって、該方法は、
少なくとも一つのシリカ源、および
5〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン
を含む少なくとも一つの化学試薬の混合物を提供し、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には該少なくとも一つの化学試薬を精製する段階が少なくとも一つの化学試薬を混合物に添加する前に行われ;
基板上に混合物を堆積させて被覆基板を形成し;そして
被覆基板を1以上の温度に且つ十分な時間にわたり硬化させて該高性能膜を形成することを含む、前記方法。
【請求項17】 誘電率3.7以下を有する高性能膜を形成するための方法であって、該方法は、
少なくとも一つのシリカ源、
少なくとも一つのポロジェン、および
混合物のpAcid値を約2.2〜約9の範囲に調整するために十分な量の強酸触媒
を含む少なくとも一つの化学試薬の混合物を提供し;
基板上に混合物を堆積させて被覆基板を形成し;そして
被覆基板を1以上の温度に且つ十分な時間にわたり硬化させて該高性能膜を形成すること
を含む、前記方法。
【請求項18】 少なくとも一つの化学試薬が1ppm未満の金属不純物レベルを有する請求項17に記載の方法。
【請求項19】 混合物がさらにイオン性添加物を含む請求項18に記載の方法。
【請求項20】 前記混合物提供段階が、
混合物のpAcid値を約1〜約2.2の範囲に下げて少なくとも一つのシリカ源を少なくとも部分的に加水分解し;そして
混合物のpAcid値を約2.2〜約9の範囲に上げて少なくとも一つのシリカ源を少なくとも部分的に凝縮させること
を含む請求項17に記載の方法。
【請求項21】 前記混合物提供段階が、
少なくとも一つのシリカ源、水、および少なくとも一つの溶媒を含み、該少なくとも一つのシリカ源が少なくとも部分的に加水分解されている、第1溶液を調製し;
少なくとも一つのシリカ源、水、強酸触媒、および第1溶液の少なくとも一部を含み、該強酸触媒が水中に溶解されている、第2溶液を調製し;
少なくとも一つのポロジェンおよびイオン性添加物を第2溶液に添加して、少なくとも一つのポロジェンが溶媒中に溶解してもよい混合物を形成すること
を含む請求項17に記載の方法。
【請求項22】 請求項17に記載の方法により形成される高性能膜。
【請求項23】 規格化壁弾性率が16GPa以上である請求項22に記載の高性能膜。
【請求項24】 請求項23に記載の高性能膜を含む半導体装置。
【請求項25】 前記混合物提供段階が、
少なくとも一つの溶媒および少なくとも一つのシリカ源を含む第1溶液を調製し;
少なくとも一つのポロジェンおよび第1溶液の少なくとも一部を含み、該少なくとも一つのポロジェンが少なくとも一つの溶媒中に溶解してもよい、第2溶液を調製し;
水を第2溶液に添加して第3溶液を提供し;
添加する前に水中に溶解した強酸触媒を、第3溶液に添加して第4溶液を形成し;
強塩基を含み第3添加段階の前に水中に溶解されたイオン性添加物を、第4溶液に添加して混合物を形成すること
を含む請求項17に記載の方法。
本発明の一つの態様において、少なくとも一つのシリカ源;少なくとも一つのポロジェン;カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレート(carboxylate);およびイオン性添加物を含む、誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物が提供される。少なくとも一つの化学試薬は、それが金属不純物レベル1ppm以上を有する場合、混合物に添加する前に精製される。
本発明のさらなる態様において、少なくとも一つのシリカ源;カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレート;および約5重量%〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェンを含む少なくとも一つの化学試薬の混合物を提供し、該少なくとも一つの化学試薬が1ppm以上の金属不純物レベルを有する場合には次に試薬は精製され、該混合物を基板上に堆積させて被覆基板を形成し、被覆基板を1以上の温度に且つ十分な時間にわたり硬化させて該高性能膜を形成することを含む、誘電率約3.7以下を有する高性能膜を形成するための方法が提供される。
本発明の別な態様において、少なくとも一つのシリカ源;約5重量%〜約75重量%のエチレンオキシド基を含む少なくとも一つのポロジェン;およびカルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択されるカルボキシレートを含む誘電率約3.7以下を有する高性能材料を製造するための少なくとも一つの化学試薬の混合物が提供され、この少なくとも一つの化学試薬は1ppm未満の金属不純物レベルを有する。
一部の好ましい実施形態において、少なくとも一つのシリカ源は、好ましくは、Si原子に結合される少なくとも一つのカルボン酸エステルを有することが可能である。シリカ源がそこに結合されるカルボキシレートを有する少なくとも一つのSi原子を有する少なくとも一つのシリカ源に加えて、混合物は、さらに、Si原子に結合されるカルボキシレート基を必ずしも有する必要のない追加のシリカ源を含むことが可能である。
混合物はさらにカルボキシレートを含むことが可能である。一部の実施形態において、混合物に添加されるカルボキシレートは、カルボン酸、カルボン酸陰イオン、カルボン酸エステル、またはそれらの組合せからなる群から選択することが可能である。カルボン酸の例には、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シュウ酸、グリコール酸、グリオキサル酸、またはそれらの混合物が挙げられる。カルボン酸エステル化合物の例には、酢酸エチル、無水酢酸、およびエトキシル化脂肪酸が挙げられる。カルボキシレート化合物は分離成分として添加され、混合物内の化学試薬が分解すると混合物内に形成され、および/またはテトラアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、などの、少なくとも一つのカルボン酸エステルがSi原子に結合する少なくとも一つのシリカ源の一部となることが可能である。カルボン酸エステルは水および/または触媒の存在下で反応してカルボン酸を生成することが可能である。一部の例において、カルボキシレート化合物は、少なくとも一つのシリカ源の加水分解および凝縮のために混合物内で触媒として作用することが可能である。
カルボキシレートを含有する疎水性源選択の誘電体特性に及ぼす影響−アレイ・エレメント
カルボキシレートを含有する、すなわち、MTESよりむしろ疎水性源としてSi原子に結合されるカルボン酸エステルを有するMTASを用いることにより膜特性への影響を比較するためにアレイ・エレメントを調製するための一般的な方法と同じやり方で、試料膜を調製した。個々のマイクロタイター穴中に分配された各試薬の体積を、MTES系組成物に対して表IIaに、MTAS系組成物に対して表IIbに示す。混合物を一般的な手順にあるように分配し、攪拌し、および加熱して、アレイ・エレメントを膜に調製した。各膜の特性を、MTES系組成物およびMTAS系組成物に対してそれぞれ表IIIaおよびIIIbに示す。
溶液を500rpmで7秒間にわたり回転する低抵抗性Pタイプ<100>Siウエハー上に分配してウエハーを横断して配合物を展着させ、次に、1800rpmに加速して35〜40秒間にわたり回転させて溶媒を蒸発させ膜を乾燥させた。次に、回転塗布工程の間に形成された膜を、空気または窒素雰囲気中において90℃で90秒間、180℃で90秒間、および400℃で180秒間にわたり熱板上で加熱して、ポロジェンを除去した。ウエハーを周囲条件下で冷却した。各膜の特性を表Vに示した。実施例1〜8は、混合物のカルボキシレート、EO重量%、およびpAcid値の規格化壁弾性率に及ぼす影響のアレイ結果を再確認する。
溶液を500rpmで7秒間にわたり回転する低抵抗性Pタイプ<100>Siウエハー上に分配してウエハーを横断して配合物を展着させ、次に、1800rpmに加速して35〜40秒間にわたり回転させて溶媒を蒸発させ膜を乾燥させた。次に、回転塗布工程の間に形成された膜を、空気または窒素雰囲気中において90℃で90秒間、180℃で90秒間、および400℃で180秒間にわたり熱板上で加熱して、ポロジェンを除去した。ウエハーを周囲条件下で冷却した。各膜の特性を表Vに示す。実施例9〜11は、混合物のカルボキシレート、EO重量%、およびpAcid値の規格化壁弾性率に及ぼす影響のアレイ結果を再確認する。
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