JP2004158853A - 特性が優秀なディスプレーデバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、駆動特性が優秀であり、輝度特性が優秀なディスプレーデバイスを提供することにある。
【解決手段】特性が優れたディスプレーデバイスに関するもので、ディスプレー領域である画素領域でポリシリコン基板のプライマリー結晶粒境界と薄膜トランジスターのソースからドレインに流れる電流方向が成す角が−30°ないし30°に成るように製作されたことを特徴とするディスプレーデバイスを提供することによって、各領域に合うようにTFTの特性を最大化して特性が優れたディスプレーデバイスを提供することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、ディスプレーデバイスに関するもので、さらに詳しくは駆動特性及び輝度特性が優れたディスプレーデバイス(DISPLAY DEVICE HAVING GOOD PERFORMANCE)に関するものである。
多結晶シリコンを利用したTFT(Thin Film Transistor)製作時、アクティブチャンネル(active channel)領域内に含まれる多結晶シリコンの結晶粒境界に存在する原子価標(dangling bonds)等の結合欠陥は電荷キャリアー(electric charge carrier)に対してトラップ(trap)として作用するものと知られている。
従って、結晶粒の大きさ、大きさの均一性、数と位置、方向等はスレッショルド電圧(Vth)、サブスレッショルド傾斜(subthreshold slope)、電荷輸送移動度(charge carrier mobility)、漏洩電流(leakage current)、及びデバイス安定性(device stability)等のようなTFT特性に直接、または間接的に致命的な影響を与えることはもちろん、TFTを利用したアクティブマトリックスディスプレー(active matrix display)基板製作時、結晶粒の位置によってTFTの均一性にも致命的な影響を与えるものである。
この時、ディスプレーデバイスの全体基板の上にTFTのアクティブチャンネル領域内に含まれる致命的な結晶粒境界(以下、“プライマリー(primary)”結晶粒境界と称す。)の数は、結晶粒の大きさ、傾きの角度θ、アクティブチャンネルの次元(dimension)(長さ(L),幅(W))と基板上の各TFTの位置によって等しいかそうでない場合もありうる(図5及び図6)。
図5及び図6のように、結晶粒の大きさGs、アクティブチャネル次元(dimension)L×W、傾きの角度θに対してアクティブチャンネル領域に含まれることができる“プライマリー”結晶粒境界の数は、最大結晶粒境界の数をNmaxにする時、つまりTFT基板またはディスプレーデバイス上の位置によりアクティブチャンネル領域内に含まれる“プライマリー”結晶粒境界の数は、Nmax(図5の場合3個)またはNmax−1(図6の場合2個)個になることで、全部のTFTに対してNmaxの“プライマリー”結晶粒境界の数がアクティブチャンネル領域内に含まれる時、一番優秀なTFT特性の均一性が確保できる。つまり、それぞれのTFTが同一な数の結晶粒境界をもつことが多いほど均一性が優秀であるデバイスが得られる。
反面、Nmax個の“プライマリー”結晶粒境界の数を含むTFTの数とNmax−1個の“プライマリー”結晶粒境界の数を含むTFTの数が同一であれば、TFT基板またはディスプレーデバイス上にあるTFT特性中、均一性の面で一番悪いと予想できる。
これについて、SLS(Sequential Lateral Solidification)結晶化技術を利用して基板上に多結晶または単結晶である粒子が巨大シリコングレーン(large silicon grain)を形成することができて(図7及び図8)、これを利用してTFTを製作したとき、単結晶シリコンで製作されたTFTの特性と類似な特性を得られることとして報告されている。
しかし、アクティブマトリックスディスプレーを製作するためにはドライバー(driver)と画素配置(pixel array)のための数多いTFTが製作されなければならない。
例えば、SVGA級の解像度をもつアクティブマトリックスディスプレーの製作には、約100万個の画素が作られ,液晶表示素子(Liquid Crystal Display;LCD)の場合、各画素には1個のTFTが必要であり、有機発光物質を利用したディスプレー(例えば、有機電界発光素子)には、少なくても2個以上のTFTが必要となる。
従って、100万個または200万個以上のTFTそれぞれのアクティブチャンネル領域にのみ、一定の数字の結晶粒を一定の方向に成長させて製作することは不可能である。
これを具現する方法には、米国特許第6,322,625号で開示されたように、非晶質シリコンをPECVD、LPCVDまたはスパッタリング法により蒸着した後、SLS技術により全体基板上の非晶質シリコンを多結晶シリコンに変換したり、基板上の選択領域だけを結晶化する技術が開示されている(図7及び図8参照)。
前記選択領域も数μm×数μmの次元をもつアクティブチャンネル領域と比べれば非常に広い領域である。また、SLS技術で使用するレーザービーム(laser beam size)は、大略数mm×数十mmとして基板上の全体領域または選択領域の非晶質シリコンを結晶化するためには必然的にレーザービームまたはステージ(stage)のステップピング(stepping)及びシフティング(shifting)が必要であり、この時、レーザービームが照射される領域間のミスアライン(misalingn)が存在するようになる。従って、数多いTFTのアクティブチャンネル領域内に含まれる“プライマリー”結晶粒境界の数は変わるようになって、全体基板上またはドライバー領域、画素セル領域内のTFTは予測できない不均一性を持つようになる。このような不均一性は、アクティブマトリックスディプレーデバイスを具現するのに致命的な悪影響を与えることもある。
また、米国の特許、第6,177,391号ではSLS結晶化技術を利用して巨大粒子シリコングレーン(large silicon grain)を形成してドライバーと画素配置を含むLCDデバイス用TFT製作時にアクティブチャンネル方向がSLS結晶化方法により成長された結晶粒方向に対して平行な場合、電荷キャリアー(electric charg carrier)方向に対する結晶粒バリアー(barrier)効果が最小となり(図9)、従って、単結晶シリコンに次ぐTFT特性を得られる。反面、アクティブチャンネル方向と結晶粒成長方向が90°である場合、TFT特性が電荷キャリアー(electric charge carrier)のトラップに作用する数多くの結晶粒境界が存在するようなり、TFT特性が大きく低下される(図10)。
実際に、アクティブマトリックスディスプレー製作時、駆動回路(driver circuit)内のTFTと画素セル領域内のTFTは、一般的に90°の角度をもつ場合があり、この時、各TFTの特性を大きく低下させずに、TFT間の特性の均一性を向上させるためには、結晶粒成長方向に対するアクティブチャンネル領域の方向を30°ないし60°の角度に傾くように製作することによってデバイスの均一性を向上させることができる(図11)。
米国特許第6,322,625号 米国特許第6,177,391号
ところで、この方法は、やはりSLS結晶化技術により形成される有限の大きさの結晶粒を利用することによって、致命的な結晶粒境界がアクティブチャンネル領域内に含まれる確率が存在し、従って、TFT間、特性差異を発生させる、予測できない不均一性が存在するようになるという問題点がある。
また、TFTの特性向上とともに考慮しなければならない事項が、パネル内にピクセル(画素)を駆動するTFTの均一性である。TFTが高特性を示したとしても基板内位置により特性が変わるとしたら、特にTFTのターン−オン電圧であるスレッショルド電圧が基板の位置により変わるようになるとディスプレーの均一な画質具現が難しい。
しかし、結晶粒の大きさを増加させて、その成長方向を制御できる結晶化方法、例えば、SLS等の技術が開発されることによって、それに適合するTFT基板設計及び製作をする必要がある。
本発明は、前記で説明したような問題点を解決するため案出されたものであり、本発明の目的は駆動特性が優秀であり、輝度特性が優秀なディスプレーデバイスを提供すことである。
本発明は、前記した目的を達成するために、本発明は、ディスプレー領域である画素領域で、ポリシリコン基板のプライマリー結晶粒境界と薄膜トランジスターのソースからドレインに流れる電流方向がなす角が−30°ないし30°になるように製作されたことを特徴とするディスプレーデバイスを提供する。
本発明により製造されたTFTは、SLS方法を利用してディスプレーアレイの駆動TFTを製作する場合、アクティブチャンネルの方向をセコンダリーグレーンバウンダリーと垂直になるように設計することによってVth及び移動度の特性を均一とし、全画面にわたりVthの不均一により発生するディスプレーの輝度の不均一性を防ぐことができる。
以下、本発明を添付した図面を参照して詳しく説明する。アクティブマトリックスディスプレー用TFT製作時、TFT特性に直接、間接的に重大な影響を与える多結晶シリコンの結晶粒がTFT特性向上のために大きく、そして規則化される場合、結晶粒の有限な大きさにより、隣接する結晶粒の間には結晶粒境界が発生する。
本発明で“結晶粒の大きさ”と言うのは、確認されることができる結晶粒境界の間の距離を言い、通常誤差範囲に属する結晶粒境界の距離であると定義する。ここで、結晶粒境界には、通常的に結晶成長方向に対して垂直に発生する“プライマリー”結晶粒境界と結晶成長方向と同一な方向に発生する“セコンダリー”結晶粒境界として区分する。
図1は、TFTのアクティブチャンネル領域で“プライマリー”結晶粒境界がソースからドレインに流れる電流の方向と垂直になるよう配置されたことを示した図面であり、図2は、図1の配置により製作されたTFTを基板内の位置によって測定されたVth曲線を示した図面である。
図3は、アクティブチャンネル領域で“プライマリー”結晶粒境界がソースからドレインに流れる電流の方向と平行になるよう配置されたことを示した図面であり、図4は、図3の配置により製作されたTFTを基板内の位置によって測定されたVth曲線を示した図面である。
図1で図示されたように、“プライマリー”結晶粒境界がTFTのソースからドレインに流れる電流方向と垂直な場合(図1)には“プライマリー”結晶粒境界が電荷キャリアーの移動に対してトラップとして作用し、アクティブチャンネル領域内に“プライマリー”結晶粒境界の数が結晶粒成長方向に平行したり傾いている“セコンダリー”結晶粒境界の数と比べ、相対的に少なく、アクティブチャンネル位置によりその数が不規則であるためTFTの均一性を確保することは難しい。図2のように、Vthが一定しないことがわかる。
しかし、電流の流れに対してトラップとして作用することのできる結晶粒境界の数は“プライマリー”結晶粒境界だけができ“セコンダリー”結晶粒境界はトラップとして作用しないので、電流移動度特性は図3に図示されたように“プライマリー”結晶粒境界がソースからドレインに流れる電流方向と平行である場合よりは相対的に優秀である。
一方、前述したように、図3で、電荷キャリアーが多数の結晶粒境界(“セコンダリー”結晶粒境界)を横切って移動しなければならない場合には(つまり、“プライマリー”結晶粒境界が電流方向と平行な場合)電荷キャリアーに対するトラップである結晶粒境界数が増加して電流特性は良くないが、反面、アクティブチャンネルの基板内に位置変化に対する変動性が小さいので(つまり、結晶粒境界が1個から2個に変わるときの変動性と結晶粒境界が100個から102個に変わるときの変動性の差異)TFTの均一性が確保できる。これは図4に図示されたVth曲線をよくみると、Vthが一定に維持されていることがわかる(Vthの変動が小さい。)。
つまり、“プライマリー”結晶粒境界は、結晶粒の境界の変換により電流移動による変動性が大きいが、“セコンダリー”結晶粒境界は結晶粒境界数字の変化によって電流移動による変動性が小さくなる。
従って、本発明では、ディスプレーデバイスでTFTの均一性が特に要求されている領域であるディスプレー領域は画素が配置された領域に電流特性よりはTFTの均一性が要求されるので、図2のように、“プライマリー”結晶粒境界が電流の流れ方向に対し平行になるように製作する。
もちろん“プライマリー”結晶粒境界が電流の流れ方向と一定の角度を成しても均一性には大きな影響はない。その角度は、−30°ないし30°であることが望ましい。
一方、電流の移動度は、バリアーができる結晶粒境界が少ないほど望ましい。従って、多数の“セコンダリー”結晶粒境界が電流の流れに与える影響が小さくなり“プライマリー”結晶粒境界が電流の移動に及ぼす影響が大きくなるように駆動領域は製作されるのが望ましく、“プライマリー”結晶粒境界と電流の流れ方向が成す角度は、駆動領域では30°ないし150°であることが望ましい。
もっとも望ましいことは、図1に示すように、“プライマリー”結晶粒境界が電流の流れ方向に対して垂直になるよう製作する。
一方、本発明で使用される多結晶シリコン基板は、SLS(Sequnential Lateral Solidification)方法で結晶粒を一定の方向に成長させることができる。
前記デバイスには、半導体デバイスまたはディスプレーデバイスなら無関係であり、ディスプレーデバイスには、液晶表示装置(LCD)または有機電界発光素子(EL)を使用することが望ましい。ここで、有機ELディスプレイディバイスは駆動領域と画素領域の2つの領域があります。前記駆動領域と画素領域は実質的にTFTトランジスタを有します。TFTトランジスタは実質的にアクティブチャンネルを有します。アクティブチャンネルはポリシリコンと結晶粒境界を有するポリシリコンとから製造されます。”プライマリー”結晶粒境界は、”プライマリー”結晶粒境界とTFTのアクティブチャンネルの電流方向との間の角度に従って、TFT特性に影響を及ぼします。なお、アクティブチャンネル領域はソースとドレーンの間に位置する。
TFTのアクティブチャンネル領域で“プライマリー”結晶粒境界がソースからドレインに流れる電流の方向と垂直になるように配置されたことを示した図面である。 図1の配置により製作されたTFTを基板内の位置により測定されたVth曲線を示す図面である。 TFTのアクティブチャンネル領域で“プライマリー”結晶粒境界がソースからドレインに流れる電流の方向と平行になるように配置されたことを示した図面である。 図3の配置により製作されたTFTを基板内の位置により測定されたVth曲線を示した図面である。 同一な結晶粒大きさGs及びアクティブチャンネル次元L×Wに対して致命的な結晶粒境界の数が2であるTFTの概略的な断面図を図示した図面である。 致命的な結晶粒境界の数が3であるTFTの概略的な断面を図示した図面である。 従来技術によるSLS結晶化法により形成された粒子の大きさが大きいシリコングレーンを含むTFTのアクティブチャンネルの概略的な断面を図示した図面である。 従来技術によるSLS結晶化法により形成された粒子の大きさが大きいシリコングレーンを含むTFTのアクティブチャンネルの概略的な断面を図示した図面である。 また他の従来技術により製造されたTFTのアクティブチャンネルの概略的な断面を図示した図面である。 また他の従来技術により製造されたTFTのアクティブチャンネルの概略的な断面を図示した図面である。 また他の従来技術により製造されたTFTのアクティブチャンネルの概略的な断面を図示した図面である。

Claims (10)

  1. ディスプレー領域である画素領域でポリシリコン基板のプライマリー結晶粒境界と薄膜トランジスターのソースからドレインに流れる電流方向が成す角度が−30°ないし30°になるように製作されたことを特徴とするディスプレーデバイス。
  2. 請求項1において、前記プライマリー結晶粒境界と前記薄膜トランジスターのソースからドレインに流れる電流方向が水平になることを特徴とするディスプレーデバイス。
  3. 請求項2において、前記プライマリー結晶粒境界は、前記薄膜トランジスターのアクティブチャンネル領域では一定の個数として存在することを特徴とするディスプレーデバイス。
  4. 請求項1において、前記ディスプレーデバイスは、有機電界発光ディスプレーデバイスであることを特徴とするディスプレーデバイス。
  5. 請求項1において、前記ポリシリコン基板は、SLS(Sequential Lateral Solidification)方法により製作されたことを特徴とするディスプレーデバイス。
  6. 請求項1において、前記ディスプレーデバイスの駆動領域でポリシリコン基板のプライマリー結晶粒境界と薄膜トランジスターのソースからドレインへと流れる電流方向が成す角度が30°ないし150°になるように製作されることを特徴とするディスプレーデバイス。
  7. 請求項6において、前記駆動領域で前記プライマリー結晶粒境界と前記薄膜トランジスターのソースからドレインへと流れる電流方向が垂直になることを特徴とするディスプレーデバイス。
  8. 請求項7において、前記プライマリー結晶粒境界は、前記薄膜トランジスターのアクティブチャンネル領域では一定の個数として存在することを特徴とするディスプレーデバイス。
  9. 請求項6において、前記ディスプレーデバイスは、有機電界発光ディスプレーデバイスであることを特徴とするディスプレーデバイス。
  10. 請求項6において、前記ポリシリコン基板は、SLS(Sequential Lateral Solidification)方法により製作されたことを特徴とするディスプレーデバイス。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI389316B (zh) * 2005-09-08 2013-03-11 Sharp Kk 薄膜電晶體、半導體裝置、顯示器、結晶化方法及製造薄膜電晶體方法
US11024736B2 (en) 2019-08-09 2021-06-01 Micron Technology, Inc. Transistor and methods of forming integrated circuitry
CN114270530A (zh) * 2019-08-09 2022-04-01 美光科技公司 晶体管及形成晶体管的方法
US11637175B2 (en) 2020-12-09 2023-04-25 Micron Technology, Inc. Vertical transistors

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330600A (ja) * 1995-03-24 1996-12-13 Tdk Corp 薄膜トランジスタ、有機elディスプレイ装置及び有機elディスプレイ装置の製造方法
JPH10254383A (ja) * 1997-03-07 1998-09-25 Tdk Corp 半導体装置及び有機elディスプレイ装置
JPH1164883A (ja) * 1997-08-12 1999-03-05 Toshiba Corp 多結晶半導体薄膜の製造方法および製造装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3157985B2 (ja) * 1993-06-10 2001-04-23 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP3450376B2 (ja) * 1993-06-12 2003-09-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3216861B2 (ja) * 1995-04-10 2001-10-09 シャープ株式会社 多結晶シリコン膜の形成方法および薄膜トランジスタの製造方法
JP3204986B2 (ja) * 1996-05-28 2001-09-04 ザ トラスティース オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 基板上の半導体膜領域の結晶化処理及びこの方法により製造されたデバイス
JPH09321310A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
KR100292048B1 (ko) * 1998-06-09 2001-07-12 구본준, 론 위라하디락사 박막트랜지스터액정표시장치의제조방법
JP2000243968A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法及びそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
US6177391B1 (en) * 1999-05-27 2001-01-23 Alam Zafar One time use disposable soap and method of making
US6828587B2 (en) * 2000-06-19 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330600A (ja) * 1995-03-24 1996-12-13 Tdk Corp 薄膜トランジスタ、有機elディスプレイ装置及び有機elディスプレイ装置の製造方法
JPH10254383A (ja) * 1997-03-07 1998-09-25 Tdk Corp 半導体装置及び有機elディスプレイ装置
JPH1164883A (ja) * 1997-08-12 1999-03-05 Toshiba Corp 多結晶半導体薄膜の製造方法および製造装置

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