JP2004152931A - 可撓性回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平面形状が蛇行した形状の樹脂製の基板１０上に回路配線パターン２０が配されてなり、電子機器の折り曲げ部に設けられ、この折り曲げ部を介して配線を行う可撓性回路基板において、前記基板の側縁と前記回路配線パターンの最も外側のものとの間のクリアランスを、前記回路配線パターンの蛇行部曲がり内側では他の部分よりも大きくすることを特徴とする可撓性回路基板。
【選択図】 図１
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、電気機器の折り曲げ部に配される可撓性回路基板に係り、とくにその耐屈曲性を向上させる構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
折畳み式携帯電話機などの電子機器では、折り曲げ部を挟んで配置された要素間の配線を可撓性回路基板によって行っている。この場合、折り曲げ部は頻繁に屈曲を繰り返すから、その耐屈曲性は非常に高いものであることが要求される。
【０００３】
このため、特許文献１ないし特許文献５に示すように、屈曲応力が集中する部分の耐屈曲性を高めるための提案が種々なされている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１３５８９６号公報
【特許文献２】
特開２００２−１１１１３８号公報
【特許文献３】
特開２００２−１５８４０９号公報
【特許文献４】
特開２００２−１７１０３３号公報
【特許文献５】
特開２００２−２１７５０１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここにおいて、例えば折畳み式携帯電話機では、平面形状がほぼＳ字状に蛇行した可撓性回路基板を筒状のヒンジ部内にα字状をなすように巻込んで配し、ヒンジ部の屈伸に拘わらずヒンジ部両側間の接続を保つようにしている。
【０００６】
この場合、可撓性回路基板では、Ｓ字状に蛇行した可撓性回路基板の屈曲部分における内側で断線事故が屡起きている。そこで、この断線事故を防止するための種々の試みがなされている。
【０００７】
しかしながら、従来、この種の事故への有効な対策は提案されておらず、耐屈曲性の向上が難しくなっている状況にある。その一方で、耐屈曲性の向上要求は益々強まっている。
【０００８】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、Ｓ字状に蛇行した可撓性回路基板における蛇行部曲がり内側における回路配線パターンの断線防止に適した構造を持つ可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
平面形状が蛇行した形状の樹脂製の基板上に回路配線パターンが配されてなり、電子機器の折り曲げ部に設けられ、この折り曲げ部を介して配線を行う可撓性回路基板において、前記基板の側縁と前記回路配線パターンの最も外側のものとの間のクリアランスを、前記回路配線パターンの蛇行部曲がり内側では他の部分よりも大きくすることを特徴とする可撓性回路基板、
を提供するものである。
【００１０】
本発明は、可撓性回路基板の側縁と回路配線パターンとの間のクリアランスの大きさが、蛇行部曲がり内側の回路配線パターンの断線に深い関係を持っているとの知見に基づくものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の基本的構成を示したものである。図の上部に示した可撓性回路基板は、一般的な可撓性回路基板の構成を示しており、図の下部に示したものは本発明の構成を示したものである。この可撓性回路基板は、図における中央部分を中心にした対称形状に構成されており、この構成中に、本発明の基本構造が含まれている。
【００１２】
この図１に示す可撓性回路基板は、ほぼＳ字状に蛇行しており、応力が集中する蛇行部曲がり内側では基板１０の側縁と回路配線パターンの端部との間のクリアランスＣが通常設定されている０．３〜０．５ｍｍよりも大きくとられている。
【００１３】
これは、基板１０から回路配線パターン２０を見れば、回路配線パターン２０が基板１０の内側に寄っているということであり、反対に回路配線パターン２０から基板１０を見れば、基板１０が外側にせり出しているということになる。
【００１４】
そして、蛇行部曲がり内側以外の部分は、一方はクリアランスが小さく、他方はクリアランスが大きく構成されている。クリアランスＣは、蛇行部曲がり内側では、他の部分よりクリアランスＣを大きくする必要があるが、このクリアランスＣの大きな部分がそれ以外の部分にも及んでいてもよいし、いなくてもよい。図１に示した構造で蛇行部曲がり内側の左右で、クリアランスＣの大小が異なるのはその意味である。
【００１５】
図２（ａ），（ｂ）は、本発明に基づく可撓性回路基板構成のための基本的手法を示したものであり、図１に示した基本構造を構成する要素を基にして形成した２つの例を示している。
【００１６】
まず図２（ａ）では、回路配線パターン２０を全体的に基板１０の幅方向中心寄りに寄せることにより、クリアランスを一様に大きくしたものである。この場合、基板１０の寸法を変えないので、回路配線パターン２０の寸法を小さくする必要がある。
【００１７】
次に図２（ｂ）では、回路配線パターン２０は変えずに、基板１０の外形を大きくすることにより、クリアランスを一様に大きくしたものである。この場合は、回路配線パターン２０は影響を受けないが、基板１０が大きくなる。
【００１８】
上記した図２（ａ），（ｂ）の手法では、可撓性回路基板全体のクリアランスを一様に大きくし、その結果、回路配線パターンの蛇行部曲がり内側もクリアランスが増すようにしている。そして、クリアランスが増した結果、回路配線パターンの断線が起き易い回路配線パターンの蛇行部曲がり内側で、断線が大幅に減少することが分った。
【００１９】
図３は、本発明の一実施例を示したものである。この実施例では、基板１０は変えずに回路配線パターン２０のうち蛇行部曲がり内側に相当する部分については、破線で示した従来の回路配線パターン２２ｂの代わりに基板１０の幅方向中心に寄った位置に、実線で示すような回路配線パターン２２ａを設ける。換言すれば、回路配線パターンを部分的に基板１０の内側に曲げる。
【００２０】
これにより、蛇行部曲がり内側に当る円Ｘで示す部分では、基板１０の側縁と回路配線パターン２１，２２との間のクリアランスがより大きくなる。
【００２１】
図４は、本発明の他の実施例を示したものである。この実施例では、回路配線パターン２０は変えずに、基板１０のうち蛇行部曲がり内側に相当する部分については、破線で示した従来の側縁１０ｂの代わりに基板１０の側縁を外側に膨らませて実線で示す側縁１０ａを設ける。換言すれば、基板１０の側縁を部分的に基板１０の外側に膨らませる。
【００２２】
これにより、蛇行部曲がり内側に当る円Ｘで示す部分では、基板１０の側縁と回路配線パターン２１，２２との間のクリアランスがより大きくなる。
【００２３】
このように、蛇行部曲がり内側にあって屈曲の際に回路配線パターンに対して応力の集中する部分で、基板１０の側縁と回路配線パターン２０との間のクリアランスが大きいと、応力の大半を基板１０が受持ち、回路配線パターン２０の応力を緩和して回路配線パターン２０にはさほど伝達させない。
【００２４】
このため、回路配線パターン２０は耐屈曲性が向上し、回路配線パターン２０の蛇行部曲がり内側でも耐屈曲性が増すから断線が起き難くなる。
【００２５】
（変形例）
上記実施例では、最も材料利用効率のよい構成例を示したが、本発明を実施するにはこれらに限られず、図１ないし図２に示した基本的な要素を利用して種々の構成とすることができる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は上述のように、基板側縁と回路配線パターンとの間のクリアランスを大きくするため、回路配線パターンでは蛇行部曲がり内側部分でも応力が減少し、その結果、可撓性回路基板の耐屈曲性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基本的手法の一例を示す説明図。
【図２】図２（ａ）は、図１に示した基本構造を構成する要素を基にして形成した一つの例を示し、図２（ｂ）はもう一つの例を示す説明図。
【図３】本発明の一実施例を示す図。
【図４】本発明の他の実施例を示す図。
【図５】従来の可撓性回路基板の平面図。
【符号の説明】
１０ 基板
１０ａ 本発明における基板の形状
１０ｂ 従来の可撓性回路基板における基板の形状
２０ 回路配線パターン
２１，２２ 回路配線パターン
２１ａ，２２ａ 本発明による回路配線パターン
２１ｂ，２２ｂ 従来の回路配線パターン
Claims (3)
- 平面形状が蛇行した形状の樹脂製の基板上に回路配線パターンが配されてなり、電子機器の折り曲げ部に設けられ、この折り曲げ部を介して配線を行う可撓性回路基板において、
前記基板の側縁と前記回路配線パターンの最も外側のものとの間のクリアランスを、前記回路配線パターンの蛇行部曲がり内側では他の部分よりも大きくすることを特徴とする可撓性回路基板。 - 請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記蛇行部曲がり内側にある前記回路配線パターンを前記基板の中心に寄せることにより、前記クリアランスを大きくした可撓性回路基板。 - 請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記蛇行部曲がり内側にある前記可撓性回路基板の側縁を前記基板の中心から離れるように外側に寄せることにより、前記クリアランスを大きくした可撓性回路基板。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235593A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2014140012A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器 |
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- 2002-10-30 JP JP2002315470A patent/JP4087219B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4087219B2 (ja) | 2008-05-21 |
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