KR20050040379A - 요철 형상의 fpcb 및 이를 구비하는 카메라폰 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 FPCB(flexible printed circuit board)의 회전 또는 굽힘에서 오는 응력집중에 따른 크랙 발생의 억제를 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 회로기판에 접속될 수 있도록 형성된 회로기판 커넥터, 전자기기에 접속될 수 있도록 형성된 전자기기 연결부 및, 상기 회로기판 커넥터와 상기 전자기기 연결부를 연결하며 적어도 일부분이 요철 형상인 몸체부를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB와, 이러한 FPCB를 구비하는 카메라폰을 제공한다.

Description

요철 형상의 FPCB 및 이를 구비하는 카메라폰 {Flexible printed circuit board having bulgy and hollow shape and camera-phone therewith}
본 발명은 FPCB(flexible printed circuit board: 이하 FPCB라고 함)에 관한 것으로서, 더 상세하게는 몸체부가 요철 형상으로 절곡되도록 하여, 일부분에만 응력이 집중되지 않도록 하는 FPCB에 관한 것이다. 또한, 이러한 FPCB를 구비하는 카메라폰에 관한 것이다.
일반적으로 FPCB는 전기, 전자기기에서 두 개의 부품을 연결시켜 상기 두 개의 부품이 서로 전원 및 신호를 주고받을 수 있도록 하는 케이블로서 통상 두 개의 부품 중 어느 하나의 부품이 이동되는 부품이거나 아니면 두 개의 부품의 직접적 연결이 어려운 경우에 사용된다. 따라서, FPCB는 굴곡이 있거나 회전부 등이 있는 휴대폰, 노트북, 플라즈마 디스플레이 장치와 같이 전자 기기 전반에 널리 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 FPCB을 나타낸다. FPCB는 크게 회로기판(미도시)과 연결되는 회로기판 커넥터(10), 전자기기(미도시)와 연결되는 전자기기 연결부(30), 그리고 상기 회로기판 커넥터(10)와 전자기기 연결부(30)를 연결하며, 회로 패턴(22)이 형성되어 있는 몸체부(20)를 구비한다.
도 2는 일반적인 단면 구조 FPCB의 몸체부(20)의 단면도를 나타낸다. 몸체부(20)는 베이스 필름(25), 회로 패턴(22) 및 회로 패턴(22)을 보호하는 필름(21)을 구비한다. 도시된 바와 같이 베이스 필름(25) 위에 회로 패턴(22)이 형성되어 있고, 회로 패턴(22)이 형성된 베이스 필름(25) 상부면을 필름(21)으로 덮어, 하나의 시트(sheet)를 형성한다. 이러한 시트의 배치 방법 및 시트 수에 따라, 단면 구조 FPCB, 양면 구조 FPCB, 다층 구조 FPCB 등으로 나뉜다.
일반적인 FPCB가 굴곡이 있는 방향으로 연결되어나 회전운동을 하게 될 경우, FPCB의 특정 위치에 응력집중이 발생한다. 일 예로 도 3에 도시된 카메라폰(50)을 생각해 볼 수 있다. 카메라폰(50)에서 FPCB(100)는 카메라폰 본체(52)의 내부에 위치하고 있는 회로기판(75)과 카메라 유닛(51) 사이의 신호와 전원을 연결시켜 준다. 일반적으로 카메라폰(50)에서는 카메라 유닛(51)이 카메라폰 본체(52)를 고정부로 하여 회전 운동을 한다. 이 때, 회전하는 카메라 유닛(51)에 연결된 FPCB(100)는 카메라 유닛(51)에 고정되어 회전 운동을 하기 때문에 몸체부(20)의 양끝 부분에서 심한 응력집중이 발생된다.
이를 해결하기 위해, 종래에는 몸체부의 양단부에 더미패턴(dummy pattern)을 형성하는 등의 보강방법 등과 더불어, FPCB의 자체 유연성을 높여 응력집중에 대응하는 방법이 연구되어 왔다. 종래 기술에 의한 대응방법으로는, 도 4에 도시된 바와 같이, FPCB를 2 시트(61, 62)로 하고, 유연성을 높일 수 있도록 시트(61, 62)의 양단은 접착제(미도시)를 이용하여 서로 부착시키고, 양 시트(61, 62)의 사이에는 공기층(23)을 형성한 구조를 채택하고 있다. 그러나, 이러한 구조의 FPCB는 1개의 시트를 2개의 시트로 분리하므로 비용이 증가하고 추가적인 제조공정을 요구하는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 FPCB의 몸체부의 적어도 일부분을 요철 형상으로 절곡시켜 FPCB의 회전이나 굽힘 등에 의해 발생하는 국부적인 응력집중을 분산시켜 FPCB의 일부에서의 크랙이 방지되는 FPCB를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은 이러한 FPCB를 구비하는 카메라폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적 및 그 밖의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로기판에 접속될 수 있도록 형성된 회로기판 커넥터, 전자기기에 접속될 수 있도록 형성된 전자기기 연결부 및, 상기 회로기판 커넥터와 상기 전자기기 연결부를 연결하며 적어도 일부분이 요철 형상인 몸체부를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB를 제공한다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 FPCB의 몸체부는 단면 구조일 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 회로기판 커넥터에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 전자기기 연결부에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 전자기기 연결부 및 상기 회로기판 커넥터에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 구동 회로기판을 내부에 포함하는 케이스, 상기 케이스의 내부에 장착되는 카메라 유닛 및, 상기 카메라 유닛과 구동 회로기판 사이의 신호와 전원을 전달해주는 FPCB를 구비하는 카메라폰에 있어서, 상기 FPCB가, 상기 구동 회로기판과 연결되는 회로기판 커넥터, 상기 카메라 유닛과 연결되는 전자기기 연결부 및, 상기 회로기판 커넥터와 상기 전자기기 연결부를 연결하며 적어도 일부분이 요철 형상인 몸체부를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라폰을 제공한다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 카메라폰에 있어서 상기 FPCB의 몸체부는 단면 구조일 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 카메라폰에 있어서 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 회로기판 커넥터에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 카메라폰에 있어서 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 전자기기 연결부에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 카메라폰에 있어서 상기 FPCB의 요철 형상이 상기 전자기기 연결부 및 회로기판 커넥터에 인접한 상기 몸체부의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 FPCB의 평면도이다. FPCB는 크게 회로기판(미도시)과 연결되는 회로기판 커넥터(10), 전자기기 연결부(30), 그리고 상기 두 개의 커넥터를 연결하는 몸체부(20)를 구비한다. 도 2에서 살펴본 바와 같이, 몸체부(20)는 적어도 한 층을 포함하는데, 한 층은 회로 패턴(22)이 형성된 베이스 필름(25)과 상부면에 배치되는 필름(21)을 구비한다. 이러한 층의 수에 따라, 층의 수가 하나인 단면 구조 FPCB, 층의 수가 두 개인 양면 구조 FPCB, 층의 수가 세 개 이상인 다층 구조 FPCB 등으로 분류된다.
본 발명에 의한 FPCB(100)는 몸체부(20)가 요철 모양으로 절곡되어 있어서 FPCB(100)가 굽혀질 경우에도 FPCB(100)의 일부에 응력집중이 발생하는 것이 억제된다. 즉, 몸체부(20)에 형성된 요철부 전체를 통하여 굽혀지므로 응력집중이 억제되어 크랙의 발생이 줄어들게 되므로 FPCB(100)의 손상을 막을 수 있다.
도 6은 FPCB(100)가 원형 프레임(47)을 감고 있는 것을 나타내는 사시도이다. FPCB(100)의 몸체부(20)가 원형 프레임(47)을 한 번 감은 뒤에 원형 프레임(47)에 설치된 연결부(미도시)로 연결되어 있는 것을 볼 수 있다.
FPCB(100)에 있어서 요철 형상은 몸체부(20) 전체에 걸쳐서 형성할 수 있으나, 응력집중이 예상되는 몸체부(20)의 일부분에 국부적으로 형성될 수 있다. 도 7a 내지 도 7c는 요철 형상을 몸체부(20)의 특정 부분에 형성시킨 다양한 실시예를 나타내 준다. 도 7a에는 전자기기 연결부(30)에 인접한 몸체부(20)의 일부분에만 국부적으로 요철이 형성된 FPCB(100)의 평면도를 나타내고, 도 7b는 회로기판 커넥터(10)에 인접한 몸체부(20)의 일부분에만 국부적으로 요철이 형성된 FPCB(100)의 평면도를 나타내고, 도 7c는 회로기판 커넥터(10) 및 전자기기 연결부(30)에 인접한 몸체부(20)의 일부분에만 국부적으로 요철이 형성된 FPCB(100)의 평면도를 나타낸다.
상기의 FPCB는 다양한 유형이 적용될 수 있다. 바람직하게는 단면 구조로 하는 것이 요철 형상의 성형에 있어서 유리하며, 굽혀질 경우에도 상대적으로 두꺼운 다층 구조 보다 큰 곡률로 굽혀 질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라폰의 평면도가 도 8에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 카메라폰은 회로기판(210)과 디스플레이부(미도시)를 내부에 포함하는 케이스(220)와, 케이스(220)의 내부에 장착되는 카메라 유닛(230) 및, 카메라 유닛(230)과 회로기판(210) 사이의 신호를 전달하는 FPCB(300)을 구비한다. 또한, 카메라 유닛(230)은 경통부(240)을 포함한다. FPCB(300)는 회로기판 커넥터(310), 전자기기 연결부(320) 및, 회로기판 커넥터(310)와 전자기기 연결부(320) 연결해주는 회로 패턴이 형성되어 있는 몸체부(330)를 구비한다. FPCB(300)는 회로기판(210)에 형성되어 있는 제 1 연결단자(미도시)에 회로기판 커넥터(310)를 체결함으로써 회로기판(210)과 전기적으로 연결된다. 또한, FPCB(300)는 경통부(240)를 한바퀴 반 감은 뒤에 카메라 유닛(230)에 형성되어 있는 제 2 연결단자(미도시)에 전자기기 연결부(320)를 체결함으로써 카메라 유닛(230)과 전기적으로 연결된다.
도시된 바와 같이 FPCB(300)는 몸체부(330)가 요철 모양으로 절곡되어 있어서 카메라 유닛(230)의 회전에 의하여 FPCB(300)가 굽혀질 경우에도 FPCB(300)의 일부에 응력집중이 발생하는 것이 억제된다. 즉, 몸체부(330)에 형성된 요철부 전체를 통하여 굽혀지므로 응력집중이 억제되는 것이다. 따라서, 카메라 유닛(230)의 회전에 의한 FPCB(300)의 손상을 막을 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, FPCB(100)의 요철 형상의 절곡은 바람직하게는 몸체부(20) 전체 또는 일부분에 형성될 수 있다.
또한, FPCB는 다양한 유형이 적용될 수 있는데, 바람직하게는 단면 구조로 하는 것이 요철 형상의 성형에 있어서 유리하며, 굽혀질 경우에도 상대적으로 두꺼운 다층 구조 보다 큰 곡률로 굽혀 질 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명인 FPCB는, 몸체부의 적어도 일부를 요철 형상으로 절곡시켜, FPCB 몸체부의 회전 또는 굽힘에서 오는 응력집중을 억제하므로 FPCB에 크랙이 발생하는 것을 방지한다.
또한, 상기의 FPCB를 카메라폰의 카메라 유닛과 회로기판과의 연결에 사용할 경우, 카메라 유닛의 회전에서 발생하는 FPCB의 응력집중 현상을 억제한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 일반적인 FPCB의 평면도이고,
도 2는 일반적인 단면 구조 FPCB의 몸체부에 대한 횡방향 단면도이고,
도 3은 FPCB를 구비하는 일반적인 카메라폰의 단면도이고,
도 4는 공기층을 가진 양면 구조의 일반적인 FPCB의 몸체부에 대한 횡방향 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 몸체부가 요철 형상으로 절곡된 FPCB의 평면도이고,
도 6은 본 발명에 의한 FPCB가 감겨있는 것을 나타내는 사시도이고,
도 7a는 본 발명에 따른 전자기기 연결부에 인접한 몸체부의 일부분에 요철 형상이 국부적으로 형성된 FPCB의 평면도이고,
도 7b는 본 발명에 따른 회로기판 커넥터에 인접한 몸체부의 일부분에 요철 형상이 국부적으로 형성된 FPCB의 평면도이고,
도 7c는 본 발명에 따른 회로기판 커넥터 및 전자기기 연결부에 인접한 몸체부의 일부분에 요철 형상이 국부적으로 형성된 FPCB의 평면도이고,
도 8은 본 발명에 따른 몸체부가 요철 형상으로된 FPCB를 구비하는 카메라폰의 사시도를 나타낸다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 회로기판 커넥터 20 : 몸체부
21 : 필름 22 : 회로 패턴
30 : 전자기기 연결부 200 : 카메라폰

Claims (2)

  1. 회로기판에 접속될 수 있도록 형성된 회로기판 커넥터;
    전자기기에 접속될 수 있도록 형성된 전자기기 연결부; 및
    상기 회로기판 커넥터와 상기 전자기기 연결부를 연결하며 적어도 일부분이 요철 형상인 몸체부를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB.
  2. 구동 회로기판을 내부에 포함하는 케이스, 상기 케이스의 내부에 장착되는 카메라 유닛 및 상기 카메라 유닛과 구동 회로기판 사이의 신호와 전원을 전달해주는 FPCB를 구비하는 카메라폰에 있어서,
    상기 FPCB가
    상기 구동 회로기판과 연결되는 회로기판 커넥터;
    상기 카메라 유닛과 연결되는 전자기기 연결부; 및
    상기 회로기판 커넥터와 상기 전자기기 연결부를 연결하며 적어도 일부분이 요철 형상인 몸체부를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB;를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라폰.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100686178B1 (ko) * 2005-07-27 2007-02-26 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
KR100716828B1 (ko) * 2005-03-26 2007-05-09 삼성전기주식회사 잉여 굴곡부를 구비한 전자기기용 연성기판
KR101104317B1 (ko) * 2010-09-02 2012-01-13 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 장치
US8198542B2 (en) 2007-12-18 2012-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2014157766A1 (ko) * 2013-03-28 2014-10-02 (주)드림텍 유동부를 구비한 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치
CN112974580A (zh) * 2021-05-11 2021-06-18 四川英创力电子科技股份有限公司 一种弯折电路板及其加工设备和方法
WO2021206435A1 (ko) * 2020-04-09 2021-10-14 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11178763B2 (en) 2018-01-16 2021-11-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001292526A (ja) 2000-04-06 2001-10-19 Alpine Electronics Inc 接続ケーブルを用いた接続装置
JP4215963B2 (ja) * 2001-04-20 2009-01-28 日本メクトロン株式会社 屈曲性のケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法
JP2003037375A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折り畳み型電子機器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716828B1 (ko) * 2005-03-26 2007-05-09 삼성전기주식회사 잉여 굴곡부를 구비한 전자기기용 연성기판
KR100686178B1 (ko) * 2005-07-27 2007-02-26 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US8198542B2 (en) 2007-12-18 2012-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
US8832929B2 (en) 2007-12-18 2014-09-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing a flexible printed circuit board
KR101104317B1 (ko) * 2010-09-02 2012-01-13 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 장치
WO2014157766A1 (ko) * 2013-03-28 2014-10-02 (주)드림텍 유동부를 구비한 연성회로기판 및 이를 포함하는 지문인식 장치
US11178763B2 (en) 2018-01-16 2021-11-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and electronic device comprising same
WO2021206435A1 (ko) * 2020-04-09 2021-10-14 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112974580A (zh) * 2021-05-11 2021-06-18 四川英创力电子科技股份有限公司 一种弯折电路板及其加工设备和方法

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KR101012699B1 (ko) 2011-02-09

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