JP2010186804A - 電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 - Google Patents
電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010186804A JP2010186804A JP2009028526A JP2009028526A JP2010186804A JP 2010186804 A JP2010186804 A JP 2010186804A JP 2009028526 A JP2009028526 A JP 2009028526A JP 2009028526 A JP2009028526 A JP 2009028526A JP 2010186804 A JP2010186804 A JP 2010186804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- gnd
- silver film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】フレキシブルプリント基板のアース特性の強化が容易に可能なフレキシブルプリント基板アース強化方法を提供する。
【解決手段】銀フィルム7をフレキシブルプリント基板のカバーレイ3に貼付し、フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆うカバーレイ3の一部に該GND領域を銀フィルム7と接続するGND接続部8を形成する。銀フィルム7を保護するために銀フィルム7を覆っているコート材9の一部に開口部をGND接触エリア11として設け、該GND接触エリア11を介して、銀フィルム7が、当該フレキシブルプリント基板を実装している電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触する。また、銀フィルム7は、フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成するようにしても良い。
【選択図】 図1
【解決手段】銀フィルム7をフレキシブルプリント基板のカバーレイ3に貼付し、フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆うカバーレイ3の一部に該GND領域を銀フィルム7と接続するGND接続部8を形成する。銀フィルム7を保護するために銀フィルム7を覆っているコート材9の一部に開口部をGND接触エリア11として設け、該GND接触エリア11を介して、銀フィルム7が、当該フレキシブルプリント基板を実装している電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触する。また、銀フィルム7は、フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成するようにしても良い。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法に関する。
最近、携帯電話機等の携帯機器を始めとする各種の電子機器は、小型化・薄型化が進展し、フレキシブルプリント基板が多用される中、フレキシブルプリント基板上に配置することができる部品点数や部品実装面積が限られてきている。かかる状況下であっても、例えば、特許文献1の特開2002−43091号公報「電子機器の静電気防止構造」のように、フレキシブルプリント基板上にGND(Ground)エリアすなわちアースエリアを適切に配置して、フレキシブルプリント基板のGNDすなわちアースを確実に取って、静電気の侵入を防止し、フレキシブルプリント基板それぞれのGND特性(アース特性)を確保することが益々必要になってきている。
しかしながら、従来の携帯電話機等の電子機器においては、フレキシブルプリント基板を電子機器内にアセンブリ(接続/固定)させる場合、FPC(Flexible Printed Circuits)コネクタやスタッキングコネクタや圧着端子等を用いて、メインとなる他の基板や共通GND部へ接続する方法が一般的である。
一方、最近の傾向として、携帯電話機等の電子機器は、前述のように、小型化・薄型化が進展しており、フレキシブルプリント基板上に配置することができる部品点数や部品実装面積が限られてきている。特に、コネクタ接続や圧着用端子を用いて基板同士を接続する場合、配置することができる面積の制限から、コネクタや圧着端子の極数をできる限り削減することや、部品の実装面積を減らすことが要求されてきている。
したがって、GND(アース)端子として割り当てられる極数は、最低限に限られてしまったり、GND接続(アース接続)が不十分になったりした場合には、LCD(Liquid Crystal Display)やカメラなどの各種デバイスやその他の要因から到来するノイズや静電気等の影響から、フレキシブルプリント基板を実装した電子機器等の性能に影響が生じる可能性が大きい。
また、GND接続(アース接続)を強化するために、フレキシブルプリント基板の実装面積を拡大したり、多層フレキシブルプリント基板を採用したりすると、電子機器の装置サイズ(大きさ/厚み)に影響してしまい、好ましくない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント基板を使用した場合、該フレキシブルプリント基板とメインとなる他の基板や共通GND部(共通アース部)との接続強化を容易に実施することが可能な電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法を提供することを目的としている。
前述の課題を解決するため、本発明による電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法は、次のような特徴的な構成を採用している。下記(1)及び(5)なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
(1)フレキシブルプリント基板を実装した電子機器において、前記フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付している電子機器。
(5)フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付しているフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(5)フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付しているフレキシブルプリント基板アース強化方法。
本発明の電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法によれば、以下のような効果を奏することができる。
すなわち、電子機器に実装するプリント基板としてフレキシブルプリント基板を使用した場合であっても、GND接続(アース接続)を確実に行うことができる銀フィルムを貼付したフレキシブルプリント基板の構造としているので、フレキシブルプリント基板のGND特性(アース特性)を確保することができ、且つ、確実に、メイン基板のGND領域(アース領域)や共通GND部との接続を行うことができるので、電子装置全体のGND特性(アース特性)を強化することができる。
以下、本発明による電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法の好適な実施例について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、フレキシブルプリント基板を実装する本発明に係る電子機器として、携帯機器を例に挙げて説明することとするが、本発明は、フレキシブルプリント基板を実装した電子機器であれば、固定設置型のゲーム機器など、種々の電子機器に適用することが可能である。
(本発明の特徴)
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、フレキシブルプリント基板を携帯端末等の電子装置内にアセンブリする場合のGND強化方法を可能としていることに特徴がある。
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、フレキシブルプリント基板を携帯端末等の電子装置内にアセンブリする場合のGND強化方法を可能としていることに特徴がある。
通常、フレキシブルプリント基板は、自由に形状を折り曲げることができる特性を有しており、且つ、薄型化に適していることから、ベースとなる材料の片面のみへ電気パターンを形成する片面タイプや両面へ電気パターンを形成する両面タイプの簡易仕様が主流となっている。
しかしながら、片面タイプや両面タイプのようなフレキシブルプリント基板の場合、フレキシブルプリント基板の面積が不足したり、十分なGND接続(アース接続)を実施したりすることができなくなり、GND特性(アース特性)が悪化して、電子機器等の基本的な性能に影響が出る可能性が大きい。かかる事態は、電子機器の小型化・薄型化が進展すればするほど、深刻になってくる。
本発明は、かかる問題を解決するために、片面タイプや両面タイプのフレキシブルプリント基板に、導電性を有する銀フィルムを貼り付け、該銀フィルムをフレキシブルプリント基板のGND部と接続することによって、フレキシブルプリント基板全体のGND特性(アース特性)を強化し、尚且つ、銀フィルムのトップコート(保護膜)を一部開口して、その開口部の銀フィルムを、電子装置側の共通GNDと接触させることによって、電子装置全体のGND特性(アース特性)を強化することを可能としている。而して、片面タイプや両面タイプのフレキシブルプリント基板を用いる場合であっても、当該フレキシブルプリント基板を実装した電子機器等の性能の大幅な改善を図ることができる。
(実施形態の構成例)
次に、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成例について説明する。まず、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成を理解し易くするために、通常のフレキシブルプリント基板の構成について、図3を用いて説明する。図3は、電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の一例を示す断面図であり、両面タイプのフレキシブルプリント基板の場合を例にとって示している。
次に、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成例について説明する。まず、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成を理解し易くするために、通常のフレキシブルプリント基板の構成について、図3を用いて説明する。図3は、電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の一例を示す断面図であり、両面タイプのフレキシブルプリント基板の場合を例にとって示している。
図3に示すように、両面(2層)タイプのフレキシブルプリント基板の層構成は、通常、中央にベースフィルム1(BF:Base Film)が存在し、該ベースフィルム1の両側に銅箔層2、接着剤を含むカバーレイ3(絶縁層)が配置されている。そして、カバーレイ3上に実装した電気部品などのはんだ付けされる部品10と銅箔層2とを接続するための部品ランド4を形成し、該部品ランド4にはメッキを塗布してメッキ部5を形成する。通常、該メッキ部5にカバーレイ3上に実装した電気部品などの部品10がはんだ付けされる。
図3のような構成のフレキシブルプリント基板内のGND領域(アース領域)は、銅箔層2の電気信号以外のエリアに配置されることになる。また、本フレキシブルプリント基板のGND領域(アース領域)をメイン基板のGND領域(アース領域)へ接続する場合は、コネクタまたは圧着端子によって接続するか、あるいは、図4の開口部6に示すように、フレキシブルプリント基板内のGND領域(アース領域)を形成している銅箔層2を覆っているカバーレイ3の一部を開口させ、該開口部6を介して当該領域の銅箔層2をメイン基板のGND領域(アース領域)または電子機器内の共通GND部へ接続するかのいずれかの方法が用いられる。図4は、電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の図3とは異なる例を示す断面図であり、カバーレイ3の一部に銅箔層2を露出させる開口部6を設けている例を示している。
しかしながら、前述のようなコネクタまたは圧着端子によるGND接続(アース接続)や開口部6を用いたGND接続(アース接続)の場合、フレキシブルプリント基板に実装される部品10の信号伝達用に用いられるコネクタにアサインすることが許容されるGNDピンの数やカバーレイ3の開口部6の面積によってフレキシブルプリント基板のGND特性(アース特性)が決まってしまう。
本発明においては、かかる事態を解決するために、図1に示すような銀フィルムをフレキシブルプリント基板に貼り付けた構造を採用している。図1は、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の実装構造の一例を示す断面図であり、図3の場合と同様の両面タイプのフレキシブルプリント基板の場合を例にとって示している。
図1に示すように、図3の場合と同様、中央にベースフィルム1(BF:Base Film)が存在し、該ベースフィルム1の両側に銅箔層2、接着剤を含むカバーレイ3(絶縁層)が配置されている。そして、カバーレイ3上に実装した電気部品などのはんだ付けされる部品10と銅箔層2とを接続するための部品ランド4を形成し、該部品ランド4にはメッキを塗布してメッキ部5を形成する。通常、該メッキ部5にカバーレイ3上に実装した電気部品などの部品10がはんだ付けされる。
さらに、本発明においては、図1に示すように、フレキシブルプリント基板内のGND(アース)領域を形成している銅箔層2を覆っているカバーレイ3(図1に示す例では、上下両面に形成されているカバーレイ3のうち下側のカバーレイ3)の一部を穿設して、フレキシブルプリント基板内のGND(アース)領域に電気的に接続されたGND接続部8を設けるとともに、該カバーレイ3上に銀フィルム7を貼り付けて、該銀フィルム7をGND接続部8と接触させる構造としている。尚且つ、銀フィルム7の露出面には当該銀フィルム7を保護するための絶縁膜としてコート材9が形成されるが、該コート材9の一部の領域をGND接触エリア11として開口させる構造としている。
したがって、銀フィルム7を、該GND接触エリア11を介して、当該フレキシブルプリント基板が実装されている電子機器のメイン基板のGND領域(アース領域)あるいは電子機器内の共通GND部と広い範囲に亘って接触させることが可能になる。
かくのごとき構造を採用することによって、メイン基板のGND(アース)領域と銀フィルム7とがGND接触エリア11を介して広い面積で互いに接触することが可能となり、フレキシブルプリント基板のGND接続(アース接続)を強化することができる。この結果、当該フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のGND特性(アース特性)を向上させることができ、電子機器の性能を大幅に向上させることができる。
次に、図1のごとき構造のフレキシブルプリント基板として具体的な回路パターンが形成されている場合を例にとって、図2を用いて説明する。図2は、図1のフレキシブルプリント基板の一部の具体的な回路パターンの一例を示す説明図であり、図2(a)は、フレキシブルプリント基板の表面側の回路パターンの一例を示し、図2(b)は、フレキシブルプリント基板の裏面側の回路パターンの一例を示している。また、図2(c)は、フレキシブルプリント基板の裏面側のカバーレイ3上に貼り付ける銀フィルム7のパターンの一例を示している。
図2(a)、(b)において、斜線部は、フレキシブルプリント基板の表面側、裏面側にそれぞれ確保されているGND領域(アース領域)を示しているが、図2(a)の表面側回路パターン図および図2(b)の裏面側回路パターン図のいずれについても、フレキシブルプリント基板の面積に比べ、GND領域(アース領域)の割合が極端に少なく、フレキシブルプリント基板の面積のほとんどが、部品実装ランドや電気パターンによって占められている。したがって、このように、狭小な面積のフレキシブルプリント基板のGND領域(アース領域)をコネクタまたは圧着端子を介してメイン基板のGND領域(アース領域)へ接続しても、本フレキシブルプリント基板のGND特性(アース特性)は、外部からのノイズの影響等を受け易く、非常に不安定になってしまう。
本実施形態においては、図2(c)に示すように、フレキシブルプリント基板の裏面側のカバーレイ3上に貼り付ける銀フィルム7のパターンとして、フレキシブルプリント基板の裏面側全体を覆うような形状としており、該銀フィルム7が、フレキシブルプリント基板のGNDエリア(アース領域)の代わりに、外部からのノイズ等の当該フレキシブルプリント基板への侵入を防止する機能を果たすとともに、図2(b)に示すようなGND接続部8を介して、フレキシブルプリント基板のGND領域(アース領域)と接続されて、フレキシブルプリント基板全体のGND特性(アース特性)を確保するようにしている。
図2(c)の銀フィルム7は、図1においても説明したように、コート材9で覆われているが、該コート材9の一部を開口して、銀フィルム7をメイン基板のGND(アース)領域と接触させるためのGND接触エリア11が形成されている。この結果、広い面積で、銀フィルム7とメイン基板のGND領域との接触を確保することができ、当該フレキシブルプリント基板を実装した電子装置全体のGND特性(アース特性)を強化することができる。
(実施形態の効果の説明)
以上に説明したように、本実施形態によれば、電子機器に実装するプリント基板としてフレキシブルプリント基板を使用した場合であっても、GND接続(アース接続)を確実に行うことができる銀フィルム7を貼付したフレキシブルプリント基板の構造としているので、フレキシブルプリント基板のGND特性(アース特性)を確保することができ、且つ、確実に、メイン基板のGND領域(アース領域)や共通GND部との接続を行うことができるので、電子装置全体のGND特性(アース特性)を強化することができる。
以上に説明したように、本実施形態によれば、電子機器に実装するプリント基板としてフレキシブルプリント基板を使用した場合であっても、GND接続(アース接続)を確実に行うことができる銀フィルム7を貼付したフレキシブルプリント基板の構造としているので、フレキシブルプリント基板のGND特性(アース特性)を確保することができ、且つ、確実に、メイン基板のGND領域(アース領域)や共通GND部との接続を行うことができるので、電子装置全体のGND特性(アース特性)を強化することができる。
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成(1)及び(5)に加え、次のような構成として表現できる。下記(2)−(4)及び(6)−(8)なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
(2)前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されている上記(1)の電子機器。
(3)前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記(1)または(2)の電子機器。
(4)前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、当該電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触している上記(1)ないし(3)のいずれかの電子機器。
(6)前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されている上記(5)のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(7)前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記(5)または(6)のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(8)前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、前記フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触している上記(5)ないし(7)のいずれかのフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(2)前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されている上記(1)の電子機器。
(3)前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記(1)または(2)の電子機器。
(4)前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、当該電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触している上記(1)ないし(3)のいずれかの電子機器。
(6)前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されている上記(5)のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(7)前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記(5)または(6)のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
(8)前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、前記フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触している上記(5)ないし(7)のいずれかのフレキシブルプリント基板アース強化方法。
1 ベースフィルム
2 銅箔層
3 カバーレイ
4 部品ランド
5 メッキ部
6 開口部
8 GND接続部
7 銀フィルム
9 コート材
10 部品
11 GND接触エリア
2 銅箔層
3 カバーレイ
4 部品ランド
5 メッキ部
6 開口部
8 GND接続部
7 銀フィルム
9 コート材
10 部品
11 GND接触エリア
Claims (8)
- フレキシブルプリント基板を実装した電子機器において、前記フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付していることを特徴とする電子機器。
- 前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、当該電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器。
- フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付していることを特徴とするフレキシブルプリント基板アース強化方法。
- 前記フレキシブルプリント基板のGND(Ground)領域を覆う絶縁層の一部に当該GND領域を前記銀フィルムと接続するGND接続部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
- 前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
- 前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、前記フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のメイン基板のGND領域または当該電子機器の共通GND部と接触していることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009028526A JP2010186804A (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009028526A JP2010186804A (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010186804A true JP2010186804A (ja) | 2010-08-26 |
Family
ID=42767301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009028526A Pending JP2010186804A (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010186804A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10847908B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-11-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connected board and display device |
-
2009
- 2009-02-10 JP JP2009028526A patent/JP2010186804A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10847908B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-11-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connected board and display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7080912B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
KR101001360B1 (ko) | 전자 기기의 접지에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 | |
CN101160017A (zh) | 布线电路基板以及电子设备 | |
US8779292B2 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
JP2003101173A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
US20060180340A1 (en) | Printed-wiring board, printed-circuit board and electronic apparatus | |
JP4696924B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
KR20190099712A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기 | |
JP2011146427A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板を備える電子機器 | |
KR20110045721A (ko) | 휴대 단말기용 인쇄회로기판 | |
JP5092354B2 (ja) | 両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法 | |
US9510462B2 (en) | Method for fabricating circuit board structure | |
KR20100067475A (ko) | 전자파 차폐 부재를 구비한 기판 | |
KR101012699B1 (ko) | 요철 형상의 fpcb 및 이를 구비하는 카메라폰 | |
JP2010186804A (ja) | 電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法 | |
KR20150050944A (ko) | 단차 제거 구조를 포함하는 모바일 안테나 배터리 | |
US7109426B2 (en) | Printed board and electronic apparatus | |
JP2012129495A (ja) | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 | |
JP5170198B2 (ja) | 配線基板付ケーブルアセンブリ | |
KR100779505B1 (ko) | 전자 부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 | |
KR101224665B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN109121293B (zh) | 印刷电路板组件及电子设备 | |
KR20130057240A (ko) | 커넥터 조립체 | |
JP2007179940A (ja) | 接続ケーブル | |
JP2008211033A (ja) | 表示装置 |