JP2004140322A - 電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域の広い範囲で複素透磁率の虚数部μ”が高く、高周波帯域での電磁波抑制効果に優れた電波吸収体を提供する。
【解決手段】ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金と樹脂とが混合されて固化成形されてなり、前記樹脂が、フッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする電波吸収体を採用する。
【選択図】　　　　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電波吸収体及びその製造方法に関するものであり、特に、１００ＭＨｚ〜数ＧＨｚ帯域における電波の遮蔽に有効な電波吸収体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話やノート型パーソナルコンピュータ等に代表される携帯用電子機器が普及している。最近になって、航空機内等における携帯用電子機器によると思われる電磁波干渉の問題が報告され、一部では航空機内での携帯用電子機器の使用が禁止されている。また、携帯電話による医療機器の誤動作が報告されており、病院内での携帯電話の使用が規制されている状況にある。
【０００３】
航空機にしても、医療機器にしても、誤動作が人命に関わる重大な影響を及ぼすため、電子機器における不要電波の輻射や発生の防止が重要になっている。特に、携帯用電子機器や携帯電話等から生じる高周波の不要電波の防止が重大な課題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
不要電波の抑制には、使用周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”が大きな値を示す電波吸収体を用いるのが好ましく、このような電波吸収体として、軟磁性合金粉末を樹脂等の結着材とともにシート状に固化成形した電波吸収体が提案されている。
【０００５】
前記複素透磁率の虚数部μ”は、高周波帯域で数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域で極大を示す透磁率であって、電波吸収体の電磁干渉抑制効果の指標になる数値であり、この虚数部μ”の値が高いものほど電磁干渉抑制効果に優れたものとなる。尚、数百ＭＨｚ以下の周波数帯域では、複素透磁率の実数部μ’が極大を示す。
すなわち、動作周波数を増大させていくと、最初に実数部μ’が極大を示し、更に周波数が向上すると実数部μ’が低下すると同時に虚数部μ”が向上し、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域で虚数部μ”が極大を示す関係になる。
また、実数部μ’及び虚数部μ”の極大周波数はそれぞれ、材料に固有の値であり、従って遮蔽しようとする電波の周波数によって電波吸収体の材料を適宜選択する必要がある。
【０００６】
上記の軟磁性合金粉末からなる電波吸収体は、薄く形成できるので小型機器にも適用可能だが、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域では虚数部μ”が概ね５以下、高いものでも１０以下と小さく、電磁干渉抑制効果が十分に得られないという問題があった。例えば、従来の軟磁性合金粉末からなる電波吸収体として、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の軟磁性合金粉末をフッ素樹脂等の結着材によってシート状に成形したものが知られているが、これらの電波吸収体では、シート状に成形した後に熱処理を一切行わないため、成形時に軟磁性合金粉末に印加された応力を緩和できず、前記複素透磁率の虚数部μ”を向上できていなかった。
【０００７】
軟磁性合金粉末の応力緩和を充分に行うには、例えばＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金では８００℃程度で熱処理する必要があるが、このような高温下では結着材であるフッ素樹脂が熱分解してしまうため、熱処理自体が不可能な状況であった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域の広い範囲で複素透磁率の虚数部μ”が高く、高周波帯域での電磁波抑制効果に優れた電波吸収体を提供することを目的とする。
また、本発明は、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚの高周波帯域での複素透磁率の虚数部μ”が高く、このような高周波帯域での電磁波抑制効果に優れた電波吸収体を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の電波吸収体は、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金と樹脂とが混合されて固化成形されてなり、前記樹脂が、フッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする。
また、前記樹脂は、パーオキサイド加硫型のフッ素系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
【００１０】
温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、優れた軟磁気特性を有し、また透磁率の高い材料であるので、良好な電波吸収能力が発揮される。
また、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が樹脂により絶縁されて電波吸収体自体のインピーダンスが高められ、これにより渦電流の発生が抑制されて数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”を幅広い範囲で高くすることができ、高周波帯域での電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
更に、樹脂がフッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂またはフッ化エチレンプロピレン共重合体のいずれかよりなる場合、電波吸収体として軟質のものを得ることができる。例えば、板ガム状の軟質のもの、あるいは薄い鉛板のような変形可能な軟質のものを得ることができる。これにより、シート状の電波吸収体として利用する場合、貼り付け場所を選ぶ必要が無く、貼り付け箇所の形状に合わせて簡単に添わせることができ、貼り付け作業が容易となり、貼り付け作業自体も容易になる特徴を有する。また、切断して貼り付ける場合にハサミ等で容易に切断可能であり、切断したものも貼り付け、取り付けが容易となる。よって、例えば小さな箱状のシールドケース、小さなケースの内面に装着又は貼り付けることが容易となる。
【００１１】
また本発明は上記の目的を達成するために、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、Ｆｅと遷移金属とＢを含むことを特徴とする。すなわち温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金として、Ｆｅと遷移金属とＢを含むものが好ましい。
【００１２】
本発明は上記の目的を達成するために、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、Ｐ、Ｃ、Ｓｉのうちの少なくとも１種以上の半金属元素を含むことを特徴とする。すなわち、温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金として、Ｐ、Ｃ、Ｓｉのうちの少なくとも１種以上の半金属元素を含むものが好ましい。
【００１３】
本発明は上記の目的を達成するために、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の含有量が４０〜５５体積％であることを特徴とする。
樹脂に対して上記範囲のＦｅ基非晶質軟磁性合金の含有量とするならば、目的の高周波領域において好ましい電波吸収特性が得られる。
【００１４】
本発明において、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、遷移金属としてＣｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素を含むことを特徴とする。すなわち、温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金として、これらの遷移元素のうちの少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
【００１５】
本発明において、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が粉末状態で含まれ、前記粉末の平均粒径が１〜８０μｍ、厚さが０．１〜５μｍとされてなるものが好ましい。
粉末の平均粒径と厚さが上記の範囲に設定されているならば、高周波領域における電波吸収特性において優れたものが得られ易い。
また、扁平型の粉末粒子の厚さおよび平均粒径が上記の範囲であれば、電波吸収体自体のインピーダンスの増大により渦電流の発生が抑制され、また扁平型の粒子自体の反磁界が過小にならずにμ’が抑制され、これによりＧＨｚ帯域におけるμ”が高くなり、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００１６】
本発明において、前記粉末のアスペクト比が１以上、８００以下であることが好ましい。本発明において、前記粉末のアスペクト比が５以上、３００以下の範囲であることがより好ましい。
係る電波吸収体によれば、前記非晶質軟磁性合金粉末がアスペクト比の高い扁平型粒子で構成されるので、アスペクト比が小さい場合と比較して電波吸収体自体のインピーダンスが高くなり、渦電流の発生が抑制されてＧＨｚ帯域におけるμ”が高くなり、この帯域での電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００１７】
係る電波吸収体によれば、扁平型粒子のアスペクト比が１以上、好ましくは５以上なので、電波吸収体自体のインピーダンスが増大し、渦電流の発生が抑制されてＧＨｚ帯域におけるμ”が５以上になるので、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
また、先のアスペクト比が８００以下、好ましくは３００以下なので、扁平粒子自体の反磁界が過小にならず、これにより低周波数体域における複素透磁率の実数部μ’が抑制され、一方で虚数部μ”が５以上になるので、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００１８】
また本発明の電波吸収体は、先に記載の電波吸収体であって、１ＧＨｚにおける複素透磁率の虚数部μ”が５以上であることを特徴とする。また１ＧＨｚにおける複素透磁率の虚数部μ”が１０以上であることがより好ましい。
係る電波吸収体によれば、１ＧＨｚにおける複素透磁率の虚数部μ”が５以上、より好ましくは１０以上であるので、ＧＨｚ帯域での電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００１９】
また本発明の電波吸収体は、先に記載の電波吸収体であって、密度が３．０ｇ／ｃｍ^３以上であり、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率が３０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする。
係る電波吸収体によれば、密度が３．０ｇ／ｃｍ^３以上であるため、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が密に充填され、粉末を構成する扁平粒子同士の間で隙間が生じることがなく、これによってＧＨｚ帯域におけるμ”が高くなり、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
またＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率が３０体積％以上なので、電磁波抑制効果を有効に発揮させることができ、またＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率が８０体積％以下なので、粉末同士の過密化による電波吸収体のインピーダンスの低下を防止し、電磁波抑制効果を有効に発揮させることができる。
【００２０】
本発明の電波吸収体は、先に記載の電波吸収体であって、前記扁平型の粉末粒子が水ガラスにより被覆されていることを特徴とする。
係る電波吸収体によれば扁平型の粉末粒子が水ガラスで被覆されているので、粒子同士の絶縁性が高められて電波吸収体自体のインピーダンスが更に向上し、高周波数帯域におけるμ”を更に高くすることができ、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００２１】
また本発明の電波吸収体は、先に記載の電波吸収体であって、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上であって、Ｐ、Ｃ、Ｓｉ、Ｂのうちの１種以上の元素と、Ｆｅとを含み、非晶質相を主相とする組織からなることを特徴とする。
【００２２】
係る電波吸収体によれば、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを有する金属ガラス合金からなり、この金属ガラス合金は従来の軟磁性合金と比べて複素透磁率の実数部μ’が高いので、この合金を粉末化して結着材を添加して絶縁性を向上させることにより、当該実数部μ’を反映した高い虚数部μ”が発現され、電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
【００２３】
また本発明の電波吸収体は、先に記載の電波吸収体であって、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末と前記結着材とが混合されて固化成形された後、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金のキュリー点温度（Ｔｃ）以上結晶化開始温度（Ｔｘ）以下の範囲で熱処理されてなることを特徴とする。
係る電波吸収体によれば、熱処理により電波吸収体自体の歪みが緩和されるので、磁歪の影響が小さくなり、これにより複素透磁率の虚数部μ”が高くなって電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
特に、本発明に係る樹脂は耐熱性を有するので、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金とともに固化成形した後に熱処理を行うことができ、これにより充分に応力緩和がなされ、複素透磁率の虚数部μ”が向上して優れた電波吸収能力が発揮される。
【００２４】
前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金は、下記の組成式で表されるものが好ましい。
Ｆｅ_{１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ}Ｍ_ｘＰ_ｙＣ_ｚＢ_ｗＳｉ_ｔ
ただし、ＭはＣｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
【００２５】
また、上記組成式において、前記組成比を示すｙ、ｚ、ｗ、ｔが、１７原子％≦（ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）≦２９．５原子％なる関係を満たすことが好ましい。
【００２６】
更に、上記組成式において、前記組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔが、１原子％≦ｘ≦４原子％、４原子％≦ｙ≦１４原子％、０原子％＜ｚ≦６原子％、２原子％≦ｗ≦１０原子％、２原子％≦ｔ≦８原子％、７２原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％なる関係を満たすことがより好ましい。
【００２７】
更にまた、上記組成式において、前記組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔが、１原子％≦ｘ≦３原子％、６原子％≦ｙ≦１１原子％、１原子％＜ｚ≦４原子％、４原子％≦ｗ≦９原子％、２原子％≦ｔ≦７原子％、７３原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％なる関係を満たすことが更に好ましい。
【００２８】
次に本発明の電波吸収体の製造方法は、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末とフッ素系熱可塑性エラストマーからなる結着材とを混合して固化成形した後、５７３Ｋ以上７７３Ｋ以下の熱処理温度で熱処理することを特徴とする。
係る電波吸収体の製造方法によれば、熱処理によって固化成形時に電波吸収体に印加された歪みが緩和されるので、磁歪の影響が小さくなり、これにより複素透磁率の虚数部μ”が高くなって電磁波抑制効果に優れた電波吸収体とすることが可能になる。
【００２９】
また、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末とフッ素系熱可塑性エラストマーからなる結着材とを混合した後、５７３Ｋ以上７７３Ｋ以下の温度で固化成形すると同時に熱処理してもよい。
係る電波吸収体の製造方法によれば、固化成形と同時に熱処理できるので、製造工程を省略できるとともに、磁歪を小さくして複素透磁率の虚数部μ”を高めることで、電磁波抑制効果に優れた電波吸収体とすることが可能になる。
【００３０】
また本発明の電波吸収体の製造方法は、先に記載の製造方法であって、Ｐ、Ｃ、Ｓｉ、Ｂのうちの１種以上の元素と、Ｆｅとを含む合金溶湯を急冷して球状の粒子を含むＦｅ基非晶質合金粉末とし、該Ｆｅ基非晶質合金粉末をアトライタに投入して１０分〜１６時間の範囲で粉砕混合することにより、扁平型粒子を主として含む前記のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得ることを特徴とする。
なお、合金溶湯は非晶質形成能の向上や耐食性を向上させるために、それぞれ、ＡｌやＧａのいずれか一方または両方の元素Ｘや、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖより選ばれる１種もしくは２種以上の元素からなる元素Ｒの金属元素を適宜添加すると良い。
係る電波吸収体の製造方法によれば、Ｆｅ基非晶質合金粉末をアトライタに投入して上記の条件で粉砕混合することにより、適当なアスペクト比を有する扁平型粒子を主として含むＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得ることが可能になる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電波吸収体の実施の形態を図面を参照して説明する。
本発明の電波吸収体の１つの形態は、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金の粉末と樹脂とを混合して、シート状に固化成形したものである。ここで用いる樹脂とは、フッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂を選択することができ、これらの樹脂の中でもパーオキサイド加硫型のフッ素系熱可塑性エラストマーが加工性の点で特に好ましい。また、シリコーン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂を用いても良い。
この種のパーオキサイド加硫型のフッ素系熱可塑性エラストマーは、フッ素系熱可塑性エラストマーを架橋剤によって架橋させてなるもので、圧縮永久歪みが小さく、耐熱性に優れており、比重としては、例えば、１．９程度、伸び率として例えば１９０％程度、ムーニー粘度約７６（ＭＬ_１＋１０：１００℃）などの特性のものを使用することができる。
また先の電波吸収体には、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金と結着材としての樹脂の他に、ステアリン酸アルミニウムからなる潤滑剤が添加されていてもよい。
【００３２】
先の電波吸収体は、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が結着材としての樹脂とともに固化成形されているので、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が樹脂の内部で分散された構造とされ、更にＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を構成する個々の粒子が樹脂によって絶縁された構造となっている。
これらのように、非晶質軟磁性合金粉末が樹脂の結着材により絶縁されているので、電波吸収体自体のインピーダンスが高められ、これにより渦電流の発生が抑制されて数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”（以下、虚数透磁率μ”と表記）を幅広い範囲で高くすることができ、高周波帯域での電磁波抑制効果を向上させることができる。
【００３３】
先の電波吸収体において、上記の樹脂を結着材として用いてなるものは、１ＧＨｚにおける虚数透磁率μ”が５以上、より好ましくは１０以上のものである。虚数透磁率μ”が５以上または１０以上であると、ＧＨｚ帯域での電磁波抑制効果が向上して、高周波の電波を効果的に遮蔽することができるので好ましい。また、樹脂が軟質のものを選択することにより、電波吸収体として軟質のものを得ることができ、例えば板ガムのように自由に指先の力で変形できる形態のものを得ることができる。
【００３４】
また上記の樹脂は、電波吸収体のインピーダンスを高める他に、非晶質軟磁性合金粉末を結着して電波吸収体の形状を保持する。更にフッ素系熱可塑性エラストマーは電波吸収体内部でも十分な弾性を示し、例えば１×１０^−６〜５０×１０^−６の磁歪定数を示す非晶質軟磁性合金粉末用いた場合でも、歪みを緩和させることができ、電波吸収体の内部応力を緩和して虚数透磁率μ”を高めることができる。
【００３５】
尚、前述の樹脂にステアリン酸アルミニウムからなる潤滑剤を添加すると、非晶質軟磁性合金粉末が密に充填されて電波吸収体の密度が向上する。これにより虚数透磁率μ”が高くなる。
【００３６】
Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末は、扁平型粒子を主として含むものであり、この扁平型粒子は、アスペクト比（長径／厚さ）が１以上８００以下の範囲のものである。具体的には、粒子の厚さが０．１〜５μｍの範囲（好ましくは１〜２μｍ）であるとともに長径が１〜８０μｍ（好ましくは２〜８０μｍ）の範囲のものである。
【００３７】
Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が比較的アスペクト比の高い扁平型粒子で構成されるので、アスペクト比が小さい場合と比べて電波吸収体自体のインピーダンスが高くなり、渦電流の発生が抑制されてＧＨｚ帯域における虚数透磁率μ”がより高くなり、この帯域での電磁波抑制効果が向上するためである。
【００３８】
具体的には、扁平型粒子のアスペクト比が１以上であれば、渦電流の発生が抑制されて電波吸収体自体のインピーダンスが増大し、ＧＨｚ帯域における虚数透磁率μ”が６以上になり易く、これにより電波吸収体の電磁波抑制効果が向上する。
扁平型粒子のアスペクト比が１０以上であれば、更に渦電流の発生が抑制されて電波吸収体自体のインピーダンスが増大する割合が増加し、ＧＨｚ帯域における虚数透磁率μ”が１０以上になり易く、これにより電波吸収体の電磁波抑制効果が向上する。
アスペクト比の上限は８００以下とするのが好ましい。アスペクト比が８００以下であれば、扁平粒子と樹脂の密着性が維持され、扁平粒子間の隙間が少なくなり、かつ扁平粒子間の絶縁性も確保できるので、虚数透磁率μ”が６以上になり易く、電磁波抑制効果が向上する。
アスペクト比の上限は３００以下とするのがより好ましい。アスペクト比が３００以下であれば、扁平粒子と樹脂の密着性が維持され、扁平粒子間の隙間が少なくなり、かつ扁平粒子間の絶縁性も確保できるので、虚数透磁率μ”が１０以上になり易く、電磁波抑制効果がより向上する。
【００３９】
電波吸収体の密度は３．０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましい。密度が３．０ｇ／ｃｍ^３以上であると、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が密に充填されて扁平粒子同士の隙間が少なくなり、これによってＧＨｚ帯域における虚数透磁率μ”が１０以上になり易く、電磁波抑制効果が向上する。
電波吸収体の密度は高いほど好ましいが、あまりに高くなると扁平型粒子が密に充填され過ぎて電波吸収体のインピーダンスが低減し、渦電流が発生して虚数透磁率μ”が低くなる。従って電波吸収体の密度の上限を６．５ｇ／ｃｍ^３以下に設定することが好ましい。
【００４０】
電波吸収体におけるＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率は、３０体積％以上８０体積％以下であることが好ましい。Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率が３０体積％以上であれば、磁性体の量が十分となり、電磁波抑制効果を有効に発揮させることができる。また含有率が８０体積％以下であれば、合金粉末同士が接触してインピーダンスが低下することがなく、虚数透磁率μ”を確実に高く維持して電磁波抑制効果を有効に発揮させることができる。
樹脂の含有率は、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末を除いた残部である。
潤滑剤を添加する場合には、電波吸収体に対して０．１重量％以上、５重量％以下の範囲で添加することが好ましい。
【００４１】
更に前述の扁平型粒子を水ガラスで被覆しても良い。扁平型粒子を水ガラスで被覆すると、粒子同士の絶縁性が更に高められて電波吸収体のインピーダンスが更に向上し、高周波数帯域における虚数透磁率μ”をより高くすることができ、電磁波抑制効果を向上できる。
【００４２】
次に本発明に係るＦｅ基非晶質軟磁性合金は、Ｆｅを主成分とし、Ｐ、Ｃ、Ｂを少なくとも含む非晶質相からなるものである。さらにこの合金は、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上を示すものである。
【００４３】
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、非晶質の粉末を作る上で必要な非晶質形成能を十分に維持しつつ、しかも従来のＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｃ−Ｐ−Ｓｉ−Ｂ系合金よりも磁気特性を向上させることができ、なおかつ、急冷法として水アトマイズ法を採用するに際して水アトマイズ法に耐え得る耐食性を得ることができるものである。また、Ｇａが添加されていなくても非晶質化できるため、低コストとすることができ、さらには高い飽和磁化と低いコアロスを兼ね備えることができる。
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、磁性を示すＦｅと、非晶質形成能を有するＰ、Ｃ、Ｂといった半金属元素とを具備しているので、非晶質相を主相とするとともに優れた軟磁気特性を示す。また、Ｐ、Ｃ、Ｂに加えてＳｉを添加しても良い。
また、Ｍ（Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕのうちの１種又は２種以上の元素素）を添加して耐食性を向上させても良い。
【００４４】
この非晶質軟磁性合金は、２５Ｋ以上の過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを示す金属ガラス合金であり、組成によってはΔＴｘが３０Ｋ以上、さらには５０Ｋ以上という顕著な温度間隔を有し、また、軟磁性についても室温で優れた特性を有している。
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、従来のＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｃ−Ｐ−Ｓｉ−Ｂ系合金よりも強磁性元素であるＦｅを多く含むために高い飽和磁化を示す。
また、本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、組織全体が完全な非晶質相であることから、適度な条件で熱処理した場合に結晶質相が析出することなく内部応力を緩和でき、軟磁気特性をより向上させることができる。
また、水アトマイズ法により急冷されて得られた本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金の粉末は、ガスアトマイズ法により作製した従来の非晶質軟磁性合金の粉末と同等あるいはそれ以上の飽和磁化を示すことができる。
【００４５】
Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の粉末の製造に用いる合金溶湯（溶融状態の合金）は、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金と同組成あるいは略同じ組成のものを用いる。この合金溶湯には、上記のようにＰ、Ｃ、Ｂ非晶質形成能を有する元素が含まれており、しかもΔＴｘが２５Ｋ以上と大きくなっている。このため、水アトマイズ法により合金溶湯（溶融状態の合金）を粉砕、冷却する際に、冷却速度をガスアトマイズ法と同程度に遅くさせることができる。すなわち、急冷速度を遅らせても、結晶化することなく非晶質相を容易に形成できる。また、合金溶湯を冷却する際の冷却速度を、合金溶湯に十分に表面張力が作用する程度に冷却速度を制御することで、略球状、すなわち、比表面積の小さな非晶質軟磁性合金粉末を得ることができる。このためには、酸化されにくく、遅い冷却速度でも非晶質化できる前述の合金組成が必要となる。
【００４６】
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金の一例として、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇの式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上であって、下記組成式で表すものを挙げることができる。
Ｆｅ_{１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ}Ｍ_ｘＰ_ｙＣ_ｚＢ_ｗＳｉ_ｔ
ただし、ＭはＣｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の遷移元素であり、組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
【００４７】
また、上記の組成式で表されるＦｅ基非晶質軟磁性合金の前記組成式中の組成比を示すｙ、ｚ、ｗ、ｔは、１７原子％≦（ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）≦２９．５原子％なる関係を満たすことが好ましい。
【００４８】
以下に、本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金の組成限定理由について説明する。まず、Ｆｅは磁性を担う元素であって、本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金に必須の元素である。Ｆｅの組成比を高くすると、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の飽和磁化σｓを向上できる。
【００４９】
Ｆｅの添加量は、７０原子％以上７９原子％以下であることが好ましく、７２原子％以上７９原子％以下であることがより好ましく、７３原子％以上７８原子％以下であることが更に好ましい。Ｆｅの添加量が７０原子％未満では、飽和磁化σｓが１５０×１０^−６Ｗｂ・ｍ／ｋｇ未満に低下してしまうので好ましくない。また、Ｆｅの添加量が７９原子％を越えると、合金の非晶質形成能の程度を示すＴｇ／Ｔｍが０．５７未満になり、非晶質形成能が低下するので好ましくない。尚、Ｔｍは合金の融点である。
【００５０】
また、Ｆｅの添加量が７６原子％以上であれば合金の飽和磁化σｓを１７０×１０^−６Ｗｂ・ｍ／ｋｇ以上にでき、７７原子％以上であれば合金の飽和磁化σｓを１８０×１０^−６Ｗｂ・ｍ／ｋｇ以上にできる。
【００５１】
また、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆは、合金粉末の表面に不動態化酸化皮膜を形成でき、合金粉末の耐食性を向上できる。これらの元素のうち耐食性の向上に最も効果があるものはＣｒである。水アトマイズ法において、合金溶湯が直接水に触れたとき、更には合金粉末の乾燥工程において生じる錆の発生を防ぐことができる（目視レベル）。また、これらの元素は単独添加するか、あるいは２種以上の組み合わせで複合添加しても良く、例えば、Ｍｏ、ＶとＭｏ、ＣｒとＶ、Ｃｒ及びＣｒ、Ｍｏ、Ｖ等の組合せで複合添加しても良い。これらの元素のうち、Ｍｏ，Ｖは耐食性がＣｒより若干劣るものの非晶質形成能が向上するため、必要に応じてこれらの元素を選択する。また、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａのうちから選択される元素の添加量が８原子％を超えると、磁気特性（飽和磁化）が低下してしまう。
【００５２】
また、上記組成式中の元素Ｍとして採用される元素のうちガラス形成能はＺｒ、Ｈｆが最も高い。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆは酸化性が強いため、これらの元素が８原子％を超えて添加されていると、大気中で合金粉末原料を溶解すると原料溶解中に溶湯が酸化し、また、磁気特性（飽和磁化）が低下してしまう。
【００５３】
また、合金の耐食性向上効果は、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕのうちから選択される１種又は２種以上の貴金属元素の添加によっても得られ、これら貴金属元素を合金粉末の表面に分散させることによって耐食性が向上する。また、これらの貴金属元素は単独添加あるいは上記のＣｒ等の耐食性向上効果のある元素との組み合わせて複合添加しても良い。上記の貴金属元素はＦｅと混じり合わないため、８原子％超えて添加されているとガラス形成能が低下し、また、磁気特性（飽和磁化）も低下する。Ｆｅ基非晶質軟磁性合金に耐食性を持たせるためには、上記Ｍの添加量を０．５原子％以上とする必要がある。
【００５４】
従って、組成式中のＭは、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、特に、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａのうちの１種または２種以上を用いるのが好ましい。上記Ｍの組成比ｘは、０．５原子％以上８原子％以下であることが好ましく、１原子％以上４原子％以下であることが好ましく、１原子％以上３原子％以下でであることがさらに好ましい。
【００５５】
Ｃ、Ｐ、Ｂ及びＳｉは、非晶質形成能を高める元素であり、Ｆｅと上記Ｍにこれらの元素を添加して多元系とすることにより、Ｆｅと上記Ｍのみの２元系の場合よりも安定して非晶質相が形成される。特にＰはＦｅと低温（約１０５０℃）で共晶組成を持つため、組織の全体が非晶質相になるとともに過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが発現しやすくなる。またＰとＳｉを同時に添加すると、過冷却液体の温度間隔ΔＴｘがより大きくなって非晶質形成能が向上し、非晶質単相の組織を得る際の製造条件を比較的簡易な方向に緩和できる。
【００５６】
Ｓｉを無添加とした場合におけるＰの組成比ｙは、２原子％以上１５原子％以下であることが好ましく、４原子％以上１４原子％以下であることがより好ましく、６原子％以上１１原子％以下であることが最も好ましい。Ｐの添加量が２原子％未満では、非晶質軟磁性合金が得られず、１５原子％を超えると、飽和磁化が低下してしまう。Ｐの組成比ｙが上記の範囲であれば、過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが発現して合金の非晶質形成能が向上する。
【００５７】
また、Ｓｉを添加すると熱的安定性が向上するため、２原子％以上添加されていることが好ましい。また、Ｓｉの添加量が８原子％を超えると、融点が上昇してしまう。従ってＳｉの組成比ｔは、０原子％以上８原子％以上であることが好ましく、２原子％以上８原子％以下であることがより好ましく、２原子％以上７原子％以下であることがさらに好ましい。
【００５８】
また、Ｂの添加量が２原子％未満ではＦｅ基非晶質軟磁性合金が得られ難く、１２原子％を超えると融点が上昇してしまい。従って、Ｂの組成比ｗは、１原子％以上１２原子％以下であることが好ましく、２原子％以上１０原子％であることが好ましく、４原子％以上９原子％以下であることがさらに好ましい。
【００５９】
また、Ｃを添加すると熱的安定性が向上するため、１原子％以上添加されていることが好ましい。また、Ｃの添加量が８原子％を超えると、融点が上昇してしまう。従って、Ｃの組成比ｚは、０原子％を超えて８原子％以下であることが好ましく、０原子％を超えて６原子％以下であることがより好ましく、１原子％以上４原子％以下であることがさらに好ましい。
【００６０】
そして、これらの半金属元素Ｃ、Ｐ、Ｂ及びＳｉの合計の組成比（ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）は、１７原子％以上２９．５原子％以下であることが好ましく、１８原子％以上２６原子％以下とすることがより好ましく、１８原子％以上２５原子％以下とすることが更に好ましい。半金属元素の合計の組成比が２９．５原子％を越えると、特にＦｅの組成比が相対的に低下し、飽和磁化σｓが低下するので好ましくない。半金属元素の合計の組成比が１７原子％未満では、非晶質形成能が低下し非晶質相単相組織が得られにくい。
【００６１】
また、Ｆｅの組成比が７６原子％以上のときに、半金属元素Ｃ、Ｐ、Ｂ及びＳｉの合計の組成比（ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）を１８原子％以上２４原子％以下とすることにより、合金粉末の飽和磁化σｓを１７０×１０^−６Ｗｂ・ｍ／ｋｇ以上にできる。
更に、Ｆｅの組成比が７７原子％以上のときに、半金属元素Ｃ、Ｐ、Ｂ及びＳｉの合計の組成比（ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）を１８原子％以上２３原子％以下とすることにより、合金粉末の飽和磁化σｓを１８０×１０^−６Ｗｂ・ｍ／ｋｇ以上にできる。
【００６２】
また、本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末においては、上記の組成に、Ｇｅが４原子％以下含有されていてもよい。
上記のいずれの場合の組成においても、本発明においては、過冷却液体の温度間隔ΔＴｘは２５Ｋ以上、組成によっては３５Ｋ以上が得られる。
また上記の組成で示される元素の他に不可避的不純物が含まれていても良い。
【００６３】
本発明に係るＦｅ基非晶質軟磁性合金は、溶製してから単ロールもしくは双ロールによる急冷法によって、さらには液中紡糸法や溶液抽出法によって、あるいはガスアトマイズ法または水アトマイズ法によって、もしくは射出成形法によって、バルク状、リボン状、線状体、粉末等の種々の形状として製造される。
特に、従来公知の非晶質軟磁性合金薄帯を粉砕して得られた薄片状の粒子からなる粉末に対し、本発明では上記のガスアトマイズ法または水アトマイズ法によって、形状が略球状の粒子からなる合金粉末を得ることができる。
【００６４】
水アトマイズ法により得られた前記組成のＦｅ基非晶質軟磁性合金は、室温において磁性を有し、また熱処理によってより良好な磁性を示す。このため優れたＳｏｆｔｍａｇｎｅｔｉｃ特性（軟磁気特性）を有する材料として各種の応用に有用なものとなる。なお、製造方法について付言すると、合金の組成、そして製造のための手段と製品の大きさ、形状等によって、好適な冷却速度が決まるが、通常は１〜１０^４Ｋ／ｓ程度の範囲を目安とすることができる。そして実際には、ガラス相（ｇｌａｓｓｙ　ｐｈａｓｅ）に結晶相としてのＦｅ_３Ｂ、Ｆｅ_２Ｂ、Ｆｅ_３Ｐ等の相が析出するかどうかを確認することで決めることができる。
【００６５】
本発明のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を水アトマイズ法により製造する一例について説明する。水アトマイズ法は、大気雰囲気中で上述のＦｅ基非晶質軟磁性合金と同じ組成あるいは略同様の組成からなる合金溶湯を高圧水とともにチャンバ内部に霧状に噴霧し、上記合金溶湯を粉砕、急冷して略球状のＦｅ基非晶質軟磁性合金を製造するというものである。
【００６６】
図１は、水アトマイズ法による合金粉末の製造に好適に用いられる高圧水噴霧装置の一例を示す断面模式図である。この高圧水噴霧装置１は、溶湯るつぼ２と、水噴霧器３と、チャンバ４とを主体として構成されている。この高圧水噴霧装置１は、大気雰囲気中に配置されている。溶湯るつぼ２の内部には合金溶湯５が充填されている。また溶湯るつぼ２には加熱手段たるコイル２ａが備えられており、合金溶湯５を加熱して溶融状態に保つように構成されている。そして、溶湯るつぼ２の底部には溶湯ノズル６が設けられており、合金溶湯５は溶湯ノズル６からチャンバ４の内部に向けて滴下される。
【００６７】
水噴霧器３は溶湯るつぼ２の下側に配設されている。この水噴霧器３には水導入流路７と、この導入流路７の先端部である水噴射ノズル８とが設けられている。
図示しない液体加圧ポンプ（加圧手段）によって加圧された高圧水１０は導入流路７を通って水噴射ノズル８まで導かれ、このノズル８からチャンバ４内部へ高圧水流ｇとなって噴霧される。チャンバ４の内部には、高圧水噴霧装置１の周囲の雰囲気と同じ大気雰囲気とされている。チャンバ４内部の圧力は１００ｋＰａ程度に保たれており、また温度は室温程度に保たれている。
【００６８】
略球状の粒子を含むＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を製造するには、まず、溶湯るつぼ２に充填された合金溶湯５を溶湯ノズル６からチャンバ４内に滴下する。同時に、水噴霧器３の水噴射ノズル８から高圧水１０を噴射する。噴射された高圧水１０は、高圧水流ｇとなって上記の滴下された溶湯まで達し、噴霧点Ｐにおいて溶湯に衝突して溶湯を霧化するとともに急冷凝固し、先に述べた組成の非晶質相からなる略球状粒末が形成される。これら略球状粉末は水とともにチャンバ４の底部に貯まる。
【００６９】
ここで合金溶湯の冷却速度は合金溶湯に十分に表面張力が作用する程度にする。合金溶湯の冷却速度は、合金の組成、目的とする合金粉末の粒径等によって、好適な冷却速度が決まるが、１〜１０^４Ｋ／ｓ程度の範囲を目安とすることができる。そして実際には、略球形状に近いものが得られているかどうかと、ガラス相（ｇｌａｓｓｙ　ｐｈａｓｅ）に結晶相としてのＦｅ_３Ｂ、Ｆｅ_２Ｂ、Ｆｅ_３Ｐ等の相が析出するかどうかを確認することで決めることができる。
ついで、これらの略球状粉末を大気雰囲気中で乾燥した後、これらの粉末を分級して、所定の平均粒径を有する球状あるいは球状に近い非晶質軟磁性合金粉末を得る。
【００７０】
水アトマイズ法により略球状のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を製造する際には、水の噴射圧力、噴射流量、合金溶湯流量等をコントロールすることにより合金溶湯の冷却速度を制御し、また、水噴射ノズルスリット幅、水噴射ノズル傾斜角度、水噴射角、合金溶湯の温度や粘度、アトマイジングポイント（粉化点距離）等をコントロールすることにより製造条件を制御することにより、数μｍ〜百数十μｍの粒径のものを得ることができる。
【００７１】
そして、このようにして得られた非晶質合金粉末をアトライタに投入し、１０分〜１６時間の範囲で粉砕混合することにより、扁平型粒子を主として含む前記のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末が得られる。
アトライタによる粉砕混合は１０分〜１６時間の範囲で行うことが好ましく、４〜８時間の範囲がより好ましい。
粉砕混合の時間が１０分未満だと、扁平化が不十分なために扁平型粒子のアスペクト比を１以上、例えば１０以上にできない傾向があり、粉剤混合の時間が１６時間を超えると、扁平型粒子のアスペクト比が８００以上を越えるようになる。
【００７２】
得られた合金粉末は必要に応じて熱処理しても良い。熱処理をすることで合金の内部応力が緩和され、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の軟磁気特性をより向上できる。熱処理温度Ｔａは、合金のキュリー温度Ｔｃ以上ガラス遷移温度Ｔｇ以下の範囲が好ましい。熱処理温度Ｔａがキュリー温度Ｔｃ未満であると、熱処理による軟磁気特性向上の効果が得られないので好ましくない。また熱処理温度Ｔａがガラス遷移温度Ｔｇを越えると、合金組織中に結晶質相が析出しやすくなり、軟磁気特性が低下するおそれがあるので好ましくない。
また熱処理時間は、合金の内部応力を充分に緩和させるとともに結晶質相の析出のおそれのない範囲が好ましく、例えば３０〜３００分の範囲が好ましい。
【００７３】
次に上記のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末にフッ素系熱可塑性エラストマー等の樹脂を加えて混合し、必要に応じて潤滑剤を添加し、この混合物を室温以上の温度か、もしくは、３２３Ｋ以上５７３Ｋ以下の温度で固化成形してシート状とし、更に５７３Ｋ以上７７３Ｋ以下の熱処理温度で熱処理することにより、本発明に係る電波吸収体が得られる。
なお、本発明に係る電波吸収体にあってはシート状に形成することが利用形態として好ましいが、形状をシート状に限るものではなく、網目状、袋状等別種の形状に加工しても良いのは勿論である。
【００７４】
上記の方法によれば、熱処理によってシート状成形時に電波吸収体に印加された歪みが緩和されるので、磁歪の影響が小さくなり、これにより複素透磁率の虚数部μ”が高くなって電磁波抑制効果に優れた電波吸収体が得られる。
【００７５】
尚、フッ素系熱可塑性エラストマーを結着材として用いて固化成形する際の温度は、室温以上の温度か、もしくは３２３Ｋ以上５７３Ｋ以下の範囲が好ましい。固化成形時の温度が室温未満では、温度が不十分なために上記の混合物を固化成形できないので好ましくなく、温度が６２３Ｋを越えると、固化成形時にフッ素系熱可塑性エラストマーがしみ出してしまうおそれがあるので好ましくない。また、工数を短縮するためには室温付近の温度で固化成形するのが好ましいが、より確実に固化成形させるためには３２３Ｋ以上の温度で固化成形させると良い。
また、フッ素系熱可塑性エラストマーを結着材として用いる場合の熱処理温度は５７３Ｋ以上７７３Ｋ以下の範囲が好ましく、６２３Ｋ以上７２３Ｋ以下の範囲がより好ましい。特に、金属ガラス合金のキュリー温度Ｔｃ以上結晶化開始温度Ｔｘ以下であることがより好ましい。
熱処理温度が５７３Ｋ未満では、温度が不十分なために電波吸収体の内部応力を緩和できず、虚数透磁率μ”を向上させることができないので好ましくない。また熱処理温度が７７３Ｋを越えると、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が結晶化するおそれがあるので好ましくない。
【００７６】
また、別の方法として、上記のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末にフッ素系熱可塑性エラストマーを加えて混合し、必要に応じて潤滑剤を添加し、この混合物を５７３Ｋ以上６２３Ｋ以下Ｋの温度で固化成形すると同時に熱処理することによっても本発明の電波吸収体が得られる。
この方法によれば、シート状に成形と同時に熱処理できるので、製造工程を省略できるとともに、磁歪を小さくして透磁率の虚数部μ”を高めることができ、電磁波抑制効果に優れた電波吸収体を得ることができる。
【００７７】
尚、フッ素系熱可塑性エラストマーに加えて潤滑剤を添加する場合、固化成形及び熱処理の温度は５７３Ｋ以上６２３Ｋ以下の範囲が好ましい。温度が５７３Ｋ未満では、温度が不十分なために上記の混合物を固化成形できないとともに電波吸収体の内部応力を緩和できず、虚数透磁率μ”を向上させることができないので好ましくない。また温度が６２３Ｋを越えると、フッ素系熱可塑性エラストマーがしみ出してしまうおそれがあるとともに金属ガラス合金が結晶化するおそれがあるので好ましくない。
【００７８】
ここで用いる固化成形手段の一例として放電プラズマ焼結装置を用いることができる。放電プラズマ焼結装置とは、上パンチと下パンチの間に被成形物を挟んだ状態でパルス電流を流しながら被成形物を固化成形することができ、さらにパルス電流を引き続き流すことで熱処理を同時に行える装置であり、この種のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を固化成形する場合に本発明者らが適用して来た装置であって、その構造の一例は特願２０００−７９０６２号などの明細書に記載されたものである。
この放電プラズマ焼結装置は、真空排気可能あるいは不活性ガス雰囲気に調整可能なチャンバの内部に配置されていて、真空雰囲気あるいは雰囲気ガス雰囲気においてパルス電流を印加しながら上下のパンチで被成形物を素早く目的の温度に昇温して非晶質の状態を維持したまま加圧成形できる装置である。
【００７９】
以上の加圧成形処理により、扁平型粒子を含むＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末と、樹脂が固化成形されてなる電波吸収体を得ることができる。また、これらに加えて潤滑材を添加してなる電波吸収体を得ることができる。
【００８０】
更に別の方法として、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末と樹脂と溶剤を混合してペーストとし、このペーストを基材上に塗布した後に乾燥して薄膜を形成し、更にこの薄膜に対してペースト塗布、乾燥を繰り返すことで多層体を形成し、この多層体を熱プレスしてシート化し、更に熱処理することによっても本発明の電波吸収体が得られる。
【００８１】
尚、樹脂としてフッ素系熱可塑性エラストマーを用いる場合は溶剤としてテトラヒドロフランを用いることが好ましく、フッ素系熱可塑性エラストマーを架橋するためにペーストに架橋剤を添加することが好ましい。また、熱プレスを行った後に、架橋させるための熱プレスを更に行っても良い。
シート化のための熱プレスは３８８Ｋ以上４８８以下の温度で３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下程度の圧力で行うことが好ましく、架橋化のための熱プレスは４０３Ｋ以上５０３Ｋ以下の温度で３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下程度の圧力で行うことが好ましい。
更に、シート化と架橋化の熱プレスを同時に行っても良い。
【００８２】
この方法によれば、薄膜の積層回数を調整することで電波吸収体の厚さを制御することができ、より薄型の電波吸収体を得ることができる。また、携帯電子機器の筐体に直接ペーストを塗布して電波吸収体を形成することもできるので、複雑な形状の携帯型電子機器に対しても電波吸収体を隙間なく形成でき、不要電波の漏洩を防止できる。
【００８３】
上記のようにして得られた電波吸収体において樹脂としてフッ素系熱可塑性エラストマーを用いたものは、１ＧＨｚにおける虚数透磁率μ”が５以上であり、電磁波抑制効果に優れたものとなる。
【００８４】
【実施例】
「実験例１：Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の特性」
ＦｅとＡｌと、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、Ｂ及びＳｉを原料として、Ｆｅ_７７Ａｌ_１Ｐ_９．２３Ｃ_２．２Ｂ_７．７Ｓｉ_２．８７の組成比となるようにそれぞれ所定量秤量し、減圧Ａｒ雰囲気下においてこれらの原料を高周波誘導加熱装置で溶解し、インゴットを作製した。
このインゴットをガスアトマイズ用の高圧ガス噴霧装置の溶湯るつぼ内に入れて１３００℃に加熱して溶解し、溶湯るつぼの溶湯ノズルから合金溶湯を滴下するとともに、ガス噴霧器からアルゴンガス流を１００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で噴射して合金溶湯を霧状にし、チャンバ内で霧状の合金溶湯を急冷させるガスアトマイズ法により、粒径が６２μｍ以下の球状粒子からなるＦｅ基非晶質合金粉末（アトマイズ粉）を得た。ここで得られるＦｅ基非晶質合金粉末は粒径６２μｍ以下のものであるので、実質的な平均粒径は３０μｍ程度であり、３０μｍよりも更に細径の球状粒子を含むものである。また、粒径を６２μｍ以下としたのは、６２μｍ以下とすることで非晶質の合金粉末がより得られやすくなるためである。
【００８５】
次に、上記の球状粒子を含むＦｅ基非晶質合金粉末をアトライタに投入し、処理時間１、２、４、８時間の条件で粉砕混合して球状粒子を扁平型粒子にすることにより、本発明に係るＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得た。
【００８６】
アトライタによる処理時間が４時間のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末について、Ｘ線回折法により結晶構造の解析を行うとともに、ＤＳＣ測定（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｅｍｅｔｒｙ：示差走査熱量測定）によりガラス遷移温度Ｔｇ及び結晶化開始温度Ｔｘを測定した。先のＸ線回折の結果を図２に示し、ＤＳＣ測定の結果を図３に示す。
更に、合金粉末に含まれる粒子の外観を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。図４〜図８にＳＥＭ写真を示す。図４はアトライタ処理前、図５は処理時間が１時間、図６は処理時間が２時間、図７は処理時間が４時間、図８は処理時間が８時間のものである。
【００８７】
図２に示すように、得られたＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＸ線回折パターンはブロードなパターンであり、組織全体が非晶質相を主体としていることがわかる。
また、図３に示すようにＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＤＳＣ曲線からは、ガラス遷移温度Ｔｇが７７４Ｋ（５０１℃）であり、結晶化開始温度Ｔｘが８１１Ｋ（５３８℃）であり、この結果からΔＴｘを求めると３７Ｋであることがわかる。
以上の結果から、得られたＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末は、２５Ｋ以上のΔＴｘを有するとともに非晶質相を主体とする金属ガラス合金であることが分かる。
【００８８】
次に図４に示すように、アトライタ処理前の非晶質合金粉末（アトマイズ粉）に含まれる粒子はアスペクト比がほぼ１の球状粒子である。この球状粒子をアトライタで粉砕混合すると図５〜図８に示すように、処理時間の経過に伴い扁平化が進行してアスペクト比が向上することが明らかになった。即ち、図８に示す処理時間８時間後の扁平型粒子は、厚さが１〜２μｍ、粒子の最長径が２０〜５０μｍ、アスペクト比が１０〜５０の範囲のものとなった。
【００８９】
「実験例２：電波吸収体の特性（その１）」
（実施例１〜３のシート状試料）
実験例１の場合と同様にして、ガスアトマイズ法により、Ｆｅ_７７Ａｌ_１Ｐ_９．２３Ｃ_２．２Ｂ_７．７Ｓｉ_２．８７なる組成の球状粒子からなる非晶質合金粉末（アトマイズ粉）を得た。
次に、上記の球状粒子を含む非晶質合金粉末をアトライタに投入し、処理時間４時間の条件で粉砕混合して球状粒子を針状粒子または扁平型粒子としてＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得た。得られたＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を、粒径１０５μｍ以下でアスペクト比が５０の針状粒子からなるものと、粒径６３μｍ以下でアスペクト比が３０のものと、粒径６３〜１０５μｍでアスペクト比が２００〜５０のものとにふるい分けした。
【００９０】
次にふるい分け後の各合金粉末を６８．９重量部、フッ素系熱可塑性エラストマー（ダイキン工業社製ダイエルＧ−９１２（登録商標））を２５．０重量部、テトラヒドロフラン４．７重量部、架橋剤（ＤＣＰ１．０重量部、トリアリルイソシアヌレート１．０重量部）を混合してペーストとした。
次にアプリケータを用いて、各ペーストをＰＥＴフィルム上に塗布して乾燥させることにより薄膜を形成した。更に、得られた薄膜に対してペースト塗布、乾燥を繰り返し行うことにより多層体を得た。
得られた多層体に対して４３３Ｋ、圧力３９ＭＰａの条件で熱プレスを行ってシート化し、更に４５３Ｋ、圧力３９ＭＰａの条件で熱プレスを行って架橋化した。このようにして、実施例１〜３の熱処理前のシート状試料を製造した。
更に、熱処理前のシート状試料について、赤外線イメージ炉に投入して窒素ガスフロー雰囲気中にて４０Ｋ／分の割合で昇温し、６７３Ｋにて３０分間加熱する熱処理を行い、実施例１〜３の熱処理後のシート状試料を製造した。
【００９１】
（実施例４のシート状試料）
Ｆｅ及びＣｒと、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、Ｂ及びＳｉを原料として、Ｆｅ_{７４．４３}Ｃｒ_１．９６Ｐ_９．０４Ｃ_２．１６Ｂ_７．５４Ｓｉ_４．８７の組成比となるようにそれぞれ所定量秤量し、減圧Ａｒ雰囲気下においてこれらの原料を高周波誘導加熱装置で溶解し、インゴットを作製した。
このインゴットを図１に示す水ガスアトマイズ用の高圧ガス噴霧装置の溶湯るつぼ内に入れて１３００℃に加熱して溶解し、溶湯るつぼの溶湯ノズルから合金溶湯を滴下するとともに、図１に示す水噴霧器から高圧水を噴射して合金溶湯を霧状にし、チャンバ内で霧状の合金溶湯を急冷させる水アトマイズ法により、粒径が６２μｍ以下の球状粒子からなるＦｅ基非晶質合金粉末（アトマイズ粉）を得た。ここで得られるＦｅ基非晶質合金粉末は粒径６２μｍ以下のものであるので、実質的な平均粒径は１２μｍ程度であり、１２μｍよりも更に細径の球状粒子を含むものである。また、粒径を６２μｍ以下としたのは、６２μｍ以下とすることで非晶質の合金粉末がより得られやすくなるためである。
【００９２】
次に、上記の球状粒子を含むＦｅ基非晶質合金粉末にステアリン酸アルミニウムを添加したものをアトライタに投入し、処理時間１２時間の条件で粉砕混合して球状粒子を扁平型粒子にすることにより、本発明に係るＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得た。
【００９３】
次に得られた合金粉末に、シリコーン樹脂（ジーイー東芝シリコーン社製ＸＥ１４−Ｂ８９５１）を混合してペーストとした。
次にアプリケータを用いて、得られたペーストをＰＥＴフィルム上に塗布して乾燥させることにより薄膜を形成した。更に、得られた薄膜に対してペースト塗布、乾燥を繰り返し行うことによりシートを得た。
得られたシートに対して４２３Ｋ、圧力３９ＭＰａの条件で熱プレスを行ってシート化した。このようにして、実施例４のシート状試料を製造した。
【００９４】
（実施例５のシート状試料）
シリコーン樹脂を東レダウコーニング・シリコーン社製のＳＥ９１４０としたこと以外は実施例４と同様にして実施例５のシート状試料を製造した。
【００９５】
（比較例１及び２のシート状試料）
実験例１の場合と同様にして、ガスアトマイズ法により、Ｆｅ_７７Ａｌ_１Ｐ_９．２３Ｃ_２．２Ｂ_７．７Ｓｉ_２．８７なる組成の球状粒子からなる非晶質合金粉末（アトマイズ粉）を得た。
次に、上記の球状粒子を含む非晶質合金粉末をアトライタに投入し、処理時間４時間の条件で粉砕混合して球状粒子を針状粒子または扁平型粒子としてＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得た。得られたＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を、粒径６３μｍ以下でアスペクト比が３０のものと、粒径６３〜１０５μｍでアスペクト比が２００〜５０のものとにふるい分けした。
【００９６】
次にふるい分け後の各合金粉末に４０体積％の割合になるように塩素化ポリエチレンを混合し、更に１００℃にて熱プレス成形し、冷プレスにて固定を行って比較例１及び２のシート状試料を得た。なお、前記の塩素化ポリエチレンの中には２０％の割合で可塑剤である塩素化パラフィンが含まれているものとした。
【００９７】
実施例１〜３及び比較例１について、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の粒径及びアスペクト比、シート状試料の密度、１ＧＨｚにおける虚数透磁率μ”をそれぞれ求めた。結果を表１に示す。また、実施例１の電波吸収体について、測定周波数と虚数透磁率μ”との関係を図９に示す。
尚、虚数透磁率μ”の測定は、各シート状試料から試験片を切り出し、インピーダンス法（マテリアルアナライザー使用）にて１ＭＨｚ〜１．８ＧＨｚの帯域で測定した。
【００９８】
更に実施例４及び５について、シート密度、シート厚み、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率、ステアリン酸アルミニウムの含有率及び１ＧＨｚにおける実効透磁率μ’並びに虚数透磁率μ”を求めた。結果を表２に示す。また、実施例４及び５の電波吸収体について、測定周波数と実効透磁率μ’及び虚数透磁率μ”との関係を図１０及び図１１に示す。
【００９９】
【表１】

【０１００】
【表２】

【０１０１】
表１に示すように、実施例１〜３のシート状試料については、熱処理の前後で虚数透磁率μ”が増加している。実施例１では熱処理によって虚数透磁率μ”が２７％増加し、実施例２及び実施例３ではそれぞれ３０％増加している。このように、シート化した後に熱処理を行うことで、虚数透磁率μ”を２〜３割程度高めることができ、優れた電波吸収体を得ることができる。
一方、比較例１及び２では、虚数透磁率μ”が熱処理前の実施例２及び３の虚数透磁率μ”とほぼ同じ値を示した。しかし、結着材として使用した塩素化ポリエチレンは１２０℃程度で燃焼してしまうため、比較例１及び２のシート状試料の熱処理は不可能であり、虚数透磁率μ”を更に向上させることはできなかった。
【０１０２】
尚、表２、図１０及び図１１に示すように、実施例４及び５については、虚数透磁率μ”が１４．６であり、表１の実施例２または３の熱処理有りのものとほぼ同程度の虚数透磁率μ”が得られることが判る。これは、使用したシリコーン樹脂が弾性を有するため、硬化応力が小さいという特性があり、この特性によりＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末に残留する内部応力が小さくなったためと思われる。すなわち、合金粉末に残留する内部応力が小さくなって磁歪の影響が取り除かれ、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の軟磁気特性が向上して、虚数透磁率μ”が高くなったと考えられる。
【０１０３】
「実験例３：電波吸収体の特性（その２）」
実験例４の場合と同様にして、水アトマイズ法により、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｐ−Ｃ−Ｂ（−Ｓｉ）系の非晶質合金粉末（アトマイズ粉）を得た。
次に、上記の球状粒子を含む非晶質合金粉末にステアリン酸アルミニウムを添加したものをアトライタに投入し、処理時間１２時間の条件で粉砕混合して球状粒子を針状粒子または扁平型粒子としてＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得た。
【０１０４】
次に各合金粉末に、シリコーン樹脂（東レダウコーニング・シリコーン社製ＳＥ９１４０）を混合してペーストとした。
次にアプリケータを用いて、各ペーストをＰＥＴフィルム上に塗布して乾燥させることにより薄膜を形成した。更に、得られた薄膜に対してペースト塗布、乾燥を繰り返し行うことによりシートを得た。
得られたシートに対して４２３Ｋ、圧力３９ＭＰａの条件で熱プレスを行ってシート化した。このようにして、シート状試料を製造した。
更に、シート状試料について、赤外線イメージ炉に投入して窒素ガスフロー雰囲気中にて４０Ｋ／分の割合で昇温し、６７３Ｋにて３０分間加熱する熱処理を行い、実施例６〜１３の熱処理済みの電波吸収体を製造した。
【０１０５】
実施例６〜１３について、アトライタ処理後の粉末粒子の形状寸法、シート中のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率（体積％）、シート密度、シート厚み及び１ＧＨｚにおける実効透磁率μ’並びに虚数透磁率μ”を求めた。結果を表３に示す。
【０１０６】
表３に示すように、実施例６〜１３については、実効透磁率μ’が１４．２〜１７．１の範囲となり、また虚数透磁率μ”が１４．２〜１４．９の範囲となり、いずれも優れた軟磁気特性を示しており、優れた電磁波抑制効果を有していることが判る。これは、樹脂として弾性を有するシリコーン樹脂を用いるとともに、十分な熱処理を行ったためと考えられる。
【０１０７】
【表３】

【０１０８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の電波吸収体によれば、温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金を具備してなり、係る合金は透磁率の高い材料であるので、電波吸収能力が発揮される。
また、Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末が樹脂により絶縁されて電波吸収体自体のインピーダンスが高められ、これにより渦電流の発生が抑制されて数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数帯域における複素透磁率の虚数部μ”を幅広い範囲で高くすることができ、高周波帯域での電磁波抑制効果を向上させることが可能になる。
更に、樹脂がフッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂またはフッ化エチレンプロピレン共重合体のいずれかからなる場合、電波吸収体として軟質のものを得ることができる。
また、樹脂がシリコーン樹脂の場合にも優れた虚数透磁率が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明で用いる球状粒子を含む非晶質合金粉末を製造する際に用いて好適な高圧水噴霧装置（アトマイズ装置）の一構造例を示す断面模式図である。
【図２】図２はＦｅ_７７Ａｌ_１Ｐ_９．２３Ｃ_２．２Ｂ_７．７Ｓｉ_２．８７なる組成のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＸ線回折結果を示すグラフである。
【図３】図３はＦｅ_７７Ａｌ_１Ｐ_９．２３Ｃ_２．２Ｂ_７．７Ｓｉ_２．８７なる組成のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＤＳＣ曲線を示すグラフである。
【図４】図４はアトライタ処理前のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＳＥＭ写真である。
【図５】図５はアトライタ処理を１時間行った後のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＳＥＭ写真である。
【図６】図６はアトライタ処理を２時間行った後のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＳＥＭ写真である。
【図７】図７はアトライタ処理を４時間行った後のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＳＥＭ写真である。
【図８】図８はアトライタ処理を８時間行った後のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末のＳＥＭ写真である。
【図９】図９は実施例１のシート状試料の虚数透磁率μ”の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】図１０は実施例４の実効透磁率μ’及び虚数透磁率μ”の周波数特性を示すグラフである。
【図１１】図１１は実施例５の実効透磁率μ’及び虚数透磁率μ”の周波数特性を示すグラフである。
【符号の説明】
１…高圧水噴霧装置、２…溶湯るつぼ、３…水噴霧器、４…チャンバ、５…合金溶湯、６…溶湯ノズル、７…導入流路、８…水噴射ノズル、１０…高圧水、ｇ…高圧水流、θ…水噴射角

Claims (21)

1. ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度であり、Ｔｇはガラス遷移温度である。）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２５Ｋ以上のＦｅ基非晶質軟磁性合金と樹脂とが混合されて固化成形されてなり、前記樹脂が、フッ素系熱可塑性エラストマー、フッ素化ポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする電波吸収体。
2. 前記樹脂が、パーオキサイド加硫型のフッ素系熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項１に記載の電波吸収体。
3. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、Ｆｅと遷移金属とＢを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電波吸収体。
4. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、Ｐ、Ｃ、Ｓｉのうちの少なくとも１種以上の半金属元素を含むことを特徴とする請求項３に記載の電波吸収体。
5. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の含有量が４０〜５５体積％であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電波吸収体。
6. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金に含まれる遷移金属が、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電波吸収体。
7. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が粉末状態で含まれ、前記粉末の平均粒径が１〜８０μｍ、厚さが０．１〜５μｍとされてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電波吸収体。
8. 前記粉末のアスペクト比が１以上、８００以下であることを特徴とする請求項７に記載の電波吸収体。
9. 前記粉末のアスペクト比が５以上、３００以下の範囲であることを特徴とする請求項７に記載の電波吸収体。
10. １ＧＨｚにおける複素透磁率の虚数部μ’’が５以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電波吸収体。
11. １ＧＨｚにおける複素透磁率の虚数部μ’’が１０以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電波吸収体。
12. 密度が３．０ｇ／ｃｍ^３以上であり、前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末の含有率が３０体積％以上、８０体積％以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電波吸収体。
13. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金の粉末粒子が水ガラスにより被覆されていることを特徴とする請求項７ないし請求項１２のいずれかに記載の電波吸収体。
14. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が、Ｐ、Ｃ、Ｓｉ、Ｂのうちの１種以上の元素と、Ｆｅとを含み、非晶質相を主相とする組織からなることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の電波吸収体。
15. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末と前記結着材とが混合されて固化成形された後、前記非晶質軟磁性合金のキュリー点温度（Ｔｃ）以上結晶化開始温度（Ｔｘ）以下の範囲で熱処理されてなることを特徴とする請求項１４に記載の電波吸収体。
16. 前記Ｆｅ基非晶質軟磁性合金が下記の組成式で表されることを特徴とする請求項１４に記載の電波吸収体。
    Ｆｅ_{１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ}Ｍ_ｘＰ_ｙＣ_ｚＢ_ｗＳｉ_ｔ
    ただし、ＭはＣｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素であり、組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。
17. 前記組成比を示すｙ、ｚ、ｗ、ｔが、１７原子％≦（ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｗ＋ｔ）≦２９．５原子％なる関係を満たすことを特徴とする請求項１６に記載の電波吸収体。
18. 前記組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、１原子％≦ｘ≦４原子％、４原子％≦ｙ≦１４原子％、０原子％＜ｚ≦６原子％、２原子％≦ｗ≦１０原子％、２原子％≦ｔ≦８原子％、７２原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％なる関係を満たすことを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の電波吸収体。
19. 前記組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、１原子％≦ｘ≦３原子％、６原子％≦ｙ≦１１原子％、１原子％＜ｚ≦４原子％、４原子％≦ｗ≦９原子％、２原子％≦ｔ≦７原子％、７３原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％なる関係を満たすことを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の電波吸収体。
20. Ｆｅ基非晶質軟磁性合金粉末とフッ素系熱可塑性エラストマーからなる結着材とを混合して固化成形した後、５７３Ｋ以上７７３Ｋ以下の熱処理温度で熱処理することを特徴とする電波吸収体の製造方法。
21. Ｐ、Ｃ、Ｓｉ、Ｂのうちの１種以上の元素と、Ｆｅとを含む合金溶湯を急冷して球状の粒子を含むＦｅ基非晶質合金粉末とし、該Ｆｅ基非晶質合金粉末をアトライタに投入して１０分〜１６時間の範囲で粉砕混合することにより、扁平型粒子を主として含む前記のＦｅ基非晶質軟磁性合金粉末を得ることを特徴とする請求項２０に記載の電波吸収体の製造方法。

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