JP2004103648A - 静電チャックの製造方法およびそれを用いて得られた静電チャック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基台1と、その上面に形成された下部絶縁層2と、その上に形成された電極層3と、これを被覆するよう下部絶縁層2の上に形成された上部絶縁層4と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、基台1の上面に下部絶縁層2となる材料を溶射する第1工程と、この第1工程で得た下部絶縁層2の上の、マスキングテープ5で取り囲んだ領域に、電極層3となる材料を溶射する第2工程と、マスキングテープ5を除去し、第2工程で得た電極層3の縁部をテーパー状に研磨加工する第3工程と、この第3工程が完了した後、電極層3を被覆するよう、下部絶縁層2の上に上部絶縁層4となる材料を溶射する第4工程と、を具備する静電チャックの製造方法。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電チャックの製造技術に関する。特に、電極を絶縁層に埋設した状態で基台上に設けてなる静電チャックの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、半導体製造過程における薄膜形成工程あるいはドライエッチング工程では、ウェハなどの平板状の物品に所要の成膜処理あるいはエッチング処理を施すため、それを載置台上で確実に保持する必要がある。こうした要求に応える保持装置としては、静電作用を利用して物品を密着保持する静電チャックが広く用いられている。
【0003】
従来型の静電チャックは、金属製の板状電極を被覆するよう、それにアルミナなどのセラミックスをプラズマ溶射して絶縁膜を形成することにより構成されている。このため、比較的少ない工程数で製造することができ、その上、得られた静電チャックは、耐熱性や耐久性にも優れるといった利点がある。だが最近では、基台の上に下部絶縁層、電極層および上部絶縁層を順に溶射によって形成してなるタイプのものが主流になりつつある。
【0004】
しかしながら、このようにして得られた静電チャックの絶縁膜すなわち溶射皮膜は、微小な気孔が無数に存在する多孔質状となるため耐電圧特性はあまり高くない。したがって、大きな保持力を得るのが難しい。しかも、気孔部分で放電現象が生じることがある。すなわち、吸着保持した物品と電極層との間に、気孔を経由して電流が流れるといった不具合が稀に発生することがあり、依然として改善の余地が残されていた。こうした実情に鑑みて、気孔に樹脂を充填して耐電圧特性を高め、吸着保持能力を向上させる封孔処理技術が提案されている(例えば特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−196548号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記電極層は、通常、ニッケルやタングステン、アルミニウムなどの金属材料を下部絶縁層の上に溶射することにより形成されている。したがってこの溶射に先立ち、電極層形成領域はマスキングテープで取り囲まれることになるが、それを除去する時点で問題が生じる。すなわち、マスキングテープを剥がす際、形成された電極層の縁部が、それに引きずられて上方に突出した状態となってしまうことがある。つまり、製造途中で電極層には不可避的にバリが生じる。
【0007】
そして更に、このバリが存在する部位では、吸着保持する物品と電極層との間隔が極端に狭くなり、耐電圧特性が劣化する傾向がある。ゆえに、上部絶縁層をあまり薄くすることができない。ところで、クーロン力を利用して物品を吸着保持するタイプの静電チャックにおいては、上部絶縁層はできるだけ薄い方が好ましいが、こうした理由から実際には、上部絶縁層をかなり厚くせざるを得ず、十分な吸着性能を実現できないことがあった。したがって、本発明が解決しようとする課題は、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックの製造技術を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するべく鋭意研究を推し進める過程で、本発明者らは、製造途中で電極層の縁部にバリが形成されても、それが最終的に静電チャックの耐電圧特性に影響を与えないように適切な処理を施せばよいであろうと考えた。そして、マスキングテープで取り囲んだ領域に電極層となる材料を溶射し、マスキングテープを除去した後、形成された電極層の縁部を、たとえばダイヤモンド工具などを用いてテーパー状に研磨加工してやれば、上述したような問題が起きないことを突き止めた。すなわちこうすることで、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても、優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることが可能となる。
【0009】
また本発明者らは、製造途中で電極層の縁部にバリが形成されないよう工夫すれば、やはり耐電圧特性の劣化が抑えられるであろうと考えた。そしてこの場合には、特殊な形状のマスキング治具、すなわち下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、下部絶縁層の上に配置した状態で、電極層となる材料を溶射してやればよいことを突き止めた。こうした治具を用いて溶射を行えば、その張り出し部の作用で、金属粒子の堆積量が治具本体側に向かって漸減するので、電極層の縁部は自然にテーパー状のものとなり、バリが生じることはない。この結果、やはり上部絶縁層の厚みが小さなものであっても、優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることが可能となる。
【0010】
本発明は、こうした知見に基づいてなされたものであり、上記の課題は、
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第1工程と、
この第1工程で得た前記下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ領域に、前記電極層となる材料を溶射する第2工程と、
前記マスキングテープを除去し、前記第2工程で得た前記電極層の縁部をテーパー状に研磨加工する第3工程と、
この第3工程が完了した後、前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第4工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法によって解決される。
【0011】
また、上記の課題は、
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第1工程と、
この第1工程で得た前記下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、前記下部絶縁層の上に配置した状態で、この下部絶縁層上に前記電極層となる材料を溶射する第2工程と、
この第2工程で得た前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第3工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法によって解決される。
【0012】
そして更に、上記の課題は、
この製造方法を用いて得られた静電チャックであって、
基台と、この基台の上面に溶射により形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に溶射により形成された上部絶縁層と、を具備し、更に前記電極層の縁部がテーパー状に構成されてなることを特徴とする静電チャックによって解決される。
【0013】
なお、本明細書において「テーパー状」とは、端に向かって厚みが小さくなっていくような形状を意味する。したがってテーパー状の縁部の斜面は、偏平なものであっても、上側(あるいは下側)に凸な曲面であってもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3を用いて、本発明の第1実施形態を具体的に説明する。なお、図1は本実施形態に係る静電チャックの平面図、図2は図1におけるX−X線での同静電チャックの要部拡大断面図、図3(a)〜(e)は本実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図である。
【0015】
本実施形態に係る静電チャック(以下、本静電チャックと言う)は、図1に示すごとく単極型であり、矩形平板状の外形を有する。本静電チャックは、後に詳述するように、本実施形態に係る静電チャックの製造方法(以下、本製造方法と言う)を用いて得られたものであり、図2からもわかるように主要構成要素として、基台1、下部絶縁層2、電極層3、そして上部絶縁層(誘電層)4を具備する。
【0016】
このうち基台1は、金属−セラミックス複合材料(MMC)から構成されており、実際には、後述の電極端子を設置するための貫通孔が複数形成されている。ただし、基台1の材質は基本的にいかなるものであってもよく、金属−セラミックス複合材料以外にも、たとえばアルミニウムなどの金属単体、あるいはアルミニウム合金、あるいは他の低熱膨張合金などから構成される。いかなる材料を用いるかは、静電チャックの使用温度を考慮して選択される。
【0017】
次に、基台1の上面に設けられた下部絶縁層2についてであるが、これは、たとえばアルミナなどを基台1の上面にプラズマ溶射することにより形成されている。一方、下部絶縁層2の上に設けられた電極層3は、基台1よりもやや小さな矩形状のものであって、たとえばニッケル(あるいはアルミニウム、クロム、コバルト、モリブデン、タングステンなどの金属単体あるいはこれらの金属からなる合金)を下部絶縁層2の表面にプラズマ溶射することにより形成されている。そして更に、その縁部はテーパー状に、言い換えれば、縁部は端に向かって厚みが漸減する、上に凸な曲面から構成されている。
【0018】
電極層3を被覆するよう下部絶縁層2の上に設けられた上部絶縁層4は、たとえば酸化チタンを少量含むアルミナなどを、電極層3の表面に、したがって下部絶縁層2の上にプラズマ溶射することにより形成されている。この上部絶縁層4の表面粗さRaは、0.1〜2.0μm程度である。ただしアルミナ以外にも、要求される誘電率の値などに応じて適切な材料を選定して使用できる。本実施形態では、単極型静電チャックを例に挙げたが、むろん二つの電極を有する双極型静電チャックについても本発明の技術を適用できる。またここでは、基台1や電極層3を矩形状としたが、言うまでもなく、これらの形状は任意である。
【0019】
なお、特に図示していないが、電極層3には上述した給電用の電極端子が接続されている。これを用いて電極層3に電圧を印加することで、本静電チャックは、上部絶縁層4の表面に物品を吸着保持できるようになる(このとき物品は接地されることになる)。
【0020】
本実施形態では、下部絶縁層2の厚さ(図2中、T1で示す)および上部絶縁層4の有効厚さ(図2中、T2で示す)を、ともに100〜500μmとした。それらの厚さがこの範囲内にあれば、十分な耐電圧性能が得られるので絶縁破壊が起き難く、その上、基台1との熱膨張量の差がまったく問題とならない程度に抑えられるので熱衝撃による亀裂や破損も起き難くなる。これに対して電極層3の厚さ(図2中、T3で示す)は30〜100μm程度である。電極層3の厚さがこの範囲内にあれば、特に均一な溶射皮膜が得られるので、吸着力にムラが生じなくなる。また、電極層3と下部絶縁層2との間の段差が十分に小さく抑えられるので、この段差の存在に起因して、上部絶縁層4の耐電圧特性が劣化することはない。
【0021】
続いて本製造方法、すなわち基台1、その上面に形成された下部絶縁層2、その上に形成された電極層3、そしてこれを被覆するよう下部絶縁層2の上に形成された上部絶縁層4を具備してなる本静電チャックの製造手順について説明する。
【0022】
本静電チャックを得るには、まず、基台1の表面をアルミナあるいは炭化ケイ素などのブラスト材料を用いて均一に粗面化する。洗浄後、更に、基台1とその上に形成される絶縁層との密着性を高めるためのアンダーコート層を基台1の表面に形成する。具体的には、ニッケル、アルミニウム、クロム、コバルト、モリブデンなどの金属単体あるいはこれら金属の合金からなる金属薄膜を、基台1の表面にアーク溶射法もしくはプラズマ溶射法を用いて形成する。なお、このアンダーコート層は必要不可欠なものではなく、それを設けるか否かは静電チャックの使用環境を考慮して決定される。
【0023】
続いては、このアンダーコート層の上に、したがって基台1の上に下部絶縁層2となる材料を溶射する。つまり、プラズマ溶射によりアルミナなどのセラミックスからなる下部絶縁層2を形成する〔第1工程:図3(a)参照〕。ただし、図3においては、アンダーコート層を図示していない。
【0024】
上記第1工程により下部絶縁層2を得たならば、その表面に、電極層形成領域(図1中、破線にて囲まれた領域)を取り囲むようマスキングテープ5を貼り付ける。そして、このマスキングテープ5で囲まれた下部絶縁層2の上の特定領域に、ニッケル(電極層となる材料)をプラズマ溶射し、電極層3を形成する〔第2工程:図3(b)参照〕。
【0025】
この後、マスキングテープ5を除去することになるが、その際、上記第2工程で得た電極層3の縁部には、図3(c)に示すようにバリ3aが形成される。そこで本製造方法では、ダイヤモンド工具(図示せず)を用いて、このバリ3aを除去する。つまり、電極層3の縁部を、端に向かって厚みが小さくなるようテーパー状に研磨加工する〔第3工程:図3(d)参照〕。
【0026】
上記第3工程が完了したならば、電極層3の上に、したがって下部絶縁層2の上に電極層3を被覆するよう、酸化チタンを少量含むアルミナ(上部絶縁層となる材料)をプラズマ溶射し、上部絶縁層(誘電層)4を形成する〔第4工程:図3(e)参照〕。最後に、上部絶縁層4の表面に封孔処理、研削加工、ラッピングを順に施すことで、図2に示すような断面を有する本静電チャックが完成する。
【0027】
なお、上記封孔処理に用いられる物質、つまり気孔に充填される物質としては、シリカゾル、アルミナゾル、マグネシアゾルなどのコロイダル状のスラリーや、SiO2、Al2O3、TiO2などの金属アルコキシド系ポリマー、そしてこれらポリマーの他にメラミン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂などの各種樹脂を含有するものが挙げられる。こうした物質の気孔への充填(絶縁層への含浸)は、半完成状態の静電チャックを真空デシケーター内にセットし、真空吸引することにより行う。これによってスラリーは、絶縁層の表面からその内部に浸透していく。こうして気孔に充填させたスラリーは、その特性を考慮して乾燥させられ、続いて上述した研削加工が行われることになる。
【0028】
このように本製造方法は、製造途中で電極層3の縁部にバリ3aが形成されても、それが最終的に静電チャックの耐電圧特性に影響を与えないよう適切な処理を施すことを特徴とする。すなわち、溶射により形成された電極層3の縁部を、ダイヤモンド工具を用いてテーパー状に研磨加工し、マスキングテープ5を剥がす際に生じたバリ3aを除去するようにしている。よって、これまでバリ3aの存在に起因して引き起こされていた不具合は皆無となり、上部絶縁層4の厚みが小さなものであっても、本静電チャックは優れた耐電圧特性を発揮することができる。
【0029】
続いて、図4および図5を用い、本発明の第2実施形態について具体的に説明する。ここで、図4(a)〜(d)は本実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図、図5は一部を破断した状態で示すマスキング治具の斜視図である。
【0030】
本実施形態に係る製造方法(以下、再び本製造方法と言う)を用いて得られた静電チャックも、概して、上記第1実施形態のものと同じ形状・構造を有している。すなわち同静電チャックも、基台11、その上面に形成された下部絶縁層12、その上に形成された電極層13、そしてこれを被覆するよう下部絶縁層12の上に形成された上部絶縁層14から構成されている。
【0031】
こうした静電チャックを得るために用いられる本製造方法についても、途中までの手順は上記第1実施形態と同じである。すなわち、まず基台11の表面を、ブラスト材料を用いて均一に粗面化し、洗浄後、必要に応じてアンダーコート層をその上に形成する。続いて、アンダーコート層が設けられた基台11の上に、アルミナなどセラミックス(下部絶縁層となる材料)をプラズマ溶射し、これによって下部絶縁層12を形成する〔第1工程:図4(a)参照〕。ただし図4においては、アンダーコート層を図示していない。
【0032】
次に、図5に示す特殊な形状のマスキング治具15を、図4(b)に示すように、上記第1工程で得た下部絶縁層12の上に配置する。ここで、このマスキング治具15について説明する。
【0033】
マスキング治具15は、ステンレス(SUS304)から構成された口の字形のものであって、その全周にわたって図5に拡大して示すようなL字形の断面となっている。つまりマスキング治具15は、張り出し部15aを具備している。この張り出し部15aは、治具15を下部絶縁層12の上に載置した際、その表面の電極層形成領域(図1中、破線にて囲まれた領域)との間に空隙が形成されるよう、この電極層形成領域の上に突出することになる。したがってマスキング治具15の開口の縦横寸法は、電極層形成領域の縦横寸法よりもわずかに小さなものとなっている。ただし、マスキング治具15の外形寸法は、基台1のそれと同じである。
【0034】
ちなみに本実施形態では、張り出し部15aの長さ(図5中、Lで示す)を1〜2mm、厚さ(図5中、Wで示す)を1〜3mm、そして 張り出し部底面の高さ、すなわち空隙幅(図5中、Hで示す)を1〜3mmとした。また、張り出し部15aと上記電極層形成領域とのオーバーラップ量(図4中、Uで示す)は0.3〜1.0mmとなるよう設定した。なお、言うまでもなく本製造方法で使用されるマスキング治具は、図5のものに限定されるわけではなく、必要に応じて、その他さまざまな形状のものが使用される。
【0035】
さて、マスキング治具15を下部絶縁層12の上に配置したならば、その状態で、この下部絶縁層12の上に、ニッケル(電極層となる材料)をプラズマ溶射し、電極層13を形成する〔第2工程:図4(c)参照〕。そしてマスキング治具15を撤去してから、更に、この第2工程で得た電極層13の上に、したがって下部絶縁層12の上に、電極層13を被覆するよう、酸化チタンを少量含むアルミナ(上部絶縁層となる材料)をプラズマ溶射し、上部絶縁層(誘電層)14を形成する〔第3工程:図4(d)参照〕。最後に、上部絶縁層14の表面に封孔処理、研削加工、ラッピングを順に施すことで静電チャックが完成する。
【0036】
このように本製造方法は、製造途中で電極層13の縁部にバリが形成されないようにしたことを特徴とする。すなわち上述したような特殊な形状のマスキング治具15を、下部絶縁層12の上に配置した状態で、電極層13となる材料を溶射するようにしている。このようにして溶射を行えば、その張り出し部15aの作用で、金属粒子の堆積量は治具本体側に向かって漸減するので、電極層13の縁部も端に向かって厚みが減少するテーパー状のものとなり、バリが生じることはない。よって、このバリの存在に起因して引き起こされていた不具合は皆無となり、上記第1実施形態と同様、上部絶縁層14の厚みが小さなものであっても、本製造方法を用いて得られた静電チャックは優れた耐電圧特性を発揮することができる。
【0037】
【実施例】
〔実施例1〕
基台の原料として、▲1▼強化材となる#180(平均粒径66μm)の市販のSiC粉末を70重量部、▲2▼同じく強化材となる#500(平均粒径25μm)の市販のSiC粉末を30重量部、▲3▼バインダーとなるコロイダルシリカ液を適量(シリカ固形分が2重量部となる量)、▲4▼消泡材となるフォーマスタVL(サンノプコ社製)を0.2重量部、そして▲5▼イオン交換水を24重量部、それぞれ準備し、これらをポットミルを用いて12時間かけて混合した。次いで、こうして得られたスラリーをメッシュ付き金型(直径350mm、厚さ25mmの円板状成形体が得られるもの)に流し込んでフィルタープレスを行い、脱型後、1000℃で焼成してプリフォームを形成した。
【0038】
続いて、このプリフォーム中にアルミニウム合金(Al−12Si−3Mg−2Cu−3Ti)を、窒素気流中において、825℃で60時間かけて非加圧浸透させ、その後、冷却する。こうして、SiC粉末の含有量が65体積%の金属−セラミックス複合材料からなる基台(縦209mm、横157mm、厚さ10mm)を作製した。
【0039】
次に、密着性を高めるため、表面粗さがRmaxで少なくとも5μm以上となるまで、この基台表面にブラスト処理を施す。そして、その上面にプラズマ溶射によって、厚さ300μmのAl2O3の層すなわち下部絶縁層を形成する。その後、更に、プラズマ溶射によって、下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ矩形状の特定領域内に、厚さ50μmのNi電極層を形成する。
【0040】
こうして電極層を設けたならばマスキングテープを剥がし、ダイヤモンド工具を用いて、その縁部をテーパー状に研磨加工する。そして更に、この電極層を覆うように、プラズマ溶射によって厚さ400μmのAl2O3の層、すなわち上部絶縁層を形成する。最後に、真空中でSiO2系の金属アルコキシドを用いて封孔処理を実施し、更に研削加工、ラップ処理を順に行い、上部絶縁層の厚さが300μmで、表面粗さRaが0.2μmの、本発明に係る静電チャックを作製した。
【0041】
〔実施例2〕
電極層の形成に際して、マスキングテープに替わってマスキング治具を用い、縁部の研磨加工を省略したこと以外は、基本的に上記実施例1と同様にして、本発明に係る静電チャックを作製した。なお、マスキング治具の主要な寸法値は次のとおりである。
張り出し部の長さL:2mm
張り出し部の厚さW:2mm
張り出し部底面の高さ(空隙幅)H:2mm
張り出し部と電極層形成領域とのオーバーラップ量U:1mm
【0042】
〔比較例〕
従来どおりのマスキングテープを用いる手法(ただし電極層縁部の研磨加工は行わない)により比較用の静電チャックを作製した。他の条件は、基本的に上記実施例1と同じである。
【0043】
〔評価〕
実施例1および実施例2の静電チャックと比較用の静電チャック(比較例)について、その上方に、ITO膜を有するガラス基板を設置した状態で、5kVまで直流電圧を印加して耐電圧試験を行った。すると、比較例には1.5kVで絶縁破壊が生じたが、実施例1および実施例2には最後まで絶縁破壊が生じることはなく、極めて優れた耐電圧特性を有することを確認できた。
【0044】
【発明の効果】
本発明によれば、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る静電チャックの平面図
【図2】図1におけるX−X線での、本発明の第1実施形態に係る静電チャックの要部拡大断面図
【図3】(a)〜(e)は本発明の第1実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図
【図4】(a)〜(d)は本発明の第2実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図
【図5】一部を破断した状態で示すマスキング治具の斜視図
【符号の説明】
1,11 基台
2,12 下部絶縁層
3,13 電極層
3a 電極層の縁部のバリ
4,14 上部絶縁層(誘電層)
5 マスキングテープ
15 マスキング治具
15a マスキング治具の張り出し部
Claims (3)
- 基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第1工程と、
この第1工程で得た前記下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ領域に、前記電極層となる材料を溶射する第2工程と、
前記マスキングテープを除去し、前記第2工程で得た前記電極層の縁部をテーパー状に研磨加工する第3工程と、
この第3工程が完了した後、前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第4工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法。 - 基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第1工程と、
この第1工程で得た前記下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、前記下部絶縁層の上に配置した状態で、この下部絶縁層上に前記電極層となる材料を溶射する第2工程と、
この第2工程で得た前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第3工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法。 - 上記請求項1または請求項2に記載の静電チャックの製造方法を用いて得られた静電チャックであって、
基台と、この基台の上面に溶射により形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に溶射により形成された上部絶縁層と、を具備し、更に前記電極層の縁部がテーパー状に構成されてなることを特徴とする静電チャック。
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JP2002259916A JP4066329B2 (ja) | 2002-09-05 | 2002-09-05 | 静電チャックの製造方法およびそれを用いて得られた静電チャック |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340442A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2006032461A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Canon Inc | 静電吸着装置および電子源製造装置 |
JP2007251124A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Toto Ltd | 静電チャック |
JP2008244147A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック、その製造方法およびガラス基板の吸着方法 |
JP2008244149A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック及びその製造方法 |
KR100883610B1 (ko) | 2005-12-21 | 2009-02-13 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 리소그래피 장치용 정전기 클램프를제조하는 방법 |
JP2009188332A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置用基板載置台、プラズマ処理装置および絶縁皮膜の成膜方法 |
JP2009235536A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック、及びその製造方法 |
JP2017055126A (ja) * | 2011-06-02 | 2017-03-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 静電チャックの窒化アルミ誘電体の修復方法 |
JP2017168818A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Toto株式会社 | 静電チャック |
WO2017159590A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Toto株式会社 | 静電チャック |
KR20200013612A (ko) | 2018-07-30 | 2020-02-07 | 토토 가부시키가이샤 | 정전 척 |
KR20200013611A (ko) | 2018-07-30 | 2020-02-07 | 토토 가부시키가이샤 | 정전 척 |
WO2022085307A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、セラミックス接合体の製造方法 |
US11410867B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-08-09 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck |
WO2023106131A1 (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | 日本発條株式会社 | メタルマスク |
-
2002
- 2002-09-05 JP JP2002259916A patent/JP4066329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340442A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2006032461A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Canon Inc | 静電吸着装置および電子源製造装置 |
KR100883610B1 (ko) | 2005-12-21 | 2009-02-13 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 리소그래피 장치용 정전기 클램프를제조하는 방법 |
JP2007251124A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Toto Ltd | 静電チャック |
JP2008244147A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック、その製造方法およびガラス基板の吸着方法 |
JP2008244149A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2009188332A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置用基板載置台、プラズマ処理装置および絶縁皮膜の成膜方法 |
JP2009235536A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック、及びその製造方法 |
JP2017055126A (ja) * | 2011-06-02 | 2017-03-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 静電チャックの窒化アルミ誘電体の修復方法 |
WO2017159590A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Toto株式会社 | 静電チャック |
JP2017168818A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Toto株式会社 | 静電チャック |
CN108604570A (zh) * | 2016-03-14 | 2018-09-28 | Toto株式会社 | 静电吸盘 |
US10923382B2 (en) | 2016-03-14 | 2021-02-16 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck |
KR20200013612A (ko) | 2018-07-30 | 2020-02-07 | 토토 가부시키가이샤 | 정전 척 |
KR20200013611A (ko) | 2018-07-30 | 2020-02-07 | 토토 가부시키가이샤 | 정전 척 |
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US11410867B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-08-09 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck |
WO2022085307A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、セラミックス接合体の製造方法 |
JPWO2022085307A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | ||
JP7388573B2 (ja) | 2020-10-21 | 2023-11-29 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、セラミックス接合体の製造方法 |
WO2023106131A1 (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | 日本発條株式会社 | メタルマスク |
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Publication number | Publication date |
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