JP2004068151A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5765063B2 (ja) * 2011-06-06 2015-08-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
KR20220107012A (ko) 2019-11-27 2022-08-01 램 리써치 코포레이션 쓰루-레지스트 (through-resist) 도금을 위한 에지 제거
CN114540929B (zh) * 2020-11-26 2023-09-08 长鑫存储技术有限公司 电镀方法以及电镀装置
KR102401521B1 (ko) * 2021-02-25 2022-05-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치 및 도금 장치의 기포 제거 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3534605B2 (ja) * 1998-03-27 2004-06-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板メッキ装置
JP2000087296A (ja) * 1998-09-17 2000-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板メッキ装置
CN1296524C (zh) * 1999-04-13 2007-01-24 塞米用具公司 对工件进行电化学处理的处理容器、反应器和方法
JP3698596B2 (ja) * 1999-08-12 2005-09-21 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP3877910B2 (ja) * 1999-07-08 2007-02-07 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP3992421B2 (ja) * 2000-03-09 2007-10-17 株式会社荏原製作所 基板のめっき方法
JP2001247996A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Ebara Corp めっき装置
JP2001316869A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 電解メッキ方法
JP2001316890A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd メッキ処理方法及びメッキ処理装置
JP2002129385A (ja) * 2000-10-25 2002-05-09 Applied Materials Inc めっき方法

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