JP2004046854A - マルチチップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のマルチチップは、第1チップ選択信号によりイネーブルされ、第1レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第1チップと、第2チップ選択信号によりイネーブルされ、第2レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第2チップとを含み、外部ホストとの相互動作のために、制御信号が第1及び第2チップに連結される。本発明のマルチチップによれば、マルチチップに内蔵されるチップに各々対応されて、該当のチップの状態を示すレディー/ビジー信号を有し、レディー状態のチップは、他のチップのビジー状態が終わることを待つ必要なしに外部ホストから命令される動作を実行することができる。これにより、マルチチップを内蔵するメモリシステムは、従来のTlossのような時間の損失を無くすことができ、メモリシステムの性能が向上する。
【選択図】 図3
Description
【発明が属する技術分野】
本発明は半導体メモリ装置に関するものであり、特に、多数の不揮発性メモリ装置で構成されるマルチチップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
最近、電気的にプログラム/消去可能な不揮発性メモリ装置の需要が増加している。特に、大容量のデータを貯蔵するためのメモリセルの高集積化と高速動作のための高性能化を揃えた不揮発性メモリ装置は、さらに脚光を浴びている。デジタルマルチメディアの中のデータ貯蔵装置であるソリッド−ステート−ディスク(Solid−State−Disk:以下“SSD”という)と、拡張メモリカードでの高容量を実現するために、多数の不揮発性メモリ装置を一つのチップに内蔵するマルチチップが開発されている。
【0003】
図1は従来のマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。図1を参照すれば、マルチチップ100の内部には第1チップと第2チップ102、104が含まれ、ホスト110とマルチチップ100は、制御信号CNTとレディー/ビジー信号R/B、入出力バスI/0BUS、及びチップイネーブル信号CE1、CE2を通じて連結される。第1チップイネーブル信号CE1は、第1チップ102を選択する信号であり、第2チップイネーブル信号CE2は、第2チップ104を選択する信号である。レディー/ビジー信号R/Bは第1チップ102と第2チップ104に連結され、第1チップ102の状態を示す第1レディー/ビジー信号R/B1と、第2チップ104の状態を示す第2レディー/ビジー信号R/B2と、連結される。図1のメモリシステムの動作タイミングは、図2の通りである。
【0004】
図2を参照すれば、入出力バスI/0BUSのデータローディングに先立って、メモリシステムのセットアップコマンドと第1及び第2チップに各々対応されるアドレスが入力される。次に、第1及び第2チップに対応されるデータが入力され、DATA10、DATA11、DATA12データは第1チップに対応され、DATA20、DATA21、DATA22データは第2チップに対応される。例えば、入出力ラインI/0BUSにローディングされるDATA10乃至DATA22データが、第1及び第2チップ(102、104、図1)に各々プログラミングされるデータと仮定すれば、DATA10、DATA11、DATA12データが第1チップ(102、図1)に完全にプログラムされるまで、第1レディー/ビジー信号R/B1は、ローレベルで活性化される区間BUSY_10、BUSY_11、BUSY12を有する。そして、DATA20、DATA21、DATA22データが第2チップ(104、図1)に完全にプログラムされるまで、第2レディー/ビジー信号R/B2は、ローレベルで活性化される区間BUSY_20、BUSY_21、BUSY_22を有する。これによって、マルチチップ100の出力であるレディー/ビジー信号R/Bは、第1レディー/ビジー信号R/B2と第2レディー/ビジー信号R/B2のうちいずれか一つでもローレベルで活性化されれば、ローレベルで発生する。ローレベルのレディー/ビジー信号R/Bは、マルチチップ(100、図1)の状態がビジー(busy)状態なので、他の命令を実行することができないことを示す。
【0005】
ところで、このようなメモリシステムはマルチチップ(100、図1)内の第1チップ(102、図1)が、ビジー状態が終わって他の命令を受け入れることができるレディー状態にあるにもかかわらず、マルチチップ(100、図1)内の第2チップ(104、第1)のビジー状態により発生するマルチチップ100のレディー/ビジー信号R/Bによって、第1チップ(102、図1)は、第2チップ(104、図1)のビジー状態が終わるまで、Tloss時間の間待たなければならない。このTloss時間は、メモリシステムの立場では、一種の時間の損失になって、マルチチップの性能を低下させる要因になる。
【0006】
したがって、内蔵された各チップの性能を十分に動作させることができるマルチチップが要求される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、内蔵された各チップの性能を十分に動作させることができるマルチチップを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、一実施の形態による本発明は、多数のチップを内蔵するマルチチップにおいて、第1チップ選択信号によりイネーブルされ、第1レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第1チップと、第2チップ選択信号によりイネーブルされ、第2レッディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第2チップとを含む。マルチチップは、外部ホストとの相互動作のために、制御信号が第1及び第2チップに連結される。
【0009】
他の実施の形態によるマルチチップでは、第1チップ選択信号によりイネーブルされ、第1レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第1チップと第3チップが、並列に連結され、第2チップ選択信号によりイネーブルされ、第2レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第2チップと第4チップが、並列に連結される。
【0010】
したがって、本発明によれば、マルチチップに内蔵されるチップに各々対応されて、該当のチップの状態を示すレディー/ビジー信号を有する。レディー状態のチップは、他のチップのビジー状態が終わることを待つ必要なしに、外部ホストから命令される動作を実行することができる。これによって、マルチチップを内蔵するメモリシステムは、従来のTlossのような時間の損失を無くすことができるので、メモリシステムの性能が向上する。
【0011】
以下、本発明は、多数のチップを一つのパッケージに内蔵したマルチチップについて記述される。マルチチップ内に内蔵されるチップは、半導体メモリ装置のうちでも不揮発性メモリ装置である、ことを例としてあげて記述される。
【0012】
図3は、本発明の第1実施の形態によるマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。マルチチップ300は、内部的に第1及び第2チップ302、304を内蔵し、外部的に制御信号CNT、第1チップ選択信号CE1、第2チップ選択信号CE2、第1レディー/ビジー信号R/B1、第2レディー/ビジー信号R/B2、及び入出力バスI/0BUSと連結される入出力データDI0を通じて、ホスト310と連結される。ホスト310は、マイクロプロセッサを含み、メモリシステムを制御する。第1チップ302は、第1チップ選択信号CE1と第1レディー/ビジー信号R/B1に、そして第2チップ304は、第2チップ選択信号CE2と第2レディー/ビジー信号R/B2に各々連結され、第1及び第2チップ302、304は、制御信号CNTと入出力データDI0に共通に連結される。本実施の形態のメモリシステム動作は、図4に示す。
【0013】
図4を参照すれば、第1チップ302にプログラミングされる第1データDATA10、DATA11、DATA12と、第2チップ04にプログラミングされる第2データDATA20、DATA21、DATA22とが、入出力バスI/0BUSにローディングされる。第1データDATA10、DATA11、DATA12が、第1チップ302にプログラムされる間、第1レディー/ビジー信号R/B1が、ローレベルで活性化(BUSY−10、BUSY_11、BUSY_12)されて、第1チップ302がビジー状態にあることを、ホスト310に伝達する。第2データDATA20、DATA21、DATA22が、第2チップ304にプログラムされる間、第2レディー/ビジー信号R/B2がローレベルで活性化(BUSY_20、BUSY_21、BUSY_22)されて、第2チップ04がビジー状態にあることをホスト310に伝達する。
【0014】
したがって、本実施の形態のメモリシステムでは、第1及び第2 レディー/ビジー信号R/B1、R/B2が、第1及び第2チップ302、304の状態をホスト310に独立的に知らせるので、第2チップ304がビジー状態にあっても、第1チップ302がレディー状態にあれば、ホスト310は第1チップ302に命令を送ることができる。これによって、第1チップ302は、従来の第2チップ304のビジー状態が終わることを待つ必要なしに、ホスト310から命令される動作を実行することができる。
【0015】
図5は、本発明の第2の実施の形態によるマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。図5を参照すれば、マルチチップ500は、第1乃至第4チップ502、504、506、508を内蔵する。マルチチップ500は、外部的に制御信号CNT、第1チップ選択信号CE1、第2チップ選択信号CE2、第1レディー/ビジー信号R/B1、第2レディー/ビジー信号R/B2及び入出力バスI/0BUSと連結される入出力データDI0を通じて、ホスト510と連結される。第1及び第2チップ502、504は、第1チップ選択信号CE1と第1レディー/ビジー信号R/B1に連結され、第3及び第4チップ506、508は、第2チップ選択信号CE2と第2レディー/ビジー信号R/B2に連結される。制御信号CNTと入出力データDI0は、共通に第1乃至第4チップ502、504、506、508に連結される。
【0016】
本実施の形態のマルチチップ500は、図3のマルチチップ300と比較して、図3の第1チップ302が第1及び第2チップ502、504で構成され、図3の第2チップ304が第3及び第4チップ506、508で構成される。これは、図3のマルチチップ300に比べて2倍として、大容量化したマルチチップ500である。そして、第1レディー/ビジー信号R/B1が第1及び第2チップ302、304の状態を、そして第2レディー/ビジー信号R/B2が第3及び第4チップ306、308の状態を、各々ホスト310に独立的に知らせる。第3及び第4チップ506、508がビジー状態にあっても、第1及び第2チップ502、504がレディー状態にあれば、ホスト510は、第1及び第2チップ502、504に命令を送ることができる。これによって、第1及び第2チップ502、504は、第3及び第4チップ506、508のビジー状態が終わることを待つ必要なしに、ホスト510から命令される動作を実行することができる。
【0017】
以上、本発明について、実施の形態を挙げて記述してきたが、これは例示的なことに過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限または限定するものではない。したがって、マルチチップに内蔵されるチップに各々対応されるレディー/ビジー信号R/Bを置いて、各チップの状態を外部ホストで認識し制御できるようにすることは勿論である。したがって、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない限度内で、多様な変化及び変更が可能であることは勿論である。
【0018】
【発明の效果】
上述の本発明のマルチチップによれば、マルチチップに内蔵するチップに各々対応され、該当チップの状態を示すレディー/ビジー信号を有する。レディー状態のチップは、他のチップのビジー状態が終わることを待つ必要なしに、外部ホストから命令される動作を実行することができる。これによって、マルチチップを内蔵するメモリシステムは、従来のTlossのような時間の損失を無くすことができるので、メモリシステムの性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。
【図2】図1のメモリシステムの動作タイミング図を示す図面である。
【図3】本発明の第1の実施の形態によるマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。
【図4】図3のメモリシステムの動作タイミング図を示す図面である。
【図5】本発明の第2の実施の形態によるマルチチップを含むメモリシステムを示す図面である。
Claims (3)
- 多数のチップを内蔵するマルチチップにおいて、
第1チップ選択信号によりイネーブルされ、第1レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第1チップと、
第2チップ選択信号によりイネーブルされ、第2レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせる第2チップと、を具備する、ことを特徴とするマルチチップ。 - 前記マルチチップは、
外部ホストとの相互動作のために制御信号が前記第1及び第2チップに連結される、ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップ。 - 前記マルチチップは、
前記第1チップ選択信号によりイネーブルされ、前記第1レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせ、前記第1チップと並列に連結される第3チップと、
前記第2チップ選択信号によりイネーブルされ、前記第2レディー/ビジー信号に自己の状態を知らせ、前記第2チップと並列に連結される第4チップと、をさらに具備する、ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップ。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007128633A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置及びこれを備えた送受信システム |
JP2009032349A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Panasonic Corp | 不揮発性メモリ制御システム |
JP2009245485A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Advantest Corp | 試験装置および試験方法 |
US7843758B2 (en) | 2006-11-21 | 2010-11-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chip package flash memory device and method for reading status data therefrom |
WO2012011222A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | メモリ装置及びcpuの制御方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW561491B (en) * | 2001-06-29 | 2003-11-11 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
US8429313B2 (en) * | 2004-05-27 | 2013-04-23 | Sandisk Technologies Inc. | Configurable ready/busy control |
US8429677B2 (en) * | 2007-04-19 | 2013-04-23 | Microsoft Corporation | Composite solid state drive identification and optimization technologies |
KR100885923B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2009-02-26 | 삼성전자주식회사 | 복수의 동작 특성에 따라 동작할 수 있는 반도체 메모리장치 및 그 제어 방법 |
JP5706060B2 (ja) * | 2007-10-19 | 2015-04-22 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体記憶装置と品種展開方法 |
KR100907013B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2009-07-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 집적 회로 |
FR2938670B1 (fr) * | 2008-11-17 | 2012-02-10 | Stmicroelectronics Crolles Sas | Dispositif de controle de l'activite de modules d'un reseau de modules de memoire |
KR20100115583A (ko) * | 2009-04-20 | 2010-10-28 | 삼성전자주식회사 | 데이터 저장 시스템 |
US8843692B2 (en) | 2010-04-27 | 2014-09-23 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | System of interconnected nonvolatile memories having automatic status packet |
US9336112B2 (en) * | 2012-06-19 | 2016-05-10 | Apple Inc. | Parallel status polling of multiple memory devices |
US11219253B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-01-11 | Summit Glove Inc. | Safety glove with fingertip protective member |
US9380794B2 (en) | 2013-07-22 | 2016-07-05 | Summit Glove Inc. | Method and system for tracking glove failure |
JP2017045311A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | メモリシステム |
KR102554416B1 (ko) | 2016-08-16 | 2023-07-11 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치의 내부 상태 출력 장치 및 이를 적용하는 메모리 시스템 |
US10522201B2 (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-31 | Qualcomm Incorporated | Methods and systems for serial memory device control |
US11834743B2 (en) | 2018-09-14 | 2023-12-05 | Applied Materials, Inc. | Segmented showerhead for uniform delivery of multiple precursors |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0420339A3 (en) * | 1989-09-29 | 1992-06-03 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken | Multi-plane random access memory system |
SG52794A1 (en) * | 1990-04-26 | 1998-09-28 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing same |
JP2837970B2 (ja) * | 1991-04-12 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
EP0613151A3 (en) * | 1993-02-26 | 1995-03-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor memory system with flash EEPROM. |
US5822251A (en) * | 1997-08-25 | 1998-10-13 | Bit Microsystems, Inc. | Expandable flash-memory mass-storage using shared buddy lines and intermediate flash-bus between device-specific buffers and flash-intelligent DMA controllers |
JPH11273370A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | Icメモリ |
JP3597393B2 (ja) * | 1998-08-19 | 2004-12-08 | シャープ株式会社 | データ記録再生装置 |
US6246615B1 (en) * | 1998-12-23 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Redundancy mapping in a multichip semiconductor package |
TW561491B (en) * | 2001-06-29 | 2003-11-11 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
-
2002
- 2002-07-09 KR KR10-2002-0039632A patent/KR100442091B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003181599A patent/JP2004046854A/ja active Pending
- 2003-07-09 US US10/618,206 patent/US6888733B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007128633A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置及びこれを備えた送受信システム |
US7843758B2 (en) | 2006-11-21 | 2010-11-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chip package flash memory device and method for reading status data therefrom |
JP2009032349A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Panasonic Corp | 不揮発性メモリ制御システム |
JP2009245485A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Advantest Corp | 試験装置および試験方法 |
WO2012011222A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | メモリ装置及びcpuの制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100442091B1 (ko) | 2004-07-27 |
US6888733B2 (en) | 2005-05-03 |
US20040057297A1 (en) | 2004-03-25 |
KR20040006105A (ko) | 2004-01-24 |
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KR20110001078A (ko) | 메모리 칩 패키지 장치 및 그 동작 방법 |
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