JP2003530540A5 - - Google Patents
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Claims (26)
- 振動子(4)と、該振動子(4)を駆動して振動させると共に、該振動に応答して所定振動数を有する信号を発生する集積電子回路(3)とを含む時間基準部であって、前記振動子は、基板(2)に支持されて、第1振動モードによって前記基板(2)にほぼ垂直な回転軸線(O)を中心にして振動することができる一体形マイクロ機械的リング振動子(4)であり、該リング振動子(4)は、
前記基板(2)から前記回転軸線(O)に沿って延びる中央支柱(5)と、
該中央支柱(5)に連結された自立振動構造体(6)とを含み、該自立振動構造体(6)は、
前記回転軸線(O)と同軸の外リング(60)と、
前記中央支柱を中心にして対称配置されて、前記外リング(60)を前記中央支柱(5)に連結する複数のばね素子(62)とを含み、
さらに、
前記外リング(60)の周囲に配置されて、前記集積電子回路(3)に接続された少なくとも一対の直径方向に向き合った電極構造体(9;9*)を含み、
さらに、前記ばね素子(62)は湾曲形状を有し、第1接合部(63)によって前記中央支柱(5)にほぼ垂直に連結されており、前記ばね素子(62)の各々が、前記回転軸線(O)を横切る半径方向線の延長部分で前記中央支柱(5)から離れる方向に延びることを特徴とする時間基準部。 - 前記電子回路(3)は、前記マイクロ機械的リング振動子(4)と一緒に前記基板(2)上に一体化されていることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記ばね素子(62)は、第2接合部(64)によって前記外リング(60)にほぼ垂直に連結されていることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記接合部(63、64)に丸みすみ肉(63a、64a)が設けられていることを特徴とする請求項1または3記載の時間基準部。
- ばね素子(62)の数は、4〜50で、好ましくは20程度であることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記自立振動構造体(6)はさらに、前記外リング(60)の周囲に配置された少なくとも一対の直径方向に向き合った櫛形部材(8)を含み、該櫛形部材(8)は、
前記外リング(60)から半径方向に延びるベース部材(80)と、
該ベース部材(80)の第1側部からほぼ垂直に延びる少なくとも1つの第1横部材(82)と、
前記ベース部材(80)の第1側部と反対の第2側部からほぼ垂直に延びる少なくとも1つの第2横部材(84)とを有しており、
また、前記電極構造体(9)の各々は、
前記第1横部材(82)に隣接した第1電極(92)を有して、前記櫛形部材(8)と噛み合った第1櫛形電極構造体(91)と、
前記第2横部材(84)に隣接した第2電極(94)を有して、前記櫛形部材(8)と噛み合った第2櫛形電極構造体(93)とを有することを特徴とする請求項1記載の時間基準部。 - 前記第1櫛形電極構造体(91)は、前記リング振動子(4)を駆動して振動させるために使用され、
前記自立振動構造体(6)は、前記中央支柱(5)を介して固定電位に結合されており、
前記第2櫛形電極構造体(93)は、前記リング振動子(4)の振動によって発生する信号を感知するために使用され、
前記第1櫛形電極構造体(91)または自立振動構造体(6)の一方または両方に一定の直流電圧成分が追加されることを特徴とする請求項6記載の時間基準部。 - 前記自立振動構造体(6)はさらに、前記外リング(60)の周囲に配置された少なくとも一対の直径方向に向き合った櫛形部材(8*)を含み、該櫛形部材(8*)は、
前記外リング(60)から半径方向に延びるベース部材(80)と、
該ベース部材(80)の第1側部からほぼ垂直に延びる少なくとも1つの第1横部材(82)とを有しており、
また、前記電極構造体(9*)の各々は、
−前記第1横部材(82)に隣接した第1電極(92)を有して、前記櫛形部材(8)と噛み合った櫛形電極構造体(91)を有することを特徴とする請求項1記載の時間基準部。 - 前記第1櫛形電極構造体(91)は、前記リング振動子(4)を駆動して振動させるために使用され、
前記自立振動構造体(6)は、前記中央支柱(5)を介して固定電位に結合されており、
前記櫛形電極構造体(91)または自立振動構造体(6)の一方または両方に一定の直流電圧成分が追加され、
共振のインピーダンスの変化を検出することによって感知が行われることを特徴とする請求項9記載の時間基準部。 - 前記横部材(82、84)および前記電極(92、94)は、前記外リング(60)と同心状の円弧の形状を有することを特徴とする請求項6または8記載の時間基準部。
- 衝撃の際に角および/または傾斜移動を制限して前記自立振動構造体(6)の固着を防止するために、前記基板(2)上で少なくとも1つのベース部材(80)の外端部(80a)に隣接した位置に少なくとも1つのストッパ構造体(28)が設けられていることを特徴とする請求項6または8記載の時間基準部。
- 衝撃の際の前記自立振動構造体(6)の固着を防止するために、前記横部材(82、84)の先端(82a、84a)および/または前記電極(92、93)の先端(92a、94a)が尖っているか、適当に小さい表面積を有することを特徴とする請求項6または8記載の時間基準部。
- 衝撃の際の前記自立振動構造体(6)の固着を防止するために、少なくとも前記横部材(82、84)の1つおよび/または前記電極(92、94)の1つが、その他のものより長いことを特徴とする請求項6または8記載の時間基準部。
- ほぼ前記自立振動構造体(6)の形状を有する導体パターン(31)が、前記基板(2)の表面上の、前記自立振動構造体(6)の少なくとも一部の下側の位置に設けられており、前記自立振動構造体(6)および前記導体パターンは同一電位に置かれていることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記自立振動構造体(6)はさらに、前記外リング(60)の周囲に配置された少なくとも第一対の直径方向に向き合った温度補償部材(65)を含み、該温度補償部材(65)は、リング振動子(4)の共振振動数に対する温度の影響を補償するために、前記自立振動構造体(6)の質量慣性モーメントを温度の関数として変更することができることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記温度補償部材(65)の各々は、それぞれ異なった温度係数を有する第1および第2材料で形成された第1および第2層(68、69)を有する連結部材(67)によって前記外リング(60)に連結されたおもり部材(66)を含み、温度が上昇した時、前記連結部材(67)は前記おもり部材(66)を前記回転軸線(O)に徐々に接近させて、それによって前記自立振動構造体(6)の質量慣性モーメントを減少させることができることを特徴とする請求項15記載の時間基準部。
- さらに、発生する信号の振動数に対する温度の影響を補償できるようにする、一体に組み込まれた温度測定回路を含むことを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- さらに、前記基板(2)の上方に支持されて、他の振動子の共振振動数と異なった共振振動数で振動することができる第2マイクロ機械的リング振動子を含み、発生する信号の振動数に対する温度の影響を補償するために、両共振振動数の振動数差を利用することを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 電極(100、120;130、150)を前記自立振動構造体(6)の下側に配置して、前記第1振動モードの共振振動数と異なった共振振動数を有する第2振動モードの駆動および感知を行うことができるようにし、発生する信号の振動数に対する温度の影響を補償するために、両共振振動数の振動数差を利用することを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 前記第2振動モードは、傾斜振動モードであることを特徴とする請求項19記載の時間基準部。
- 前記第2振動モードは、前記回転軸線(O)に平行な垂直振動モードであることを特徴とする請求項19記載の時間基準部。
- 前記基板(2)および前記リング振動子(4)は、シリコン材料製であることを特徴とする請求項1記載の時間基準部。
- 基板(2)の上方に支持されて、該基板(2)にほぼ垂直な回転軸線(O)を中心にして振動することができ、
前記基板(2)から前記回転軸線(O)に沿って延びる中央支柱(5)と、
該中央支柱(5)に連結された自立振動構造体(6)とを含み、該自立振動構造体(6)は、
前記回転軸線(O)と同軸の外リング(60)と、
前記中央支柱5を中心にして対称配置されて、前記外リング(60)を中央支柱(5)に連結する複数のばね素子(62)とを有し、さらに
前記外リング(60)の周囲に配置されて、集積電子回路(3)に接続される少なくとも一対の直径方向に向き合った電極構造体(9;9 * )を含む、時間基準部用の一体形マイクロ機械的リング振動子(4)であって、
前記ばね素子(62)は湾曲形状を有し、第1接合部(63)によって前記中央支柱(5)にほぼ垂直に連結されており、前記ばね素子(62)の各々が、前記回転軸線(O)を横切る半径方向線の延長部分で前記中央支柱(5)から離れる方向に延びることを特徴とするリング振動子。 - 前記ばね素子(62)は、第2接合部(64)によって前記外リング(60)にほぼ垂直に連結されていることを特徴とする請求項23記載のリング振動子。
- 前記接合部(63、64)に丸みすみ肉(63a、64a)が付けられていることを特徴とする請求項23または24記載のリング振動子。
- ばね素子(62)の数は、4〜50で、好ましくは20程度であることを特徴とする請求項23乃至25記載のいずれか1項記載のリング振動子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19952763 | 1999-11-02 | ||
DE19952763.6 | 1999-11-02 | ||
PCT/CH2000/000583 WO2001033711A1 (en) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | Time base comprising an integrated micromechanical ring resonator |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006201892A Division JP4814715B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 |
JP2006201886A Division JP4745907B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003530540A JP2003530540A (ja) | 2003-10-14 |
JP2003530540A5 true JP2003530540A5 (ja) | 2005-01-06 |
JP4745575B2 JP4745575B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=7927687
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001535295A Expired - Lifetime JP4745575B2 (ja) | 1999-11-02 | 2000-11-01 | 一体形マイクロ機械的リング振動子を有する時間基準部 |
JP2006201892A Expired - Fee Related JP4814715B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 |
JP2006201886A Expired - Lifetime JP4745907B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006201892A Expired - Fee Related JP4814715B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子の温度補償機構 |
JP2006201886A Expired - Lifetime JP4745907B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-07-25 | マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6686807B1 (ja) |
EP (3) | EP1313215B1 (ja) |
JP (3) | JP4745575B2 (ja) |
KR (1) | KR100776474B1 (ja) |
CN (3) | CN100420148C (ja) |
AT (1) | ATE271276T1 (ja) |
AU (1) | AU771159B2 (ja) |
CA (1) | CA2389980A1 (ja) |
DE (1) | DE60012217T2 (ja) |
HK (1) | HK1050433A1 (ja) |
IL (1) | IL149397A0 (ja) |
NO (1) | NO20022045L (ja) |
RU (1) | RU2249299C2 (ja) |
WO (1) | WO2001033711A1 (ja) |
Families Citing this family (104)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6715352B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-04-06 | Microsensors, Inc. | Method of designing a flexure system for tuning the modal response of a decoupled micromachined gyroscope and a gyroscoped designed according to the method |
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EP1780612A1 (fr) | 2005-10-25 | 2007-05-02 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Dispositif d'affichage analogique comportant un entraînement par engrenages planétaires |
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- 2000-11-01 EP EP02079954A patent/EP1313215B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 EP EP00969157A patent/EP1232563B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 CN CNB200410032444XA patent/CN100420148C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 KR KR1020027005473A patent/KR100776474B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-01 AU AU78979/00A patent/AU771159B2/en not_active Ceased
- 2000-11-01 EP EP02079955A patent/EP1313216B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 RU RU2002114350/28A patent/RU2249299C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-11-01 CA CA002389980A patent/CA2389980A1/en not_active Abandoned
- 2000-11-01 US US10/129,193 patent/US6686807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 CN CNB2004100324454A patent/CN100483941C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-01 IL IL14939700A patent/IL149397A0/xx unknown
- 2000-11-01 DE DE60012217T patent/DE60012217T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 AT AT00969157T patent/ATE271276T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-11-01 CN CNB008153531A patent/CN1265547C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-01 JP JP2001535295A patent/JP4745575B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-30 NO NO20022045A patent/NO20022045L/no not_active Application Discontinuation
-
2003
- 2003-04-09 HK HK03102556A patent/HK1050433A1/xx unknown
- 2003-08-29 US US10/650,811 patent/US6859113B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 US US10/650,685 patent/US6894576B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-07-25 JP JP2006201892A patent/JP4814715B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-25 JP JP2006201886A patent/JP4745907B2/ja not_active Expired - Lifetime
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