JP2003526698A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003526698A5 JP2003526698A5 JP2000562423A JP2000562423A JP2003526698A5 JP 2003526698 A5 JP2003526698 A5 JP 2003526698A5 JP 2000562423 A JP2000562423 A JP 2000562423A JP 2000562423 A JP2000562423 A JP 2000562423A JP 2003526698 A5 JP2003526698 A5 JP 2003526698A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyetherimide
- volume
- emulsion according
- producing
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 55
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 55
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 17
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical group COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical group CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpiperazine Chemical group CN1CCNCC1 PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 2-piperazin-1-ylethanol Chemical compound OCCN1CCNCC1 WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUKXKQJJQVSGJW-UHFFFAOYSA-N CCC.C(=O)(O)C1=C(OC2=C(C=CC=C2)O)C=CC=C1C(=O)O Chemical compound CCC.C(=O)(O)C1=C(OC2=C(C=CC=C2)O)C=CC=C1C(=O)O JUKXKQJJQVSGJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical group CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000001652 electrophoretic deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 泳動電着プロセス用のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法であって、
無水物基を有するポリエーテルイミド樹脂を有機溶媒及び実質的に水不溶性の共溶媒に分散させ、
開環剤を上記無水物基と反応させてアミン基を形成し、
10-5を上回る酸強度Kaを有する中和剤で上記アミン基を中和して第四級化混合物を形成し、
上記第四級化混合物に水を混合してエマルジョンを形成する
ことを含んでなるポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項2】 前記ポリエーテルイミド樹脂が次式(I)の構造単位を含んでなる、請求項1記載の安定ポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【化1】
式中、二価基Tは式(I)の各アリールイミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−又は式−O−Z−O−の基であり、Zは次の式(II)
【化2】
からなる群から選択される二価基であり、Xは次の式(III)
【化3】
の二価基からなる群から選択されるものであり、yは1〜5の整数であり、qは0又は1であり、Rは(a)炭素原子数6〜20の芳香族炭化水素基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜20のシクロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
【化4】
の二価基からなる群から選択される二価有機基であって、Qは式(V)
【化5】
からなる群から選択されるものであり、y′は1〜5の整数である。
【請求項3】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とm−フェニレンジアミンとの溶融重合で合成された反応生成物からなる、請求項1又は請求項2記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項4】 前記溶媒及び前記共溶媒の水中での溶解度が各々5.5g/l未満である、請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項5】 前記溶媒がN−メチルピロリドンである、請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項6】 前記共溶媒がケトン系溶媒、フェノール系溶媒又はエーテル系溶媒である、請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項7】 前記共溶媒がアニソールである、請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項8】 前記開環剤がアミンである、請求項1乃至請求項7のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項9】 前記開環剤が第二級又は第三級アミンである、請求項8記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項10】 前記開環剤がN−メチルピペラジン又は2−(ピペラジニル)エタノールである、請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項11】 前記中和剤が一塩基酸である、請求項1乃至請求項10のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項12】 前記中和剤が乳酸又はグリコール酸である、請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項13】 前記エマルジョンが10体積%以下のポリエーテルイミド樹脂、5体積%以下の開環剤、5体積%以下の中和剤、20体積%以下の溶媒、20体積%以下の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項14】 前記エマルジョンが3〜8体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.2〜3体積%の開環剤、0.3〜3.5体積%の中和剤、8〜15体積%の溶媒、9〜15体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項13のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項15】 前記エマルジョンが4〜7体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.5〜1.5体積%の開環剤、0.5〜2体積%の中和剤、10〜13体積%の溶媒、10〜12.5体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項14のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項16】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシフェノール)プロパン二無水物とm−フェニレンジアミン及びアミノプロピル末端D10ポリジメチルシロキサンとの縮合で合成された共重合体からなる、請求項1乃至請求項15のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項17】 前記無水物基の50〜80%を前記開環剤と反応させることをさらに含む、請求項1乃至請求項16のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項18】 前記無水物基の60〜75%を前記開環剤と反応させることをさらに含む、請求項1乃至請求項17のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項19】 前記アミン基の42〜55%を中和することをさらに含む、請求項18記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項20】 ポリエーテルイミド塗膜を形成するための泳動電着方法であって、
請求項1乃至請求項19のいずれか1項記載の方法によってポリエーテルイミドエマルジョンを形成し、
上記エマルジョン中にアノード及びカソード電極を挿入し、
上記エマルジョンに電流を流し、
ポリエーテルイミドカチオンを生じさせ、そして
上記ポリエーテルイミドカチオンを上記カソードで反応させて基材を被覆する不溶性ポリエーテルイミド種を形成する
ことを含んでなる泳動電着方法。
【請求項21】 請求項1記載の方法で得られるポリエーテルイミドエマルジョンであって、10体積%以下のポリエーテルイミド樹脂、5体積%以下の開環剤、5体積%以下の中和剤、20体積%以下の有機溶媒、20体積%以下の共溶媒及び残部の水を含んでなる、泳動電着プロセス用ポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項22】 前記エマルジョンが3〜8体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.2〜3体積%の開環剤、0.3〜3.5体積%の中和剤、8〜15体積%の溶媒、9〜15体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項21記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項23】 前記エマルジョンが4〜7体積%の前記ポリエーテルイミド樹脂、0.5〜1.5体積%の前記開環剤、0.5〜2体積%の前記中和剤、10〜13体積%の前記溶媒、10〜12.5体積%の前記共溶媒及び残部の水からなる、請求項21又は請求項22記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項24】 前記ポリエーテルイミド樹脂が次式(I)の構造単位を含んでなる、請求項21記載の泳動電着方法。
【化6】
式中、二価基Tは式(I)の各アリールイミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−又は式−O−Z−O−の基であり、Zは次の式(II)
【化7】
からなる群から選択される二価基であり、Xは次の式(III)
【化8】
の二価基からなる群から選択されるものであり、yは1〜5の整数であり、qは0又は1であり、Rは(a)炭素原子数6〜20の芳香族炭化水素基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜20のシクロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
【化9】
の二価基からなる群から選択される二価有機基であって、Qは式(V)
【化10】
からなる群から選択されるものであり、y′は1〜5の整数である。
【請求項25】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とm−フェニレンジアミンとの溶融重合で合成された反応生成物からなる、請求項21乃至請求項24のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項26】 前記溶媒及び前記共溶媒の水中での溶解度が各々5.5g/l未満である、請求項21乃至請求項25のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項27】 前記溶媒がN−メチルピロリドンである、請求項21乃至請求項26のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項28】 前記共溶媒がケトン系溶媒、フェノール系溶媒又はエーテル系溶媒である、請求項21乃至請求項27のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項29】 前記共溶媒がアニソールである、請求項21乃至請求項28のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項30】 前記開環剤がアミンである、請求項21乃至請求項29のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項31】 前記開環剤が第二級又は第三級アミンである、請求項21乃至請求項30のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項32】 前記開環剤がN−メチルピペラジン又は2−(ピペラジニル)エタノールである、請求項21乃至請求項31のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項33】 前記中和剤が一塩基酸である、請求項21乃至請求項32のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項34】 前記中和剤が乳酸又はグリコール酸である、請求項21乃至請求項33のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項35】 ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシフェノール)プロパン二無水物とm−フェニレンジアミン及びアミノプロピル末端D10ポリジメチルシロキサンとの縮合で合成された共重合体からなる、請求項21乃至請求項34のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項36】 さらに前記無水物基の50〜80%を前記開環剤と反応させてなる、請求項21乃至請求項35のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項37】 さらに前記無水物基の60〜75%を前記開環剤と反応させてなる、請求項21乃至請求項36のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項38】 さらに前記アミン基の42〜55%を中和してなる、請求項37記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項1】 泳動電着プロセス用のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法であって、
無水物基を有するポリエーテルイミド樹脂を有機溶媒及び実質的に水不溶性の共溶媒に分散させ、
開環剤を上記無水物基と反応させてアミン基を形成し、
10-5を上回る酸強度Kaを有する中和剤で上記アミン基を中和して第四級化混合物を形成し、
上記第四級化混合物に水を混合してエマルジョンを形成する
ことを含んでなるポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項2】 前記ポリエーテルイミド樹脂が次式(I)の構造単位を含んでなる、請求項1記載の安定ポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【化1】
式中、二価基Tは式(I)の各アリールイミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−又は式−O−Z−O−の基であり、Zは次の式(II)
【化2】
からなる群から選択される二価基であり、Xは次の式(III)
【化3】
の二価基からなる群から選択されるものであり、yは1〜5の整数であり、qは0又は1であり、Rは(a)炭素原子数6〜20の芳香族炭化水素基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜20のシクロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
【化4】
の二価基からなる群から選択される二価有機基であって、Qは式(V)
【化5】
からなる群から選択されるものであり、y′は1〜5の整数である。
【請求項3】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とm−フェニレンジアミンとの溶融重合で合成された反応生成物からなる、請求項1又は請求項2記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項4】 前記溶媒及び前記共溶媒の水中での溶解度が各々5.5g/l未満である、請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項5】 前記溶媒がN−メチルピロリドンである、請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項6】 前記共溶媒がケトン系溶媒、フェノール系溶媒又はエーテル系溶媒である、請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項7】 前記共溶媒がアニソールである、請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項8】 前記開環剤がアミンである、請求項1乃至請求項7のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項9】 前記開環剤が第二級又は第三級アミンである、請求項8記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項10】 前記開環剤がN−メチルピペラジン又は2−(ピペラジニル)エタノールである、請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項11】 前記中和剤が一塩基酸である、請求項1乃至請求項10のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項12】 前記中和剤が乳酸又はグリコール酸である、請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項13】 前記エマルジョンが10体積%以下のポリエーテルイミド樹脂、5体積%以下の開環剤、5体積%以下の中和剤、20体積%以下の溶媒、20体積%以下の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項14】 前記エマルジョンが3〜8体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.2〜3体積%の開環剤、0.3〜3.5体積%の中和剤、8〜15体積%の溶媒、9〜15体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項13のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項15】 前記エマルジョンが4〜7体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.5〜1.5体積%の開環剤、0.5〜2体積%の中和剤、10〜13体積%の溶媒、10〜12.5体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項1乃至請求項14のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項16】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシフェノール)プロパン二無水物とm−フェニレンジアミン及びアミノプロピル末端D10ポリジメチルシロキサンとの縮合で合成された共重合体からなる、請求項1乃至請求項15のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項17】 前記無水物基の50〜80%を前記開環剤と反応させることをさらに含む、請求項1乃至請求項16のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項18】 前記無水物基の60〜75%を前記開環剤と反応させることをさらに含む、請求項1乃至請求項17のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項19】 前記アミン基の42〜55%を中和することをさらに含む、請求項18記載のポリエーテルイミドエマルジョンの製造方法。
【請求項20】 ポリエーテルイミド塗膜を形成するための泳動電着方法であって、
請求項1乃至請求項19のいずれか1項記載の方法によってポリエーテルイミドエマルジョンを形成し、
上記エマルジョン中にアノード及びカソード電極を挿入し、
上記エマルジョンに電流を流し、
ポリエーテルイミドカチオンを生じさせ、そして
上記ポリエーテルイミドカチオンを上記カソードで反応させて基材を被覆する不溶性ポリエーテルイミド種を形成する
ことを含んでなる泳動電着方法。
【請求項21】 請求項1記載の方法で得られるポリエーテルイミドエマルジョンであって、10体積%以下のポリエーテルイミド樹脂、5体積%以下の開環剤、5体積%以下の中和剤、20体積%以下の有機溶媒、20体積%以下の共溶媒及び残部の水を含んでなる、泳動電着プロセス用ポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項22】 前記エマルジョンが3〜8体積%のポリエーテルイミド樹脂、0.2〜3体積%の開環剤、0.3〜3.5体積%の中和剤、8〜15体積%の溶媒、9〜15体積%の共溶媒及び残部の水からなる、請求項21記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項23】 前記エマルジョンが4〜7体積%の前記ポリエーテルイミド樹脂、0.5〜1.5体積%の前記開環剤、0.5〜2体積%の前記中和剤、10〜13体積%の前記溶媒、10〜12.5体積%の前記共溶媒及び残部の水からなる、請求項21又は請求項22記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項24】 前記ポリエーテルイミド樹脂が次式(I)の構造単位を含んでなる、請求項21記載の泳動電着方法。
【化6】
式中、二価基Tは式(I)の各アリールイミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−又は式−O−Z−O−の基であり、Zは次の式(II)
【化7】
からなる群から選択される二価基であり、Xは次の式(III)
【化8】
の二価基からなる群から選択されるものであり、yは1〜5の整数であり、qは0又は1であり、Rは(a)炭素原子数6〜20の芳香族炭化水素基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜20のシクロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
【化9】
の二価基からなる群から選択される二価有機基であって、Qは式(V)
【化10】
からなる群から選択されるものであり、y′は1〜5の整数である。
【請求項25】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とm−フェニレンジアミンとの溶融重合で合成された反応生成物からなる、請求項21乃至請求項24のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項26】 前記溶媒及び前記共溶媒の水中での溶解度が各々5.5g/l未満である、請求項21乃至請求項25のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項27】 前記溶媒がN−メチルピロリドンである、請求項21乃至請求項26のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項28】 前記共溶媒がケトン系溶媒、フェノール系溶媒又はエーテル系溶媒である、請求項21乃至請求項27のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項29】 前記共溶媒がアニソールである、請求項21乃至請求項28のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項30】 前記開環剤がアミンである、請求項21乃至請求項29のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項31】 前記開環剤が第二級又は第三級アミンである、請求項21乃至請求項30のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項32】 前記開環剤がN−メチルピペラジン又は2−(ピペラジニル)エタノールである、請求項21乃至請求項31のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項33】 前記中和剤が一塩基酸である、請求項21乃至請求項32のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項34】 前記中和剤が乳酸又はグリコール酸である、請求項21乃至請求項33のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項35】 ポリエーテルイミド樹脂が2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシフェノール)プロパン二無水物とm−フェニレンジアミン及びアミノプロピル末端D10ポリジメチルシロキサンとの縮合で合成された共重合体からなる、請求項21乃至請求項34のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項36】 さらに前記無水物基の50〜80%を前記開環剤と反応させてなる、請求項21乃至請求項35のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項37】 さらに前記無水物基の60〜75%を前記開環剤と反応させてなる、請求項21乃至請求項36のいずれか1項記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
【請求項38】 さらに前記アミン基の42〜55%を中和してなる、請求項37記載のポリエーテルイミドエマルジョン。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/127,024 | 1998-07-31 | ||
US09/127,024 US6013167A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide |
PCT/US1999/014590 WO2000006628A1 (en) | 1998-07-31 | 1999-06-28 | Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003526698A JP2003526698A (ja) | 2003-09-09 |
JP2003526698A5 true JP2003526698A5 (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=22427936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000562423A Withdrawn JP2003526698A (ja) | 1998-07-31 | 1999-06-28 | ポリエーテルイミドの電気泳動電着 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6013167A (ja) |
EP (1) | EP1112302B1 (ja) |
JP (1) | JP2003526698A (ja) |
AT (1) | ATE250095T1 (ja) |
DE (1) | DE69911440T2 (ja) |
ES (1) | ES2207256T3 (ja) |
WO (1) | WO2000006628A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060024511A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Joseph Elmer | Electro-coat adhesion layer with a siloxane top coat |
CN107406696A (zh) | 2015-02-10 | 2017-11-28 | 威士伯采购公司 | 新颖的电沉积体系 |
CN117801668B (zh) * | 2024-02-28 | 2024-05-07 | 上海皓以科技有限公司 | 用于电沉积涂装的绝缘涂料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3972902A (en) * | 1971-01-20 | 1976-08-03 | General Electric Company | 4,4'-Isopropylidene-bis(3- and 4-phenyleneoxyphthalic anhydride) |
US3847867A (en) * | 1971-01-20 | 1974-11-12 | Gen Electric | Polyetherimides |
US3814869A (en) * | 1971-10-13 | 1974-06-04 | Porta Systems Corp | Outgoing trunk extender test and monitor apparatus for central telephone equipment |
US3803085A (en) * | 1972-12-29 | 1974-04-09 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US4092300A (en) * | 1973-02-05 | 1978-05-30 | General Electric Company | Polyamide acid salts |
US3905942A (en) * | 1973-06-22 | 1975-09-16 | Gen Electric | Method for making polyetherimides and products produced thereby |
US3850885A (en) * | 1973-11-23 | 1974-11-26 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US3852242A (en) * | 1973-12-03 | 1974-12-03 | Gen Electric | Method for making polyetherimide |
US3855178A (en) * | 1973-12-03 | 1974-12-17 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US3983093A (en) * | 1975-05-19 | 1976-09-28 | General Electric Company | Novel polyetherimides |
JPS6036162B2 (ja) * | 1979-04-27 | 1985-08-19 | 積水化学工業株式会社 | 合成樹脂エマルジョンの製造方法 |
US4455410A (en) * | 1982-03-18 | 1984-06-19 | General Electric Company | Polyetherimide-polysulfide blends |
JPH04234765A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-08-24 | Xerox Corp | 基体、ベルトおよび静電写真像形成部材、並びにこれらの製造方法 |
US5258461A (en) * | 1990-11-26 | 1993-11-02 | Xerox Corporation | Electrocodeposition of polymer blends for photoreceptor substrates |
DE4335325A1 (de) * | 1993-10-18 | 1995-04-20 | Basf Lacke & Farben | Wäßrige Polyimidlacke |
-
1998
- 1998-07-31 US US09/127,024 patent/US6013167A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-06-28 ES ES99933590T patent/ES2207256T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-28 WO PCT/US1999/014590 patent/WO2000006628A1/en active IP Right Grant
- 1999-06-28 DE DE69911440T patent/DE69911440T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-28 EP EP99933590A patent/EP1112302B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-28 AT AT99933590T patent/ATE250095T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-06-28 JP JP2000562423A patent/JP2003526698A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8372257B2 (en) | Electrodeposition coating material and electrodeposition method | |
JP3280023B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化に有用な水相溶性アミン末端樹脂 | |
Du et al. | Preparation of biocompatible zwitterionic block copolymer vesicles by direct dissolution in water and subsequent silicification within their membranes | |
JPH0649759B2 (ja) | 水酸基末端停止ポリエ−テルイミドオリゴマ− | |
Ma et al. | Poly (ethylene glycol)‐block‐Poly (glycidyl methacrylate) with Oligoamine Side Chains as Efficient Gene Vectors | |
JP2009507943A (ja) | 末端アミン基を有するポリマーの調製方法 | |
Du et al. | Preparation of primary amine-based block copolymer vesicles by direct dissolution in water and subsequent stabilization by sol− gel chemistry | |
JPH0660241B2 (ja) | オルガノポリシロキサン―ポリアミドブロック重合体の製造法 | |
TW201245332A (en) | Resin composition for printed circuit board | |
JP2003526698A5 (ja) | ||
JP2020514423A5 (ja) | ||
TW201008979A (en) | Organic solvent dispersible conductive polymers and producing method for the same | |
JPH069781A (ja) | 無水物基含有シロキサン | |
EP3494165A1 (en) | Method for the manufacture of a poly(imide) prepolymer powder and varnish, poly(imide) prepolymer powder and varnish prepared thereby, and poly(imide) prepared therefrom | |
JP6750146B2 (ja) | 電着用ポリイミド及びそれを含む電着塗料組成物 | |
JP2002521582A5 (ja) | ||
Di Leone et al. | Tailoring a solvent-assisted method for solid-supported hybrid lipid–polymer membranes | |
JPS5827721A (ja) | ポリアミド酸シリコン型中間体及びポリイミドシリコン共重合体樹脂の製造法 | |
Talelli et al. | Complexes of cationic block copolymer micelles with DNA: histone/DNA complex mimetics | |
JP2659534B2 (ja) | ポリ無水物−シロキサンおよびそれから得られるポリイミド−シロキサン | |
Arimura et al. | Preparation of polylactide microspheres having positively or negatively charged surfaces | |
JPH07268098A (ja) | ポリイミド樹脂及び耐熱接着剤 | |
WO2004003081A1 (ja) | 有機−無機複合イオン伝導膜 | |
Liu et al. | In vitro and in vivo gene transfection using biodegradable and low cytotoxic nanomicelles based on dendritic block copolymers | |
US6013167A (en) | Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide |