DE4335325A1 - Wäßrige Polyimidlacke - Google Patents
Wäßrige PolyimidlackeInfo
- Publication number
- DE4335325A1 DE4335325A1 DE19934335325 DE4335325A DE4335325A1 DE 4335325 A1 DE4335325 A1 DE 4335325A1 DE 19934335325 DE19934335325 DE 19934335325 DE 4335325 A DE4335325 A DE 4335325A DE 4335325 A1 DE4335325 A1 DE 4335325A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- bis
- mol
- water
- partial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D01—NATURAL OR MAN-MADE THREADS OR FIBRES; SPINNING
- D01F—CHEMICAL FEATURES IN THE MANUFACTURE OF ARTIFICIAL FILAMENTS, THREADS, FIBRES, BRISTLES OR RIBBONS; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OF CARBON FILAMENTS
- D01F6/00—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof
- D01F6/58—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products
- D01F6/74—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products from polycondensates of cyclic compounds, e.g. polyimides, polybenzimidazoles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft wäßrige Lösungen von polyimid
bildenden Substanzen enthaltend
- A) aromatische oder teilaromatische Polyamine und
- B) Teilester oder Teilamide oder Gemische von Teilestern und Teilamiden aromatischer oder teilaromatischer Tetracarbonsäu ren.
Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung dieser wäßrigen
Lösungen als Polyimidlacke zur Beschichtung von Oberflächen sowie
damit beschichtete Gegenstände.
Bisher bekannte Lösungen polyimidbildender Substanzen, welche als
Polyimidlacke Verwendung finden, enthalten als Lösungsmittel
organische Lösungsmittel. So werden in den deutschen Patentanmel
dungen P 41 35 056.1 und P 41 35 058.8 Lösungen polyimidbildender
Ausgangsstoffe beschrieben, bei denen als Lösungsmittel bevorzugt
hochpolare organische Lösungsmittel genannt sind, aber auch weni
ger polare oder gegebenenfalls unpolare organische Lösungsmittel.
Bei Verwendung von organischen Lösungsmitteln besteht generell
das Problem der Abgasbehandlung, wenn diese Lösungsmittel beim
Trocknen oder Einbrennen verdampft werden. Auch die Reinigung der
Herstellungs- und Verarbeitungsanlagen kann bei Verwendung größe
rer Mengen organischer Lösungsmittel zu Abwasseraufbereitungspro
blemen führen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es Polyimidlacke zu fin
den, bei denen derartige Probleme weitgehend vermieden werden
können.
Überraschenderweise wurden die eingangs definierten wäßrigen Lö
sungen polyimidbildender Substanzen gefunden, die sich als lager
stabile, bei relativ hohen Feststoffgehalten niederviskose Lösun
gen hervorragend zum Einsatz als Polyimidlacke eignen.
Die erfindungsgemäßen wäßrigen Lösungen enthalten als Komponen
ten A) aromatische oder teilaromatische Polyamine, wobei bevor
zugt Diamine eingesetzt werden, besonders bevorzugt aromatische
Diamine.
Als Polyamin-Komponenten A) kommen bevorzugt aromatische und/oder
teilaromatische Polyamine in Betracht, wobei Diamine bevorzugt
sind.
Beispiele für geeignete Diamine sind:
p-Phenylendiamin,
m-Phenylendiamin,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-methan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-methan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-methan,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-propan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-propan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-propan,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-ethan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-ethan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-ethan,
4,4′-Bis-(4,4′-aminophenoxy)-biphenyl,
4,4′-Bis-(4,3′-aminophenoxy)-biphenyl,
2,2-Bis[4-(4,4-aminophenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(4,4-aminophenoxy)phenyl]-perfluorpropan,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(3,3′-amino phenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
2,2-Bis[4-(3,3′-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
4,4′-Dimethyl-3,3′-diaminodiphenylsulfon,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(3,3′-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-methan,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-methan,
2,2-Bis[4-(3,3,aminophenoxy)phenyl]-methan,
1,4-Bis-(4,4′-aminophenoxy)-phenylen,
1,4-Bis-(3,4′-aminophenoxy)-phenylen,
1,4-Bis-(3,3′-aminophenoxy)-phenylen,
4,4′-Diaminobiphenyl(Benzidin),
3,4′-Diaminobiphenyl,3,3′-Diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethoxy-4,4′diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethoxy-3,4′-diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethyl-3,4′-diaminobiphenyl,
1,8-Diaminonaphthalin,
1,5-Diaminonaphthalin,
p-Terphenyl-4,4′′-diamin,p-Terphenyl-3,3′′-diamin,
5-tert.-Butyl2,4-toluylendiamin,
3-tert.-Butyl-2,6-toluylendiamin,
3,5-Diethyl-2,4-toluylendiamin,
3,5-Diethyl-2,6-toluylendiamin,
Alkyliso-propyl-toluylendiamine wie Diisoproyltoluylendiamin,
α,ω-Diamino-(polyphenylensulfid)e,
m-Xylylendiamin,
p-Xylylendiamin,
Bis-4,4′-[(2,6-diisopropyl)aminophenyl]methan,
Bis-4,4′-[(2-methyl-6-isopropyl)aminophenyl]methan,
Bis-4,4′-[(2,6-dimethyl)aminophenyl]meth an,
Bis-4,4′-[(2,6-diisopropyl)aminophenyl]ether,
Bis-4,4′-[(2-methyl-6-isopropyl)aminophenyl]ether oder
Bis-4,4′-[(2,6-dimethyl)aminophenyl]ether.
p-Phenylendiamin,
m-Phenylendiamin,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-oxid,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-sulfid,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-sulfon,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-methan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-methan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-methan,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-propan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-propan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-propan,
(4,4′-Diaminodiphenyl)-ethan,
(3,3′-Diaminodiphenyl)-ethan,
(3,4′-Diaminodiphenyl)-ethan,
4,4′-Bis-(4,4′-aminophenoxy)-biphenyl,
4,4′-Bis-(4,3′-aminophenoxy)-biphenyl,
2,2-Bis[4-(4,4-aminophenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(4,4-aminophenoxy)phenyl]-perfluorpropan,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(3,3′-amino phenoxy)phenyl]-propan,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
2,2-Bis[4-(3,3′-aminophenoxy)phenyl]-sulfon,
4,4′-Dimethyl-3,3′-diaminodiphenylsulfon,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(3,3′-aminophenoxy)phenyl]-sulfid,
2,2-Bis[4-(4,4′-aminophenoxy)phenyl]-methan,
2,2-Bis[4-(3,4-aminophenoxy)phenyl]-methan,
2,2-Bis[4-(3,3,aminophenoxy)phenyl]-methan,
1,4-Bis-(4,4′-aminophenoxy)-phenylen,
1,4-Bis-(3,4′-aminophenoxy)-phenylen,
1,4-Bis-(3,3′-aminophenoxy)-phenylen,
4,4′-Diaminobiphenyl(Benzidin),
3,4′-Diaminobiphenyl,3,3′-Diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethoxy-4,4′diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethoxy-3,4′-diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl,
3,3′-Dimethyl-3,4′-diaminobiphenyl,
1,8-Diaminonaphthalin,
1,5-Diaminonaphthalin,
p-Terphenyl-4,4′′-diamin,p-Terphenyl-3,3′′-diamin,
5-tert.-Butyl2,4-toluylendiamin,
3-tert.-Butyl-2,6-toluylendiamin,
3,5-Diethyl-2,4-toluylendiamin,
3,5-Diethyl-2,6-toluylendiamin,
Alkyliso-propyl-toluylendiamine wie Diisoproyltoluylendiamin,
α,ω-Diamino-(polyphenylensulfid)e,
m-Xylylendiamin,
p-Xylylendiamin,
Bis-4,4′-[(2,6-diisopropyl)aminophenyl]methan,
Bis-4,4′-[(2-methyl-6-isopropyl)aminophenyl]methan,
Bis-4,4′-[(2,6-dimethyl)aminophenyl]meth an,
Bis-4,4′-[(2,6-diisopropyl)aminophenyl]ether,
Bis-4,4′-[(2-methyl-6-isopropyl)aminophenyl]ether oder
Bis-4,4′-[(2,6-dimethyl)aminophenyl]ether.
Weiterhin kommen als Polyamine Tetraamine wie 3,3′,4,4′-Tetraami
nobiphenyl, 3,3′,4,4′-Tetraaminodiphenylmethan, 3,3′,4,4′-Tetra
aminodiphenylether, 3,3′,4,4′-Tetraaminodiphenylsulfon oder
3,3′,4,4′-Tetraaminodiphenylsulfid in Betracht. Solche Tetraamine
ergeben als Endstruktur Polyarylenbenzimidazole.
Eine weitere wichtige Gruppe von Diaminen sind aromatische Mehr
kernverbindungen die über Benzanilidgruppen verbunden sind, wie
z. B. 3,3′-Diaminobenzanilid, 3,4′-Diaminobenzanilid, 4,3′-Dia
minobenzanilid, 4,4′-Diaminobenzanilid oder 4,3′-Diaminobenzani
lid und die N-Alkylsubstitutionsprodukte dieser Anilide, sowie
die α,ω-Polaniliddiamine nach EP-A 271736.
Ziel sind in der Regel Polyimide mit bestmöglichen Eigenschafts
kombinationen. Diese werden in der Regel durch eine voll
aromatische Struktur erhalten. Die erfindungsgemäßen Polyimide
werden deshalb bevorzugt mit rein aromatischen Diaminen herge
stellt.
Obwohl nicht rein aromatische Diamine die Thermostabilität der
Endprodukte in der Regel verschlechtern, können zur Einstellung
spezieller Eigenschaften wie z. B. Oberflächenglätte, Elastizität
u. a. jedoch auch cycloaliphatische, heterocyklische und alipha
tische Aminverbindungen mit einer Aminfunktionalität größer als
1, bevorzugt gleich 2 oder größer mitverwendet werden.
Das sind zum Beispiel: Diamino-(dimethyl-)-dicyklohexyl-methan,
Diamino-(dimethyl-diisopropyl-)-dicyklohexyl-methan,
Diamino-(tetraisopropyl-)-dicyklohexyl-methan, Diamino-(diiso
propyl-)-dicyklohexyl-methan, Diaminoalkylene oder Diaminopoly
oxyalkylene.
Der Begriff "Diamine" soll auch Verbindungen umfassen, die das
Strukturelement N-N enthalten, d. h. Abkömmlinge des Hydrazins.
Wichtig sind auch aromatische Diamine die am Kern weiter mit re
aktionsfähigen Gruppen substituiert sind. Solche reaktionsfähigen
Substituenten sind z. B. Carboxyl-, Hydroxyl- und Amin- und Amid
gruppen. Mit solchen substituierten Aminen werden dann auch Poly
heterocyklen mit nichtimidischer Struktur gebildet. Im Falle der
o-Carbonsäureamidamine, wie z. B. des Anthranilsäureamids, erge
ben sich als Endstruktur Polyisoindolochinazolindione. Mit Dihy
droxydiaminen Polybenzoxazole, mit Tetraaminen Polyarylenbenzimi
dazole. Die vorliegende Erfindung schließt auch solche Polymere
ein.
Weiter ist es auch erfindungsgemäß, Salze und Teilsalze der Amine
zu verwenden oder mitzuverwenden, z. B. die Carbonate, Acetate,
Trifluoracetate, Trichloracetate, Formiate, Oxalate, Maleinate,
Methansulfonate, Benzolsulfonate, Chloride u. a. Es hat sich ge
zeigt, daß die Verwendung solcher Salze die starke Verfärbung be
sonders der aromatischen Diamine unterdrückt und bei einigen Kom
binationen glattere Filme ergibt.
Die aufgeführten Ausgangsstoffe sind bekannt oder können nach an
sich bekannten Verfahren hergestellt werden.
Die Liste der Ausgangsstoffe ist nur beispielhaft, die Erfindung
ist nicht auf die Verwendung dieser Stoffe eingeschränkt.
Als Komponenten B) werden Teilester oder Teilamide oder deren Ge
mische von Tetracarbonsäuren, welche zur Polyimidbildung befähigt
sind, verwendet. Solche Teilester oder Teilamide werden durch die
allgemeine Formel I umfaßt
worin A ein tetravalenter aromatischer oder teilaromatischer oder
gegebenenfalls auch heteroaromatischer Rest ist, der auch hetero
cyclische und/oder aliphatische und/oder cycloaliphatische Struk
turglieder umfassen kann, oder sich gegebenenfalls von
Alkan- oder Cycloalkantetracarbonsäuren ableitet, wobei die
Strukturelemente auch teil- oder perhalogeniert sein können,
X die Bedeutung -O- und/oder -NR¹- hat, d. h. die Verbindung I kann ein Ester oder ein Amid sein, wobei Ester bevorzugt sind und wo rin
R¹ gleich oder verschieden sein kann und für C₁-C₂₀-Alkyl- wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Isopropyl-, Butyl-, Hexyl-, 2-Ethyl hexyl- und die weiteren Homologene steht, sowie auch für einen Cycloalkylrest wie beispielsweise Cyclohexyl- oder Methylcyclo hexyl-, weiterhin für C₁-C₄-Alkoxyphenylreste, bevorzugt Phen oxyethyl-, oder für einen aromatischen Rest wie Benzyl-, Cumyl-, Phenyl- oder Kresyl oder für Wasserstoff, wobei für diesen Fall wenigstens ein Rest R¹ verschieden von Wasserstoff sein soll.
X die Bedeutung -O- und/oder -NR¹- hat, d. h. die Verbindung I kann ein Ester oder ein Amid sein, wobei Ester bevorzugt sind und wo rin
R¹ gleich oder verschieden sein kann und für C₁-C₂₀-Alkyl- wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Isopropyl-, Butyl-, Hexyl-, 2-Ethyl hexyl- und die weiteren Homologene steht, sowie auch für einen Cycloalkylrest wie beispielsweise Cyclohexyl- oder Methylcyclo hexyl-, weiterhin für C₁-C₄-Alkoxyphenylreste, bevorzugt Phen oxyethyl-, oder für einen aromatischen Rest wie Benzyl-, Cumyl-, Phenyl- oder Kresyl oder für Wasserstoff, wobei für diesen Fall wenigstens ein Rest R¹ verschieden von Wasserstoff sein soll.
Es kann sich im Falle eines Amids um ein sekundäres oder tertiä
res Amid handeln. Weiterhin können die Reste R¹ auch mit sauren
oder basischen Gruppen oder mit Silyl- oder Siloxangruppen sub
stituiert sein.
Als zugrundeliegende Tetracarbonsäuren, von denen sich der Rest Z
ableitet kommen die im folgenden genannte Tetracarbonsäuren in
Betracht.
Bevorzugt sind aromatische oder teilaromatische Tetracarbonsäuren
wie Pyromellithsäure,
Benzol-1,2,3,4-tetracarbonsäure,
3,3′,4,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,2′,4,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,3,3′,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,2′,3,3′-Benzophenontetracarbonsäure,
2,3,3′,4′-Benzophenontetracarbonsäure,
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,4,5-Naphthalintetracarbonsäure,
1,4,5,8-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,6,7-Naphthalintetracarbonsäure,
2,6-Dichlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
2,7-Dichlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
2,3,6,7-Tetrachlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
1,4,5,8-Tetrachlornaphthalin-2,3,6,7-tetracarbonsäure,
4,8-Dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphtalin-1,2,5,6-tetracarbon säure,
4,8-Dimethyl-1,2,3,5 ,6,7-hexahydronaphthalin-2,3,6,7-tetracarbon säure,
4,4′-Oxydiphthalsäure,
3,3′-Oxydiphthalsäure,
4,4′-Sulfonyldiphthalsäure,
4,4′-Thiodiphthalsäure,
3,3′-Thiodiphthalsäure,
4,4′-Acetylidendiphthalsäure,
Bis(2,3-dicarboxyphenyl)methan,
Bis(3,4-dicarboxyphenyl)methan,
1,1-Bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethan,
1,1-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethan,
2,2-Bis(2,3-dicarboxyphenyl)propan,
2,2-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)propan,
Phenanthren-1,2,7,8-tetracarbonsäure,
Phenanthren-1,2,6,7-tetracarbonsäure,
Phenanthren-1,2,9,10-tetracarbonsäure,
2,3,9,10-Perylentetracarbonsäure,
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäure,
2,3,8,9-Perylentetracarbonsäure,
4,5,10,11-Perylentetracarbonsäure,
3,3′′,4,4′′-p-Terphenyltetracarbonsäure,
2,2′′,3,3′′-p-Terphenyltetracarbonsäure oder
2,3,3′′,4′′-p-Terphenyltetracarbonsäure.
Benzol-1,2,3,4-tetracarbonsäure,
3,3′,4,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,2′,4,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,3,3′,4′-Biphenyltetracarbonsäure,
2,2′,3,3′-Benzophenontetracarbonsäure,
2,3,3′,4′-Benzophenontetracarbonsäure,
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,4,5-Naphthalintetracarbonsäure,
1,4,5,8-Naphthalintetracarbonsäure,
1,2,6,7-Naphthalintetracarbonsäure,
2,6-Dichlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
2,7-Dichlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
2,3,6,7-Tetrachlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure,
1,4,5,8-Tetrachlornaphthalin-2,3,6,7-tetracarbonsäure,
4,8-Dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphtalin-1,2,5,6-tetracarbon säure,
4,8-Dimethyl-1,2,3,5 ,6,7-hexahydronaphthalin-2,3,6,7-tetracarbon säure,
4,4′-Oxydiphthalsäure,
3,3′-Oxydiphthalsäure,
4,4′-Sulfonyldiphthalsäure,
4,4′-Thiodiphthalsäure,
3,3′-Thiodiphthalsäure,
4,4′-Acetylidendiphthalsäure,
Bis(2,3-dicarboxyphenyl)methan,
Bis(3,4-dicarboxyphenyl)methan,
1,1-Bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethan,
1,1-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethan,
2,2-Bis(2,3-dicarboxyphenyl)propan,
2,2-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)propan,
Phenanthren-1,2,7,8-tetracarbonsäure,
Phenanthren-1,2,6,7-tetracarbonsäure,
Phenanthren-1,2,9,10-tetracarbonsäure,
2,3,9,10-Perylentetracarbonsäure,
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäure,
2,3,8,9-Perylentetracarbonsäure,
4,5,10,11-Perylentetracarbonsäure,
3,3′′,4,4′′-p-Terphenyltetracarbonsäure,
2,2′′,3,3′′-p-Terphenyltetracarbonsäure oder
2,3,3′′,4′′-p-Terphenyltetracarbonsäure.
Weiterhin geeignet sind Butan-1,2,3,4-tetracarbonsäure, Cyklobu
tantetracarbonsäure, Cyklopentan-1,2,3,4-tetracarbonsäure,
Pyrrolidin-2,3,4,5-tetracarbonsäure, Thiophen-2,3,4,5-tetra
carbonsäure, Pyrazin-2,3,5,6-tetracarbonsäure, Tetrahydrofurante
tracarbonsäure, 9-Brom-10-merkaptoanthracentetracarbonsäure
9,10-Dimerkaptoanthracendicarbonsäure, 2,6-Endovinylencyklohe
xan-1,2,4,5-tetracarbonsäure oder Hexafluoroisopropyli
den-2,2-bis(phthalsäureanhydrid).
Weitere in Betracht kommende Isomere und Substitutionsprodukte
der genannten Polycarbonsäuren sind Halogen-, insbesondere
Fluor- oder Perfluor-, und/oder Alkylsubstitutionsprodukte und
Polycarbonsäuren mit Silizium.
Weiter kommen auch die Dimerisierungs- und Oligomerisierungspro
dukte von Trimellithsäureanhydrid mit Alkoholen, Aminen und Iso
cyanaten mit einer Funktionalität <2 und speziell die 4,4-Ver
esterungs-, 4,4-Veretherungs- und 4,4-Amidisierungsdimere der
Trimellithsäure in Betracht. Es ist auch erfindungsgemäß, die
Salze oder Teilsalze der Tetracarbonsäureverbindungen zu verwen
den oder mitzuverwenden, sofern diese noch freie Carboxylgruppen
aufweisen, z. B. Ammoniumsalze, Salze mit leichtflüchtigen Aminen
wie Mono-, Di-, Trimethylamin, Mono-, Di-, Triethylamin und an
dere Amine. Weiter können auch die Phosphonium und Sulfoniumsalze
saurer Tetracarbonsäureverbindungen verwendet oder mitverwendet
werden. Die Verwendung solcher Salze führt in der Regel zu er
wünschten, niedrigeren Viskositäten bei höherem Feststoffgehalt.
Die aufgeführten Tetracarbonsäuren sind bekannt oder können nach
bekannten Verfahren hergestellt werden.
Die Liste der Ausgangsstoffe ist nur beispielhaft, die Erfindung
ist nicht auf die Verwendung dieser Stoffe eingeschränkt.
Bevorzugt werden jedoch Komponenten B) eingesetzt, die sich von
den folgenden Tetracarbonsäuren ableiten:
Benzophenontetracarbonsäure, Oxydiphthalsäure, Biphenyltetracar
bonsäure, Pyromellithsäure und die oben genannten Dimerisie
rungs- und Oligomerisierungsprodukte der Trimellithsäure.
Als Ester oder Amide der genannten Säuren werden bevorzugt
Diester oder Diamide eingesetzt, welche symmetisch oder unsymme
tisch sein können, jedoch können auch Tetraester, Tetraimide oder
Gemische von Diestern bzw. Diamiden mit höheren oder niederen
Estern/Amiden eingesetzt werden.
Die Herstellung der Ester und Amide kann auf an sich bekannte
Weise durch Umsetzung der entsprechenden Tetracarbonsäuredianhy
dride mit Alkoholen oder primären und/oder sekundären Aminen er
folgen.
In einigen Fällen ist es möglich Gemische aus A) und B) direkt
mit Wasser zu einer verarbeitbaren Konsistenz zu verdünnen, das
hängt von der Auswahl der Amine A) und der Tetracarbonsäurever
bindungen B) und bei letzteren wiederum von der Auswahl der Reste
R¹ und R² ab. In der Regel wird aber Wasserverdünnbarkeit der
Stoffmischungen durch (Teil-)Neutralisation der freien Carboxyl
gruppen der Tetracarbonsäureverbindungen erreicht. Geeignete Ba
sen sind Alkalimetallhydroxyde bevorzugt aber Amine, besonders
die leichtflüchtigen tertiären Trialkylamine wie Triethylamin,
Tripropylamin, Triisopropylamin, Diethylpropylamin oder Diethyl
isopropylamin. Besonders bevorzugt ist Ammoniak als Gas oder wäß
rige Lösung. Die Amin bzw. Ammoniakmenge die benötigt wird hängt
von der Kombination der anderen Einsatzstoffe und dem gewünschten
Grad der Wasserverdünnbarkeit ab. In vielen Fällen wird absolute
Wasserlöslichkeit, bzw. Verdünnbarkeit nicht benötigt und es
reicht die Verträglichkeit mit einer bestimmten Wassermenge oder
die Verdünnbarkeit zu einer Dispersion aus. Für solche Anwendun
gen reicht meist eine Teilneutralisation der vorhandenen
Carboxylgruppen aus. Für gute Wasserverdünnbarkeit muß in der Re
gel aber bei Aminen die äquivalente Aminmenge und bei Ammoniak
ein Überschuß von bis zu 50% verwendet werden.
Hauptlösemittel ist Wasser. Durch die Mitverwendung von bis 5-
20 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der erfindungsgemäßen
wäßrigen Lösungen, geeigneter organischen Lösemitteln können aber
in einigen Fällen bessere Oberflächenglätte der Filme oder die
Blasenfreiheit in besonders dicken Schichten erreicht werden. Be
vorzugt als mitverwendbare Lösemittel sind polare Stoffe wie:
Formamid,
Acetamid,
N-Methylformamid,
N,N-Dimethylformamid,
N,N-Diethylformamid,
N-Methylpyrrolidon,
Dialkylacetamide wie
N,N-Dimethylacetamid,
N,N-Diethylacetamid,
Alkylalkylendiharnstoffe wie
Dimethylethylenharnstoffe oder
Dimethylpropylendiharnstoff,
Alkylenharnstoffe wie
Ethylendiharnstoff oder
Propylendiharnstoff,
Butyrolacton,
Caprolactam,
Pyrrolidon,
N-Alkylpyrrolidone wie
N-Methylpyrrolidon (NMP),
N-Aethylpyrroldion,
N-Cyclohexylpyrrolidon oder
N-Acetylpyrrolidon,
Dimethylsulfoxid,
Dimethylsulfon oder
Hexamethylenphosphorsäureamid.
Formamid,
Acetamid,
N-Methylformamid,
N,N-Dimethylformamid,
N,N-Diethylformamid,
N-Methylpyrrolidon,
Dialkylacetamide wie
N,N-Dimethylacetamid,
N,N-Diethylacetamid,
Alkylalkylendiharnstoffe wie
Dimethylethylenharnstoffe oder
Dimethylpropylendiharnstoff,
Alkylenharnstoffe wie
Ethylendiharnstoff oder
Propylendiharnstoff,
Butyrolacton,
Caprolactam,
Pyrrolidon,
N-Alkylpyrrolidone wie
N-Methylpyrrolidon (NMP),
N-Aethylpyrroldion,
N-Cyclohexylpyrrolidon oder
N-Acetylpyrrolidon,
Dimethylsulfoxid,
Dimethylsulfon oder
Hexamethylenphosphorsäureamid.
Diese polaren Stoffe können ganz oder teilweise durch weitere
Lösemittel wie Alkohole, Ester, Ketone, Ether und cycloali
phatische Ketone, Alkohole, Ester, Amine, speziell tertiäre Amine
wie Triethylamin, Wasser, Glykole, Glykolester, Glykolether und
Kohlenwasserstoffe ersetzt werden. Günstig für die Lager
stabilität ist es die Alkohole bzw. Amine über die die Reste R¹
und R² eingeführt wurden als Lösemittel mitzuverwenden. Die Löse
mittelauswahl hängt von der Löslichkeit der anderen Stoffe, der
gewünschten Konzentration und Viskosität sowie auch speziellen
Wünschen des Anwenders ab und ist im Einzelfall eine Optimie
rungsaufgabe.
Weiterhin können die Lösungen übliche Hilfsmittel wie beispiels
weise ionische und nichtionische Tenside, bevorzugt vom Typ der
Ethylenoxid/propylenoxyd-Blockcopolymeren, Fluortenside, Viskosi
tätsregler, Katalysatoren für die Filmbildung, Füllstoffe, Farb
pigmente oder Farbstoffe enthalten.
Das bevorzugte Verfahren zur Herstellung erfindungsgemäßer Lacke
geht, wie bei der bekannten und technisch eingeführten Chemie der
Polyimide üblich, von den in ausreichender Menge und Reinheit
verfügbaren Dianhydriden und Diaminen aus. Die (Teil)-Ester,
(Teil)-Amide bzw. Säuren werden dann durch Umsetzung der
Dianhydride mit den Alkoholen, Aminen und Wasser bzw. deren
Gemischen erhalten. Es ist aber auch möglich, zunächst spezielle
Tertracarbonsäureverbindungen einzeln herzustellen und dann zu
mischen. Die freien Tetracarbonsäuren können den Lacken direkt
zugesetzt werden. Meist werden sie aber, gleichzeitig mit den
(Teil)-Estern bzw. (Teil)-Amiden, aus den meist leichter tech
nisch verfügbaren Anhydriden, durch Umsetzung mit Amin/Alkohol/
Wassermischungen in situ erhalten. Es soll aber nicht ausge
schlossen sein, z. B. auch andere, auf beliebige Weise herge
stellte (Teil)-Ester bzw. (Teil)-Amide und Tetracarbonsäuren ein
zusetzen. Bei der Herstellung der (Teil)-Ester bzw. (Teil)-Amide
nach Formel II kann die Menge des polyfunktionellen Alkohols oder
Diamins auch das Verhältnis von einem Mol zu zwei Mol Anhydrid
übersteigen, so daß auch Oligomere erhalten werden. Weiter ist
auch bei einem Unterschuß an polyfunktionellem Alkohol oder Amin
immer mit einem Anteil an Oligomeren zu rechnen; das hängt von
der Reaktivität der Komponenten und von statistischen Parametern
des speziellen Ansatzes ab. Bei der Umsetzung der Anhydride mit
den Alkoholen ist es oft zweckmäßig, z. B. wenn wegen niedriger
Siedepunkte der Alkohole die Reaktionen zu langsam ablaufen,
Katalysatoren zuzusetzen; bevorzugt tertiäre Amine, z. B.
Dimethylaminopyridin.
Die Zugabe der Polyamine A) kann als Reinsubstanz oder als Lösung
erfolgen. Die Zugabetemperatur ist bevorzugt Raumtemperatur;
nachfolgendes Erwärmen z. B. für 2 Stunden auf 70°C verbessert das
Filmbildevermögen und die Viskositätsstabilität.
Die Umsetzungen bei der Herstellung der Tetracarbonsäureverbin
dungen und das Verhältnis der Tetracarbonsäureverbindungen zu den
Polyaminen sind in der Regel stöchiometrisch äquivalent, es sind
aber auch Abweichungen bis zu 40 Mol-% möglich.
Bevorzugt werden in der Regel zunächst lösemittelfrei oder in ho
her Konzentration in Hilfslösemittel die Komponenten A) und B)
gemischt, gegebenenfalls auch bei höherer Temperatur, um Rührbar
keit zu erreichen. Dann werden Wasser und die Base zur Neutrali
sation aus getrennten Zulaufgefäßen zugegeben bis die erwünschte
Konsistenz der Lösungen erhalten wird. Ammoniak kann dabei auch
gasförmig eingeleitet werden. Meist besteht keine Notwendigkeit
dabei genau auf einen bestimmten Neutralisationsgrad zu achten.
Es hat sich bewährt, Wasser bis zur Trübung zuzugeben und dann
wieder Base bis zur Klärung.
Die Lacke werden auf den verschiedensten Substraten angewandt,
wie Si-Wafern zum Aufbau elektronischer Schaltungen, Keramik und
Metall zum Aufbau zusammengestellter Schaltungen, besonders zur
Herstellung von Multi-Chip-Modules, zur Beschichtungen von Draht,
zur Beschichtung von Lichtwellenleitern aus Glas oder Quarz, zum
Lackieren von Metallfolien, zur Herstellung von flexiblen Leiter
platten, zur Beschichtung, Tränkung und Verklebung von geordneten
und ungeordneten, flächigen und geformten Faserstoffen, zum Ver
gießen von elektronischen und elektrischen Schaltungen und Wick
lungen, zur Herstellung von Pulvern, Fasern, freier Filme oder
geschäumter und kompakter Formteile usw.
Die Beispiele sollen die Erfindung verdeutlichen, ohne sie auf
die angeführten Beispiele einzuschränken.
Abkürzungen:
BTDA: Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid
DADM: 4,4′-Diaminodiphenylmethan
BAPP: 2,2-Bis[(4,4′-diaminophenyl)phenoxyphenyl]propan
NMP: N-Methylpyrrolidon
DMA: Dimethylaminoethanol
BTDA: Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid
DADM: 4,4′-Diaminodiphenylmethan
BAPP: 2,2-Bis[(4,4′-diaminophenyl)phenoxyphenyl]propan
NMP: N-Methylpyrrolidon
DMA: Dimethylaminoethanol
Alle Einsatzstoffe wurden aus frisch geöffneten Originalflaschen
kommerzieller Chemikalienlieferanten entnommen. Es wurde immer
die höchste Reinheitsstufe (electronic grade, pro analysis, u.ä.)
eingesetzt. Die Versuche wurden in Rührkolben aus Glas mit aufge
setztem Rückflußkühler unter Reinststickstoff durchgeführt.
Die Tetracarabonsäurekomponente wurde zunächst mit der Alkohol
komponente zum Ester umgesetzt; danach erfolgte die Zugabe der
Diaminkomponente A). Die Zugabe von Wasser sowie gegebenenfalls
von Hilfslösungsmittel und Neutralisationsmittel erfolgte wie in
den einzelnen Beispielen angegeben.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
39.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig eine Lösung von
53.47 g DMA (0.60 Mol) und
220 g Wasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare Lösung.
39.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig eine Lösung von
53.47 g DMA (0.60 Mol) und
220 g Wasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare Lösung.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
50.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
80 g Wasser zutropfen lassen und anschließend 250 g Ammoniakwasser zutropfen lassen.
50.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
80 g Wasser zutropfen lassen und anschließend 250 g Ammoniakwasser zutropfen lassen.
Es entstand eine klare, hochviskose Lösung.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
80 g Wasser und anschließend
250 g Ammoniakwasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare, hochviskose Lösung.
Verdünnbarkeit mit Wasser bis auf 56 Gew.-% klar, dann unverträglich, mit Ammoniakwasser (5%ig) klar verdünnbar.
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
41.46 g Ethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
80 g Wasser und anschließend
250 g Ammoniakwasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare, hochviskose Lösung.
Verdünnbarkeit mit Wasser bis auf 56 Gew.-% klar, dann unverträglich, mit Ammoniakwasser (5%ig) klar verdünnbar.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
150 g Wasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare, hochviskose Lösung.
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
150 g Wasser zutropfen lassen. Es entstand eine klare, hochviskose Lösung.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
123.21 g BAPP (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein starker Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
50.40 g Ammoniak 25-Gew.-%ig (0.90 Mol) in Wasser und
100 g Wasser zutropfen lassen. Es entsteht eine klare, mittelviskose Lösung.
35.00 g NMP unter Stickstoff rühren, dazu
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) eine Stunde bei 90°C rühren, auf 60°C abkühlen und
123.21 g BAPP (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 76°C und ein starker Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
50.40 g Ammoniak 25-Gew.-%ig (0.90 Mol) in Wasser und
100 g Wasser zutropfen lassen. Es entsteht eine klare, mittelviskose Lösung.
96.68 g BTDA (0.30 Mol) und
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) unter Stickstoff eine Stunde bei 90°C rühren, es entsteht eine hochviskose Schmelze, bei 90°C in Portionen
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 82°C und ein starker Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
50.40 g Ammoniak 25-gew.-%ig (1 Mol) in Wasser und
185 g Wasser zutropfen lassen. Es entsteht eine klare, niederviskose Lösung.
81.00 g Ethoxyethanol (0.90 Mol) unter Stickstoff eine Stunde bei 90°C rühren, es entsteht eine hochviskose Schmelze, bei 90°C in Portionen
59.50 g DADM (0.30 Mol) einrühren, es erfolgt ein exothermer Temperaturanstieg auf 82°C und ein starker Viskositätsanstieg, unter Rühren abkühlen lassen, dabei gleichzeitig
50.40 g Ammoniak 25-gew.-%ig (1 Mol) in Wasser und
185 g Wasser zutropfen lassen. Es entsteht eine klare, niederviskose Lösung.
Die Lösungen gemäß den Beispielen B1-B6 wurden jeweils mit einer
Rakel mit 30 µm Spalthöhe auf Glasplatten aufgerakelt, dann in
einen kalten Umluftofen eingelegt und mit höchster Heizleistung
auf 300°C aufgeheizt. Die erreichte Heizrate lag bei ca. 17°C pro
Minute. Der Ofen wurde dann abgestellt und abkühlen gelassen. Auf
den Platten wurden in allen Fällen glatte, dunkelbraune Filme von
ca. 10 bis 12 µm Schichtdicke erhalten. Die Filme lassen sich nach
kurzem Eintauchen in kaltes Wasser ablösen. Von den Filmen wurden
IR-Spektren aufgenommen, diese unterscheiden sich nicht oder nur
marginal von den literaturbekannten Spektren der Polyimide der
entsprechenden Ausgangsstoffe. Damit ist gezeigt, daß es möglich
ist aus wäßrigen Lösungen monomerer Ausgangsstoffe Polyimidfilme
zu erzeugen.
Claims (4)
1. Wäßrige Lösungen von polyimidbildenden Substanzen, enthaltend
- A) aromatische oder teilaromatische Polyamine und
- B) Teilester oder Teilamide oder Gemische von Teilestern und Teilamiden von Tetracarbonsäuren.
2. Wäßrige Lösungen nach Anspruch 1, enthaltend als Kompo
nente B) ein Gemisch aus Diestern und Diamiden.
3. Verwendung der Lösungen gemäß Anspruch 1 oder 2 zur Herstel
lung von Überzügen.
4. Mit einem Polyimid beschichteter Gegenstand, erhältlich unter
Verwendung von Lösungen gemäß Anspruch 1 oder 2 als Beschich
tungszusammensetzungen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934335325 DE4335325A1 (de) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Wäßrige Polyimidlacke |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934335325 DE4335325A1 (de) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Wäßrige Polyimidlacke |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4335325A1 true DE4335325A1 (de) | 1995-04-20 |
Family
ID=6500319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934335325 Withdrawn DE4335325A1 (de) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Wäßrige Polyimidlacke |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4335325A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000006628A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide |
WO2000006630A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | A method for making thermoplastic coated articles using cataphoretic electrodeposition |
WO2000006629A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | A method for making polyetherimide fiber composites |
-
1993
- 1993-10-18 DE DE19934335325 patent/DE4335325A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000006628A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide |
WO2000006630A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | A method for making thermoplastic coated articles using cataphoretic electrodeposition |
WO2000006629A1 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | General Electric Company | A method for making polyetherimide fiber composites |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2604265C3 (de) | Wässrige Polyamidsäurelösung | |
DE3855656T2 (de) | Schmelzformbares kristallines Polyimid | |
DE68918576T2 (de) | Verfahren zur erniedrigung der dielektrizitätskonstante von polyimiden mit hilfe von diaminosäurezusätzen. | |
DE3856099T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von wenig dielektrischen Polyimiden | |
DE19756554A1 (de) | Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-Polyimid-haltiges, wärmebeständiges Haftmittel | |
DE69216424T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines polyimidfilms mit vorgewähltem thermischen expansionswert | |
DE69318675T2 (de) | Klebefilm und seine herstellung | |
DE69419238T2 (de) | Polyimidvorläufer-Zusammensetzung, Polyimid-Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung dieser Polyimid-Zusammensetzung | |
DE19804617A1 (de) | Siloxan-Polyimid und wärmebeständiges Haftmittel, das dasselbe enthält | |
DE4141489A1 (de) | Fluorhaltige polyimide | |
DE69211354T2 (de) | Polyimide mit niedrigem waermeausdehnungskoeffizienten und verbesserter dehnung | |
EP0648795A1 (de) | Lösungen polyimidbildender Substanzen und deren Verwendung als Beschichtungszusammensetzungen | |
EP0596149B1 (de) | Lösungen von polyimidbildenden Ausgangsstoffen | |
DE4335325A1 (de) | Wäßrige Polyimidlacke | |
DE3240934C2 (de) | ||
DE69821664T2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzung | |
DE60312248T2 (de) | Filmbildendes Polyimidcopolymer | |
EP0648796B1 (de) | Lösungen von polyimidbildenden Substanzen und deren Verwendung | |
EP0596150B1 (de) | Lösungen von polyimidbildenden Ausgangsstoffen | |
DE2523130A1 (de) | Monomeres ueberzugsmaterial, daraus hergestellte produkte, verfahren zu deren herstellung und mit ihnen beschichtete substrate | |
DE3703167C2 (de) | ||
DE2724913A1 (de) | Wasserloesliche polyesterimidharze und verfahren zu ihrer herstellung | |
CH450598A (de) | Uberzugsmasse und Verwendung derselben | |
DE2066139B1 (de) | Verfahren zum Überziehen eines Schichtträgers mit einem Polyimidüberzug | |
EP0621299B1 (de) | Lösungen polyimidbildender Substanzen und deren Verwendung als Beschichtungsmittel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8130 | Withdrawal |