JP2003507199A - 一体化した窓を有する成形された研磨パッド - Google Patents
一体化した窓を有する成形された研磨パッドInfo
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Abstract
Description
滑らかで、超平坦性の表面を形成するのに有用な研磨パッドに関する。より詳し
くは、本発明は、光学的手段により、被加工物の検査及び研磨終点の測定を容易
にする窓を有する成形された研磨パッドに関する。
所定の面からミクロンの何分の一といった小ささで異なっていてもよい、非常に
滑らかで平坦な表面を与えるように研磨する必要がある。そのような研磨は、通
常、ウェーハ表面に対して緩衝剤となる化学的に活性なスラリーを利用した、研
磨パッドによる化学機械研磨(CMP)作業によって達成される。
のがいつかを決定することである。従来の研磨の終点を決定するための方法では
、寸法的な特性を測定するために研磨作業を中止し、ウェーハを研磨機から外す
必要がある。作業の中止は、ウェーハ生産を低下させる。さらに、ウェーハの限
界寸法が、規定した最小値を下回ることが分かった場合、そのウェーハは使用す
ることができず、それによってスクラップ発生率と生産コストの上昇が導かれる
。
の一つは、レーザー干渉計を利用し、レーザーにより発生した光をウェーハの寸
法の測定に使用する。例えば、米国特許第5,413,941号明細書を参照さ
れたい。
磨パッドが開発されてきた。米国特許第5,605,760号明細書は、少なく
ともパッドの一部が、ある範囲の波長のレーザー光に対して透明な研磨パッドを
開示する。一の実施態様においては、パッド全体は、ポリウレタン、アクリル樹
脂、ポリカーボネート、ナイロン及びポリエステルなどの、任意の均一な固体の
ポリマーから製造することができる透明シートである。他の実施態様においては
、研磨パッドは、透明な窓部分を含み、その他の部分は不透明なパッドである。
窓部分は、成形された研磨パッド中の透明なポリマー材料のロッド又はプラグで
ある。ロッド又はプラグは、研磨パッド中にインサート成形されるか、又は成形
作業後、研磨パッドの切り込みに、設置されてもよい。
部分を有する研磨パッドを開示する。プラグは、パッドの中へ注型される固体の
インサートとして予備成形されてもよい。あるいは、プラグは、研磨パッド中に
切り抜かれている穴に、液状ポリウレタンを注入することにより形成されること
ができ、そしてポリウレタンを硬化させて、パッド内に透明なプラグが形成され
てもよい。
程において、窓部分を、パッド中の穴に設置するか、又はパッドを製造する成形
用キャビティ内に設置することが必要となる。ある場合には、パッドに、窓部分
を収納する穴を切り抜かなければならない。パッドと窓部分の間へのスラリーの
漏れが問題となり得る。また、窓材はパッド材と異なることから、窓とパッドが
異なる速度で磨耗することにもなり得る。このことは、研磨中に、窓周辺のパッ
ドのクラックや裂け目を発生させる。これらの問題を克服する透明な窓を有する
研磨パッドの要求がある。
本発明品は、ポリマー材料が透明である領域と、ポリマー材料が不透明である隣
接した領域とを有する。本研磨パッドは、被加工物の研磨終点を測定することが
できる光学的な検出システムとの関連において、被加工物の研磨に有用である。
研磨パッドの透明な領域は、研磨終点の検出に用いられる入射光が、研磨パッド
を通過するのに十分な透過性を有する。
により、研磨パッドは形成される。ポリマー材料は、成形作業中に処理されて、
透明な領域と隣接する不透明な領域を提供する。
性材料、熱可塑性材料の混合物及び反応性熱硬化性ポリマーが含まれる。
動性ポリマー材料は透明である); 該成形用キャビティの領域中の流動性ポリマー材料を、相対的に速い速度で冷
却すること(ここで、該領域のポリマー材料は硬化し、そして硬化後は透明を維
持する);そして 該成型用キャビティの隣接する領域中の流動性ポリマー材料を、相対的により
遅い速度で冷却すること(ここで、該隣接する領域のポリマー材料は硬化し、そ
して相対的に不透明になる) を含む。
平坦なディスクとして成形された一体成形品10を含む。主要な面の一つは、研
磨中に被加工物に作用させる研磨面であり、他の面は、裏面であり、直接、又は
中間のベースパッドを通して、研磨パッドが装着される定盤に接触させる。
る。透明とは、少なくとも光線が、研磨パッドの面に対して実質的に垂直な入射
角である場合に、領域が、赤外から紫外線の波長の範囲の入射光に対して20%
以上のオーダーで透過性を示すことを意味する。透明な領域が、完全に透過性で
ある必要はなく、特に透明な領域の表面仕上げに起因する入射光のいくらかの散
乱は、許容されることを理解すべきである。
好適な実施態様では、透明な領域12を除いて、研磨パッド全体は不透明である
。研磨パッドは、2つ以上の透明な領域を含むことができるが、この場合、透明
な領域は、それぞれ隣接する不透明な領域とは対照をなす。不透明な領域14は
、特に研磨パッドが比較的薄く、0.050から0.080インチのオーダーの
寸法の厚みを有することから、入射光に対して完全に不透明である必要はないこ
とを理解すべきである。不透明な領域14は、透明な領域12よりも相対的に透
過性が低いことを要求されるにすぎない。
n)を有することができ、境界13によって線引される。透明な領域12と不透
明な領域14は、同じポリマー材料配合から一体として成形されるため、境界1
3は、単に異なった光透過性を有する領域間の移行部に過ぎず、それ自体、明確
な構造はない。
を有する流動性ポリマー材料、又は流動性ポリマー材料の混合物の固化により作
製される。透明な領域12は、ポリマー材料の一部が、固化後もその透明性を維
持するように、流動性ポリマー材料を処理することにより形成される。
可塑性ポリマーを含む。これらのポリマーは、一般的に、液相では透明であるが
、硬化後には、これらが結晶質相と非晶質相の両方を含有することから、不透明
となリ、そして、この結晶質相が、ポリマーを不透明にさせる光散乱を生じさせ
る。結晶化は、ポリマーの融解温度(Tmelt)とガラス転移温度(Tg)の間の温
度で起こり、これらは、それぞれ結晶化温度の上限と下限である。半結晶質ポリ
マーをTmelt超の温度からTg未満の温度に急速に冷却した場合、結晶化は最小と
なり、ポリマーは非晶質のままである。また、生成した微結晶を、光を散乱させ
るには小さすぎる大きさに保ち、それによってポリマーを透明に保持するために
、急速な冷却により結晶化を制御することができる。
形用キャビティを有する型内で成形することにより作製されるが、ここで、該型
は、成形用キャビティの部分にあるポリマー材料を急速に冷却するための装置で
ある。半結晶質ポリマー材料は、液相で成形用キャビティ内に配されるが、それ
は透明である。該材料を急速に冷却する装置は、冷却した水、又は空気といった
冷却媒体の循環を可能にする型内の通路を含み、それによって通路に隣接するポ
リマー材料の領域から熱を除去する。この領域中のポリマー材料は、Tmelt超の
温度からTg未満の温度に急速に冷却され、それによって上述の結晶化プロセスが
強いられて、この領域中の材料の透明性が保持される。
ポリマーの混合物を含む。また、型内の異なる領域での冷却速度を制御すること
により、不透明性を調整することは、可能である。一般的に、ポリマー混合物は
、それらが、相溶性であるか(単一相で透明であるか)、又は不相溶性であるか
(不相溶で不透明であるか)のいずれかの温度範囲を有する。そのような系の例
が、ポリ(フェニレンオキシド)―ポリスチレンの混合物である。これらの2種
のポリマーは、高温では完全に相溶性である。この混合物のゆっくりとした冷却
は、相分離をさせ、不透明性を発現させる。しかし、急速な冷却は、透明な単一
相構造に凝固させる。
熱硬化性ポリマーを含む。そのようなポリマーは、混合して、イソシアネートと
反応するポリオール及びポリアミンを含む。
は、ポリマー材料が反応性熱硬化性ポリマーを含み、パッド形成中に、相分離ド
メインが形成される。
する。第1の液流は、アミン触媒とともに、ポリマー性ジオールとポリマー性ジ
アミンの混合物を含有する。ジアミンに対するジオールの割合は、広い範囲(5
%〜95%)にわたって変動させることができ、最終的な研磨パッドに要求され
る物性により決定される。同様に、ジオール及びジアミンの分子量は、本発明に
とって厳密ではなく、やはり要求される研磨パッドの物性により決定することが
できる。
ト(MDI)を含有する。使用するジイソシアナートの量は、ジオール及びジア
ミン基と完全に反応した後、わずかに過剰となるようにする。これは、ウレタン
の製造分野の当業者にとって、標準的なやり方である。
マー材料を形成する。型全体の温度は50℃から120℃の間である。型は、型
の両側に、所望の透明な窓の形状や位置に対応した、独立の温度制御を有する分
離した温度ゾーンを備えるように設計されている。このゾーンの温度は、初期段
階で、周囲の型の温度よりも20℃から50℃低い。
相対的により低い温度の分離された温度ゾーンを、型の残りの部分とほぼ同じ温
度に加熱し、その部分の重合を完了させる。必要な重合時間の経過後、その部分
を、次いで正味形状のパッドの形態で型出しをする。パッドは、概して不透明で
あるが、相対的により低い温度ゾーンに対応する成形用キャビティ内の透明な窓
領域を有している。
ばしば「反応射出成形」又は「RIM」と称される)、熱可塑性樹脂若しくは熱
硬化性樹脂射出ブロー成形、圧縮成形、又は流動性の材料を投入、固化する任意
の同様のタイプの方法を含む。
な窓を備えた一体成形品として成形され、それによって、製造工程及び関連する
コストを低減する。窓周辺のスラリーの漏れのおそれは取り除かれる。窓は、窓
の面も研磨に関係することができるように、研磨面と同一平面にある。窓は、パ
ッドの他の部分と同じポリマー配合で作製されているため、窓は、パッドと同じ
物性を有する。それゆえ、窓は、パッドと同様のコンディショニング及び研磨特
性、並びに同様の加水分解安定性を有する。さらに、パッドと窓の間の熱膨張の
ミスマッチを防止できる。
になるであろう。本発明は、上述の好ましい実施態様のみならず、合理的な範囲
の等価物を包含することを意図するので、独占権を主張する本発明の範囲を定め
るために、上述の実施例の議論よりもむしろ添付した請求項が参照されるべきで
ある。
Claims (19)
- 【請求項1】 ポリマー材料で作製された一体成形品であり、ポリマー材料
が透明である領域と、ポリマー材料が不透明である隣接した領域とを有する該成
形品を含む研磨パッド。 - 【請求項2】 ポリマー材料が、実質的に単一の熱可塑性樹脂材料である、
請求項1に記載の研磨パッド。 - 【請求項3】 ポリマー材料が、実質的に熱可塑性樹脂材料の混合物である
、請求項1に記載の研磨パッド。 - 【請求項4】 ポリマー材料が、反応性熱硬化性ポリマーである、請求項1
に記載の研磨パッド。 - 【請求項5】 透明な領域のポリマー材料が、非晶質相であり、不透明な領
域のポリマー材料が、半結晶質相である、請求項1に記載の研磨パッド - 【請求項6】 透明な領域のポリマー材料が、半結晶質相であり、かつ光を
散乱するのには小さ過ぎる大きさの微結晶を有する、請求項1に記載の研磨パッ
ド - 【請求項7】 透明及び不透明な領域が、相分離ドメインの大きさの相違に
より生成される、請求項1に記載の研磨パッド。 - 【請求項8】 均一な組成を有する流動性ポリマー材料を固化することによ
り形成される成形品を含む研磨パッドであって、該流動性ポリマー材料が処理さ
れて、該成形品内の透明及び隣接する不透明な領域を供給する研磨パッド。 - 【請求項9】 ポリマー材料が、実質的に単一の熱可塑性樹脂材料である、
請求項8に記載の研磨パッド。 - 【請求項10】 ポリマー材料が、実質的に熱可塑性樹脂材料の混合物であ
る、請求項8に記載の研磨パッド。 - 【請求項11】 ポリマー材料が、反応性熱硬化性ポリマーである、請求項
8に記載の研磨パッド。 - 【請求項12】 透明な領域のポリマー材料が、非晶質相であり、不透明な
領域のポリマー材料が、半結晶質相である、請求項8に記載の研磨パッド - 【請求項13】 透明な領域のポリマー材料が、半結晶質相であり、かつ光
を散乱するのには小さ過ぎる大きさの微結晶を有する、請求項8に記載の研磨パ
ッド - 【請求項14】 透明及び不透明な領域が、相分離ドメインの大きさの相違
により生成される、請求項8に記載の研磨パッド。 - 【請求項15】 成形用キャビティを有する型を用意すること; 該成形用キャビティの中に、透明である流動性ポリマー材料を配すること; 該成形用キャビティの領域中の、硬化し、そして硬化後は透明を維持する流動性
ポリマー材料を、相対的に速い速度で冷却すること;そして 該成形用キャビティの隣接する領域中の、硬化し、そして相対的に不透明になる
流動性ポリマー材料を、相対的により遅い速度で冷却すること を含む、研磨パッドの製造方法。 - 【請求項16】 ポリマー材料が、実質的に単一の熱可塑性樹脂材料である
、請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】 ポリマー材料が、実質的に熱可塑性樹脂材料の混合物であ
る、請求項15に記載の方法。 - 【請求項18】 ポリマー材料が、反応性熱硬化性ポリマーである、請求項
15に記載の方法。 - 【請求項19】 透明及び不透明な領域が、相分離ドメインの大きさの相違
により生成される、請求項15に記載の方法。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005051237A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-24 | Jsr Corp | 化学機械研磨用パッドおよび化学機械研磨方法 |
JP2005175464A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-30 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 光透過性が高い窓を有する研磨パッド |
JP2006527476A (ja) * | 2003-04-17 | 2006-11-30 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | ウインドウを備える研磨パッド |
JP2007118106A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2008073845A (ja) * | 2003-07-17 | 2008-04-03 | Jsr Corp | 化学機械研磨用パッドの製造方法 |
JP2008546167A (ja) * | 2005-02-18 | 2008-12-18 | ネオパッド テクノロジーズ コーポレイション | Cmp用のカスタマイズされた研磨パッド、ならびにその製造方法および使用 |
JP2009148891A (ja) * | 2009-04-02 | 2009-07-09 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
JP2012004335A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 低欠陥の一体型窓を有する化学機械研磨パッド |
US8348724B2 (en) | 2007-05-16 | 2013-01-08 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad manufacturing method |
JP2015077684A (ja) * | 2005-08-22 | 2015-04-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法 |
US9583405B2 (en) | 2005-08-22 | 2017-02-28 | Applied Materials, Inc. | Endpointing detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry |
JP2020519458A (ja) * | 2017-07-11 | 2020-07-02 | エスケイシー・カンパニー・リミテッドSkc Co., Ltd. | 研磨層と類似の硬度を有するウィンドウを含む研磨パッド |
Families Citing this family (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6876454B1 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US5893796A (en) * | 1995-03-28 | 1999-04-13 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
EP0738561B1 (en) * | 1995-03-28 | 2002-01-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations |
US6716085B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-04-06 | Applied Materials Inc. | Polishing pad with transparent window |
US6179709B1 (en) * | 1999-02-04 | 2001-01-30 | Applied Materials, Inc. | In-situ monitoring of linear substrate polishing operations |
US6524164B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-02-25 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus |
WO2001062440A1 (en) | 2000-02-25 | 2001-08-30 | Rodel Holdings, Inc. | Polishing pad with a transparent portion |
US6860793B2 (en) * | 2000-03-15 | 2005-03-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Window portion with an adjusted rate of wear |
US8485862B2 (en) * | 2000-05-19 | 2013-07-16 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad for endpoint detection and related methods |
US7374477B2 (en) * | 2002-02-06 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads useful for endpoint detection in chemical mechanical polishing |
CN1468162A (zh) | 2000-10-06 | 2004-01-14 | 包括填充的半透明区域的抛光垫 | |
US6688956B1 (en) * | 2000-11-29 | 2004-02-10 | Psiloquest Inc. | Substrate polishing device and method |
US6840843B2 (en) | 2001-03-01 | 2005-01-11 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for manufacturing a polishing pad having a compressed translucent region |
WO2002102547A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Rodel Holdings, Inc. | Polishing apparatus that provides a window |
JP4570286B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2010-10-27 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
JP2003048151A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2003062748A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Inoac Corp | 研磨用パッド |
US6935922B2 (en) | 2002-02-04 | 2005-08-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for generating a two-dimensional map of a characteristic at relative or absolute locations of measurement spots on a specimen during polishing |
US6875077B2 (en) * | 2002-03-18 | 2005-04-05 | Raytech Innovative Solutions, Inc. | Polishing pad for use in chemical/mechanical planarization of semiconductor wafers having a transparent window for end-point determination and method of making |
US20030194959A1 (en) * | 2002-04-15 | 2003-10-16 | Cabot Microelectronics Corporation | Sintered polishing pad with regions of contrasting density |
US6913517B2 (en) * | 2002-05-23 | 2005-07-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Microporous polishing pads |
US20050276967A1 (en) * | 2002-05-23 | 2005-12-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Surface textured microporous polishing pads |
US20040171339A1 (en) * | 2002-10-28 | 2004-09-02 | Cabot Microelectronics Corporation | Microporous polishing pads |
US7579071B2 (en) * | 2002-09-17 | 2009-08-25 | Korea Polyol Co., Ltd. | Polishing pad containing embedded liquid microelements and method of manufacturing the same |
KR100465649B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2005-01-13 | 한국포리올 주식회사 | 일체형 연마 패드 및 그 제조 방법 |
US7267607B2 (en) * | 2002-10-28 | 2007-09-11 | Cabot Microelectronics Corporation | Transparent microporous materials for CMP |
US7311862B2 (en) * | 2002-10-28 | 2007-12-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for manufacturing microporous CMP materials having controlled pore size |
US7435165B2 (en) | 2002-10-28 | 2008-10-14 | Cabot Microelectronics Corporation | Transparent microporous materials for CMP |
WO2004049417A1 (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-10 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 |
US6676483B1 (en) | 2003-02-03 | 2004-01-13 | Rodel Holdings, Inc. | Anti-scattering layer for polishing pad windows |
US6832947B2 (en) * | 2003-02-10 | 2004-12-21 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP pad with composite transparent window |
US6960120B2 (en) | 2003-02-10 | 2005-11-01 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP pad with composite transparent window |
DE602004008880T2 (de) * | 2003-02-18 | 2008-06-26 | Parker-Hannifin Corp., Cleveland | Polierartikel für elektro-chemisches-mechanisches polieren |
US6991514B1 (en) | 2003-02-21 | 2006-01-31 | Verity Instruments, Inc. | Optical closed-loop control system for a CMP apparatus and method of manufacture thereof |
US7704125B2 (en) | 2003-03-24 | 2010-04-27 | Nexplanar Corporation | Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof |
CA2519942A1 (en) | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Neopad Technologies Corporation | Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp) |
US8864859B2 (en) | 2003-03-25 | 2014-10-21 | Nexplanar Corporation | Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof |
US9278424B2 (en) | 2003-03-25 | 2016-03-08 | Nexplanar Corporation | Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof |
EP1466699A1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-10-13 | JSR Corporation | Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method |
US6997777B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-02-14 | Cabot Microelectronics Corporation | Ultrasonic welding method for the manufacture of a polishing pad comprising an optically transmissive region |
US7435161B2 (en) * | 2003-06-17 | 2008-10-14 | Cabot Microelectronics Corporation | Multi-layer polishing pad material for CMP |
US6884156B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-04-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Multi-layer polishing pad material for CMP |
US7086932B2 (en) * | 2004-05-11 | 2006-08-08 | Freudenberg Nonwovens | Polishing pad |
KR100627202B1 (ko) | 2003-07-17 | 2006-09-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 화학 기계 연마용 패드 및 화학 기계 연마 방법 |
US7195539B2 (en) * | 2003-09-19 | 2007-03-27 | Cabot Microelectronics Coporation | Polishing pad with recessed window |
US7258602B2 (en) * | 2003-10-22 | 2007-08-21 | Iv Technologies Co., Ltd. | Polishing pad having grooved window therein and method of forming the same |
US7442116B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-10-28 | Jsr Corporation | Chemical mechanical polishing pad |
US7132033B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-11-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming a layered polishing pad |
US7204742B2 (en) * | 2004-03-25 | 2007-04-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad comprising hydrophobic region and endpoint detection port |
KR100737201B1 (ko) * | 2004-04-28 | 2007-07-10 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 화학 기계 연마 패드, 그 제조 방법 및 반도체 웨이퍼의화학 기계 연마 방법 |
US8075372B2 (en) * | 2004-09-01 | 2011-12-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with microporous regions |
US20060089095A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20060089094A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20060089093A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
US20070197132A1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Applied Materials, Inc. | Dechuck using subpad with recess |
WO2007104063A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Rimpad Tech Ltd. | Composite polishing pad |
US8562389B2 (en) * | 2007-06-08 | 2013-10-22 | Applied Materials, Inc. | Thin polishing pad with window and molding process |
TWI411495B (zh) * | 2007-08-16 | 2013-10-11 | Cabot Microelectronics Corp | 拋光墊 |
US8257544B2 (en) * | 2009-06-10 | 2012-09-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad having a low defect integral window |
US8506355B1 (en) * | 2010-01-04 | 2013-08-13 | Applied Micro Circuits Corporation | System and method for in-situ inspection during metallurgical cross-sectioning |
US9017140B2 (en) | 2010-01-13 | 2015-04-28 | Nexplanar Corporation | CMP pad with local area transparency |
CN102310366B (zh) * | 2010-07-08 | 2014-03-05 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 具有低缺陷整体窗的化学机械抛光垫 |
US9156124B2 (en) | 2010-07-08 | 2015-10-13 | Nexplanar Corporation | Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate |
US8257545B2 (en) | 2010-09-29 | 2012-09-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith |
US20130237136A1 (en) * | 2010-11-18 | 2013-09-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad comprising transmissive region |
SG10201608125WA (en) | 2012-04-02 | 2016-11-29 | Thomas West Inc | Methods and systems for centrifugal casting of polymer polish pads and polishing pads made by the methods |
US10722997B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-07-28 | Thomas West, Inc. | Multilayer polishing pads made by the methods for centrifugal casting of polymer polish pads |
US10022842B2 (en) | 2012-04-02 | 2018-07-17 | Thomas West, Inc. | Method and systems to control optical transmissivity of a polish pad material |
US9156125B2 (en) * | 2012-04-11 | 2015-10-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with light-stable light-transmitting region |
US9186772B2 (en) | 2013-03-07 | 2015-11-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with broad spectrum, endpoint detection window and method of polishing therewith |
US20140256226A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Broad spectrum, endpoint detection window chemical mechanical polishing pad and polishing method |
US9259820B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-02-16 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with polishing layer and window |
US9064806B1 (en) | 2014-03-28 | 2015-06-23 | Rohm and Haas Electronics Materials CMP Holdings, Inc. | Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad with window |
US9216489B2 (en) | 2014-03-28 | 2015-12-22 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window |
US9333620B2 (en) | 2014-04-29 | 2016-05-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window |
US9314897B2 (en) | 2014-04-29 | 2016-04-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window |
US10213894B2 (en) | 2016-02-26 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method of placing window in thin polishing pad |
KR101904322B1 (ko) * | 2017-01-23 | 2018-10-04 | 에스케이씨 주식회사 | 연마패드 및 이의 제조방법 |
KR20190006703A (ko) | 2017-07-11 | 2019-01-21 | 에스케이씨 주식회사 | 연마패드의 비파괴 누수 검사 방법 |
KR101945869B1 (ko) | 2017-08-07 | 2019-02-11 | 에스케이씨 주식회사 | 우수한 기밀성을 갖는 연마패드 |
KR101890331B1 (ko) | 2017-10-16 | 2018-08-21 | 에스케이씨 주식회사 | 누수 방지된 연마패드 및 이의 제조방법 |
KR102080840B1 (ko) | 2018-03-29 | 2020-02-24 | 에스케이씨 주식회사 | 누수 방지된 연마패드 및 이의 제조방법 |
CN109202693B (zh) | 2017-10-16 | 2021-10-12 | Skc索密思株式会社 | 防泄漏抛光垫及其制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0957611A (ja) * | 1995-06-08 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の研磨装置及び基板の研磨方法 |
JPH09277162A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-28 | Nikon Corp | 半導体研磨装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4179488A (en) * | 1976-03-31 | 1979-12-18 | Yoshino Kogyosho Co., Ltd. | Method of making a frosted bottle of saturated polyester |
US4564497A (en) * | 1982-07-28 | 1986-01-14 | Yoshino Kogyosho Co., Ltd. | Method of producing bottles of saturated polyester |
US4728559A (en) * | 1987-07-16 | 1988-03-01 | Eastman Kodak Company | Thermoformed plastic containers with transparent windows and method of making same |
US5182070A (en) * | 1991-04-08 | 1993-01-26 | The Torrington Company | Process for molding polymer bearing cage with amorphous case |
US5413941A (en) | 1994-01-06 | 1995-05-09 | Micron Technology, Inc. | Optical end point detection methods in semiconductor planarizing polishing processes |
US5893796A (en) | 1995-03-28 | 1999-04-13 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
US5605760A (en) | 1995-08-21 | 1997-02-25 | Rodel, Inc. | Polishing pads |
US6074287A (en) * | 1996-04-12 | 2000-06-13 | Nikon Corporation | Semiconductor wafer polishing apparatus |
CN1231341C (zh) * | 1997-04-16 | 2005-12-14 | 哈斯基注模系统有限公司 | 非晶体塑料制品的局部结晶方法和装置 |
-
1999
- 1999-08-17 US US09/375,962 patent/US6171181B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-10 KR KR1020027002004A patent/KR100646887B1/ko active IP Right Grant
- 2000-08-10 TW TW089116116A patent/TW470688B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-10 WO PCT/US2000/021776 patent/WO2001012387A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-08-10 EP EP00952699A patent/EP1210209A4/en not_active Withdrawn
- 2000-08-10 JP JP2001516715A patent/JP4519385B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-20 US US09/666,418 patent/US6387312B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0957611A (ja) * | 1995-06-08 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の研磨装置及び基板の研磨方法 |
JPH09277162A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-28 | Nikon Corp | 半導体研磨装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006527476A (ja) * | 2003-04-17 | 2006-11-30 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | ウインドウを備える研磨パッド |
JP4721016B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2011-07-13 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用パッドの製造方法 |
JP2005051237A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-24 | Jsr Corp | 化学機械研磨用パッドおよび化学機械研磨方法 |
JP2008073845A (ja) * | 2003-07-17 | 2008-04-03 | Jsr Corp | 化学機械研磨用パッドの製造方法 |
JP2005175464A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-30 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 光透過性が高い窓を有する研磨パッド |
JP2008546167A (ja) * | 2005-02-18 | 2008-12-18 | ネオパッド テクノロジーズ コーポレイション | Cmp用のカスタマイズされた研磨パッド、ならびにその製造方法および使用 |
US10276460B2 (en) | 2005-08-22 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | Endpointing detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry |
JP2015077684A (ja) * | 2005-08-22 | 2015-04-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法 |
US9583405B2 (en) | 2005-08-22 | 2017-02-28 | Applied Materials, Inc. | Endpointing detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry |
US11183435B2 (en) | 2005-08-22 | 2021-11-23 | Applied Materials, Inc. | Endpointing detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry |
US11715672B2 (en) | 2005-08-22 | 2023-08-01 | Applied Materials, Inc. | Endpoint detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry |
JP2007118106A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
US8348724B2 (en) | 2007-05-16 | 2013-01-08 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad manufacturing method |
JP2009148891A (ja) * | 2009-04-02 | 2009-07-09 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
JP2012004335A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 低欠陥の一体型窓を有する化学機械研磨パッド |
JP2020519458A (ja) * | 2017-07-11 | 2020-07-02 | エスケイシー・カンパニー・リミテッドSkc Co., Ltd. | 研磨層と類似の硬度を有するウィンドウを含む研磨パッド |
US11964360B2 (en) | 2017-07-11 | 2024-04-23 | Sk Enpulse Co., Ltd. | Polishing pad comprising window similar in hardness to polishing layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4519385B2 (ja) | 2010-08-04 |
WO2001012387A1 (en) | 2001-02-22 |
US6171181B1 (en) | 2001-01-09 |
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KR100646887B1 (ko) | 2006-11-17 |
US6387312B1 (en) | 2002-05-14 |
TW470688B (en) | 2002-01-01 |
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