JP4519385B2 - 一体化した窓を有する成形された研磨パッド - Google Patents

一体化した窓を有する成形された研磨パッド Download PDF

Info

Publication number
JP4519385B2
JP4519385B2 JP2001516715A JP2001516715A JP4519385B2 JP 4519385 B2 JP4519385 B2 JP 4519385B2 JP 2001516715 A JP2001516715 A JP 2001516715A JP 2001516715 A JP2001516715 A JP 2001516715A JP 4519385 B2 JP4519385 B2 JP 4519385B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing pad
region
polymer
phase
flowable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001516715A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003507199A5 (ja
JP2003507199A (ja
Inventor
ロバーツ,ジョン・ブイ・エイチ
ピンハイロ,バリー・スコット
ジェームズ,デービッド・ビー
Original Assignee
ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド filed Critical ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Publication of JP2003507199A publication Critical patent/JP2003507199A/ja
Publication of JP2003507199A5 publication Critical patent/JP2003507199A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4519385B2 publication Critical patent/JP4519385B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/205Lapping pads for working plane surfaces provided with a window for inspecting the surface of the work being lapped
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28Resins or natural or synthetic macromolecular compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Description

【0001】
〔本発明の分野〕
本発明は、ガラス、半導体、誘電体/金属複合材、及び集積回路などの上に、滑らかで、超平坦性の表面を形成するのに有用な研磨パッドに関する。より詳しくは、本発明は、光学的手段により、被加工物の検査及び研磨終点の測定を容易にする窓を有する成形された研磨パッドに関する。
【0002】
〔関連する技術に関する議論〕
半導体ウェーハは、その上に集積回路が組み立てられており、ある場合には、所定の面からミクロンの何分の一といった小ささで異なっていてもよい、非常に滑らかで平坦な表面を与えるように研磨する必要がある。そのような研磨は、通常、ウェーハ表面に対して緩衝剤となる化学的に活性なスラリーを利用した、研磨パッドによる化学機械研磨(CMP)作業によって達成される。
【0003】
化学機械研磨に付随する問題の一つは、ウェーハが所望の平坦度に研磨されたのがいつかを決定することである。従来の研磨の終点を決定するための方法では、寸法的な特性を測定するために研磨作業を中止し、ウェーハを研磨機から外す必要がある。作業の中止は、ウェーハ生産を低下させる。さらに、ウェーハの限界寸法が、規定した最小値を下回ることが分かった場合、そのウェーハは使用することができず、それによってスクラップ発生率と生産コストの上昇が導かれる。
【0004】
終点を決定するための工程内の方法もまた、開発されてきた。そのような方法の一つは、レーザー干渉計を利用し、レーザーにより発生した光をウェーハの寸法の測定に使用する。例えば、米国特許第5,413,941号明細書を参照されたい。
【0005】
光学的方法によりウェーハの寸法特性の測定を容易にすることを特徴とした研磨パッドが開発されてきた。米国特許第5,605,760号明細書は、少なくともパッドの一部が、ある範囲の波長のレーザー光に対して透明な研磨パッドを開示する。一の実施態様においては、パッド全体は、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ナイロン及びポリエステルなどの、任意の均一な固体のポリマーから製造することができる透明シートである。他の実施態様においては、研磨パッドは、透明な窓部分を含み、その他の部分は不透明なパッドである。窓部分は、成形された研磨パッド中の透明なポリマー材料のロッド又はプラグである。ロッド又はプラグは、研磨パッド中にインサート成形されるか、又は成形作業後、研磨パッドの切り込みに、設置されてもよい。
【0006】
米国特許第5,893,796号明細書は、透明なプラグにより与えられる窓部分を有する研磨パッドを開示する。プラグは、パッドの中へ注型される固体のインサートとして予備成形されてもよい。あるいは、プラグは、研磨パッド中に切り抜かれている穴に、液状ポリウレタンを注入することにより形成されることができ、そしてポリウレタンを硬化させて、パッド内に透明なプラグが形成されてもよい。
【0007】
先行技術の透明な窓部分を有する研磨パッドは、多くの欠点を有する。製造工程において、窓部分を、パッド中の穴に設置するか、又はパッドを製造する成形用キャビティ内に設置することが必要となる。ある場合には、パッドに、窓部分を収納する穴を切り抜かなければならない。パッドと窓部分の間へのスラリーの漏れが問題となり得る。また、窓材はパッド材と異なることから、窓とパッドが異なる速度で磨耗することにもなり得る。このことは、研磨中に、窓周辺のパッドのクラックや裂け目を発生させる。これらの問題を克服する透明な窓を有する研磨パッドの要求がある。
【0008】
〔本発明の概要〕
本発明による研磨パッドは、ポリマー材料から作製された一体成形品を含む。本発明品は、ポリマー材料が透明である領域と、ポリマー材料が不透明である隣接した領域とを有する。本研磨パッドは、被加工物の研磨終点を測定することができる光学的な検出システムとの関連において、被加工物の研磨に有用である。研磨パッドの透明な領域は、研磨終点の検出に用いられる入射光が、研磨パッドを通過するのに十分な透過性を有する。
【0009】
少なくとも初期には均一な組成を有する流動性ポリマー材料を固化させることにより、研磨パッドは形成される。ポリマー材料は、成形作業中に処理されて、透明な領域と隣接する不透明な領域を提供する。
【0010】
研磨パッドの作製に適当なポリマー材料のタイプには、単一の半結晶質熱可塑性材料、熱可塑性材料の混合物及び反応性熱硬化性ポリマーが含まれる。
【0011】
研磨パッドの製造方法は、
成形用キャビティを有する型を用意すること;
該成形用キャビティの中に、流動性ポリマー材料を配すること(ここで、該流動性ポリマー材料は透明である);
該成形用キャビティの領域中の流動性ポリマー材料を、相対的に速い速度で冷却すること(ここで、該領域のポリマー材料は硬化し、そして硬化後は透明を維持する);そして
該成型用キャビティの隣接する領域中の流動性ポリマー材料を、相対的により遅い速度で冷却すること(ここで、該隣接する領域のポリマー材料は硬化し、そして相対的に不透明になる)
を含む。
【0012】
ここで、本発明を、添付した図面を参照して、実施例を通して説明する。
【0013】
〔好ましい実施態様についての詳細な説明〕
図1に示すように本発明の研磨パッドは、対向する主要な面を有する実質的に平坦なディスクとして成形された一体成形品10を含む。主要な面の一つは、研磨中に被加工物に作用させる研磨面であり、他の面は、裏面であり、直接、又は中間のベースパッドを通して、研磨パッドが装着される定盤に接触させる。
【0014】
成形された研磨パッドは、ポリマー材料が透明である領域12で特徴づけられる。透明とは、少なくとも光線が、研磨パッドの面に対して実質的に垂直な入射角である場合に、領域が、赤外から紫外線の波長の範囲の入射光に対して20%以上のオーダーで透過性を示すことを意味する。透明な領域が、完全に透過性である必要はなく、特に透明な領域の表面仕上げに起因する入射光のいくらかの散乱は、許容されることを理解すべきである。
【0015】
透明な領域12に隣接する研磨パッドの領域14は、実質的に不透明である。好適な実施態様では、透明な領域12を除いて、研磨パッド全体は不透明である。研磨パッドは、2つ以上の透明な領域を含むことができるが、この場合、透明な領域は、それぞれ隣接する不透明な領域とは対照をなす。不透明な領域14は、特に研磨パッドが比較的薄く、0.050から0.080インチのオーダーの寸法の厚みを有することから、入射光に対して完全に不透明である必要はないことを理解すべきである。不透明な領域14は、透明な領域12よりも相対的に透過性が低いことを要求されるにすぎない。
【0016】
透明な領域12は、不透明な領域14内で、任意の所望の形態(configuration)を有することができ、境界13によって線引される。透明な領域12と不透明な領域14は、同じポリマー材料配合から一体として成形されるため、境界13は、単に異なった光透過性を有する領域間の移行部に過ぎず、それ自体、明確な構造はない。
【0017】
本パッドは、初期には透明であり、そして少なくとも固化の前には均一な組成を有する流動性ポリマー材料、又は流動性ポリマー材料の混合物の固化により作製される。透明な領域12は、ポリマー材料の一部が、固化後もその透明性を維持するように、流動性ポリマー材料を処理することにより形成される。
【0018】
本パッドを作製するのに適当なポリマー材料の一つのタイプは、半結晶質の熱可塑性ポリマーを含む。これらのポリマーは、一般的に、液相では透明であるが、硬化後には、これらが結晶質相と非晶質相の両方を含有することから、不透明となリ、そして、この結晶質相が、ポリマーを不透明にさせる光散乱を生じさせる。結晶化は、ポリマーの融解温度(Tmelt)とガラス転移温度(Tg)の間の温度で起こり、これらは、それぞれ結晶化温度の上限と下限である。半結晶質ポリマーをTmelt超の温度からTg未満の温度に急速に冷却した場合、結晶化は最小となり、ポリマーは非晶質のままである。また、生成した微結晶を、光を散乱させるには小さすぎる大きさに保ち、それによってポリマーを透明に保持するために、急速な冷却により結晶化を制御することができる。
【0019】
このようにして、本発明による研磨パッドは、半結晶質のポリマー材料を、成形用キャビティを有する型内で成形することにより作製されるが、ここで、該型は、成形用キャビティの部分にあるポリマー材料を急速に冷却するための装置である。半結晶質ポリマー材料は、液相で成形用キャビティ内に配されるが、それは透明である。該材料を急速に冷却する装置は、冷却した水、又は空気といった冷却媒体の循環を可能にする型内の通路を含み、それによって通路に隣接するポリマー材料の領域から熱を除去する。この領域中のポリマー材料は、Tmelt超の温度からTg未満の温度に急速に冷却され、それによって上述の結晶化プロセスが強いられて、この領域中の材料の透明性が保持される。
【0020】
本パッドを作製するのに適当なポリマー材料の別のタイプは、2種の熱可塑性ポリマーの混合物を含む。また、型内の異なる領域での冷却速度を制御することにより、不透明性を調整することは、可能である。一般的に、ポリマー混合物は、それらが、相溶性であるか(単一相で透明であるか)、又は不相溶性であるか(不相溶で不透明であるか)のいずれかの温度範囲を有する。そのような系の例が、ポリ(フェニレンオキシド)―ポリスチレンの混合物である。これらの2種のポリマーは、高温では完全に相溶性である。この混合物のゆっくりとした冷却は、相分離をさせ、不透明性を発現させる。しかし、急速な冷却は、透明な単一相構造に凝固させる。
【0021】
適当なポリマー材料の別の種類は、相分離ミクロ−ドメインを形成する反応性熱硬化性ポリマーを含む。そのようなポリマーは、混合して、イソシアネートと反応するポリオール及びポリアミンを含む。
【0022】
以下の例は、透明な窓を有する研磨パッドの形成を述べるものであり、ここでは、ポリマー材料が反応性熱硬化性ポリマーを含み、パッド形成中に、相分離ドメインが形成される。
【0023】
2種の液流を混合し、所望のパッド形状に対応した形をもつ密閉した型に注入する。第1の液流は、アミン触媒とともに、ポリマー性ジオールとポリマー性ジアミンの混合物を含有する。ジアミンに対するジオールの割合は、広い範囲(5%〜95%)にわたって変動させることができ、最終的な研磨パッドに要求される物性により決定される。同様に、ジオール及びジアミンの分子量は、本発明にとって厳密ではなく、やはり要求される研磨パッドの物性により決定することができる。
【0024】
第2の液流は、ジイソシアナート、好適にはジフェニルメタンジイソシアナート(MDI)を含有する。使用するジイソシアナートの量は、ジオール及びジアミン基と完全に反応した後、わずかに過剰となるようにする。これは、ウレタンの製造分野の当業者にとって、標準的なやり方である。
【0025】
混合した液流を、加熱した型内へ注入し、相分離したポリウレタン−尿素ポリマー材料を形成する。型全体の温度は50℃から120℃の間である。型は、型の両側に、所望の透明な窓の形状や位置に対応した、独立の温度制御を有する分離した温度ゾーンを備えるように設計されている。このゾーンの温度は、初期段階で、周囲の型の温度よりも20℃から50℃低い。
【0026】
型が完全に満たされると、すぐに、反応性ポリマーはゲル化する。ゲル化後、相対的により低い温度の分離された温度ゾーンを、型の残りの部分とほぼ同じ温度に加熱し、その部分の重合を完了させる。必要な重合時間の経過後、その部分を、次いで正味形状のパッドの形態で型出しをする。パッドは、概して不透明であるが、相対的により低い温度ゾーンに対応する成形用キャビティ内の透明な窓領域を有している。
【0027】
本発明による成形方法は、熱可塑性樹脂射出成形、熱硬化性樹脂射出成形(しばしば「反応射出成形」又は「RIM」と称される)、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂射出ブロー成形、圧縮成形、又は流動性の材料を投入、固化する任意の同様のタイプの方法を含む。
【0028】
本発明によるパッドは、多くの利点を有する。このパッドは、一体化した透明な窓を備えた一体成形品として成形され、それによって、製造工程及び関連するコストを低減する。窓周辺のスラリーの漏れのおそれは取り除かれる。窓は、窓の面も研磨に関係することができるように、研磨面と同一平面にある。窓は、パッドの他の部分と同じポリマー配合で作製されているため、窓は、パッドと同じ物性を有する。それゆえ、窓は、パッドと同様のコンディショニング及び研磨特性、並びに同様の加水分解安定性を有する。さらに、パッドと窓の間の熱膨張のミスマッチを防止できる。
【0029】
本発明が開示されているので、今や、当業者にとっては、多くの変法が明らかになるであろう。本発明は、上述の好ましい実施態様のみならず、合理的な範囲の等価物を包含することを意図するので、独占権を主張する本発明の範囲を定めるために、上述の実施例の議論よりもむしろ添付した請求項が参照されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による研磨パッドの上面図である。

Claims (8)

  1. 研磨パッドであって、
    該研磨パッドが、少なくとも1つの光透過性領域を有し、光透過性領域が該研磨パッドの残りと同じ化学的配合を有し;
    該材料配合が、光透過性領域では光透過性相であり;
    該材料配合が、該研磨パッドの残りでは不透明な領域であり;
    該材料配合が、光透過性領域と該研磨パッドの残りとの間に構造的に明確な境界をもたずに該光透過性領域から該不透明な領域への移行を与える
    ことを特徴とする研磨パッド。
  2. 材料配合が、不透明な領域では結晶質相の、及び光透過性領域では非晶質相の、単一の半結晶質熱可塑性樹脂を含む、請求項1に記載の研磨パッド。
  3. 材料配合が、不透明な領域では不相溶性であり、及び光透過性領域では相溶性である、熱可塑性ポリマーの組合せを含む、請求項1に記載の研磨パッド。
  4. 材料配合が、不透明な領域では熱硬化性樹脂相の、及び光透過性領域では重合されたゲル相の、反応性熱硬化性ポリマーを含む、請求項1に記載の研磨パッド。
  5. 成形装置の成形用キャビティ内で、流動状態で透明である流動性ポリマー材料を研磨パッドの形状に成形すること;
    成形用キャビティの第1の領域で流動性ポリマー材料を相対的に速い速度で冷却して、第1の領域でポリマー材料を赤外から紫外線の波長の範囲の入射光に対して20%以上のオーダーで透過性を示す透明な状態に固化させること;及び
    成形用キャビティ内の隣接する領域で、流動性ポリマー材料を相対的により遅い速度で冷却して、隣接する領域でポリマー材料を相対的に不透明な状態に固化させること
    を含む研磨パッドの製造方法。
  6. 流動性ポリマー材料が、実質的に単一の熱可塑性樹脂材料であり、及び第1の領域で流動性ポリマー材料を冷却する工程が、さらに結晶化温度を下回る温度に速やかに冷却して、単一の熱可塑性樹脂材料を固化する工程を含む、請求項5に記載の方法。
  7. 流動性ポリマー材料が、実質的に相溶性の熱可塑性樹脂材料の混合物であり、及び第1の領域で流動性ポリマー材料を冷却する工程が、さらに相溶性の熱可塑性ポリマーが不相溶性の相分離したポリマーへ固化する温度を下回るまで急速に冷却し、相溶性の熱可塑性ポリマーの相分離を防止する工程を含む、請求項5に記載の方法。
  8. 流動性ポリマー材料が、固化して、相分離ミクロ−ドメインを形成する、実質的に反応性熱硬化性ポリマーであり、及び第1の領域で流動性ポリマー材料を冷却する工程が、さらに反応性熱硬化性ポリマーが相分離ミクロ−ドメインを形成する温度を下回るまで急速に冷却する工程を含む、請求項5に記載の方法。
JP2001516715A 1999-08-17 2000-08-10 一体化した窓を有する成形された研磨パッド Expired - Lifetime JP4519385B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/375,962 1999-08-17
US09/375,962 US6171181B1 (en) 1999-08-17 1999-08-17 Molded polishing pad having integral window
PCT/US2000/021776 WO2001012387A1 (en) 1999-08-17 2000-08-10 Molded polishing pad having integral window

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003507199A JP2003507199A (ja) 2003-02-25
JP2003507199A5 JP2003507199A5 (ja) 2007-09-06
JP4519385B2 true JP4519385B2 (ja) 2010-08-04

Family

ID=23483104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001516715A Expired - Lifetime JP4519385B2 (ja) 1999-08-17 2000-08-10 一体化した窓を有する成形された研磨パッド

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6171181B1 (ja)
EP (1) EP1210209A4 (ja)
JP (1) JP4519385B2 (ja)
KR (1) KR100646887B1 (ja)
TW (1) TW470688B (ja)
WO (1) WO2001012387A1 (ja)

Families Citing this family (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69618698T2 (de) * 1995-03-28 2002-08-14 Applied Materials Inc Verfahren und Vorrichtung zur In-Situ-Kontroll und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgänge
US5893796A (en) * 1995-03-28 1999-04-13 Applied Materials, Inc. Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus
US6876454B1 (en) 1995-03-28 2005-04-05 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations
US6716085B2 (en) 2001-12-28 2004-04-06 Applied Materials Inc. Polishing pad with transparent window
US6179709B1 (en) * 1999-02-04 2001-01-30 Applied Materials, Inc. In-situ monitoring of linear substrate polishing operations
US6524164B1 (en) * 1999-09-14 2003-02-25 Applied Materials, Inc. Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus
EP1257386A1 (en) 2000-02-25 2002-11-20 Rodel Holdings, Inc. Polishing pad with a transparent portion
KR100789663B1 (ko) * 2000-03-15 2007-12-31 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드 연마층에 투명 윈도우 부분을 갖는 연마 패드
US8485862B2 (en) * 2000-05-19 2013-07-16 Applied Materials, Inc. Polishing pad for endpoint detection and related methods
US7374477B2 (en) * 2002-02-06 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Polishing pads useful for endpoint detection in chemical mechanical polishing
JP2004511108A (ja) 2000-10-06 2004-04-08 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション 充填材入り透光性領域を含む研磨パッド
US6688956B1 (en) * 2000-11-29 2004-02-10 Psiloquest Inc. Substrate polishing device and method
WO2002070200A1 (en) * 2001-03-01 2002-09-12 Cabot Microelectronics Corporation Method for manufacturing a polishing pad having a compressed translucent region
WO2002102547A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-27 Rodel Holdings, Inc. Polishing apparatus that provides a window
JP4570286B2 (ja) * 2001-07-03 2010-10-27 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
JP2003048151A (ja) * 2001-08-08 2003-02-18 Rodel Nitta Co 研磨パッド
JP2003062748A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Inoac Corp 研磨用パッド
US7175503B2 (en) * 2002-02-04 2007-02-13 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a characteristic of polishing within a zone on a specimen from combined output signals of an eddy current device
US6875077B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-05 Raytech Innovative Solutions, Inc. Polishing pad for use in chemical/mechanical planarization of semiconductor wafers having a transparent window for end-point determination and method of making
US20030194959A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-16 Cabot Microelectronics Corporation Sintered polishing pad with regions of contrasting density
US20050276967A1 (en) * 2002-05-23 2005-12-15 Cabot Microelectronics Corporation Surface textured microporous polishing pads
US6913517B2 (en) * 2002-05-23 2005-07-05 Cabot Microelectronics Corporation Microporous polishing pads
US20040171339A1 (en) * 2002-10-28 2004-09-02 Cabot Microelectronics Corporation Microporous polishing pads
US7579071B2 (en) * 2002-09-17 2009-08-25 Korea Polyol Co., Ltd. Polishing pad containing embedded liquid microelements and method of manufacturing the same
KR100465649B1 (ko) * 2002-09-17 2005-01-13 한국포리올 주식회사 일체형 연마 패드 및 그 제조 방법
US7435165B2 (en) 2002-10-28 2008-10-14 Cabot Microelectronics Corporation Transparent microporous materials for CMP
US7267607B2 (en) * 2002-10-28 2007-09-11 Cabot Microelectronics Corporation Transparent microporous materials for CMP
US7311862B2 (en) * 2002-10-28 2007-12-25 Cabot Microelectronics Corporation Method for manufacturing microporous CMP materials having controlled pore size
KR101047933B1 (ko) * 2002-11-27 2011-07-11 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 반도체 장치의 제조 방법
US6676483B1 (en) 2003-02-03 2004-01-13 Rodel Holdings, Inc. Anti-scattering layer for polishing pad windows
US6832947B2 (en) * 2003-02-10 2004-12-21 Cabot Microelectronics Corporation CMP pad with composite transparent window
US6960120B2 (en) 2003-02-10 2005-11-01 Cabot Microelectronics Corporation CMP pad with composite transparent window
DE602004008880T2 (de) * 2003-02-18 2008-06-26 Parker-Hannifin Corp., Cleveland Polierartikel für elektro-chemisches-mechanisches polieren
US6991514B1 (en) 2003-02-21 2006-01-31 Verity Instruments, Inc. Optical closed-loop control system for a CMP apparatus and method of manufacture thereof
US7704125B2 (en) 2003-03-24 2010-04-27 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
WO2004087375A1 (en) 2003-03-25 2004-10-14 Neopad Technologies Corporation Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp)
US9278424B2 (en) 2003-03-25 2016-03-08 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US8864859B2 (en) 2003-03-25 2014-10-21 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
EP1466699A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-13 JSR Corporation Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method
US20040209066A1 (en) * 2003-04-17 2004-10-21 Swisher Robert G. Polishing pad with window for planarization
US6997777B2 (en) * 2003-06-17 2006-02-14 Cabot Microelectronics Corporation Ultrasonic welding method for the manufacture of a polishing pad comprising an optically transmissive region
US7435161B2 (en) * 2003-06-17 2008-10-14 Cabot Microelectronics Corporation Multi-layer polishing pad material for CMP
US6884156B2 (en) * 2003-06-17 2005-04-26 Cabot Microelectronics Corporation Multi-layer polishing pad material for CMP
US7086932B2 (en) * 2004-05-11 2006-08-08 Freudenberg Nonwovens Polishing pad
JP4721016B2 (ja) * 2003-07-17 2011-07-13 Jsr株式会社 化学機械研磨用パッドの製造方法
EP1498222B1 (en) 2003-07-17 2014-12-17 JSR Corporation Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method
JP2005051237A (ja) * 2003-07-17 2005-02-24 Jsr Corp 化学機械研磨用パッドおよび化学機械研磨方法
US7195539B2 (en) * 2003-09-19 2007-03-27 Cabot Microelectronics Coporation Polishing pad with recessed window
US7258602B2 (en) * 2003-10-22 2007-08-21 Iv Technologies Co., Ltd. Polishing pad having grooved window therein and method of forming the same
US7442116B2 (en) * 2003-11-04 2008-10-28 Jsr Corporation Chemical mechanical polishing pad
US6984163B2 (en) * 2003-11-25 2006-01-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with high optical transmission window
US7132033B2 (en) * 2004-02-27 2006-11-07 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of forming a layered polishing pad
US7204742B2 (en) * 2004-03-25 2007-04-17 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad comprising hydrophobic region and endpoint detection port
KR100737201B1 (ko) * 2004-04-28 2007-07-10 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기계 연마 패드, 그 제조 방법 및 반도체 웨이퍼의화학 기계 연마 방법
US8075372B2 (en) * 2004-09-01 2011-12-13 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with microporous regions
US20060089093A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Swisher Robert G Polyurethane urea polishing pad
US20060089094A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Swisher Robert G Polyurethane urea polishing pad
US20060089095A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Swisher Robert G Polyurethane urea polishing pad
TWI385050B (zh) * 2005-02-18 2013-02-11 Nexplanar Corp 用於cmp之特製拋光墊及其製造方法及其用途
KR101593927B1 (ko) * 2005-08-22 2016-02-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학적 기계적 폴리싱의 스펙트럼 기반 모니터링을 위한 장치 및 방법
US7306507B2 (en) 2005-08-22 2007-12-11 Applied Materials, Inc. Polishing pad assembly with glass or crystalline window
JP2007118106A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド及びその製造方法
US20070197145A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-23 Applied Materials, Inc. Polishing article with window stripe
US20070212979A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Rimpad Tech Ltd. Composite polishing pad
JP4971028B2 (ja) * 2007-05-16 2012-07-11 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドの製造方法
JP5363470B2 (ja) * 2007-06-08 2013-12-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 窓付きの薄い研磨パッド及び成形プロセス
TWI411495B (zh) * 2007-08-16 2013-10-11 Cabot Microelectronics Corp 拋光墊
JP2009148891A (ja) * 2009-04-02 2009-07-09 Nitta Haas Inc 研磨パッド
US8257544B2 (en) 2009-06-10 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad having a low defect integral window
US8506355B1 (en) * 2010-01-04 2013-08-13 Applied Micro Circuits Corporation System and method for in-situ inspection during metallurgical cross-sectioning
US9017140B2 (en) 2010-01-13 2015-04-28 Nexplanar Corporation CMP pad with local area transparency
JP5715770B2 (ja) * 2010-06-17 2015-05-13 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド 低欠陥の一体型窓を有する化学機械研磨パッド及び当該化学機械研磨パッドを用いて基体を化学機械研磨する方法
CN102310366B (zh) * 2010-07-08 2014-03-05 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 具有低缺陷整体窗的化学机械抛光垫
US9156124B2 (en) * 2010-07-08 2015-10-13 Nexplanar Corporation Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate
US8257545B2 (en) 2010-09-29 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith
EP2641268A4 (en) * 2010-11-18 2017-01-25 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad comprising transmissive region
US10022842B2 (en) 2012-04-02 2018-07-17 Thomas West, Inc. Method and systems to control optical transmissivity of a polish pad material
US10722997B2 (en) 2012-04-02 2020-07-28 Thomas West, Inc. Multilayer polishing pads made by the methods for centrifugal casting of polymer polish pads
SG11201406287QA (en) 2012-04-02 2014-11-27 Thomas West Inc Methods and systems for centrifugal casting of polymer polish pads and polishing pads made by the methods
US9156125B2 (en) * 2012-04-11 2015-10-13 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with light-stable light-transmitting region
US20140256226A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-11 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Broad spectrum, endpoint detection window chemical mechanical polishing pad and polishing method
US9186772B2 (en) 2013-03-07 2015-11-17 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with broad spectrum, endpoint detection window and method of polishing therewith
US9216489B2 (en) 2014-03-28 2015-12-22 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window
US9259820B2 (en) 2014-03-28 2016-02-16 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with polishing layer and window
US9064806B1 (en) 2014-03-28 2015-06-23 Rohm and Haas Electronics Materials CMP Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad with window
US9333620B2 (en) 2014-04-29 2016-05-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window
US9314897B2 (en) 2014-04-29 2016-04-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window
US10213894B2 (en) 2016-02-26 2019-02-26 Applied Materials, Inc. Method of placing window in thin polishing pad
KR101904322B1 (ko) * 2017-01-23 2018-10-04 에스케이씨 주식회사 연마패드 및 이의 제조방법
KR20190006703A (ko) 2017-07-11 2019-01-21 에스케이씨 주식회사 연마패드의 비파괴 누수 검사 방법
KR101945878B1 (ko) 2017-07-11 2019-02-11 에스케이씨 주식회사 연마층과 유사 경도를 갖는 윈도우를 포함하는 연마패드
KR101945869B1 (ko) 2017-08-07 2019-02-11 에스케이씨 주식회사 우수한 기밀성을 갖는 연마패드
KR101890331B1 (ko) 2017-10-16 2018-08-21 에스케이씨 주식회사 누수 방지된 연마패드 및 이의 제조방법
KR102080840B1 (ko) 2018-03-29 2020-02-24 에스케이씨 주식회사 누수 방지된 연마패드 및 이의 제조방법
CN109202693B (zh) 2017-10-16 2021-10-12 Skc索密思株式会社 防泄漏抛光垫及其制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179488A (en) * 1976-03-31 1979-12-18 Yoshino Kogyosho Co., Ltd. Method of making a frosted bottle of saturated polyester
US4564497A (en) * 1982-07-28 1986-01-14 Yoshino Kogyosho Co., Ltd. Method of producing bottles of saturated polyester
US4728559A (en) * 1987-07-16 1988-03-01 Eastman Kodak Company Thermoformed plastic containers with transparent windows and method of making same
US5182070A (en) * 1991-04-08 1993-01-26 The Torrington Company Process for molding polymer bearing cage with amorphous case
US5413941A (en) 1994-01-06 1995-05-09 Micron Technology, Inc. Optical end point detection methods in semiconductor planarizing polishing processes
US5893796A (en) 1995-03-28 1999-04-13 Applied Materials, Inc. Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus
JP2796077B2 (ja) * 1995-06-08 1998-09-10 松下電器産業株式会社 基板の研磨装置及び基板の研磨方法
US5605760A (en) 1995-08-21 1997-02-25 Rodel, Inc. Polishing pads
JPH09277162A (ja) * 1996-04-12 1997-10-28 Nikon Corp 半導体研磨装置
US6074287A (en) * 1996-04-12 2000-06-13 Nikon Corporation Semiconductor wafer polishing apparatus
WO1998046410A1 (en) * 1997-04-16 1998-10-22 Husky Injection Molding Systems Ltd. Partial crystallization method and apparatus of amorphous plastic articles

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020020816A (ko) 2002-03-15
EP1210209A1 (en) 2002-06-05
KR100646887B1 (ko) 2006-11-17
US6171181B1 (en) 2001-01-09
TW470688B (en) 2002-01-01
WO2001012387A1 (en) 2001-02-22
US6387312B1 (en) 2002-05-14
JP2003507199A (ja) 2003-02-25
EP1210209A4 (en) 2004-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4519385B2 (ja) 一体化した窓を有する成形された研磨パッド
CN101166604B (zh) 包括用于抛光衬底的单次流延或模制而成的单一式抛光垫的制品
JP3920829B2 (ja) 埋め込まれた液状マイクロエレメントを含有する研磨パッドおよびその製造方法
US6648733B2 (en) Polishing pads and methods relating thereto
TWI385050B (zh) 用於cmp之特製拋光墊及其製造方法及其用途
US6843712B2 (en) Polishing pads and methods relating thereto
US8348724B2 (en) Polishing pad manufacturing method
TW201538274A (zh) 具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊
JP2003048151A (ja) 研磨パッド
TWI647066B (zh) Method and system for controlling light transmittance of polishing pad (polishing pad) material
KR102100654B1 (ko) 폴리머 연마패드의 원심주조를 위한 방법 및 시스템 및 상기 방법으로 만들어진 연마패드
US11219982B2 (en) Method and systems to control optical transmissivity of a polish pad material
JP7220130B2 (ja) 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法
JP2000061818A (ja) 研磨パッド
JPH0593087A (ja) 透明樹脂成形品,プラスチツクレンズおよびその製造方法
KR102625874B1 (ko) 연마패드 및 이의 제조방법
KR100564910B1 (ko) 마이크로 몰드를 이용한 씨엠피(화학기계적) 연마패드 및이의 제조방법
JP2024063401A (ja) 研磨パッドの製造方法
JP5165923B2 (ja) 研磨パッドの製造方法
KR20070021930A (ko) 연마 패드 및 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070713

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100112

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100406

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100427

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100519

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4519385

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528

Year of fee payment: 4

EXPY Cancellation because of completion of term