JP2003504095A - 床清掃装置 - Google Patents
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Abstract
Description
性高分子仕上げ剤で仕上げたVCT(Vinyl Composition Tile)床などのワックス
処理床の表面を清掃する床清掃装置に関する。
ーティング、例えば床ワックス(floor wax)と呼ばれる材料で被覆される。こ
れらのコーティング材料は色々なタイプの仕上げを床に与える。透明で光沢のあ
る仕上げを望む時は、アクリル高分子がそのような床にしばしば使われる。この
ようなコーティング材料を塗布した場合には、その後定期的に掃除、洗浄および
磨きを施し、床面上での脚その他の移動体による摩擦のため低下した光沢を回復
させる。艶あり床(glossy floors)の場合には研摩その他の操作を毎日行う。
に掃除、洗浄及び研摩操作を含むものである。これらの操作は、一般に前記順序
で行われる。コーティングした床は、先ず掃くかダストモップがけで塵埃や大き
な破片を取除き、後の洗浄や研摩段階でそれらが床コーティングに転位したり傷
を生じさせたりしないようにする。掃除の後、床を水と石鹸、表面活性剤、その
他添加物とによって浄化し、洗浄操作とは別に又は同時に行うゴム雑巾操作によ
る「かさ液体(bulk liquid)」除去を施すか又は施さずに環境状態の下で放置
乾燥させる。洗浄の後、乾燥床コーティングに研摩器による研摩操作を行い、商
業的建物でしばしば望まれるコーティングの光沢又は輝きを生じさせてもよい。
典型的な研摩器は、平坦な円形研摩パッドを比較的高速で回転させて床コーティ
ングを磨くプロパン駆動の装置である。
機械的、動力駆動式の掃除器、洗浄器及び研摩器が使われ始めている。多くの場
合、一人の操作者がそれらの操作を順次行う。
が有利であることを見出した。洗浄操作と研磨操作とを、一体化した調和ある方
法又はシステムとして組み合わせることは、操作者が両操作を短い時間間隔で順
次操作を行えるので特に望ましく、しかも従来認めれれていなかった一定の効果
を奏する。
しくは三操作のすべてを単一の論理的電子・機械的制御付き一体装置に含み、一
人の操作者が床清掃操作の全ての働きを容易にしかも同時に取り扱うことができ
る。これは、従来の三操作の全てを、与えられた床領域における床清掃装置の一
回の走行により遂行できることを意味する。利点として、労力と時間の節減だけ
でなく、未清掃床での研摩操作を確実に禁止し、その操作による床面への汚れ押
付けに起因するコーティング表面の転位若しくは重大な損傷を防止する。更に驚
くべきことに、本発明装置は、個別装置により大きな時間間隔をおいて順次実施
する従来操作に比して向上した性能を提供する。詳しくは、洗浄操作ののち短時
間で引き続き行う研摩操作が、光沢の増進などの向上した結果をもたらす。
一体構造の単一装置内に被選択清掃操作の各々を含めた機械的構造からなるもの
とする。代替的に、本システムを、一人の操作者により機械的・電子的に調整し
た諸装置の「列」とすることができる。重要な特徴は、コーティングが変形可能
で可塑性がある状態の時に、洗浄操作と研摩操作とを所望順序により短い時間間
隔で実行することにある。
自然石又は他の硬質で弾性的な合成材料等のように比較的平滑な天然又は合成の
弾性的で硬質なフローリング材料に被覆される重合体コーティング材料を意味し
、広く使われている用語である。これらのコーティングの典型的な例は、カーナ
ウバ(Carnauba)ワックス等の一つ以上の天然若しくは合成の硬質重合体、又は
アクリル重合体のような合成重合体を含む材料の混合物である。コーティングは
、室温において透明な固体であって歩行者の往来に耐え、下地のフローリングを
保護するに足る硬度を必要とする。これらのコーティングは、使用時に損傷を受
け且つ跡がつけられるので、それらの表面が典型的には定期的な清掃、洗浄、及
び/又は研摩によって保全される。高光沢状態に維持される床に対しては、アク
リル重合体コーティングが好まれる。
乾式操作を意味し、例えばダストモッピング、真空吸引又は送風等であり、洗浄
又は研摩操作時に浮遊ごみ粒子又は他の物質が存在しないようにするもので、そ
れらの存在が洗浄又は研磨操作を阻害するか、又はそれらの存在がコーティング
の褪色の原因となるか若しくは比較的攻撃的な洗浄及び研摩操作中に床表面への
物理的損傷の原因となるのを避けるものである。
組成物の適用とモップ、回転パッド、ブラシ又は他の清掃具による床表面のこす
りとの併用からなる湿式操作を意味する。本発明においては、比較的軟らかい合
成高分子製毛付きの円筒形ブラシであって500−2000rpmの速度で回転させるもの
が望ましい事実が見出されている。洗浄操作は、洗浄後に床から表面の「かさ水
(bulk water)」を、蒸発、真空圧、若しくは機械的なゴム雑巾操作、又はそれ
らの組み合わせにより除去することを含み得る。
で磨き、光沢のある反射面とする操作を意味する。近代的な研摩器は、平坦で円
形の繊維製パッドを、電気又はガス又は液体燃料駆動の機械で比較的高速度(例
えば1000−4000rpm)で回転させ表面を磨く。
直から20度及び/又は60度の角度で測定する光沢計によって測定する。反射光の
百分率を床コーティングの「光沢」として報告する。光沢計上の5ポイントが、
人間の眼にとって意味のある差を表す。
一例は前と後を有する床清掃装置において、床を掃除する随意の(optional)掃
除器、掃除器に接続され且つ掃除器の後に位置して床を濡らし且つ清掃する洗浄
器、及び該洗浄器の後方に設けられて床を研磨する研磨器とを備えてなる。本発
明のこの面の諸実施例は、次の一つ以上の特徴を持つ。
つ。両ブラシは、それらの毛が重なり合うように相互位置が定められる。掃除器
は、両ブラシから隔てられたホッパと、ホッパに接続され且つブラシとホッパと
の間に位置する斜道を有する。斜道の一部はブラシの一部の下に位置する。斜道
の一部は、ブラシからホッパに到る軸線に沿い上向きに湾曲する。両ブラシは、
実質上垂直軸線に沿って引き込み可能に枠へ取付けられる。
直交する回転軸を有するブラシを有する。洗浄器ブラシは、直径0.15mmの重合体
毛を有する。洗浄器は引き込み自在に枠へ枢支される。
嬢上平行に配置され且つ実質上洗浄器ブラシと共に延びる洗浄液送出樋部を有す
る。液送出樋部は、洗浄液送出用の開口を有する。
記第一位置において前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が床へ落下するの
を防止し、前記第二位置において前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が少
なくとも洗浄装置の一部へ飛散するのを防止する。その部材は、洗浄器ブラシの
長さ方向に延在し、洗浄器ブラシの回転軸に実質上平行な第二軸の回りにおける
第一及び第二位置の間に回転可能である。
洗浄器ブラシの後に位置する。真空圧源がゴム雑巾の板状端部前の床部分に吸引
力を加え、ゴム雑巾の板状端部で集めた液を回収する。第二のゴム雑巾の板状端
部が第一のゴム雑巾の板状端部の前に間隔を隔てて位置する。真空圧源が第一及
び第二ゴム雑巾の板状端部の間の空間に吸引力を加える。
収した空気・洗浄液混合物から洗浄液を分離する分離室、及び洗浄液送出具から
洗浄液として送出する前に前記分離された洗浄液中の塵埃を濾過するフィルタか
らなる。分離室は、空気・洗浄液混合物の流速を低下させて空気・洗浄液混合物
から洗浄液を分離するような形状と大きさを持つ。ゴム雑巾取付け具は、一つ又
は二つのゴム雑巾の板状端部を収容し、そのゴム雑巾取付け具はゴム雑巾板状端
部を滑動自在に取付けるための溝を有する。その溝は鍵穴状の形であり、ゴム雑
巾板状端部の対応部分はその溝に嵌合する鍵形状と大きさを有する。ゴム雑巾取
付け具は第一及び第二溝の間に空洞部を有し、空洞部の一端は両ゴム雑巾の板状
端部間の空間へ開口し、その他端は真空圧源に接続される。このゴム雑巾取付け
具は垂直方向に引き込み自在に枠へ枢支される。
と床との接触の最後端の点から10cm−40cmの間に位置するようにする。研磨器パ
ッドには、研摩パッド及び該研摩パッドの回転モータを設ける。研摩器は、実質
上垂直軸に沿って垂直引き込み自在に枠へ取付けられる。研摩器は、四本リンク
バー仕掛部によって枠へ取付けられ、その仕掛部は作動時に研摩器パッドを床近
くに浮かせて支持する。
と結合して駆動輪を駆動する。制御回路機構が、速度を測定し、測定した速度を
被選択速度と比較し、更にその比較結果に基づき駆動輪速度を調節することによ
り駆動輪の速度を制御する。
洗浄器、及び第一位置から第二位置へ移動可能に取付けられた部材を備える清掃
装置であり、前記第一位置において前記部材により洗浄ブラシからの洗浄液が床
へ落下するのを防止し、前記第二位置において前記部材により洗浄ブラシからの
洗浄液が少なくとも洗浄装置の一部へ飛散するのを防止する。
する洗浄器、ゴム雑巾の板状部材、及び該ゴム雑巾の板状部材を取り込むゴム雑
巾取付け具を備え、該ゴム雑巾取付け具に前記ゴム雑巾の板状部材を滑動自在に
取付ける溝を設ける。
、第一の清掃操作を床に対して行う第一要素集合、第二の清掃操作を床に対して
行う第二要素集合、並びに前記第一及び第二要素集合に接続され且つ前記第一要
素集合に対し操作する第一プログラムモジュール及び前記第二要素集合に対し操
作する第二プログラムモジュールを並列に実行する制御回路機構を備えてなる。
本発明のこの面の実施例は、以下の特徴の一つ以上を含む。
ラムが前記データに基づき前記第二要素集合の操作を修正する。
ログラムを実行するプロセッサとからなる少なくとも二つのプロセッサを設ける
。
合へ接続され且つ前記第一及び第二プログラムモジュールと並列になって該第三
要素集合を操作する第三プログラムモジュールを設ける。
て、該清掃装置に、床に対し第一の清掃操作を行う第一要素集合、床に対し第二
の清掃操作を行う第二要素集合、前記第一及び第二要素集合に接続され且つ第一
及び第二プログラムモジュールを並列に実行させる制御回路機構、前記第一及び
第二要素集合の操作を制御し且つ第一及び第二要素集合の操作間の調整をする複
数の第一命令からなる第一プログラムモジュール、並びに前記第一及び第二要素
集合の操作を制御する複数の第二命令からなる第二コンピュータ・プログラムモ
ジュールを設ける。前記複数の第一命令に、前記第一及び第二要素集合の少なく
とも一方による一連作用の実行要求たる指令を第一プログラムモジュールから第
二プログラムモジュールへ送出させるための命令を含め、前記第一プログラムモ
ジュールをして前記指令送出の命令実行後に前記一連作用の実行とは独立に他の
諸命令を実行させる。前記複数の第二命令に、前記第一及び第二要素集合の少な
くとも一方をして前記一連作用を実行させるための一連命令を含め、前記第二プ
ログラムモジュールをして前記第一プログラムモジュールとは独立に前記一連命
令を実行させる。本発明のこの面の諸実施例は、以下の特徴の一つ以上を含み得
る。
と前記第二プログラムのモジュールを実行するプロセッサとからなる少なくとも
二つのプロセッサを設ける。前記第一要素集合に洗浄器を含め、前記第二要素集
合に研摩器を含める。
掃装置において、前記制御回路機構に接続された床掃除用の第三要素集合を設け
る。前記第一プログラムモジュールへ更に、前記第三要素集合を操作し且つ前記
第三要素集合の操作と第一及び第二要素集合の操作との間の調整をする複数の第
三命令を含める。前記第二コンピュータ・プログラムモジュールに、前記第三要
素集合を操作するための複数の第四命令を含める。前記複数の第二命令に、前記
第三要素集合に第二の一連作用を実行させるための第二指令を第一プログラムモ
ジュールから第二プログラムモジュールへ送出させるための命令を含め、前記第
一プログラムモジュールをして前記第二指令送出の命令の実行後に前記第二の一
連作用の実行とは独立に他の諸命令を実行させる。前記複数の第二命令に、前記
第三要素集合をして前記第二の一連作用を実行させるための第二の一連命令を含
め、前記第二プログラムモジュールをして前記第一プログラムモジュールとは独
立に前記第二の一連命令を実行させる。
を行う第一要素集合、第二の清掃操作を行う第二要素集合、並びに前記第一及び
第二要素集合に接続され且つ前記清掃装置が移動した距離に基づき前記第二要素
集合の操作に対する前記第一要素集合の操作を調整する制御回路機構を備えてな
る。
て実施できる。好ましくは、これらの諸特徴をプログラム可能なコンピュータ上
で実行されるコンピュータプログラムによって実施する。各コンピュータは、プ
ロセッサ及び該プロセッサによって読取れる記憶媒体(揮発性及び非揮発性メモ
リ並びに/又は記憶エレメントを含む。)を有する。プログラムコードが、入力
装置を介して入力されたデータに適用され、出力情報を発生する。その出力情報
が一つ以上の出力装置に加えられる。
向き言語又はオブジェクト指向言語で実施される。しかし、必要に応じプログラ
ムをアセンブリ言語又は機械語で実施してもよい。何れの場合にも、言語はコン
パイルされ又は翻訳された(interpreted)言語とすることができる。
る記憶媒体又は装置(例えば、ROM又は磁気ディスケット)に記憶させる。上記
、コンピュータで記憶媒体又は装置からそのプログラムを読取り、コンピュータ
を構成し操作することにより、本明細書に記載した手順を遂行することできる。
本システムは、コンピュータプログラムと共に構成されてコンピュータ読取り可
能な記憶媒体として実施されると認めることができる。この場合、そのように構
成された記憶媒体は、コンピュータを特定の予め定めた態様で作動させる。
の目的、実施態様及び利点に想到するであろう。
及び研磨器部16を備え、その各部は共通枠18に取付けられる。洗浄器部14と研磨
器部16としか持たない清掃装置10の実施例も可能である。好ましくは、清掃装置
10に、枠18に取付けたハウジング20を設ける。更に好ましくは、清掃装置10の大
きさを食料雑貨店などの典型的な小売店の通路に適合させる。この種の通路の典
型的な幅は、24インチ(約61cm)以上であり、より詳しくは39−72インチ(約99
−182cm)の範囲にある。
する。真空・洗浄液サブシステム30は、清掃装置10の洗浄ブラシへ洗浄液を供給
し床から洗浄液を回収する責務を負う。清掃装置10はまた、清掃装置10を各種方
向へ駆動するために右駆動輪28A及び左駆動輪28Bを駆動するための二つのモータ
64に動力供給する電池32を有する。
。制御盤22による制御は、操作員に対し掃除、洗浄、研磨の三清掃操作の何れか
又はそれらすべての同時操作を含む任意の組み合わせ操作を選択可能にする。制
御盤22上の制御器具には、緊急時に清掃装置10の全ての清掃操作及び移動を停止
させるために操作員が使う緊急停止ボタンが含まれる。この制御には更に、前進
二速及び後退一速からの選択を操作員が行えるようにするための速度・向き選択
器が含まれる。制御器具はまた、清掃装置10をオン・オフするためのキースイッ
チを含む。制御盤22上のLED(発光ダイオード)の列が、操作員に対し現在実行
中の清掃機能を表示する。
24を有する。使用者は、これらのパッドを使って駆動輪28A-Bの回転速度を直接
に制御することにより、清掃装置10の移動方向を制御することができる。使用者
は、左感圧パッド26Bではなく右感圧パッド26Aを押すことにより清掃装置10を選
択的に右へ向けることができる。同様に、使用者は、右感圧パッド26Aではなく
左感圧パッド26Bを押すことにより清掃装置10を選択的に左へ向けることができ
る。両感圧パッド26A-Bを同時に押すことにより、使用者は清掃装置10を直線的
に前進させることができる。使用者は、感圧パッド26A-Bから両手を所定の時間
だけ離すことにより、清掃装置10を停止させることができる。
に概要を示す。)へ制御信号を供給し、それらの信号が清掃装置10を作動させる
。制御サブシステム34は、他の装置と共に清掃装置10の各種操作を自動制御する
ためのソフトウェアを含む。応用プログラムが、特定順序での清掃操作の実行を
確保することにより清掃操作の質を向上させ且つ床への損傷を低減させるように
設計される。例えば、使用者が三つの清掃操作の同時実行を選択した場合には、
応用プログブラムが、洗浄器部14による洗浄が未実行の床面に対する研磨器部16
の研磨操作をしないことを確保する。更に、使用者が全ての清掃操作の停止を選
択した場合には、応用プログラムが、全清掃操作の停止前における既送出の洗浄
液の床面からのできるだけの回収を確保する。
ステムの各々の構造及び動作を詳細に説明する。説明の順序に記すと次のものが
ある。(1)駆動輪28A-B、(2)掃除器部12、(3)洗浄器部14、(4)真空
・洗浄液サブシステム30、(5)研磨器部16、及び(6)制御サブシステム。
機構のみを図示する。)を介して専用直流サーボモータ64により駆動される。各
モータ64は、制御サブシステム34によって制御される。駆動輪28A-Bの各々は、
当該駆動輪上の握り68を回すことにより対応モータ64から分離される。駆動輪28
A-Bを洗浄器部14と研磨器部16との間に配置することが可能であり、とくに掃除
器部12を省略して操作員による取り扱い及び鋭角回転実施の容易化を図った場合
にそうである。
タ38A-Bの一方で駆動され逆方向に回転する二つの回転ブラシ36A-Bを有する。サ
ーボモータ38A-Bは、以下に詳細に説明する制御サブシステム34の直流サーボモ
ータ駆動器に接続される。ブラシ36A-B及びサーボモータ38A-Bは掃除器枠40に取
付けられる。ブラシ36A-Bは、それらの毛が約0.5インチ(約1.27cm)重なるよう
に相互位置決めされる。掃除器部12はまた、ホッパ42及びホッパに接続した斜道
44を有する。斜道44は、中実の金属部46と軟らかいプラスチック部48とを有する
。中実の金属部46は、図6に示すような湾曲断面を有する。プラスチック部48は
軟らかいので、プラスチック部48が床面と接触する時にも床面に対して引っかき
又は他の損傷を与えるおそれが少ない。
2を掃除器枠40に取付けるには、両サーボモータ38A-Bの間においてホッパ42を掃
除器枠40の開口部へ滑り込ませ、各合くぎ50を対応もどり止め52(図5に示す。
) に位置合わせする。次いでホッパ42を押し下げ、各合くぎ50を対応もどり止
め52内に休止させる。ホッパ42を取り外すには、ホッパ42を浮かせて合くぎ50を
もどり止め52から離す。次いで、ホッパ42を掃除器枠40から滑り出させる。従っ
て、ホッパ42を容易に取り外して空にし、再び容易に掃除器枠40へ戻すことがで
きる。
を有する。その取付け枠54は、4本のバーリンク仕掛56により掃除器枠40に接続
される。4本のバーリンク仕掛には4本の水平部材56A−Dが設けられ、各部材は
その一端で取付け枠54に枢着され、その他端で掃除器枠40に枢着される。4本の
バーリンク仕掛56は、掃除器枠40及び該掃除器枠40に取付けられた諸部品を実質
上垂直な軸線に沿って引き込み及び下降可能にする。
Aに明示)へ回転自在に結合された偏心カム60と組合された直流サーボモータ58
を含む。モータ58は、以下に詳細に説明する制御サブシステム34の制御下にある
直流サーボモータ駆動手段へ接続される。モータ58がカム60を回転させるのに応
じ、カム60が合くぎ62を上昇させるか又は下降させ、それによって掃除器枠40を
引き込めるか又は下降させる。図3及び3Aはそれぞれ、掃除器部12を下降位置
及び引き込み位置で示す。
で回転させる。次いで、掃除器枠40をブラシ36A-B及び斜道44と共に下降させて
ブラシ36A-Bを床と接触させる。そこでブラシ36A-Bは堆積物を両者間の毛で捕え
、捕えた堆積物を斜道44へ押込む。堆積物は曲がった金属部46上を移動して上向
きの運動量を得、それが堆積物のホッパ42内への効果的投入を生起させる。
に取付けた洗浄器ブラシ80を有する。洗浄器ブラシ80は、床面と実質上平行であ
って且つ操作中の清掃装置10の進行方向と実質上直交する向きの水平回転軸を有
する。洗浄器ブラシ80が水平な回転軸を持つので、その占有空間が比較的小さく
、清掃装置10に掃除・洗浄・研磨の三つの清浄操作遂行に要する部品を搭載可能
にする。例えば、洗浄器ブラシ80に、好ましくは直径0.15mmの重合体製の毛を設
けることができる。
ト94によって枢着することができる。ついで、取付け枠92を清掃装置10の共通枠
18(図1及び2参照)へ取付ける。ボルト94の回りにハウジング90を回転させる
ため、直流サーボモータ106を設ける。モータ106を、洗浄器枠90へボルト止めし
た楔型歯車108と噛合う歯車106Aに結合する。モータ106が歯車106A及び歯車108
を回転させ、歯車108がテコとして作動してハウジング90をボルト94の回りに回
転させる。モータ106は、以下に詳細に説明する制御サブシステム34の制御下に
ある直流サーボモータ駆動手段へ接続される。
転軸線の回りに回転される。そのベルト滑車機構は、洗浄器ブラシ80に取付けた
滑車82、モータ86に取付けた滑車88、及び両滑車82、88間の循環ベルト84からな
る。モータ86は洗浄器枠90上に取付けられる。またモータ86は、以下に詳細に説
明する制御サブシステム34の制御下にある直流サーボモータ駆動手段へ接続され
る。
、洗浄器枠90へ回転自在に取付けられ、洗浄器ブラシ80の回転軸の回りに回転で
きる。(図7及び9に示すように)飛沫防護材96が引き込み位置にある時は、そ
の防護材96は、洗浄器ブラシ80の下からの洗浄液が清掃装置10内部へ飛散するの
を防止する。防護材96は、(図8及び9Aに示す)下降位置にある時に、洗浄器
ブラシ80の下からの洗浄溶液が床に滴下するのを防止する。
材100及び歯車102からなる。歯車102は、モータ104(図10に示す。)によって
駆動され、そのモータ104は以下に詳細に説明する制御サブシステム34の制御下
にある直流サーボモータ駆動手段へ接続される。モータ104が歯車102を回転させ
ると、その歯車102が、歯付き舌部材100を、従って飛沫防護材96を洗浄器ブラシ
80の回転軸の回りに回転させる。
が注がれる樋部112を有する。管(図示せず。)が開口114を真空・洗浄液サブシ
ステム30へ接続する。洗浄液送出具110の溝部112は、均等間隔の複数の孔116を
有し、該孔が洗浄器ブラシ80の全長に亘り洗浄液を一様に送出する。洗浄液送出
具110は清掃装置10の諸部品防護のための一体的飛沫防護部118を有する。
有する。ゴム雑巾器具120は、右及び左接続部材138A及び138Bに取付けられるゴ
ム雑巾芯部材122を有する。接続部材138A及び138Bは、取付け枠92上へ回動自在
に取付けられる。ゴム雑巾器具120のゴム雑巾芯部材122は、該芯部材122の長手
方向に延びる二つの鍵穴状溝124A-Bを有する。鍵穴状溝124A-Bは、ゴム雑巾の板
状端縁126A-Bを受入れるべき大きさ及び形状である。ゴム雑巾の板状端縁126A-B
の上端部分は、鍵型であって鍵穴状溝124A-Bに嵌入する大きさである。「鍵穴状
溝」の語は、溝の一部分が他の部分に比して広いか又は異形であることを意味し
、従って適当な形状・寸法であって鍵穴状溝の中へ挿入された部材は、その形状
の故に下向き引張り力に抵抗し溝内に留まる。ゴム雑巾の板状端縁126A-Bを鍵穴
状溝124A-Bへ差込むには、板状端縁126A-Bを鍵穴状溝124A-Bへその長さ方向に滑
り込ませる。ここで注意すべきことに、ゴム雑巾の先端側板状端縁126Aに適当な
助材を設け、その板状端縁126Aの前面に集められた洗浄液を、両板状端縁126A-B
の間のスペースに流入させ、真空・洗浄液サブシステム30からの吸引力により回
収する。
端縁126A-Bが芯部材122から滑り落ちるのを防止する。溝124A-Bの一端では、カ
バー130を芯部材122へ回転自在に係止する。ばね偏倚ボール・回転止め機構132
によりカバー130を、溝開口端の封止に適する角度位置に保持する。
る。車輪140A-Bが、操作中は床面上に休止して、ゴム雑巾器具120の重量による
ゴム雑巾板状端部126A-Bの破損を防止する。
圧室134を含む。真空圧室134は、ゴム雑巾芯部材122内の空洞144と連通の空洞14
2を形成している。空洞144は、両鍵穴状溝124A-Bの間にある。ゴム雑巾芯部材12
2の底部において、空洞144は該芯部材122の「実質上全長に亘って延び且つゴム
雑巾板状端部126A-Bの間の空間に向かって開く。真空圧室134は更に真空・洗浄
液サブシステム30に導く真空ホース(図示せず)接続用の管136を含む。
。ブラケット146の一部分は、偏心カム148上に休止し、そのカムに結合された直
流サーボモータ150は以下に詳細に説明する制御サブシステム34の制御下にある
直流サーボモータ駆動手段へ接続される。モータ150がカム148を回転させると、
ブラケット146が引上げられ、従ってゴム雑巾器具120が上昇する。
る。送られた洗浄液は、樋部12の孔116を介して洗浄器ブラシ80上へ落下する。
次いで、洗浄液で濡らされた洗浄器ブラシ80が下降して床を洗浄する。
端部126A-B間のスペース内に負圧を生じさせる。この負圧は、両ゴム雑巾板状端
部126A-B間のスペース及び先行板状端部126Aの前面からの空気の喪失を招く。こ
の空気と共に床面上の洗浄液およびこのとき空中に浮かぶ塵埃が回収される。
、洗浄器ブラシ80が床と接する点から先行板状端部126Aが床と接する点までの間
隔を約5インチ(約12.7cm)とする。洗浄器ブラシ80をゴム雑巾器具120の比較
的近傍へ配置することは、少なくとも二つの利点を生じる。第一に、清掃装置10
の一層の小型化を可能にし、三つの清掃操作の実施に要する部品の単一清掃機上
への搭載を可能にする。第二に、洗浄器ブラシ80が滴下した清掃液をその滴下後
間もなく取除くことにより清掃液の跡が残るおそれを少なくする。
、洗浄液回収タンク190、フィルタ192、真空ポンプ194、及び洗浄液ポンプ196を
含む。液回収タンク190をホース(図示せず)により真空圧室134へ接続する。洗
浄液回収タンク190では、そのホースが管198の一端198Aに繋がる。管198の他端1
98Bは、洗浄液回収タンク190内の空間にそのタンク190の頂部近くで開口する。
洗浄液回収タンク190は、洗浄液の液面が常に管198の開口198B以下になるように
充填される。洗浄液は、水又は床洗浄に通常使われる洗浄液である。
る。空気取入れ口200を、真空ポンプ194へ髪等の異物が入るのを防ぐ金網ストレ
ーナ202で覆う。空気取入れ口200及びストレーナ202を透明なプラスチックドー
ム204の中に配置する。プラスチックドーム204は、ストレーナ202を使用者が目
視で監視し必要に応じてストレーナ202に捕捉された塵埃を除去できるようにす
る。流体ポンプ196は、ホース206により樋部(図11参照)112に接続される。
流体ポンプ196はまた、フィルタ192を介して洗浄液回収タンク190に接続される
。流体弁196Aが流体ポンプ196とフィルタ192との間に介在する。一部の実施例は
流体弁を含まない。流体ポンプ196及び流体弁196Aは、以下に詳細に説明する制
御サブシステム34の制御下にある専用駆動手段に接続される。
、管98、従って真空圧室134及び両ゴム雑巾板状端部126A-B間のスペースに吸引
力が加わる。この吸引力は、両ゴム雑巾板状端部126A-B間のスペース及び先行板
状端部126Aの前面域で集められる空気・汚染洗浄液混合物の流れを作り出す。そ
の空気・汚染洗浄液混合物が洗浄液回収タンク190に入ると、該混合物が流れ得
る容積が急増するので、その流れの速度が急減する。その流れ速度の急減の結果
、洗浄液の空気との分離及びタンク内への落下が起こる。流体ポンプ196は、回
収洗浄液から塵埃粒子を除くフィルタ192を介して、洗浄液を洗浄液回収タンク1
90へ送る。
器パッドカバー162、モータ168及び研磨器リンク仕掛部170からなる。研磨器パ
ッド160は、相互に接着性結合材で結合した多孔質で空気層付き不織繊維材料に
よって作られる。好ましくは、研磨器パッド160を、商業的UHS仕上げ用への
適性が既に実証され特徴が備わったものとする。研磨器パッド160は、制御サブ
システム34の制御下にある直流サーボモータ168に直結される。モータ168は、そ
のパッドを約3500rpmまでの、好ましくは約2800rpmまでの、更に好ましくは約21
00rpm又は約2100rpmを超える速度で回転させることができるものとする。
する。動作時にはモータ168による研磨器パッド160の回転に伴い、研磨器パッド
160が回転上昇気流を発生させ、その気流と共に塵埃粒子を床面から移行させる
。溝164は、この気流を流出開口166と多孔性真空清掃用フィルタ袋(図示せず)
に接続した管(図示せず)とへ向け方向付けする。真空清掃用フィルタ袋は、塵
埃を捕捉するが空気流の袋通過を許容する。
研磨器支持部材172と、研磨器部16を清掃装置10の共通枠18(図1、2に示す。
)へ接続するための取付け枠174とを含む。またリンク仕掛部170は、4本の水平
リンク機構バー176を有し、各バーの一端は研磨器支持部材172に接続されその他
端は取付け枠174に接続される。一対のコイルばね178Aがリンク機構バー176の取
付け枠側端に設けられる。他の一対のコイルばね178Bがリンク機構バー176の支
持部材側端に設けられる。これらのコイルばね178A-Bは、研磨器パッド160、研
磨器パッドカバー162及びモータ168の重量のために生じる下向き力に抗するため
と、研磨器パッド160の床面近傍での浮遊を許容するためのものである。
ータ182を含める。カム180は,支持部材172の延長部184に当接する。モータ182
は、以下に詳細に説明する制御サブシステム34の制御下にある直流サーボモータ
駆動手段に接続される。モータ182によるカム180の回転に応じ、研磨器パッド16
0が上昇又は下降する。注意すべきことに、研磨器パッド160の運動は実質的に実
質上垂直である。この実質上垂直な運動は、研磨器パッド160上のすべての点が
床から予定の間隙だけ離れるようにするに要する研磨器パッド160の垂直上昇の
短縮を可能にする。従って、研磨器部16を引き込め位置に収容するに要するスペ
ースの大きさを他の場合に比して小さくすることができ、更に三つの清掃操作用
の器具を同一の清掃装置に搭載するすることができる。
に顕著な改善をもたらすことに注目した。本発明の装置は、床の上での複数の操
作を清掃装置10の単一の床上走行により行える利点を提供する。本発明者らは、
研磨操作と掃除及び/又は洗浄操作の一以上、特に洗浄操作との単一の協調装置
への結合による諸操作の順次遂行が、従来行われなかったか又は認識されなかっ
た一定の効果を奏することを見出した。
単一操作者が個別装置を使い時間間隔をおいて一回以上の複数回走行で個別に行
った場合に比し、著しく優れた光沢を与える。この改善成果の理由は、現時点で
は洗浄と研磨とを短い時間間隔で行うことにあると仮に推定される。換言すると
、研磨操作は、洗浄操作の短時間後に行えばその効果が向上し光沢増強が得られ
る。
整して時間的に短い間隔で所望順序により清掃操作を行わせるようにした清掃装
置は、同様な効果を奏するであろう。
化させるか又はプラスチック状にすることにより性能が向上する。研磨器部16が
短時間後に研磨操作をするので、ワックスが尚軟化状態又はプラスチック状にあ
る。そのため、研磨操作の効果が著しく改善される。
り、他の態様によっても上記改善が得られるはずである。例えば、洗浄後にワッ
クスの硬化速度を下げる化学物質を使ってワックスをプラスチック/軟化状態に
保たせることも可能である。更に、床への化学物質載置、又は床の加熱により、
床研磨操作の直前にワックスを軟化若しくはプラスチック状化させることも可能
である。
を操作する。制御サブシステム34はまた、清掃装置10が行う各種操作を調整する
。制御サブシステム34の回路を先ず説明する。その後に、サブシステム34が実行
する応用プログラムを説明する。
感圧パッド26A-B及び制御パネル22(図1に示す。)から入力信号を受ける。こ
れらの信号は、使用者インタフェース盤1014が受ける。緊急停止ボタン及びキー
スイッチに関連する信号は、更に配電システム1008が受ける。
品に必要な様々電圧に変換するDC−DCコンバータを含む。配電システム1008はま
た、始動順序を実行する回路を含む。始動順序において、配電システム1008は電
池の電圧を測定し、DC−DCコンバータが正しい電圧を出力しているかを確認する
。正しい電圧が出力されている時は、配電システム1008が制御サブシステム34の
残余の諸部品をオン(on)にする。
上の緊急停止ボタンからの入力に応答して、配電システム1008は直ちに全ての部
品へのあらゆる電力供給を遮断する。配電システム1008はまた、ハウジング20が
共通枠18へ適正に取付けられていない時は、清掃装置10の作動を許さない。
監視する。
に応答し、システム・バス1026に接続されたニューロン・インタフェース・カー
ド1018を介して制御サブシステム34の他の諸部品へ伝送すべき指令を発生する。
使用者インタフェース盤1014はまた、制御パネル22へ状態LED(発光ダイオード
)発光のための信号を送出し、使用者に対し要求された諸操作が遂行中であるこ
とを表示する。
イクロプロセッサが含まれる主プロセッサ盤1024を有する。図示例の主プロセッ
サ盤1024のマイクロプロセッサは、モートロラ社(Motorola Corporation)製の
プロセッサMC68332である。主プロセッサ盤1024は、ニューロン・インタフェー
ス盤1026を介してシステムバス1026に接続される。主プロセッサ盤1024はまた、
そこで実行すべき応用プログラムを記憶するためのメモリを含む。
ントローラ盤1028に接続される。二軸モータコントローラ盤1028は、駆動車輪モ
ータ64に関する速度制御指令を主プロセッサ盤1024から受取る。その二軸モータ
コントローラ盤1028は、速度制御指令を各駆動車輪モータ64に夫々接続された汎
用モータドライバ盤10130−1032の駆動に適する直流アナログ信号に翻訳する。
汎用モータドライバ盤10130−1032は、受取った信号を増幅してモータ64を直接
に駆動する。
ーラ盤1028及び主プロセッサ盤1024上で走る応用プログラムが実行する閉ループ
速度制御システムにより監視され且つ制御される。一般に、エンコーダ1034−10
36は、駆動車輪28A-Bの各々の回転速度に対応する信号を二軸モータコントロー
ラ盤1028へ送る。エンコーダ1034−1036は光学的又は磁気的エンコーダとするこ
とができる。二軸モータコントローラ盤1028は、エンコーダ1034−1036からの信
号を適切なデータに翻訳のうえ主プロセッサ盤1024へ伝送する。主プロセッサ盤
1024上で走る応用プログラムは、それらのデータを使い、以下に詳細に説明する
ように二軸モータコントローラ盤1028へ送るべき速度指令を調節することにより
駆動車輪28A-Bが正しい速度で回転することを確実化する。
らニューロン・インタフェース・カード1022を介して命令を受取る清掃アクチュ
エータ盤1038を有する。清掃アクチュエータ盤1038は、マイクロプロセッサとメ
モリとを有する。そのメモリは、主プロセッサ盤1024からの指令に応じて清掃ア
クチュエータ盤1038に接続の各種駆動手段ドライバ及びモータを作動させる応用
プログラムを記憶する。清掃アクチュエータ盤1038に接続のモータは夫々専用の
ドライバによって駆動される。洗浄器モータ86、真空ポンプ194及び研磨器モー
タ168に対するドライバは、清掃アクチュエータ盤1038の一部をなすものではな
い。他の全てのモータドライバ(MDと表示する。)は清掃アクチュエータ盤1038
の一部をなす。
ュエータ盤1038へ接続される。各リミットスイッチ1046は、当該リミットスイッ
チの接続されている可動部品が予め定めた位置へ到達した時に清掃アクチュエー
タ盤1038へ信号を与える。例えば、掃除器部12に二つのリミットスイッチが設け
られる。それらのリミットスイッチの一方は、掃除器部12が降下位置へ到達した
時に清掃アクチュエータ盤1038へ信号を与える。その他方のリミットスイッチは
、掃除器部12が引き込み位置へ到達した時に信号を与える。同様に、研磨器部16
には三つのリミットスイッチが設けられ、研磨器部16が三位置の何れかに到達し
た時に研磨器部16がその到達表示の信号を与える。他のリミットスイッチは、洗
浄器ブラシ80の二位置、ゴム雑巾器具120の二位置及び飛沫防護材96の二位置に
関する信号を提供する。リミットスイッチ1046に加え、一組の状態スイッチ1048
が設けられ、洗浄液回収タンク190(図15に示す。)の充満か・空虚か及びホ
ッパ42(図15に示す。)が欠如か・充満かに関する情報を与える。
アクチュエータ盤1038上で走る応用プログラムについて説明する。これらの応用
プログラムは、体系(architecture)に基づいた行動(behavior)をする。体系
に基づく行動を有するプログラムは、複数の相互依存(interdependent)行動、
即ち部分的に相互に独立であると共に部分的に相互に依存する行動を持つものと
して概念されたロボットに係るロボット工学に対して典型的に使用される。典型
的には、このようなプログラムは多重行動モジュールをもつように設計され、そ
こでは諸行動モジュール中の各行動モジュールがロボットの諸行動中の一つの実
行に対し責任がある。典型的には、諸行動モジュールの全てが同一プロセッサ上
で又は異なるプロセッサ上で相互に並列に走る。各行動モジュールは、他の諸行
動モジュールの出力に基づくか又は環境条件に基づいて起動される(activate)
か又は不活化(deactivate)される命令の組と考えられる。典型的には、一つの
行動モジュールを起動するか又は不活化するには一つ以上の方法があり、行動モ
ジュールは起動態様又は不活化態様に応じて異なる活動をする。プログラムに基
づく行動の概要については、R.A.Brooks著 "The behavior Language; User's Gu
ide" A.I.Memo 1227, Massachusetts Institute of Technology-Artificial Int
elligence Laboratory, 1990 を参照されたい。
出した。清掃装置10は、夫々特定の清掃機能を実行する各種サブシステムを有す
る。これらの諸サブシステムの各々の操作は、部分的に他のサブシステムの操作
とは独立に且つ部分的に他のサブシステムの操作に依存して制御する必要がある
。更に、これらの諸サブシステムの各々の操作は、部分的に他のサブシステムの
操作とは独立に且つ部分的に他のサブシステムの操作に依存して最適化する必要
がある。
14、研磨器部16及び駆動車輪28A-Bを考慮する。これらのサブシステムは、実質
上相互に独立に作動する。しかし、ある特定の面では、それらの作動は相互に依
存している。研磨器パッド160の回転速度は、清掃装置10の駆動速度に依存する
。更に、研磨器パッド160を床の特定領域に置くのは、好ましくは清掃装置10に
よる該領域の洗浄後とする。これで床損傷を減らせる。上記の実施例では、研磨
器パッド160の洗浄済み領域への載置を確実にするため、清掃装置10が十分な距
離だけ移動した後にはじめて研磨器パッド160を下降させ、研磨器パッド160が洗
浄器部14の洗浄済み領域の上にあることを確実にする。更に、洗浄の質を高める
ため、操作者が床洗浄の停止を決定した後も清掃装置10を十分な距離だけ進行さ
せ、ゴム雑巾器具120をして洗浄器ブラシ80が送出した洗浄液を回収・除去させ
る。
互に独立に制御し最適化できるような多重行動モジュールの並列実行を可能にす
る。同時に、このプログラム作成は、各種サブシステムの作動を相互に依存させ
て調整することを許容する。制御サブシステム34には、二つのレベルの行動モジ
ュールがある。一組の行動モジュールは主プロセッサ盤1024によって実行される
高レベル行動モジュールである。行動モジュールの第二の組は、清掃アクチュエ
ータ盤1038によって実行される低レベル行動モジュールである。これらの行動モ
ジュールは、清掃装置10の駆動車輪モータ64を除く全てのモータの作動を制御す
る清掃装置10の複数の低レベル行動を実行する。
依存する。高レベル行動モジュールは、低レベル行動モジュールへの指令を送出
する。次いで高・低レベルの行動モジュール組が、要求された特定の行動を実行
するためのステップ列を実行する。高レベルの行動モジュールは、指令送出のの
ち低レベル行動モジュールの作動を監視するのではなく、他の諸ステップの実行
へ進む。前記指令を受領の後、低レベル行動モジュールは高レベル行動モジュー
ルからそれ以上の入力を要求しない。基本的に、指令は「着火して忘れろ(fire
and forget)」の体系に従って実行されるので、指示を送出した後、高レベル
行動モジュールは低レベル行動モジュールを忘れ且つその指示が実行されると想
定する。この体系は、高レベル行動モジュールが、低レベル行動の実行に対して
ではなく高レベル行動の実行に対して最適化されるのを許容する。この体系はま
た、低レベル行動モジュールが、高レベル行動になんら拘わることなく低レベル
行動の実行に対してのみ最適化されるのを許容する。
に基づいて分類し且つ説明することができる。それらは、一般に清掃装置10中の
二形式のモータである。第一形式のモータは、清掃動作を行う各種部品を作動さ
せる。これらのモータは、掃除器ブラシモータ38A-B、洗浄器ブラシモータ86、
真空ポンプ194、流体ポンプモータ196及び研磨器モータ168である。第一形式の
モータの作動を制御する低レベル行動モジュールは、モータ作動の始動又は停止
を表す指令を受取る。これらの低レベル行動モジュールは、その指令を対応駆動
手段が要求する命令に翻訳する。
降を行わせる。これらのモータは、掃除器昇降モータ58、洗浄器昇降モータ106
、飛沫防護材モータ104、ゴム雑巾昇降モータ150及び研磨器昇降モータ182であ
る。これらのモータの作動を制御する低レベル行動モジュールの各々は、指令を
受取った後、対応駆動手段に対し適正なモータを始動すべき指令を出す。次にそ
れらの行動モジュールは、対応リミットスイッチからの信号を監視して当該部品
が所要位置に到達したことを検出の上、当該モータを停止させる信号を送出する
。
は、主プロセッサ盤1024上で走る高レベル行動モジュールの行動図を示す。主プ
ロセッサ盤1024上で並列に走る九つの個別行動モジュールが存在する。図22〜
30は、これら九つの行動モジュールが取るステップに対する擬似コードである
。
、三つの使用者インタフェース及び誤り行動を実行するもので、制御行動モジュ
ール2100、ハンドルズ行動モジュール2200、及び誤り行動モジュール2300である
。行動モジュールの第二群は、二つの調整行動を実行するもので、可能化行動モ
ジュール2400及び距離行動モジュール2800である。行動モジュールの第三群は、
四つの操作行動を実行するもので、掃除行動モジュール2500、洗浄行動モジュー
ル2600、駆動行動モジュール2700及び誤り研磨モジュール2900である。
ク190の溢流若しくは空虚を示す時に、誤り行動モジュール2300がERROR(誤り)
フラグを立てる。誤り行動モジュール2300はまた、機械的な問題の電子的検出か
らなるシステム誤りの存在時にERRORフラグを立てる(ステップ2302)。ERRORフ
ラグは、他の行動モジュールをして清掃装置10の全ての作動を停止させる。
対応するデータを、使用者の選択に対応する出力指令に翻訳する。これらの出力
は、使用者が選択した清掃操作の何れかに対する開始又は停止及び特定速度を含
む。
か否かを先ず定める(ステップ2202)。そうでない場合には、ハンドルズ行動モ
ジュール2200がRIGHT-HANDLE(右ハンドル)変数及びLEFT-HANDLE(左ハンドル
)変数を右及び左感圧パッド26A-Bからの信号に対応する値に設定する(ステッ
プ2204)。RIGHT-HANDLE変数及びLEFT-HANDLE変数の何れか一方が設定されると
、ハンドルズ行動モジュール2200はTIME-ENABLED(可能化時間)変数を測定して
出力するが、その変数は両感圧パッド26A-Bの一方又は双方が押されてからの経
過時間を測定している(ステップ2206)。両感圧パッド26A-Bの何れもが押され
ない場合には、ハンドルズ行動モジュール2200はTIME-DISABLED(使用禁止時間
)変数を出力するが、その変数は両感圧パッド26A-Bの何れもが押されていない
時間の継続的長さを測定している(ステップ2208)。更に、右及び左感圧パッド
26A-Bのいずれか一方が押されると、ハンドルズ行動モジュール2200はENABLED(
可能化)フラグを立てる(ステップ2210)。
ール2200が、ENABLED、RIGHT-HANDLE、LEFT-HANDLE、TIME-ENABLED及びTIME-DIS
ABLEDの諸変数を偽り(False)に設定する(ステップ2212)。
にDRIVE-EABLED(駆動可能化)フラグを立てる責任を負うが、そのフラグは駆動
車輪モータ64が駆動車輪28A-Bを作動させ得るか否かを判定する。可能化行動モ
ジュール2400は、三条件が満たされた時にDRIVE-EABLEDフラグを立てる。第一に
、ENABLEDフラグがハンドルズ行動モジュール2200によって立てられていなけれ
ばならない。第二に、両掃除器ブラシ36A-Bがそれらの引き込み位置又は降下位
置になければならない。第三に、洗浄ブラシ80がその引き込み位置又は降下位置
になければならない。これら三条件がすべて満たされた時に可能化行動モジュー
ル2400はDRIVE-EABLEDフラグを立てる。それによって可能化行動モジュール2400
は、感圧パッド26A-Bが押されていない時、掃除器ブラシ36A-Bが引き込み若しく
は下降動作中である時、又は洗浄ブラシ80が引き込み若しくは下降動作中である
時に清掃装置10の運動を阻止する。
行する。SWEEP-CMDフラグが立てられ、SPEED変数が逆向き速度に設定されておら
ず、且つERRORフラグが立っていない場合に、掃除指令行動モジュール2500は、
掃除器ブラシモータ38A-Bをターンオン(turn on)(ステップ2502)させ且つ掃
除器ブラシ36A-Bを下降させるべき(ステップ2504)指令を出す。掃除指令行動
モジュール2500は、TIME-ENABLED(可能化時間)変数が予め定めたDELAY-ON-SWE
EP-START(掃除開始オン遅れ)定数より大きくなった後に初めて、掃除器ブラシ
モータ38A-Bを始動させる。同様に、掃除指令行動モジュール2500は、TIME-ENAB
LED変数が予め定めたDELAY-ON-SWEEP-LOWER(掃除器下降オン遅れ)定数より大
きくなった後に初めて、掃除器ブラシ36A-Bに対する下降指令を出す。これらの
遅れは、走者が感圧パッド26A-Bに予め定めた期間以上に亘って圧力を加えた後
まで、掃除操作が開始されないことを確実にする。掃除指令行動モジュール2500
はまた、清掃装置10が床清掃を開始したことを示すSWEEPING(掃除中)フラグを
立てる(ステップ2506)。
SE(掃除器上昇オフ遅れ)定数より大きくなった場合、即ち使用者が手を予め定
めた時間より長く感圧パッド26A-Bから離したと示された場合には、掃除行動モ
ジュール2500が先ず掃除ブラシ36A-Bを引上げて掃除操作を停止させる(ス
テップ2508)。DELAY-OFF-SWEEP-STOP(掃除器停止オフ遅れ)定数で定まるより
大きな遅延の後、掃除行動モジュール2500は掃除ブラシモータ38A-Bを停止する
(ステップ2510)。これらの遅れは、操作者が感圧パッド26A-Bから一時的に手
を離した場合にも清掃装置10の清掃操作の続行を確保する。同時に、上記の清掃
操作(以下に説明するように他の操作をも含む。)の停止は、操作者がいるので
なければ清掃装置10が作動しないことを確実にする。これは清掃装置10の特徴的
で重要なtime-out(休止時間)安全策である。
に設定するか、又はERRORフラグを立て(ステップ2502)、次いで掃除行動モジ
ュール2500が清掃装置10を清掃操作から直ちに停止させ且つSWEEPINGフラグを偽
に設定する(ステップ2512)。
する。SCRUB-CMD(洗浄器指令)フラグが立っており、SPEED変数が逆向きに設定
されておらず、且つERRORフラグが立っていない時に、洗浄行動モジュール2600
は、TIME-ENABLED変数が予め定めたDELAY-ON-SCRUB-START(洗浄開始オン遅延)
定数より大きいか否か、即ち使用者が清掃装置10の洗浄操作開始に足る十分な時
間に亘り感圧パッド26A-Bを押したか否か定める(ステップ2602)。そうである
場合には洗浄行動モジュール2600が、飛沫防護材96を引き込め、洗浄器ブラシモ
ータ86を始動させ、真空ポンプ194を始動させ、ゴム雑巾器具120を下降させ、且
つ流体弁196Aを開放させる指令を発する(ステップ2604)。ここで洗浄行動モジ
ュール2600が、TIME-ENABLE変数が更なるDEALY-0N-SCRUBBER-LOWERE(洗浄器下
降オン遅延)定数より大きいと認める時は、洗浄行動モジュール2600が流体ポン
プ196を始動させ、洗浄器ブラシ80を下降させ、且つSCRUBBING(洗浄中)フラグ
を立てて清掃装置10が床を洗浄していることを示す(ステップ2606)。
オフ遅延)定数より大きく、使用者が感圧パッド26A-Bの押圧を止めたと洗浄行
動モジュール2600が判断する場合には、洗浄行動モジュール2600は清掃装置10の
洗浄操作を停止させる(ステップ2608)。そうするために、洗浄行動モジュール
2600は先ずTIME-DISABLED変数が予め定められたDEALY-0FF-SCRUBBER-RAISE定数
より大きいか否か判断する。然りの時は、洗浄器ブラシ80を引上げ、SCRUBBING
フラグを偽に設定し、且つ流体ポンプ196を遮断する。その後、TIME-DISABLED変
数が予め定められたDEALY-0FF-SCRUBBER-STOP定数より大きいと洗浄行動モジュ
ール2600が判断すると、洗浄行動モジュール2600は洗浄器ブラシモータ86を遮断
し且つ流体弁196Aを閉じる(ステップ2610)。その後、洗浄行動モジュール2600
の操作は進行して飛沫防護材96を下降させ、ゴム雑巾器具120を引上げ、且つSQU
EEGEE-SAFE(ゴム雑巾安全)フラグが立てられたことを確認の上、真空ポンプ19
4を遮断する。SQUEEGEE-SAFEフラグは、ゴム雑巾板状端部126A-Bが洗浄ブラシ80
から滲出された洗浄液の拭取りに充分な距離だけその引上げ前に移動したか否か
を示す(ステップ2612)。SQUEEGEE-SAFEフラグは、以下に詳細に説明する距離
行動モジュール2800によって立てられる。
に設定されるか、又はERRORフラグが立てられ、洗浄行動モジュール2600は遅滞
なく清掃装置10の洗浄操作を停止させる。そのため洗浄行動モジュール2600は洗
浄器ブラシ80を上昇させ、SCRUBBINGフラグを偽に設定し、流体ポンプ196を遮断
し、洗浄器ブラシ86を遮断し且つ流体弁196Aを閉じるための指令を出す(ステッ
プ2614)。SPEED変数が逆向きに設定されるか、又はERRORフラグが立てられてい
る場合には、洗浄行動モジュール2600はまた、飛沫防護材96を下降させ、ゴム雑
巾器具120を上昇させ、且つ真空ポンプ194を遮断するための指令を出す(ステッ
プ2616)。そうでない場合には、SQUEEGEE-SAFEフラグが立てられて、ゴム雑巾
器具120が洗浄器ブラシ80により浄化された領域上を移動し、従って洗浄器ブラ
シ80から床に滲出された洗浄液を拭い取ったことを示す。
操作を制御することにより清掃装置10の駆動行動を実行する。そのため、駆動行
動モジュール2700は二つの機能を果たす。第一に駆動行動モジュール2700は、駆
動輪28A-Bの速度を監視して制御し、それらが使用者の選択速度に確実に追従す
るようにする。第二に駆動行動モジュール2700は、清掃装置10の移動方向を制御
する。
の現在速度を使用者の選択速度と比較する。既述のように、現在速度はエンコー
ダ1034、1036(図20)によって測定される。両駆動輪28A-Bの何れかの現在速
度が使用者の選択速度と相異する場合には、駆動行動モジュール2700が駆動輪の
速度を調節し被選択速度により綿密に追従させる(ステップ2702)。前記のよう
に、 両駆動輪28A-Bに対する閉ループ速度制御が清掃装置10の中で行われる。
を個別に制御して清掃装置10の前進及び後退、清掃装置10の左又は右への回転、
及び清掃装置10の停止を行わせる。左折を行うには、駆動行動モジュール2700が
、左側駆動輪28Bの回転を停止させると共に右側駆動輪28Aの持続的回転を許容す
る。右折を行うには、駆動行動モジュール2700が、右側駆動輪28Aの回転を停止
させると共に左側駆動輪28Bの持続的回転を許容する。清掃装置10を停止させる
には、駆動行動モジュール2700が両駆動輪28A-Bを停止させる。清掃装置10を直
線に沿って前進又は後退させるには、駆動行動モジュール2700が両駆動輪28A-B
を同一速度で同一向きに回転させる。
する。先ず、駆動行動モジュール2700は、DRIVE-ENABLED(駆動可能化)フラグ
が立てられたもののERRORフラグが立てられていないことを確認する(ステップ2
704)。次いで、使用者が左側の感圧パッド26Bを押圧していると、駆動行動モジ
ュール2700が右側の駆動輪28Aの速度を使用者の選択速度に設定する(ステップ2
706)。使用者が左側感圧パッド26Bを押圧していない場合には、駆動行動モジュ
ール2700が右側の駆動輪28Aの速度をゼロに設定して右側の駆動輪を停止させる
(ステップ2708)。同様な態様で、使用者が右側の感圧パッド26Aを押圧してい
る場合は、駆動行動モジュール2700が左側の駆動輪28Bの速度を使用者の選択速
度に設定する(ステップ2710)。若し使用者が右側の感圧パッド26Aを押圧して
いない場合は、駆動行動モジュール2700が左側の駆動輪28Bの速度をゼロに設定
して左側の駆動輪を停止させる(ステップ2712)。使用者が右側及び左側の感圧
パッド26A-Bの何れか一方を押圧している場合は、駆動行動モジュール2700がDRI
VING(駆動中)フラグを真に設定する(ステップ2714)。使用者が両感圧パッド
26A-Bの何れをも押圧していない場合は、駆動行動モジュール2700がDRIVINGフラ
グを偽に設定する(ステップ2716)。この場合、駆動行動モジュール2700はまた
両輪の速度をゼロに設定し清掃装置10を停止させる(ステップ2718)。
駆動行動モジュール2700及び研磨行動モジュール2900の間の調整のための調整行
動を実行する。一般に、距離行動モジュール2800は洗浄器部12による洗浄後の領
域の上に研磨器がくるに充分な距離だけ清掃装置10が移動するまでは研磨操作を
開始させないことを確実化する。距離行動モジュール2800はまた、洗浄器ブラシ
80から滲出の洗浄液をゴム雑巾器具120が除去するに充分な距離だけ清掃装置10
が移動するまではゴム雑巾板状端部126A-Bの上昇を開始させないことを確実化す
る。これらの機能実現のため距離行動モジュール2800は洗浄行動モジュール2600
及び研磨行動モジュール2900へフラグを送り、特定の洗浄操作の遂行を阻止する
か又はそれらの洗浄操作の遂行を許容する。
する(ステップ2802)。そうである場合には距離行動モジュール2800は、エンコ
ーダ1034−1036の読みで定まる左右の駆動輪28A-Bの実際の速度及び速度アップ
デート率(rate of velocity updates)に基づいて、清掃装置10の進行距離を算
出する(ステップ2804)。他の実施例においては、実際の速度ではなく予め定め
た時定数によるか、又は使用者が選択する速度によって距離を推定することも可
能である。若し距離行動モジュール2800が、洗浄器部14が現在洗浄中でない旨の
表示であるSCRUBBING(洗浄中)フラグが偽であるとの判断をする場合には、距
離行動モジュール2800はBURNISH-DISTANCE(研磨距離)変数を偽に設定し、研磨
行動モジュール2900が研磨を開始するのを阻止する。
する場合には、次に距離行動モジュール2800はSQUEEGEE-DISTANCE(ゴム雑巾距
離)変数及びSQUEEGEE-TIME(ゴム雑巾時間)変数を偽に設定する(ステップ280
6)。
STANCE変数が偽であると判断する場合には、洗浄部による洗浄操作の終了直後が
表示されたのであり、距離行動モジュール2800はSQUEEGEE-DISTANCE変数をゼロ
に設定する(ステップ2808)。SQUEEGEE-DISTANCE変数は、洗浄器部14の洗浄停
止時からの清掃装置10の移動距離を表す。距離行動モジュール2800はまた、ゴム
雑巾板状端部126A-Bが未引上げの場合に、その床からの適正な引上げ時をSQUEEG
EE-TIME変数に設定する(ステップ2810)。
は、距離行動モジュール2800は洗浄器部14が洗浄を終了したと判断し、また距離
行動モジュール2800は洗浄停止時からの清掃装置10の移動距離の測定過程に入る
。従って、距離行動モジュール2800は、エンコーダ1034−1036の読み及び速度ア
ップデート率によって定まる左右駆動輪28A-Bの実際速度に基づく距離を算出す
る(ステップ2812)。
EGEE-TIME変数が設定されたか否かを判定する(ステップ2814)。そうである場
合に距離行動モジュール2800は、清掃装置10が充分な距離だけ移動したか又は充
分な時間が経過したかを判定し、ゴム雑巾板状部126A-Bを引上げるべきかを判定
する(ステップ2816)。その後距離行動モジュール2800は、判定結果に従ったSQ
UEEGEE-SAFE(ゴム雑巾安全)フラグを立てる(ステップ2818)。既述のように
、SQUEEGEE-SAFEフラグは洗浄行動モジュール2600によってゴム雑巾板状部126A-
B引上げの要否判定のために使用される(ステップ2818)。
距離だけ清掃装置10が移動したか否かを判定する(ステップ2820)。それに応じ
て、距離行動モジュール2800は、BURNISHING-SAFE(研磨安全)フラグを立てる
(ステップ2822)。
行する。BURNISH-CMD(研磨指令)フラグが立ち、SPEED変数が逆向きに設定され
ず、しかもERRORフラグが立っていない場合には(ステップ2902)、研磨行動モ
ジュール2900は、TIME-EABLED(可能化時間)変数が予め定めたDELAY-ON-BURNIS
H-START(研磨開始オン遅れ)定数より大きいか否か判定する。TIME-EABLED変数
がDELAY-ON-BURNISH-START定数より大きい場合、研磨行動モジュール2900は、使
用者が清掃装置10に研磨を開始させるに足る充分長い間感圧パッド26A-Bを押圧
したものと判別する。次いで研磨行動モジュール2900は、研磨モータ168へ始動
指令を送る(ステップ2904)。注意すべきことに、研磨モータ168は使用者が選
択する清掃装置10の速度に応じて異なる速度で回転する。BURNISH-SAFEフラグ及
びDRIVINGフラグが立てられている場合には、研磨行動モジュール2900が、研磨
器パッド160に対し床向け下降の指令を発し、且つBURNISHINGフラグを立てる(
ステップ2906)。そうでない場合には、研磨行動モジュール2900が、研磨器パッ
ド160を中間位置へ引き込ませる(ステップ2908)。
OP定数以上への増大、即ち使用者による感圧パッド26A-B押圧の停止を判別する
と、研磨行動モジュール2900は清掃装置10の研磨操作を停止させる(ステップ29
10)。それを実行するため、研磨行動モジュール2900は、研磨器パッド160をそ
の中間位置へ引き込める指令を発し、BURNISHINGフラグを偽に設定し、且つ研磨
モータ器168を遮断する(ステップ2910)。
OFF-BURNISHER-RAISE定数より大きいことが判定されると、研磨行動モジュール2
900は研磨器パッド160を完全に引き込めるべき指令を発する(ステップ2914)。
が設定される場合、研磨行動モジュール2900は直ちに遅滞なく清掃装置10の研磨
操作を停止させる。そうするため研磨行動モジュール2900は、研磨器パッド160
を完全に引き込め、BURNISHINGフラグを偽に設定し、且つ研磨器モータ168を遮
断する。
図20の制御システム34の実施手段と体系とによって大幅に単純化される。その
一次構成部分には、図2の駆動輪28A-B・掃除器部12・図15の真空ポンプ194を
含む洗浄器部14、図7のゴム雑巾板状端部126A-Bと図15の流体ポンプ196、及
び図1の研磨器部16が含まれる。
特に次の操作が要求される。即ち、図2の駆動輪28A-Bの係合(engage、他の部
分と係わり合わせること)、掃除器部12の下降、掃除器ブラシモータ38A-Bの係
合、洗浄器部14及びゴム雑巾器具120の下降、図8の洗浄器モータ86の係合、図
15の真空ポンプ194及び流体ポンプ196への電源投入、それに続く図2の研磨器
部16の下降、並びに図17の研磨器パッド160に到る研磨器モータ168の駆動(ac
tivate)である。
められる。
テム34又は同等なシステムを持つことが極めて望ましい。そうしなければ、清掃
装置10の操作上の要件が過度に複雑化するであろう。
るので、使用者が二つの指令を出すだけで清掃を実施することができ、また使用
者が単に一つの指令を出すだけで清掃を逆に自動的に操作停止させることができ
、しかも床を傷つけることがなく洗浄液を床に残すこともない。
入し、図1の両感圧パッド26A-Bの一方又は双方に接触する。
駆動輪28A-Bを回転させ、モータ38A-Bに信号を送り掃除器ブラシ36A-Bを回転さ
せ、図5の掃除器部12のモータ58に信号を送りホッパ42及び掃除器ブラシ36A-B
を下降させ、図14の洗浄器ブラシ80のモータ86に信号を送りその応答で洗浄器
ブラシ80を回転させ、モータ106に信号を送り洗浄器ブラシ80及びゴム雑巾の板
状端部126A-Bを下降させ、図15の真空ポンプ194及び流体ポンプ196に信号を送
りそれらを回転させ、図17の研磨器モータ168に信号を送り研磨器パッド160を
回転させ、そして最後に研磨器部16のモータ182に信号を送り図2の研磨器部16
を下降させる。
行するが、この特定順序は本発明の限定事項ではない。実際に、駆動輪が一旦回
転し始めると全ての清掃ヘッドが回転を開始し、真空ポンプ及び流体ポンプの付
勢と同時に複数の清掃器部の全てが下降する。
の他モード指令を送入し、且つ/又はERRORフラグが検出された場合には、制御
システム34が基本的に上記操作順序を逆順で行うが、好ましい実施例では上記か
らの相違点として、真空ポンプ194が遮断される前に流体ポンプ196を遮断する信
号が先ず送られ、ゴム雑巾器具120が引上げられる前に、研磨器部16の前に洗浄
器部14及び掃除器部12が引上げられ、研磨器パッド160の操作の前に洗浄器ブラ
シ80及び掃除器ブラシ36A-Bが停止する。
にゴム雑巾器具120が下降する。
同時に、床への障害の無いこと及び/又は床に洗浄液が残らないことを確実にす
る。
について記載したが、一つの洗浄ブラシ又はパッドと一つの研磨ブラシ又はパッ
ドとのみを有する清掃装置の実施例の場合には、制御システム34を装置の相異に
応じて修正することができる。更に、体系に基づく行動について説明したが、上
記制御システム34は異なるソフトウェア・アルゴリズムの使用又はプロセッサ無
しの電気回路の使用によってさえ実施できる。従って、制御システム34及びその
関連回路は、体系に基づく行動を含むがこれに限定されないマイクロプロセッサ
のソフトウェア・アルゴリズムに基づいて、又はアナログ若しくはディジタル回
路体系に基づいて実施することができる。
に、本発明の驚くべき効果に貢献する要素の組み合わせがあり得ると確信する。
一部の高分子コーティングは、親水性(hydrophilic)の性質があり接触する水
を吸収する傾向を持つことが知られている。典型例として、コーティング表面の
修復は、一次的にコーティング表面近傍の薄い領域に関わる。洗浄と時間的に近
接して行う研磨処理は、高分子コーティングが吸収した何ほどかの洗浄水を含む
表面領域での研磨実施を許容し得る。同時にコーティング表面は、洗浄液の部分
的吸収の結果として軟化し展性のある可塑性状態にあり得る。この効果は、特定
の親水性コーティングにより、又は洗浄液へ投入される表面活性剤若しくは他の
添加物の使用によって、増強し得る。かさ液体(bulk liquid)が表面から除去
されると短時間後にその薄い表面領域から液体が空気中へ蒸発し始めるので、従
来のプラクティスでは、コーティングが既に乾燥して硬化した後に研磨操作を行
うことになる。乾燥状態においては、コーティングが比較的脆く砕け易いので掻
き傷の生じる恐れがある。しかし、コーティングがかなりの量の付加的な吸収液
体を含有する時には、それは一次的により軟らかでより高い展性のある状態にあ
って、掻き傷や破損となるよりは、寧ろ流動、変形若しくは変位を招く傾向とな
る。このことは、研摩操作により平滑な表面を創る結果となり得る。従って、本
発明による方法及び装置の特徴は、コーティングがかなりの量の付加的水分を有
する期間にあって硬化・乾燥状態となる前に研摩を行うことにある。ゴム雑巾、
真空その他の処理機構は、洗浄器での洗浄処理後で研摩処理前に床表面からかさ
水(bulk water)を除去する洗浄器に続く位置にある。コーティングは表面から
かさ水が除去された後に乾燥し始めるので、研摩器を表面かさ水の除去位置に実
施可能な限り接近させることが望ましい。また、除去前の水に対しコーティング
内へ浸透するに足る充分な時間を与えるように、かさ水除去点の位置決めをする
ことが望ましい。本発明による装置では、研摩機構を洗浄機構の後方約10cmから
約40cmの間におくのが普通である。好ましくは、研摩機構の先端をかさ水除去点
から約25cm以内、更に好ましくは約10cm以内におく。
本発明装置において研摩器を洗浄器後方に接近させて配置することは、研摩操作
を洗浄完了後3/4秒以内であってかさ水除去後1/2秒以内に行うことを確保し、
即ち研摩時にコーティングが尚かなりの量の水分を含有して尚軟らかく可塑性状
態であることを確保する。これはまた、装置が所要清掃環境の中で作動するに十
分な程度に小型であることをも確保する。
使うことにある。従来の洗浄器における洗浄パッドは一般に不織パッドであって
、コーティングを浄化するために極めて攻撃的であり洗浄過程においてコーティ
ングを部分的に削り「損傷」状態、即ち洗浄操作前に比し光沢が低下した状態に
した。より軟らかいブラシが床コーティング保守に改良を与えると期待するのは
反直観的である。しかし、より軟らかでより直立したブラシは、効果的な浄化を
行いしかも高分子コーティング光沢に及び減少が比較的僅かなようである。この
ため、洗浄で生じた損傷の「補修」作業がより少ない研摩器が得られる。その結
果、この研摩器は少ないエネルギー入力でより高レベルの光沢を達成する。円筒
形で直立毛のブラシの使用が本発明の実施に当り好ましい洗浄部材である。円筒
形ブラシは、より小型の清掃装置の構造を可能にする。更に、従来使われている
回転円形不織パッドが不規則な縞を残すのに対し、円筒形ブラシは床コーティン
グに実質上線状の縞をつけるので、仕上りが改善される。線状の縞は、高レベル
の光沢を出す研摩に容易に適合する表面を作るようである。
子毛を有するブラシである。典型的な毛は、直径約0.1mmから約0.5mm、好ましく
は約0.15mmから約0.35mmの範囲のものである。これよりかなり太いと、硬すぎて
本発明に良い結果を生まない。直径約0.1mmよりかなり細いと、効率的清掃に足
る主要部とならない。
の高分子パッドの任意のものである。好ましいパッドは、ノースカロライナ、ヘ
ンダーソンのETCが「ブルージェイ」の名称で販売しているナイロンパッドで
ある.
操作清掃装置及び本発明方法の使用による清掃と研摩により、従来の洗浄と研摩
操作に比し、良好な効果を得た。以下の表に、本発明による単一プラットホーム
上の掃除・洗浄・研摩機構を有する装置及び方法を用いた床清掃(例A)と、従
来の自動洗浄機械及びプロパン駆動力研摩装置による床清掃(例B)とを比較す
る。本発明の装置(例A)は、円筒形の軟らかい高分子毛のブラシで直径約0.35
mmの毛を有し回転数900rpmであった。この機械を二つの異なる研摩パッドで試験
した。第一のものは、ETC社が「ブルージェイ」の名称で市販している2100rp
mで回転する従来型の不織ナイロン繊維の研摩パッドである。この機械で試験し
た第二のパッドは、従来のプロパン研摩器で最善の結果を与えると実証されたも
のである。装置の構造は、研摩パッドの前を洗浄ブラシと床との接触点から約20
cm後方におくものであった。
ジェイ」パッドを使用した。
がPremiaのブランドで市販しており広く使われていたアクリル・ポリマー床仕上
げ剤であった。洗浄液は、同じくJohnson Wax Professionalが市販していた「Ac
cumix UHS」洗浄液で、8ガロンの水に1オンスの割合(水1024部に対し洗浄剤
1部)で希釈した。広く使われていたアクリル・ポリマー床仕上げ剤であった。
ッド)を使用する従来型洗浄・研摩機であった。研摩器は、A.L.Cook製の従来型
27インチ(69cm)プロパン研摩器で、本発明装置で使ったと同じ「Gorilla Lite
」研摩パッドを使用し2000rpmで回転させた。床は、先ず通常通行量磨耗を模擬
し且つ基本線光沢測定に備えるための洗浄を施し、次いで試験を行った。試験床
を次いで「レッドパッド」使用の自動洗浄器を1.5フィート(46cm)/秒の速度
で床上走行させて従来態様により洗浄した。その洗浄の後30分間待機し(一人の
操作者が合理的な広さの床を先ず洗浄し次に研摩する場合に経験される遅れを模
擬する待機)、その床を2フィート(61cm)/秒の速度で走行するプロパン研磨
器により研摩した。光沢をGardner20度光沢計により測定し、結果を前記表に示
した。別途、試験床を再び基本線光沢測定のために洗浄し、更に1.7フィート(5
2cm)/秒の速度で床上走行する本発明の清掃装置で洗浄し且つ研摩した。測定
値の平均を前記表に示した。
方法及び装置の使用(例A)により20度光沢が5〜10ポイント高くなった。この
結果は、従来のプロパン研摩器において最善の性能を示す研摩パッドを両方の機
械で使用した試験1の場合にも成立している。試験1は、本発明の方法及び装置
による基本線上の光沢の増加が、従来方法の場合に比し6ポイント向上している
ことを示す。各研摩器ごとに最善のパッドを使った試験2において、光沢の増加
が本発明の場合51ポイントであるのに対し従来方法では32ポイントの光沢増加に
過ぎなかったこと、及び得られた光沢度が本発明の77ポイントに対し従来方法で
は57ポイントであったことを示す。
以上の記載は説明を意図するものであって発明の範囲を限定するものではなく、
その範囲は添付の特許請求の範囲によって定義される。他の特徴、利点及び実施
例は、前記特許請求の範囲に記載の範囲内にある。
。
面図である。
置の断面図である。
斜視図である。
。
視図である。
る擬似コードである。
擬似コードである。
対する擬似コードである。
る擬似コードである。
擬似コードである。
ステップに対する擬似コードである。
擬似コードである。
擬似コードである。
擬似コードである。
いて前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が床へ落下するのを防止し、前記
第二位置において前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が少なくとも洗浄装
置の一部へ飛散するのを防止してなる床清掃装置。
に前記ゴム雑巾の板状部材を滑動自在に取付ける溝を設けてなる床清掃装置。
Claims (42)
- 【請求項1】前と後を有する床清掃装置において、床を濡らし且つ清掃する洗浄
器と、該洗浄器の後方に設けられて床を研磨する研磨器とを備え、前記洗浄器に
床と実質上平行であって床清掃装置の前から後への軸線と実質上直交する回転軸
を有するブラシを設けてなる床清掃装置。 - 【請求項2】請求項1の床清掃装置において、前記洗浄器ブラシに重合体製毛を
設けてなる床清掃装置。 - 【請求項3】請求項2の床清掃装置において、前記毛を直径0.1mmから0.5mmまで
のものとしてなる床清掃装置。 - 【請求項4】請求項1の床清掃装置において、ある量の水を回収するための可撓
性の第1板状部材を洗浄器と研磨器との間で床に接するように設けてなる床清掃
装置。 - 【請求項5】請求項4の床清掃装置において、前記第1板状部材により集められ
た液を回収するための吸引力を前記第1板状部材前面の床の一部へ加えるための
真空圧源を設けてなる床清掃装置。 - 【請求項6】請求項5の床清掃装置において、前記第1板状部材の前に間隙をお
いて第2板状部材を設け、前記真空圧源の吸引力を前記第1及び第2板状部材の
間の間隙に加えてなる床清掃装置。 - 【請求項7】請求項1の床清掃装置において、前記研磨器に研磨器パッドを設け
ると共に前記洗浄器に洗浄器ブラシを設け、前記研磨器パッドの最前端の点が前
記洗浄器ブラシと床との接触の最後端の点から40cm以内に位置するように前記研
磨器と洗浄器とを相対的に配置してなる床清掃装置。 - 【請求項8】請求項1の床清掃装置において、前記研磨器に研磨器パッド及び該
研磨器パッドを約1000rpmで回転させるモータを設けてなる床清掃装置。 - 【請求項9】請求項8の床清掃装置において、前記モータを電動モータとしてな
る床清掃装置。 - 【請求項10】請求項1の床清掃装置において、更に掃除器を前記洗浄器の前方
に設けてなる床清掃装置。 - 【請求項11】前・後を有する床清掃用の装置において、掃除器と、該掃除器の
後方に設けられて床を濡らし且つ清掃する洗浄器と、該洗浄器の後方に設けられ
て床を研磨する研磨器とを備えてなる床清掃装置。 - 【請求項12】請求項11の床清掃装置において、前記掃除器に、一つ以上の回
転式の掃除器素子、前記掃除器素子から間隙を隔てられたホッパ、及び該ホッパ
に結合されて前記掃除器素子とホッパとの間に配置され且つ前記掃除器素子の一
部分の下方に置かれる部分を有する斜道を含めてなる床清掃装置。 - 【請求項13】前・後を有する床清掃用の装置において、床を濡らし且つ清掃す
る洗浄器と、該洗浄器の後方に設けられて床を研磨する研磨器とを備え、前記洗
浄器と研磨器との間隔を40cm未満としてなる床清掃装置。 - 【請求項14】前・後を有する床清掃用の装置において、床を濡らし且つ清掃す
る洗浄器と、該洗浄器の後方に設けられて床を研磨する研磨器と、床からかさ水
を除去する液除去器具とを備え、前記液除去器具を前記洗浄器と研磨器との間に
設け、床より液を除去する点を研摩器から25cm以内に位置決めしてなる床清掃装
置 - 【請求項15】請求項14の床清掃装置において、前記床より液を除去する点を
研摩器から10cm以内に位置決めしてなる床清掃装置。 - 【請求項16】床表面上の高分子コーティングを清掃し且つ研摩する方法におい
て、前記方法に含水組成物を用いる洗浄操作を含め、前記洗浄に毛付きブラシの
使用及び前記毛を実質上直線状に床と接触させる操作を含め、その後に床の研摩
を含めてなる床の清掃・研摩方法。 - 【請求項17】床表面上の高分子コーティングを清掃し且つ研摩する方法におい
て、床を含水組成物の使用により洗浄し、前記コーティングが付加的量の水分を
吸収するのを許容し、コーティングが前記付加的量の水分を含有する間に床を研
摩してなる床の清掃・研摩方法。 - 【請求項18】請求項17の方法において、前記高分子コーティングを親水性と
してなる床清掃装置。 - 【請求項19】床表面上の高分子コーティングが軟化した状態にあるときに該コ
ーティングを研摩してなる床表面の高分子コーティングの研摩方法。 - 【請求項20】床表面上の高分子コーティングがかなりの量の吸収水を含む状態
にあるときに該高分子コーティングを研摩してなる床表面の高分子コーティング
の研摩方法。 - 【請求項21】床に対し第一の清掃操作を行う第一要素集合、床に対し第二の清
掃操作を行う第二要素集合、並びに前記第一及び第二要素集合に接続され且つ前
記第一要素集合を操作する第一プログラムのモジュールと前記第二要素集合を操
作する第二プログラムのモジュールとを並列に実行させる制御回路機構を備えて
なる床清掃装置。 - 【請求項22】請求項21の清掃装置において、前記第一プログラムがデータを
前記第二プログラムへ供給し、前記第二プログラムが前記データに基づき前記第
二要素集合の操作を修正してなる床清掃装置。 - 【請求項23】請求項21の清掃装置において、前記制御回路機構に、前記第一
プログラムを実行するプロセッサと前記第二プログラムを実行するプロセッサと
からなる少なくとも二つのプロセッサを設けてなる床清掃装置。 - 【請求項24】請求項21の清掃装置において、前記第一要素集合に洗浄器を含
め、前記第二要素集合に研摩器を含めてなる床清掃装置。 - 【請求項25】請求項24の清掃装置において、床掃除用の第三要素集合を設け
、該第三要素集合を前記制御回路機構に接続し且つ該第三要素集合を操作する第
三プログラムモジュールを前記制御回路機構により前記第一及び第二プログラム
モジュールと並列に実行してなる床清掃装置。 - 【請求項26】床清掃用の清掃装置において、 床に対し第一の清掃操作を行う第一要素集合、 床に対し第二の清掃操作を行う第二要素集合、 前記第一及び第二要素集合に接続され且つ第一及び第二プログラムモジュールを
並列に実行させる制御回路機構、 前記第一及び第二要素集合の操作を制御し且つ第一及び第二要素集合の操作間の
調整をする複数の第一命令からなる第一プログラムモジュール、並びに 前記第一及び第二要素集合の操作を制御する複数の第二命令からなる第二コンピ
ュータ・プログラムモジュールを備えてなり 前記複数の第一命令に、前記第一及び第二要素集合の少なくとも一方による一連
作用の実行要求たる指令を第一プログラムモジュールから第二プログラムモジュ
ールへ送出させるための命令を含め、前記第一プログラムモジュールをして前記
指令送出の命令実行後に前記一連作用の実行とは独立に他の諸命令を実行させ、
前記複数の第二命令に、前記第一及び第二要素集合の少なくとも一方をして前記
一連作用を実行させるための一連命令を含め、前記第二プログラムモジュールを
して前記第一プログラムモジュールとは独立に前記一連命令を実行させてなる床
清掃装置。 - 【請求項27】請求項26の清掃装置において、前記制御回路機構に、前記第一
プログラムのモジュールを実行するプロセッサと前記第二プログラムのモジュー
ルを実行するプロセッサとからなる少なくとも二つのプロセッサを設けてなる床
清掃装置。 - 【請求項28】請求項26の清掃装置において、前記第一要素集合に洗浄器を含
め、前記第二要素集合に研摩器を含めてなる床清掃装置。 - 【請求項29】請求項28の清掃装置において、 前記制御回路機構に接続された床掃除用の第三要素集合を設け、 前記第一プログラムモジュールへ更に、前記第三要素集合を操作し且つ前記第三
要素集合の操作と第一及び第二要素集合の操作との間の調整をする複数の第三命
令を含め、 前記第二コンピュータ・プログラムモジュールに、前記第三要素集合を操作する
ための複数の第四命令を含め、 前記複数の第二命令に、前記第三要素集合に第二の一連作用を実行させるための
第二指令を第一プログラムモジュールから第二プログラムモジュールへ送出させ
るための命令を含め、前記第一プログラムモジュールをして前記第二指令送出の
命令の実行後に前記第二の一連作用の実行とは独立に他の諸命令を実行させ、 前記複数の第二命令に、前記第三要素集合をして前記第二の一連作用を実行させ
るための第二の一連命令を含め、前記第二プログラムモジュールをして前記第一
プログラムモジュールとは独立に前記第二の一連命令を実行させてなる床清掃装
置。 - 【請求項30】清掃装置であって、第一の清掃操作を行う第一要素集合、第二の
清掃操作を行う第二要素集合、並びに前記第一及び第二要素集合に接続され且つ
前記清掃装置が移動した距離に基づき前記第二要素集合の操作に対する前記第一
要素集合の操作を調整する制御回路機構を備えてなる清掃装置。 - 【請求項31】床清掃装置であって、 少なくとも一つの引き込み可能な回転型掃除器ブラシを有する床掃除用の掃除器
部、 少なくとも一つの引き込み可能な回転型洗浄ヘッドと洗浄液源と真空圧源とを有
する床清掃用の洗浄器部、 少なくとも一つの引き込み可能な回転型研摩パッドを有する床研摩用の研摩器部
、及び 少なくとも清掃モード指令を入力として受取る制御システムであり、該清掃モー
ド指令に応答して自動的に 掃除器ブラシを回転させ且つ下降させる信号、 洗浄器ヘッドを回転させ且つ下降させる信号、 洗浄液源と真空圧源とを作動させる信号、及び 研摩パッドを予め定めた順序で回転させ且つ下降させる信号 の送出を自動的に行う構成の回路機構を有する制御システム を備えてなる床清掃装置。 - 【請求項32】請求項31の清掃装置において、少なくとも一つの回転駆動輪を
設け、前記駆動輪を係合させるべき駆動指令の受取りに応動して駆動輪を自動的
回転させる構成の回路機構を前記制御システムに設けてなる床清掃装置。 - 【請求項33】請求項32の清掃装置において、前記制御システムに、清掃モー
ド指令又は駆動指令の不存在に応答して、先ず洗浄液源を遮断し次いで遅延時間
後に真空圧源を遮断し更に洗浄器ヘッドを停止させ且つ上昇させる信号を送出す
る構成の回路機構を設けてなる床清掃装置。 - 【請求項34】請求項31の清掃装置において、前記制御システム回路機構が、
清掃モード指令の不存在に応答して自動的に、予め定めた順序で、掃除器ブラシ
、洗浄器ヘッド及び研摩器パッドを上昇させ且つ停止させ、且つ洗浄液源及び真
空圧源の操作を停止させる信号を送出してなる床清掃装置。 - 【請求項35】床清掃装置であって、 少なくとも一つの回転型掃除器ブラシと該掃除器ブラシを回転させる掃除器ブラ
シモータと前記掃除器ブラシを昇降させる掃除器部モータとを有する引き込み可
能な掃除器部、 少なくとも一つの回転型洗浄器ヘッドと該洗浄器ヘッドに近接するゴム雑巾器具
と前記洗浄器ヘッドを回転させる洗浄器ヘッドモータと前記洗浄器ヘッド及びゴ
ム雑巾器具を昇降させる洗浄器部モータと前記洗浄器ヘッドの近傍へ洗浄液を送
出する洗浄液ポンプと前記洗浄器ヘッド近傍に入口がある真空圧源とを有する引
き込み可能な洗浄器部、 少なくとも一つの回転型研摩パッドと該研摩パッドを回転する研摩パッドモータ
と前記研摩パッドを昇降させる研摩器部モータとを有する引き込み可能な研摩器
部、並びに 指令に応答して、前記掃除器ブラシモータ、掃除器部モータ、洗浄器ヘッドモー
タ、洗浄器部モータ、洗浄液ポンプ、真空圧源、研摩パッドモータ、及び研摩器
部モータを予め定めた順序に従って選択的に付勢及び消勢することを自動的に行
う構成の回路機構を有する制御システム を備えてなる床清掃装置。 - 【請求項36】夫々少なくと一つの回転ヘッドを有する少なくとも二つの引き込
み可能なヘッド装置と、指令の受取りに応答し且つ予め定めた順序に従い両ヘッ
ド装置を下降させ且つ両ヘッドを回転させる信号を自動的に送出する構成の回路
機構を有する制御システムとを備えてなる床清掃装置。 - 【請求項37】請求項36の清掃装置において、前記二つの引き込み可能なヘッ
ド装置の一方に洗浄器ブラシ、該洗浄器ブラシ近傍のゴム雑巾器具、洗浄液源、
及び真空圧源を含めてなる床清掃装置。 - 【請求項38】請求項37の清掃装置において、単一指令のみの送出時に自動的
に前記制御システム回路機構が、洗浄器ブラシ及びゴム雑巾器具を下降させ、且
つ洗浄器ブラシ、洗浄液源、及び真空圧源の操作を開始させる諸信号を送出して
なる床清掃装置。 - 【請求項39】請求項37の清掃装置において、単一指令のみの送出時に自動的
に前記制御システム回路機構が、洗浄器ブラシ及びゴム雑巾器具を上昇させ、且
つ洗浄器ブラシ、洗浄液源、及び真空圧源の操作を停止させる諸信号を送出して
なる床清掃装置。 - 【請求項40】請求項39の清掃装置において、前記予め定めた順序に、ゴム雑
巾器具の上昇と真空圧源の遮断との前に洗浄液源の操作を停止させる信号の送出
を含めてなる床清掃装置。 - 【請求項41】床を清掃する清掃装置において 床を濡らし且つ洗浄する洗浄器、及び 第一位置から第二位置へ移動可能に取付けられた部材を備え、前記第一位置にお
いて前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が床へ落下するのを防止し、前記
第二位置において前記部材により洗浄器ブラシからの洗浄液が少なくとも洗浄装
置の一部へ飛散するのを防止してなる床清掃装置。 - 【請求項42】床を清掃する清掃装置において 床を濡らし且つ洗浄する洗浄器、 ゴム雑巾の板状部材、及び 該ゴム雑巾の板状部材を取り込むゴム雑巾取付け具を備え、該ゴム雑巾取付け具
に前記ゴム雑巾の板状部材を滑動自在に取付ける溝を設けてなる床清掃装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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