JP2003298102A - 光電変換素子及びそれを用いた固体撮像装置 - Google Patents

光電変換素子及びそれを用いた固体撮像装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数層のフォトダイオードからの信号読み出
し時に、混色を抑えた、色分離性の高い信号を読み出す
こと。 【解決手段】 第1導電型の領域と、前記第1導電型と
逆の導電型である第2導電型の領域を交互に複数積層し
て成り、前記第1導電型及び第2導電型の領域の各接合
面を、それぞれ異なる複数の波長帯域の光を主に光電変
換するために適した深さとなるように形成し、各波長帯
域毎の信号を出力する光電変換素子であって、表面に最
も近い接合面の表面側領域の表面を、当該領域と逆の導
電型の領域で覆った。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像装置に関し、特
にビデオカメラやデジタルスチルカメラ、更にスキャナ
等の画像入力装置に広範に用いられる光電変換素子及び
固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、デジタルカメラ等の撮像装置で用
いられる固体撮像素子において、解像度の向上及び撮像
装置の小型化を実現するために様々な提案がされてい
る。そのような固体撮像素子の一つとして、R、G、B
の各色成分を各画素から同時に取得可能なMOS型の撮
像素子の構成が米国特許第5,965,875号に開示されてい
る。以下、当該撮像装置の概略を説明する。
【0003】図11は、米国特許第5,965,875号に開示
された固体撮像素子の構成を示す図であり、各画素のフ
ォトダイオードをトリプルウエル構造で形成した、3層
構造のフォトダイオードを示している。同図において、
100はp形のシリコン基板、102はシリコン基板1
00上に形成されたnウェル、104はnウェル102
上に形成されたpウェル、106はn形領域である。1
08は光電流センサで、赤(R)成分の電流を検出する
電流計110と、緑(G)成分の電流を検出する電流計
112と、青(B)成分の電流を検出する電流計114
とを有する。
【0004】図11に示すように、フォトダイオードは
p型シリコン基板表面から順次拡散される、n型層、p
型層、n型層をこの順に深く形成することで、pn接合
ダイオードがシリコンの深さ方向に3層形成される。ダ
イオードに表面側から入射した光は波長の長いものほど
深く侵入し、入射波長と減衰係数はシリコン固有の値を
示すので、3層構造のフォトダイオードを可視光の各波
長帯域(R、G、B)をカバーするようにpn接合の深
さを設計し、上記3層のフォトダイオードから別々に電
流を検出することで、異なる波長帯の光信号を検出する
ことができる。
【0005】図12は図11に示す3層構造のフォトダ
イオードのポテンシャル図であり、横軸が深さを、縦軸
が電位を表している。なお、深さA〜Dは、図11に示
す深さA〜Dに対応している。
【0006】3層構造のフォトダイオードの表面から入
射する光は、波長の長いものほど深くまで到達するた
め、上記構成では、表面O〜深さA間に主に波長の短い
B成分の光による電子が蓄積され、表面O〜深さB間に
主に中間の波長であるG成分の光による正孔が蓄積さ
れ、深さA〜D間に主に波長の長いR成分の光による電
子が蓄積される。
【0007】また、図13は図11に示す3層構造のフ
ォトダイオードから電荷を読み出すための読み出し回路
を示しており、(a)は読み出し回路を概念的に示す
図、(b)はその等価回路図である。この読み出し回路
により、各フォトダイオードに蓄積された電荷が読み出
される。また、図14は、図11に示す3層構造のフォ
トダイオードから電荷を読み出すための読み出し回路の
別の例を示している。
【0008】そして、読み出された3つの信号を演算処
理し、色信号分離することにより、画像を再生すること
ができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、表面O〜深さB間で発生する正孔、すなわち、
表面に近い、浅い領域で発生するB成分の光に起因する
正孔と、少し深い領域で発生するG成分の光に起因する
正孔とが混ざり合い、混色が起きてしまう。
【0010】図15(a)は、図11に示す3層構造の
フォトダイオードを光照射した場合に得られる信号値の
シミュレーションを示す図であり、実線は出力回路から
直接得られる出力を、破線は得られた信号を演算処理す
ることで色信号分離を行って得られる信号値を示す。な
お、DN出力は最上層のフォトダイオードからの出力
を、PWL出力は中央のフォトダイオードからの出力
を、NWL出力は最下層のフォトダイオードからの出力
を示している。
【0011】上述したように、中央のフォトダイオード
からのPWL出力にはG成分にB成分が混ざっているた
め、PWL出力+DN出力をG成分信号(破線Gで示し
ている)とすることで、G成分を分離する。このとき、
PWL出力は正孔であり、DN出力は電子であるため、
PWL出力+DN出力=PWL正孔数−DN電子数とな
り、実質的には引き算となる。しかし、出力同士の演算
であるため、読み出し回路のノイズが√2倍に増加した
ノイズがG成分信号含まれてしまう。またDN出力には
暗電流によるノイズが多いため、この影響を受けて重要
なG成分信号のノイズはさらにひどくなる。
【0012】同様に、NWL出力をそのままR成分信号
とするにはやはり色分離が悪いため、NWL出力+PW
L出力+DN出力をR成分信号とすることで、図15の
破線Rに示す分光特性を得ることができる。しかしなが
ら、この演算により読み出し回路のノイズが√3倍に増
加したノイズがR成分信号含まれてしまう。加えて、D
N出力には暗電流によるノイズが多いため、この影響を
受けてR成分信号のノイズはさらにひどくなる。
【0013】図15(b)は、赤外カットフィルタを挿
入した上で得られるDN出力、PWL出力、NWL出力
を用いて、上述したようにB成分信号=DN出力=DN
電子数、G成分信号=PWL出力+DN出力=|PWL
正孔数ーDN電子数|、R成分信号=NWL出力+PW
L出力+DN出力=|NWL電子数ーPWL正孔数+D
N電子数|を演算し、ゲインを調整して得られる分光特
性である。
【0014】上記の通り、3層構造のフォトダイオード
は、pn接合の深さを異ならせることにより、異なる波
長帯域の光を検出できるが、得られる3つの信号は互い
に光電変換する波長帯域の重複が大きい。たとえば、真
ん中の層のフォトダイオードのピーク感度をG色(545n
m)付近に設計した場合、このフォトダイオードではR色
(630nm)付近の光信号も、B色(450nm)付近の光信号も数
十%以上の割合で光電変換してしまう。このように混色
の大きい信号を演算処理すると、色再現性が悪くなり、
ノイズの影響を受けやすい。
【0015】また、各フォトダイオードのゲイン、すな
わち、単位電荷量により発生するダイオードの電圧変化
量は、そのフォトダイオードのpn接合容量Cに反比例
する。3つのダイオードの面積は必然的に異なる上に、
単位面積あたりのpn接合容量は各拡散層の濃度にも依
存するので、3つのフォトダイオードの容量を一致させ
ることは困難である。したがって読み出された3つの光
信号はそれぞれ異なるゲインを有するので、信号演算上
扱いづらいものになってしまう。
【0016】更に、3つのフォトダイオードの内、上下
方向に隣接している2つのフォトダイオードはpn接合
を通じて互いに容量結合している。また、光電変換によ
り発生した電荷がフォトダイオードに蓄積されるにつ
れ、フォトダイオードの容量が変化してゆく。そのた
め、ある層のフォトダイオードの電位は、他の層のフォ
トダイオードに蓄積されている電荷量にも影響を受ける
ことになる。このため、フォトダイオードの線形性がく
ずれたり、色により線形性が変化してしまう。
【0017】具体的に説明すると、図13に示すよう
に、n形領域106、pウェル104、nウェル102
には中性領域が存在し、接合部にそれぞれC、C
の容量が存在する。加えて、図13に示すような従
来の読み出し回路で電圧信号を読み出す場合、読み出し
回路の寄生容量C’、C’ 、C’が付く。この
結果読み出される電圧は、各出力ともC〜C
’〜C’を含み、DN出力、PWL出力、NWL
出力が互いに影響合う複雑な電圧として読み出されてし
まう。即ち、各出力からの読出しゲインが異なり、更に
は他の出力の影響も受ける。具体的に言えば、仮にNW
L電子数が0であっても、DN電子数が発生してしまう
とNWL出力は0ではなく、DN電荷/(C
’)という値が出力される。
【0018】図14に示すような読み出し回路により電
圧信号を読み出す場合も、n形領域106、pウェル1
04、nウェル102の接合部の容量C、C
、及び読み出し回路の寄生容量C’〜C’が存
在するために、DN出力、PWL出力、NWL出力が互
いに影響し合い、且つ、読出しゲインも異なるものにな
ってしまう。
【0019】このようにして読み出された信号値を用い
た場合、上述した図15(a)の破線G及びRを得るた
めの演算を行っても、高品質の信号値G及びRを得るこ
とはできない。
【0020】本発明は上記問題点を鑑みてなされたもの
であり、複数層のフォトダイオードからの信号読み出し
時に、混色を抑えた、色分離性の高い信号を読み出すこ
とを第1の目的とする。
【0021】また、各色信号の読み出し時のゲイン差を
縮小することを第2の目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明の光電変換素子は、第1導電型の領域
と、前記第1導電型と逆の導電型である第2導電型の領
域を交互に複数積層して成り、前記第1導電型及び第2
導電型の領域の各接合面を、それぞれ異なる複数の波長
帯域の光を主に光電変換するために適した深さとなるよ
うに形成し、各波長帯域毎の信号を出力し、表面に最も
近い接合面の表面側領域の表面を、当該領域と逆の導電
型の領域で覆ったことを特徴とする。
【0023】また、上記第2の目的を達成するために、
積層された上記第1導電型及び第2導電型の領域の濃度
が、所定の電位にリセットすることにより空乏状態とな
る濃度にする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0025】<第1の実施形態>図1は、本発明の第1
の実施形態における3層フォトダイオード構造を有する
1画素の断面の概略図である。
【0026】図1において、10はp形の基板、11は
p基板10上に形成されたn形領域(nウェル)、12
はnウェル11上に形成されたp形領域(pウェル)、
13はpウェル12上に形成されたn形領域(nウェ
ル)、14はnウェル13上に形成されたp形領域であ
る。
【0027】図2は、図1に示す構造を有する画素のポ
テンシャル図であり、横軸が深さを、縦軸が電位を表し
ている。なお、深さA〜Dは、図1に示す深さA〜Dに
対応している。
【0028】画素表面から入射する光は、波長の長いも
のほど深くまで到達するため、上記構成では、表面O〜
深さB間に主に波長の短いB成分の光による電子が蓄積
され、深さA〜C間に主に中間の波長であるG成分の光
による正孔が蓄積され、深さB〜D間に主に波長の長い
R成分の光による電子が蓄積される。そして、それぞれ
に蓄積された電荷が読み出される。
【0029】図2から分かるように、図1のように画素
表面にp層を設け、表面の電位を高くしておくことで、
表面付近で発生した正孔、すなわち主にB成分の光に起
因して発生した正孔及び暗電流を表面O〜深さA間にト
ラップすることができる。これにより、深さA〜C間に
蓄積されるG成分の光に起因する正孔とB成分の光に起
因して発生した正孔及び暗電流とが混ざり合うことを防
ぐことができる。一方、表面のp層でB成分の光に起因
して発生した電子は表面O〜深さA間に蓄積されるの
で、B成分の出力信号は、従来と同様のレベルに保たれ
る。
【0030】図3は、図1において、A〜Cのそれぞれ
の深さをA=0.5μm、B=1.0μm、C=1.2μmに設定し
た場合の分光特性を示す。図3から分かるように、従来
のように読み出された3つの信号を演算処理をしなくて
も、良好な色分離を実現することができる。
【0031】また、演算を行わず、各出力を単純ゲイン
調整して得られたのが図4に示す分光特性である。この
ように、読み出し系及び暗電流のノイズが重畳されない
低ノイズの信号を得ることが可能となる。
【0032】なお、上記説明では3層構造のフォトダイ
オードを説明したがこれに限るものではなく、2層構造
や、4層構造など、任意の複数のフォトダイオードを形
成することが可能である。また、表面にp領域を構成し
たが、最上部のフォトダイオードの表面側の領域と伝導
型と反対の伝導型を有する領域を、当該フォトダイオー
ドの表面に構成することが重要である。従って、最上部
のフォトダイオードの表面型の領域がp型であれば、表
面領域はn型により構成する必要がある。
【0033】図5は図1に示す3層構造のフォトダイオ
ード1画素と、その読み出し回路を説明するための回路
図であり、図1に示す光電変換部の平面構造を模式的に
表し、読出し等価回路を合わせて記載したものである。
図1のものと同様の構成には同じ参照番号を付し、説明
を省略する。また、31〜33は電極、34はDN出力
線、35はPWL出力線、36はNWL出力線である。
【0034】図5に示す構成において、nウェル13、
pウェル12、nウェル11を、所定のリセット電圧を
かけることで空乏化するような濃度設定にし、各領域に
引き出し電極31〜33を設け、所定のリセット電位を
かけると、nウェル13、pウェル12、nウェル11
が空乏化し、各接合部の容量は限りなく小さい値にな
る。これにより、図13に示すような、接合面に生じる
容量C〜Cが極めて小さくすることができ、DN出
力、PWL出力、NWL出力が相互に影響しなくなる。
【0035】上記構成において、たとえば、DN出力線
34、PWL出力線35、NWL出力線36をそれぞれ
=3V、V=1V、V=3Vにリセットし、逆
バイアス0.5Vで空乏化するよう設計すると、少なくと
もC’×0.5(C=C1’=C2’= C3’)を良好に
読み出すことができる。
【0036】なお、DN出力線34、PWL出力線3
5、NWL出力線36のリセット電圧は3V、1V、3
Vに限るものではなく、適宜調整可能であることは言う
までもない。
【0037】この結果、完全な電荷転送は困難であるも
のの、発生した電荷の殆どを設計された外部容量に読み
出すことが可能となる。なお、各領域に電極があるが、
これも最終的には空乏層を介し接地するため影響はな
い。また、nウェル13、pウェル12、nウェル11
の接合容量とは関係なく設計された容量C’〜C
に読み出すことが可能となるため、各信号の読出しゲイ
ンを概ねそろえて出力することができる。
【0038】なお、上述したようにnウェル13、pウ
ェル12、nウェル11を、所定のリセット電圧をかけ
ることで空乏化するような濃度設定にし、所定のリセッ
ト電位をかけると、nウェル13、pウェル12、nウ
ェル11が空乏化するような構成を、図14に示すよう
な転送スイッチによる読み出し回路構成と組み合わせる
ようにしても、上記と同様の効果を得ることができる。
【0039】<変形例>図6は、本発明の3層フォトダ
イオード構造の別の構成を示す断面の概略図であり、図
1と同様の構成には同じ参照番号を付し、説明を省略す
る。図6では、表面のp形領域14’と、pウェル1
2’とが一部繋がっているところが、図1の構造と異な
る。
【0040】上記構成でも、第1の実施形態と同様の効
果を得ることができる。
【0041】<第2の実施形態>上記第1の実施形態で
は3層構造のフォトダイオードについて説明したが、3
層に限るものではなく、2層構造にしても良い。本第2
の実施形態では、2層構造のフォトダイオードを2次元
アレイに接続する場合(エリアセンサを構成する場合)
について説明する。
【0042】図7(a)及び(b)は2層構造のフォト
ダイオードを用いたエリアセンサの内、4画素分の配列
を示すもので、水平及び垂直方向に任意の数だけ繰り返
し構成される。
【0043】図7(a)は、1画素において同時にB及
びG成分の光(可視光の内、短〜中波長光)を主に光電
変換するように設定された画素(以下B/G画素)と、
G及びR成分の光(可視光の内、中〜長波長光)を主に
光電変換するように設定された画素(以下G/R画素)
とを市松状に配列した例を示す。但し、両画素がそれぞ
れ中波長光を主に光電変換する分光感度は必ずしも同じ
ではない。B/G画素の表面には、R成分の光をカット
するようにCyフィルタを、G/R画素の表面には、B
成分の光をカットするようにMgフィルタを配置する。
図7(a)に示す配列では、各画素から輝度信号となる
G信号を得ることができるので、解像度を維持すること
ができる。
【0044】このように、2層構造のフォトダイオード
とフィルタとを組み合わせることにより、各画素毎に目
的の2色成分の信号を得ることができる。このようにし
て得られた各画素2色成分の信号には公知の演算を施し
画素間で補間することで、結果的に各画素3色の信号を
得ることができる。
【0045】また、図7(b)は、画素上にGフィルタ
を配置し、G成分の光を主に光電変換する1層構造のフ
ォトダイオード(以下G画素)と、画素上にYeフィル
タを配置し、B及びR成分の光を主に光電変換するよう
に設定された2層構造のフォトダイオード(以下B/R
画素)とを市松状に配列した例を示す。
【0046】このように構成することで、図1及び図7
(a)に示す構成により解像度は劣るものの、より簡易
な構造で1層構造のフォトダイオードを使う場合に比べ
て、解像度の高い画像を得ることができる。
【0047】なお、図7(a)に示す構成では、2層構
造のフォトダイオードとカラーフィルタとを組み合わせ
た構成について説明したが、カラーフィルタを必ずしも
用いる必要はない。その場合、隣接する画素の信号を用
いることにより色分離を行うことができる。
【0048】<第3の実施形態>次に、図8を参照し
て、上記第1及び第2実施形態で説明した撮像装置を用
いた撮像システムについて説明する。
【0049】図8において、401はレンズのプロテク
トとメインスイッチを兼ねるバリア、402は被写体の
光学像を固体撮像素子404に結像させるレンズ、40
3はレンズ402を通った光量を可変制御するための絞
り、404はレンズ402により結像された被写体光学
像を画像信号として取り込むための固体撮像素子、40
5は、固体撮像素子404から出力される画像信号を増
幅するゲイン可変アンプ部及びゲイン値を補正するため
のゲイン補正回路部等を含む撮像信号処理回路、406
は固体撮像素子404より出力される画像信号のアナロ
グーディジタル変換を行うA/D変換器、407はA/
D変換器406より出力された画像データに各種の補正
を行ったりデータを圧縮する信号処理部、408は固体
撮像素子404、撮像信号処理回路405、A/D変換
器406、信号処理部407に、各種タイミング信号を
出力するタイミング発生部、409は各種演算とスチル
ビデオカメラ全体を制御する全体制御・演算部、410
は画像データを一時的に記憶する為のメモリ部、411
は記録媒体に記録または読み出しを行うための記録媒体
制御インターフェース部、412は画像データの記録ま
たは読み出しを行う為の半導体メモリ等の着脱可能な記
録媒体、413は外部コンピュータ等と通信する為のイ
ンターフェース部である。
【0050】また図9は、固体撮像素子404の詳細構
成を示す図であり、各画素は、上記第1又は2の実施形
態で説明した構成のいずれかを有していてもよいが、こ
こでは図5に示す構成を有するものとする。以下、図9
の構成及びその動作について、図10のタイミングチャ
ートを参照しながらその動作を説明する。
【0051】501は画素に蓄積された電荷を転送する
行を選択する垂直走査回路、502は各画素から転送さ
れた信号電荷及び各画素をリセットした時のノイズ成分
を各色毎に一時保持する保持回路である。この時、ノイ
ズ成分とはリセットした時のリセットランダムノイズや
読出し回路が持つ固定パターンノイズなどを示す。図9
には保持回路502は1組しか示していないが、実際に
は各列に対応するように複数構成される。また、503
は保持回路502に蓄積された電荷を信号出力部504
に順次転送するための水平走査回路である。信号処理出
力部504では転送された信号電荷からノイズ成分をそ
れぞれ差分処理して、各色信号を出力する。
【0052】次に、固体撮像素子404の動作として、
画素P(1,1)から電荷を読み出す場合について説明す
る。
【0053】まず、t1において、RES1〜RESm
をHにして、各フォトダイオードの各領域を空乏状態に
する。その後固体撮像素子404を所定時間露光し、ま
ずt 2で信号PCTRをハイ(H)として、保持回路5
02内の容量CTNR、CTSR、CTNG、CTS
G、CTNB、CTSBをリセットする。リセット後、
3でROWR1及びPTSRをHにし、最下部のフォ
トダイオードにより得られた電荷を容量CTSRに転送
する。次に、t4でROWG1及びPTSG、そしてt5
でROWB1及びPTSBをHにして、それぞれ容量C
TSG及びCTSBに中央及び最上部のフォトダイオー
ドにより得られた電荷をそれぞれ読み出す。
【0054】次にt6でRES1を再びHにし、Hにし
たままの状態で、ROWR1、PTNR(t7)、RO
WG1、PTNG(t8)、ROWB1、PTNB
(t9)を順次Hにすることで、ノイズ成分をCTN
R、CTNG、CTNBにそれぞれ読み出す。
【0055】そして、t10でH1をHにして容量PTS
RとPTNR、PTSGとPTNG、PTSBとPTN
Bの電荷を信号処理部504の対応する差動アンプに転
送し、露光により蓄積された電荷から、ノイズ成分の電
荷を差し引き、出力する。
【0056】以降、H2〜Hnを順次Hにし、その間に
PCHRをHにすることによって、信号処理部504へ
の配線を所定電位にリセットしながら、1行分の電荷を
順次差動アンプに転送して、差分を出力する。また、t
2以降の動作を行数分繰り返すことで、1フレーム分の
画像信号を読み出すことができる。
【0057】次に、前述の構成における撮影時のスチル
ビデオカメラの動作について説明する。
【0058】バリア401がオープンされるとメイン電
源がオンされ、次にコントロール系の電源がオンし、更
にA/D変換器406などの撮像系回路の電源がオンさ
れる。
【0059】その後、露光量を制御する為に、全体制御
・演算部409は絞り403を開放にし、固体撮像素子
404から出力された信号はA/D変換器406で変換
された後、信号処理部407に入力される。全体制御・
演算部409は、信号処理部407により所定の信号処
理がされたデータを基に測光を行い、その結果により明
るさを判断し、露出の演算を行う。そして得られた露出
に応じて絞り403を制御する。
【0060】次に、固体撮像素子404から出力された
信号を基に、全体制御・演算部409は高周波成分を取
り出し被写体までの距離の演算を行う。その後、レンズ
を駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判断
した時は、再びレンズを駆動し測距を行う。そして、合
焦が確認された後に本露光を始める。
【0061】露光が終了すると、固体撮像素子404か
ら出力された画像信号はA/D変換器406でA/D変
換され、信号処理部407を通り全体制御・演算部40
9によりメモリ部410に書き込まれる。
【0062】その後、メモリ部410に蓄積されたデー
タは、全体制御・演算部409の制御により記録媒体制
御I/F部411を通り半導体メモリ等の着脱可能な記
録媒体412に記録される。
【0063】また、外部I/F部413を通して直接コ
ンピュータ等に入力して画像の加工を行ってもよい。
【0064】なお、上記複数層のフォトダイオードを用
いた固体撮像素子は、スチルビデオカメラに限らず、エ
リアセンサを用いる撮像装置に適用することができる。
更には1次元に配列してラインセンサを構成することに
より、スキャナやファクシミリなどの画像読み取り装置
に適用可能である。上記以外にも、固体撮像素子を用い
る様々な公知の装置に広く適用可能であることは、当業
者であれば容易に理解できるであろう。
【0065】
【発明の効果】上記の通り本発明によれば、複数層のフ
ォトダイオードからの信号読み出し時に、混色を抑え
た、色分離性の高い信号を読み出すことができ、色分離
のための演算を減らすか、もしくは、不要にすることが
でき、より演算時のノイズ成分を抑圧することができ
る。
【0066】また、各色信号の読み出し時のゲインを概
ねそろえて出力することができ、簡単な処理で良好な画
像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態における3層フォトダ
イオード構造を有する1画素の断面を示す概略図であ
る。
【図2】図1に示す3層構造のフォトダイオードのポテ
ンシャル図である。
【図3】図1に示す3層構造のフォトダイオードから読
み出される信号出力を示す図である。
【図4】図3に示す信号出力にゲイン調整して得られる
信号出力を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施形態における3層構造のフ
ォトダイオード1画素と、その読み出し回路を説明する
ための図である。
【図6】本発明の変形例における3層フォトダイオード
構造を有する1画素の断面を示す概略図である。
【図7】本発明の第2の実施形態における複数層のフォ
トダイオードを用いたエリアセンサの内、4画素分の配
列例を示す図である。
【図8】本発明の第3の実施形態における撮像システム
の構成を示すブロック図である。
【図9】図8に示す固体撮像素子の詳細構成例を示す図
である。
【図10】図9の固体撮像素子を駆動するためのタイミ
ングチャートを示す図である。
【図11】従来の3層構造のフォトダイオードの断面を
示す図である。
【図12】図11に示す3層構造のフォトダイオードの
ポテンシャル図である。
【図13】図11に示す3層構造のフォトダイオードか
ら電荷を読み出すための読み出し回路を示す図である。
【図14】図11に示す3層構造のフォトダイオードか
ら電荷を読み出すための別の読み出し回路を示す図であ
る。
【図15】従来の3層構造のフォトダイオードを光照射
した場合に得られる信号値のシミュレーションを示す図
である。
【符号の説明】
10 p形の基板 11 n形領域(nウェル) 12 p形領域(pウェル) 13 n形領域(nウェル) 14 p形領域
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/335 H01L 27/14 A Fターム(参考) 4M118 AA05 AB01 BA14 CA02 CA03 CA04 CA09 CA18 CA27 DD12 FA06 FA33 FA42 GC07 5C024 BX00 BX01 CX04 DX01 EX52 GX03 GY31 GY41 GZ00 HX18 HX29 5F049 MA02 NA04 NA10 NB05 QA07 QA17 RA03 SS02 UA01 WA03

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1導電型の領域と、前記第1導電型と
    逆の導電型である第2導電型の領域を交互に複数積層し
    て成り、前記第1導電型及び第2導電型の領域の各接合
    面を、それぞれ異なる複数の波長帯域の光を主に光電変
    換するために適した深さとなるように形成し、各波長帯
    域毎の信号を出力する光電変換素子であって、 表面に最も近い接合面の表面側領域の表面を、当該領域
    と逆の導電型の領域で覆ったことを特徴とする光電変換
    素子。
  2. 【請求項2】 前記表面の領域を、その他の領域と異な
    る電極に接続したことを特徴とする請求項1に記載の光
    電変換素子。
  3. 【請求項3】 前記表面の領域と、当該領域の最も近い
    導電型の領域とが電気的に接続されていることを特徴と
    する請求項1に記載の光電変換素子。
  4. 【請求項4】 前記積層された前記第1導電型及び第2
    導電型の領域の濃度が、所定の電位にリセットすること
    により空乏状態となる濃度であることを特徴とする請求
    項1乃至3のいずれかに記載の光電変換素子。
  5. 【請求項5】 前記積層された前記第1導電型及び第2
    導電型の各領域が空乏状態となるように各領域を所定の
    電位にリセットするリセット手段を更に有することを特
    徴とする請求項4に記載の光電変換素子。
  6. 【請求項6】 複数の光電変換素子を配列して成る固体
    撮像装置であって、前記各光電変換素子が請求項1乃至
    3のいずれかに記載の光電変換素子の構成を有すること
    を特徴とする固体撮像装置。
  7. 【請求項7】 請求項1又は2に記載の光電変換素子の
    構成を有し、それぞれ異なる複数の波長帯域の信号を出
    力する第1及び第2の光電変換素子をそれぞれ複数配列
    して成る固体撮像装置であって、 前記第1の光電変換素子は、第1及び第2の波長帯域の
    光を主に光電変換し、 前記第2の光電変換素子は、第3及び第4の波長帯域の
    光を主に光電変換することを特徴とする固体撮像装置。
  8. 【請求項8】 前記第1の光電変換素子は前記第1及び
    第2の波長帯域以外の光を遮光するフィルタを有し、前
    記第2の光電変換素子は前記第3及び第4の波長帯域以
    外の光を遮光するフィルタを有することを特徴とする請
    求項7に記載の固体撮像装置。
  9. 【請求項9】 第1の波長帯域の光を主に光電変換する
    第1の光電変換素子と、 請求項1又は2に記載の光電変換素子の構成を有し、第
    2及び第3の波長帯域の光を主に光電変換する第2の光
    電変換素子とをそれぞれ複数配列して成ることを特徴と
    する固体撮像装置。
  10. 【請求項10】 前記第1の光電変換素子は表面に前記
    第1の波長帯域以外の光を遮光するフィルタを有し、前
    記第2の光電変換素子は表面に前記第1の波長帯域の光
    を遮光するフィルタを有することを特徴とする請求項9
    に記載の固体撮像装置。
  11. 【請求項11】 前記積層された前記第1導電型及び第
    2導電型の領域の濃度が、所定の電位にリセットするこ
    とにより空乏状態となる濃度であることを特徴とする請
    求項6乃至10のいずれかに記載の固体撮像装置。
  12. 【請求項12】 前記積層された前記第1導電型及び第
    2導電型の各領域が空乏状態となるように各領域を所定
    の電位にリセットするリセット手段を更に有することを
    特徴とする請求項11に記載の固体撮像装置。
  13. 【請求項13】 前記各光電変換素子の各領域からそれ
    ぞれ電気信号を取り出すための複数の電極と、 前記複数の電極にそれぞれ接続された複数のスイッチ
    と、 前記複数の電極にそれぞれ接続された増幅手段とを更に
    有することを特徴とする請求項11又は12に記載の固
    体撮像装置。
  14. 【請求項14】 請求項6乃至13のいずれかに記載の
    固体撮像装置を有することを特徴とする撮像装置。
  15. 【請求項15】 請求項6乃至13のいずれかに記載の
    固体撮像装置を有することを特徴とする画像読み取り装
    置。
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