JP2003271306A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法Info
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Abstract
(57)【要約】
【課題】 偏光板の積層工程における上基板の破損を防
止することができるタッチパネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 一対の透明電極３、４を配設した上下基
板１、２を前記透明電極３、４面が対向するように設置
し、所定の空間を隔ててシール剤６で貼着し、前記上基
板１の表面に偏光板９を積層した後に前記シール剤６の
開口部を封止することによって、偏光板積層工程におけ
る前記上基板１の破損を防止することを特徴とする。
止することができるタッチパネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 一対の透明電極３、４を配設した上下基
板１、２を前記透明電極３、４面が対向するように設置
し、所定の空間を隔ててシール剤６で貼着し、前記上基
板１の表面に偏光板９を積層した後に前記シール剤６の
開口部を封止することによって、偏光板積層工程におけ
る前記上基板１の破損を防止することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。
【０００３】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。
【０００４】図１、図２、図３、図５、図７は、従来例
のタッチパネルの製造工程を説明するための図ある。図
１は、下基板２にシール剤６を印刷した状態を示し、図
１（ａ）は、下基板２の平面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図２は、上基板１
に透明電極３を形成した状態を示し、図２（ａ）は、上
基板1の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ
−Ｂ断面図である。図３は、上基板１と下基板２を前記
シール剤６で貼着した状態を示し、図３（ａ）は、平面
図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断
面図である。図５は、シール剤の開口部を封止剤で封止
した状態を示す平面図である。図７は、偏光板９を上基
板に接着し積層する工程を示すである。
のタッチパネルの製造工程を説明するための図ある。図
１は、下基板２にシール剤６を印刷した状態を示し、図
１（ａ）は、下基板２の平面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図２は、上基板１
に透明電極３を形成した状態を示し、図２（ａ）は、上
基板1の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ
−Ｂ断面図である。図３は、上基板１と下基板２を前記
シール剤６で貼着した状態を示し、図３（ａ）は、平面
図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断
面図である。図５は、シール剤の開口部を封止剤で封止
した状態を示す平面図である。図７は、偏光板９を上基
板に接着し積層する工程を示すである。
【０００５】図１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソ
ーダガラス板からなる下基板２に、透明電極４を形成
し、この透明電極４に接続する引き回し電極８ａ、８ｂ
を形成する。更に、この透明電極４上にドットスペーサ
ー５を形成した後、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。この時、前記下基板２の周辺部の一部にシ
ール剤６の開口部６ａを設ける。
ーダガラス板からなる下基板２に、透明電極４を形成
し、この透明電極４に接続する引き回し電極８ａ、８ｂ
を形成する。更に、この透明電極４上にドットスペーサ
ー５を形成した後、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。この時、前記下基板２の周辺部の一部にシ
ール剤６の開口部６ａを設ける。
【０００６】一方、図２に示すように厚みが０．２ｍｍ
のマイクロガラス板からなる上基板１にも下基板２と同
様に、透明電極３、引き回し電極７ａ、７ｂを形成す
る。
のマイクロガラス板からなる上基板１にも下基板２と同
様に、透明電極３、引き回し電極７ａ、７ｂを形成す
る。
【０００７】次に、前記下基板２に形成されている透明
電極４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが
互いに対向するように配置し、シール剤６が印刷されて
いる下基板２に上基板１を重ね合わせる。そして所定の
時間、加圧・加熱し、シール剤６を焼成する。これによ
って、図３に示すように上下基板１、２が前記シール剤
６で貼着される。
電極４と前記上基板１に形成されている透明電極３とが
互いに対向するように配置し、シール剤６が印刷されて
いる下基板２に上基板１を重ね合わせる。そして所定の
時間、加圧・加熱し、シール剤６を焼成する。これによ
って、図３に示すように上下基板１、２が前記シール剤
６で貼着される。
【０００８】次に、図６に示すように、シール剤６の開
口部６ａを封止剤６ｂで封止する。これによって、タッ
チパネル内部の空気は密閉される。
口部６ａを封止剤６ｂで封止する。これによって、タッ
チパネル内部の空気は密閉される。
【０００９】その後、最終工程として、図７に示すよう
に前記上基板１の表面に偏光板９を接着ローラ１１を用
いて接着し、積層する。前記偏光板９は、タッチパネル
を液晶ディスプレイの画面上に配置して使用する場合に
画像視認性に重要な役割を果たす。又、この偏光板９に
は、予め接着剤が付着されており、前記上基板１上面の
所定の位置に偏光板をセットし、偏光板９の表面を前記
接着ローラ１１で押圧することで接着することが出来
る。以上の製造工程によって、従来技術におけるタッチ
パネル１０が製作される。
に前記上基板１の表面に偏光板９を接着ローラ１１を用
いて接着し、積層する。前記偏光板９は、タッチパネル
を液晶ディスプレイの画面上に配置して使用する場合に
画像視認性に重要な役割を果たす。又、この偏光板９に
は、予め接着剤が付着されており、前記上基板１上面の
所定の位置に偏光板をセットし、偏光板９の表面を前記
接着ローラ１１で押圧することで接着することが出来
る。以上の製造工程によって、従来技術におけるタッチ
パネル１０が製作される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
タッチパネル１０の製造方法においては、前記シール剤
６の開口部６ａを封止した後に偏光板９を接着ローラ１
１で押圧して接着するため、前記タッチパネル１０の内
部の空気は密閉された状態になっている。このため偏光
板９の積層工程において、前記接着ローラ１１を前記偏
光板９の表面を押圧しながら移動する時、図７に示すよ
うに、タッチパネル１０の内部の空気が片寄せされ局部
的に圧縮され、前記上基板１の一部に凸状の変形部１２
が発生する。このため、前記偏光板９の接着がうまくい
かず、上基板１が大きな変形することによって破損して
不良品となる場合もあった。このように、従来技術にお
けるタッチパネルの製造方法は、製造工程中における歩
留りが悪く、コスト高になるという問題があった。
タッチパネル１０の製造方法においては、前記シール剤
６の開口部６ａを封止した後に偏光板９を接着ローラ１
１で押圧して接着するため、前記タッチパネル１０の内
部の空気は密閉された状態になっている。このため偏光
板９の積層工程において、前記接着ローラ１１を前記偏
光板９の表面を押圧しながら移動する時、図７に示すよ
うに、タッチパネル１０の内部の空気が片寄せされ局部
的に圧縮され、前記上基板１の一部に凸状の変形部１２
が発生する。このため、前記偏光板９の接着がうまくい
かず、上基板１が大きな変形することによって破損して
不良品となる場合もあった。このように、従来技術にお
けるタッチパネルの製造方法は、製造工程中における歩
留りが悪く、コスト高になるという問題があった。
【００１１】（発明の目的）本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、製造工程を改善することによって、
前記偏光板の積層工程における上基板の破損を防止し、
且つ安価に製造することができるタッチパネルの製造方
法を提供することを目的とする。
てなされたもので、製造工程を改善することによって、
前記偏光板の積層工程における上基板の破損を防止し、
且つ安価に製造することができるタッチパネルの製造方
法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、所定の空間を隔
ててシール剤で貼着し、前記上基板の表面に偏光板を積
層した後に前記シール剤の開口部を封止することによっ
て、偏光板積層工程における前記上基板の破損を防止す
ることを特徴とする。
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、所定の空間を隔
ててシール剤で貼着し、前記上基板の表面に偏光板を積
層した後に前記シール剤の開口部を封止することによっ
て、偏光板積層工程における前記上基板の破損を防止す
ることを特徴とする。
【００１３】又、請求項２の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１、図２、図３、図４、図５、
図６は、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法を
説明するための図である。本実施形態におけるタッチパ
ネルの製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板
を前記透明電極面が対向するように設置し、所定の空間
を隔ててシール剤で貼着し、前記上基板の表面に偏光板
を積層した後に前記シール剤の開口部を封止することに
よって、偏光板積層工程における前記上基板の破損を防
止することを特徴としている。即ち、前記シール剤の開
口部を封止する前に、偏光板を接着する点が従来例と異
なっている点である。以下、図を用いて本実施形態にお
けるタッチパネルの製造方法について説明する。
図６は、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法を
説明するための図である。本実施形態におけるタッチパ
ネルの製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板
を前記透明電極面が対向するように設置し、所定の空間
を隔ててシール剤で貼着し、前記上基板の表面に偏光板
を積層した後に前記シール剤の開口部を封止することに
よって、偏光板積層工程における前記上基板の破損を防
止することを特徴としている。即ち、前記シール剤の開
口部を封止する前に、偏光板を接着する点が従来例と異
なっている点である。以下、図を用いて本実施形態にお
けるタッチパネルの製造方法について説明する。
【００１５】図１は、下基板２の製造工程を説明するた
めの図で、図１（ａ）は、上基板２の平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板か
らなる下基板２に透明電極４を形成する。前記透明電極
４は、厚みが５０Å〜４０００Å程度のＩＴＯ膜をスパ
ッタリング或いはＣＶＤ等により成膜し、エッチング加
工によりパターン形成される。
めの図で、図１（ａ）は、上基板２の平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
１に示すように、厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板か
らなる下基板２に透明電極４を形成する。前記透明電極
４は、厚みが５０Å〜４０００Å程度のＩＴＯ膜をスパ
ッタリング或いはＣＶＤ等により成膜し、エッチング加
工によりパターン形成される。
【００１６】次に、前記透明電極４に電気的に接続され
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。
る引き回し電極８ａ、８ｂを形成する。前記引き回し電
極８ａ、８ｂは、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト膜
を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。
【００１７】次に、前記透明電極４の表面上に形成ささ
れるドットスペーサー５を形成する。前記ドットスペー
サー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角または円
形等の形状で厚さが３〜１２μｍ程度のアクリル系レジ
ストを４〜５ｍｍ程度の間隔で均一にフォトリソグラフ
ィプロセスによりパターン形成する。叉、前記ドットス
ペーサー５は、印刷による光硬化型樹脂とすることもで
きる。
れるドットスペーサー５を形成する。前記ドットスペー
サー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四角または円
形等の形状で厚さが３〜１２μｍ程度のアクリル系レジ
ストを４〜５ｍｍ程度の間隔で均一にフォトリソグラフ
ィプロセスによりパターン形成する。叉、前記ドットス
ペーサー５は、印刷による光硬化型樹脂とすることもで
きる。
【００１８】更に、前記ドットスペーサー５を形成した
後、前記下基板２の周辺部にシール剤６を印刷する。前
記シール剤６は、上基板１と下基板２とを貼り合わせる
ためのもので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着
剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．
５ｍｍの範囲の幅で形成される。このシール剤６には、
所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス
等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材
でもって前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に
保持する役目を成している。叉、前記下基板２の周辺部
の一部にシール剤６の開口部６ａを設ける。
後、前記下基板２の周辺部にシール剤６を印刷する。前
記シール剤６は、上基板１と下基板２とを貼り合わせる
ためのもので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着
剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．
５ｍｍの範囲の幅で形成される。このシール剤６には、
所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス
等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材
でもって前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に
保持する役目を成している。叉、前記下基板２の周辺部
の一部にシール剤６の開口部６ａを設ける。
【００１９】図２は、上基板１の製造工程を説明するた
めの図で、図２（ａ）は、上基板１の平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図２に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、上基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。
めの図で、図２（ａ）は、上基板１の平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図２に示すように厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、上基板２と同様に透明電極３、引
き回し電極７ａ、７ｂを形成する。前記上基板１として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。
【００２０】図３は、上下基板１、２をシール剤６で貼
着した状態を示し、図３（ａ）は、平面図、図３（ｂ）
は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。前期上下
基板１、２をシール剤６で貼着する工程は、まず、シー
ル剤６が印刷されている下基板２を下にして、上基板１
を重ね合わせる。この時、前記下基板２に形成されてい
る透明電極４と前記上基板１に形成されている透明電極
３とが互いに対向するように配置する。
着した状態を示し、図３（ａ）は、平面図、図３（ｂ）
は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。前期上下
基板１、２をシール剤６で貼着する工程は、まず、シー
ル剤６が印刷されている下基板２を下にして、上基板１
を重ね合わせる。この時、前記下基板２に形成されてい
る透明電極４と前記上基板１に形成されている透明電極
３とが互いに対向するように配置する。
【００２１】次に、硬化治具（図示せず）に重ね合わせ
た上下基板１、２をセットし、０．２〜０．２５ｋｇ／
ｃｍ２ 、１５０℃で加圧・加熱し、６０〜９０分間保
持しシール剤６を焼成する。その後、徐冷することによ
って、図３に示すように、上下基板１、２の周辺部が、
８〜１２μ程度の一定間隔を保って前記シール剤６で貼
着される。この時、図３（ａ）に示すように、シール剤
６の開口部６ａは、まだ封止されていない。
た上下基板１、２をセットし、０．２〜０．２５ｋｇ／
ｃｍ２ 、１５０℃で加圧・加熱し、６０〜９０分間保
持しシール剤６を焼成する。その後、徐冷することによ
って、図３に示すように、上下基板１、２の周辺部が、
８〜１２μ程度の一定間隔を保って前記シール剤６で貼
着される。この時、図３（ａ）に示すように、シール剤
６の開口部６ａは、まだ封止されていない。
【００２２】次に図４に示すように、前記上基板１の表
面に接着ローラ１１を用いて偏光板９を接着し、積層す
る。この時、前記シール剤６の開口部６ａは、まだ封止
されていないため、タッチパネルの内部の空気は外部と
自由に出入り出来る状態にある。従って、前記接着ロー
ラ１１を前記偏光板９の表面を押圧しながら移動させて
もタッチパネルの内部の空気が片寄せされ局部的に圧縮
されることはなく、前記上基板１が変形することによっ
て破損することはない。このため、前記偏光板９の積層
工程は安定し問題なく偏光板９を接着することができ
る。
面に接着ローラ１１を用いて偏光板９を接着し、積層す
る。この時、前記シール剤６の開口部６ａは、まだ封止
されていないため、タッチパネルの内部の空気は外部と
自由に出入り出来る状態にある。従って、前記接着ロー
ラ１１を前記偏光板９の表面を押圧しながら移動させて
もタッチパネルの内部の空気が片寄せされ局部的に圧縮
されることはなく、前記上基板１が変形することによっ
て破損することはない。このため、前記偏光板９の積層
工程は安定し問題なく偏光板９を接着することができ
る。
【００２３】その後、図５に示すように、シール剤６の
開口部６ａを封止剤６ｂで封止する。封止剤６ｂは、ア
クリル樹脂等の光硬化性接着剤を使用する。以上の製造
工程によって図６に示す本実施形態におけるタッチパネ
ル２０が実現される。
開口部６ａを封止剤６ｂで封止する。封止剤６ｂは、ア
クリル樹脂等の光硬化性接着剤を使用する。以上の製造
工程によって図６に示す本実施形態におけるタッチパネ
ル２０が実現される。
【００２４】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、シール剤６の開口部６
ａを封止する前に偏光板９の接着が実施される。この結
果、偏光板９の積層工程における上基板１の変形による
破損を防止することができ、製造工程中における歩留り
を向上させ、コストダウンが可能となる。
ッチパネルの製造方法によれば、シール剤６の開口部６
ａを封止する前に偏光板９の接着が実施される。この結
果、偏光板９の積層工程における上基板１の変形による
破損を防止することができ、製造工程中における歩留り
を向上させ、コストダウンが可能となる。
【００２５】尚、本実施形態においては、上基板１の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料としてソーダガラスを例として説明したが、これ
に限定されるものではなく、その他の材料を使用出来る
ことは言うまでもない。
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料としてソーダガラスを例として説明したが、これ
に限定されるものではなく、その他の材料を使用出来る
ことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、シール剤の開口部を封止する工程の前に偏光
板の接着し積層することにより、上基板変形によるタッ
チパネルの破損を防止することができ、品質が安定し、
製造が容易となり、工数削減、コストダウンを実現する
ことができる。
によれば、シール剤の開口部を封止する工程の前に偏光
板の接着し積層することにより、上基板変形によるタッ
チパネルの破損を防止することができ、品質が安定し、
製造が容易となり、工数削減、コストダウンを実現する
ことができる。
【図１】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を説明するための図で、下基板にシール剤を印刷し
た状態を示す。図１（ａ）は下基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
工程を説明するための図で、下基板にシール剤を印刷し
た状態を示す。図１（ａ）は下基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるタッチパネルの上基
板の製造工程を説明するための図で、図２（ａ）は上基
板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断
面図である。
板の製造工程を説明するための図で、図２（ａ）は上基
板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断
面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、図３（ａ）は、上下基板をシール剤で貼着
した状態を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）にお
けるＣ−Ｃ断面図である。
工程を示し、図３（ａ）は、上下基板をシール剤で貼着
した状態を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）にお
けるＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、偏光板の積層工程を示す断面図である。
工程を示し、偏光板の積層工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤の開口部を封止する工程を示す図
である。
工程を示し、シール剤の開口部を封止する工程を示す図
である。
【図６】本発明の実施形態におけるタッチパネルの完成
図を示す断面図である。
図を示す断面図である。
【図７】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、偏光板の積層工程を示す断面図である。
し、偏光板の積層工程を示す断面図である。
１ 上基板
２ 下基板
３ 透明電極
４ 透明電極
５ ドットスペーサ
６ シール剤
７ａ、７ｂ 引き回し電極
８ａ、８ｂ 引き回し電極
９ 偏光板
１０ タッチパネル
１１ 接着ローラ
１２ 封止剤
２０ タッチパネル
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H089 HA18 JA08 QA02 QA16 TA15
2H091 FA08X FA08Z FB04 GA01
GA08 LA30
2H092 GA62 NA25 PA01 PA03 PA11
5B087 CC13
5G023 AA11 CA19 CA43
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、所定の空間を隔
ててシール剤で貼着し、前記上基板の表面に偏光板を積
層した後に前記シール剤の開口部を封止することによっ
て、偏光板積層工程における前記上基板の破損を防止す
ることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067638A JP2003271306A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067638A JP2003271306A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | タッチパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003271306A true JP2003271306A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29198975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002067638A Pending JP2003271306A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003271306A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012144434A1 (ja) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
-
2002
- 2002-03-12 JP JP2002067638A patent/JP2003271306A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012144434A1 (ja) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| CN103493119A (zh) * | 2011-04-22 | 2014-01-01 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
| JP5798619B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2015-10-21 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
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