JP2003248545A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ニュートンリングの発生しないタッチパネル
の製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、マイクロガラス
板からなる上基板１の周辺部にシール剤１６を印刷形成
し、前記上基板１とガラス板からなる下基板２とを前記
シール剤１６を介してに重ね合わせ、前記重ね合わされ
た上下基板１、２を硬化治具９にセットし前記シール剤
１６を加熱、加圧して焼成することによって前記上基板
１と下基板２とを前記シール剤１６で貼着することを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。

【０００３】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。

【０００４】図６、図７、図８、図９、図１０は、従来
例のタッチパネルの製造工程を示す図ある。図６は、下
基板２にシール剤６を印刷した状態を示し、図６（ａ）
は、下基板２の平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）にお
けるＣ−Ｃ断面図である。図７は、上基板１に透明電極
３を形成した状態を示し、図7（ａ）は、上基板1の平面
図、図7（ｂ）は、図7（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図であ
る。図８は、前記下基板２に上基板１を重ね合わせた状
態を示す。又、図９は、硬化治具９に重ね合わせた上下
基板１、２をセットし、加圧・加熱する工程を示し、図
１０は、前記シール剤６で貼着された上下基板１、２の
状態を示す図である。

【０００５】図６に示すように、厚みが１．１ｍｍのソ
ーダガラス板からなる下基板２に、透明電極４を形成
し、この透明電極４に接続する引き回し電極８ａ、８ｂ
を形成する。更に、この透明電極４上にドットスペーサ
ー５を形成した後、前記下基板２の周辺部にシール剤６
を印刷する。この時、前記下基板２の周辺部の一部にシ
ール剤６の開口部６ａを設ける。

【０００６】一方、図７に示すように厚みが０．２ｍｍ
のマイクロガラス板からなる上基板１にも下基板２と同
様に、透明電極３、引き回し電極７ａ、７ｂを形成す
る。

【０００７】次に図８に示すようにシール剤６が印刷さ
れている下基板２を下にして、上基板１を重ね合わせ
る。この時、前記下基板２に形成されている透明電極４
と前記上基板１に形成されている透明電極３とが互いに
対向するように配置する。

【０００８】次に、図９に示すように、硬化治具９に重
ね合わせた上下基板１、２を下基板２を下側にしてセッ
トし、所定の時間、加圧・加熱し、シール剤６を焼成す
る。これによって、上下基板１、２が前記シール剤６で
貼着される。

【０００９】図１０は、焼成後、徐冷した状態を示す断
面図である。その後、図６に示したシール剤６の開口部
６ａを封止する。以上の製造工程によって、従来技術に
おけるタッチパネルが製作される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の２
枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおいては、指
先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラス上基板
１は、入力を軽くするために薄い材料を使用する必要が
あり、特殊なガラス材料で構成されるマイクロガラスが
使用されている。

【００１１】しかしながら、従来のタッチパネルの製造
方法においては、上基板１とシール剤６との密着性が悪
い。従って、図１０に示すように前記上基板１が下面側
の方に凹面状に変形し、ニュートンリングが発生すると
いう問題があった。又、この修正には非常に多くの時間
と手間を必要とし、不良品となる場合もあった。このよ
うに、製造工程中における歩留りが悪く、コスト高にな
るという問題があった。

【００１２】（発明の目的）本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、上基板とシール剤との密着性を改善
することによって、製造が容易になるとともに、ニュー
トンリングが発生せず且つ安価に製造することができる
タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、前記上基板の周
辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基板と下基板とを
前記シール剤を介して重ね合わせ、前記重ね合わされた
上下基板を加熱、加圧して前記シール剤を焼成すること
によって前記上基板と下基板とを前記シール剤で貼着す
ることを特徴とする。

【００１４】又、請求項２の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１、図２、図３、図４、図５
は、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法を説明
するための図である。以下、図を用いて本実施形態にお
けるタッチパネルの製造方法について説明する。

【００１６】図１は、上基板１の製造工程を説明するた
めの図で、図１（ａ）は、上基板１の平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図
１に示すように、厚みが０．２ｍｍのマイクロガラス板
からなる上基板１に、透明電極３を形成し、この透明電
極３に接続される引き回し電極７ａ、７ｂを形成した
後、前記上基板１の周辺部にシール剤１６を印刷する。
この時、前記上基板１の周辺部の一部にシール剤１６の
開口部１６ａを設ける。

【００１７】前記上基板１として使用されるマイクロガ
ラスついては、ホウケイ酸ガラス等が例としてあげられ
る。叉、前記透明電極３は、厚みが５０Å〜４０００Å
程度のＩＴＯ膜をスパッタリング或いはＣＶＤ等により
成膜し、エッチング加工によりパターン形成される。更
に、前記透明電極３に電気的に接続される引き回し電極
７ａ、７ｂとして、厚さ１〜２０μｍ程度の銀ペースト
膜を印刷、１３０℃で約６０分焼成して形成する。

【００１８】前記上基板１の周辺部に印刷されるシール
剤１６は、上基板１と下基板２とを貼り合わせるための
もので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等が
選択され、スクリーン印刷等の方法で、１〜２．５ｍｍ
の範囲の幅で形成される。このシール剤１６には、所要
の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等の
スペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でも
って前記上基板１と前記下基板２とを所要の間隔に保持
する役目を成している。

【００１９】図２は、下基板２の製造工程を説明するた
めの図で、図２（ａ）は、下基板２の平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図２に示すように厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板か
らなる下基板２に、上基板１と同様に透明電極４、引き
回し電極８ａ、８ｂを形成する。その後、この透明電極
４上にドットスペーサ５を形成する。

【００２０】前記透明電極４の表面上に形成さされるド
ットスペーサー５は、大きさが３０〜４０μｍ程度の四
角または円形等の形状で厚さが３〜１２μｍ程度のアク
リル系レジストを４〜５ｍｍ程度の間隔で均一にフォト
リソグラフィプロセスによりパターン形成する。叉、前
記ドットスペーサー５は、印刷による光硬化型樹脂とす
ることもできる。

【００２１】図３は、前記上基板１に下基板２を重ね合
わせる工程を示す。図３に示すようにシール剤１６が印
刷されている上基板１を下にして、下基板２を重ね合わ
せる。この時、前記上基板１のシール剤１６が印刷され
ている側を上側にして、前記下基板２に形成されている
透明電極４と前記上基板１に形成されている透明電極３
とが互いに対向するように配置する。

【００２２】図４は、硬化治具９を用いてシール剤１６
を焼成する工程を示す。図４に示すように、硬化治具９
に重ね合わせた上下基板１、２を下基板２を下側にして
セットし、０．２〜０．２５ｋｇ／ｃｍ２ 、１５０℃
で加圧・加熱し、６０〜９０分間保持しシール剤１６を
焼成する。その後、徐冷することによって上下基板１、
２の周辺部が、８〜１２μ程度の一定間隔を保って前記
シール剤１６で貼着される。その後、図１に示したシー
ル剤１６の開口部１６ａを封止する。以上の製造工程に
よって本実施形態におけるタッチパネルが実現される。
図５は、前記シール剤１６で貼着された上下基板１、２
の状態を示す図である。

【００２３】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、上基板１の周辺部にシ
ール剤１６を印刷、形成し、上基板１と下基板２とをシ
ール剤１６で貼着することにより、上基板１とシール剤
１６との密着性が向上する。これによって前記上基板１
の上面形状が凹面状となるのを防止し、平面、或いは僅
かに凸状をなす形状となり、ニュートンリングの発生を
防止することが出来る。

【００２４】尚、本実施形態においては、上基板１の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板２
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。

【００２５】

【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、上基板にシール剤を印刷し、上下基板を前記
シール剤で貼着することで上基板とシール剤との密着性
が向上する。これによって前記上基板の上面形状が平
面、或いは僅かに凸状をなす形状となり、ニュートンリ
ングの発生を防止することが出来る。叉、上基板とシー
ル剤との密着性が向上することにより、品質が安定し、
製造が容易になり、工数削減、コストダウンを実現する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、上基板にシール剤を印刷した状態を示す。
図１（ａ）は上基板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）
におけるＡ−Ａ断面図である。

【図２】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、図２（ａ）は下基板の平面図、図２（ｂ）
は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。

【図３】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、下基板に上基板を重ね合わせた状態を示す
断面図である。

【図４】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、硬化治具に重ね合わせた上下基板をセット
し、加圧・加熱する工程を示す図である。

【図５】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す図である。

【図６】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、下基板にシール剤を印刷した状態を示す。図６
（ａ）は下基板の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）にお
けるＣ−Ｃ断面図である。

【図７】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図７（ａ）は上基板の平面図、図７（ｂ）は図７
（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。

【図８】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程を
示し、下基板に上基板を重ね合わせた状態を示す図であ
る。

【図９】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程を
示し、硬化治具に重ね合わせた上下基板をセットし、加
圧・加熱する工程を示す図である。

【図１０】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程
を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す図
である。

【符号の説明】

１ 上基板 ２ 下基板 ３ 透明電極 ４ 透明電極 ５ ドットスペーサ ６ シール剤 ７ａ、７ｂ 引き回し電極 ８ａ、８ｂ 引き回し電極 ９ 硬化治具 １６ シール剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 HA18 HA35 KA11 QA12 5B068 AA05 AA33 BB06 BC07 5B087 AA09 AC09 CC12 CC14 CC37

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の透明電極を配設した上下基板を前
   記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
   するタッチパネルの製造方法において、 前記上基板の周辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基
   板と下基板とを前記シール剤を介して重ね合わせ、前記
   重ね合わされた上下基板を加熱、加圧して前記シール剤
   を焼成することによって前記上基板と下基板とを前記シ
   ール剤で貼着することを特徴とするタッチパネルの製造
   方法。
2. 【請求項２】 前記上基板がマイクロガラス板からな
   り、前記下基板がガラス板からなることを特徴とする請
   求項１記載のタッチパネルの製造方法。